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出版社： 科学出版社
ISBN：9787030412140
商品编码：29582801435
包装：精装
出版时间：2014-06-01
具体描述
基本信息
书名：微电子封装超声键合机理与技术
定价：150.00元
作者：韩雷
出版社：科学出版社
出版日期：2014-06-01
ISBN：9787030412140
字数：
页码：
版次：1
装帧：精装
开本：16开
商品重量：0.4kg
编辑推荐
《微电子封装超声键合机理与技术》可作为高等院校微电子制造工程专业的研究生参考书，也可供机械、材料、测控技术等领域从事微电子制造研究的科研人员使用和参考。
内容提要
《微电子封装超声键合机理与技术》是作者关于超声键合机理和技术研究的总结。主要内容包括：微电子制造的发展，超声键合在封装互连中的地位、研究现状、存在问题；换能系统的设计原则、仿真手段和实际使用中的特性测试；对超声键合微观实验现象以及机理的科学认识和推断；热超声倒装键合工艺的技术研究；键合过程和键合动力学的检测；叠层芯片互连；铜线键合、打火成球、引线成形、超声电源。
目录
作者介绍
文摘
序言
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