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微电子封装超声键合机理与技术 9787030412140 科学出版社 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2024

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微电子封装超声键合机理与技术 9787030412140 科学出版社
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韩雷 著

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发表于2024-12-21

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店铺： 晚秋画月图书专营店
出版社： 科学出版社
ISBN：9787030412140
商品编码：29582801435
包装：精装
出版时间：2014-06-01

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具体描述

基本信息

书名：微电子封装超声键合机理与技术

定价：150.00元

作者：韩雷

出版社：科学出版社

出版日期：2014-06-01

ISBN：9787030412140

字数：

页码：

版次：1

装帧：精装

开本：16开

商品重量：0.4kg

编辑推荐

《微电子封装超声键合机理与技术》可作为高等院校微电子制造工程专业的研究生参考书，也可供机械、材料、测控技术等领域从事微电子制造研究的科研人员使用和参考。

内容提要

《微电子封装超声键合机理与技术》是作者关于超声键合机理和技术研究的总结。主要内容包括：微电子制造的发展，超声键合在封装互连中的地位、研究现状、存在问题；换能系统的设计原则、仿真手段和实际使用中的特性测试；对超声键合微观实验现象以及机理的科学认识和推断；热超声倒装键合工艺的技术研究；键合过程和键合动力学的检测；叠层芯片互连；铜线键合、打火成球、引线成形、超声电源。

目录

作者介绍

文摘





序言


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