電子産品製造工藝 9787568212700 北京理工大學齣版社 pdf epub mobi txt 電子書 下載 2025

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彭弘婧 著

圖書標籤:

• 電子産品
• 製造工藝
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• 電子工程
• 北京理工大學齣版社
• 高等教育
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齣版社： 北京理工大學齣版社

ISBN：9787568212700

商品編碼：29591386803

包裝：平裝

齣版時間：2015-09-01

基本信息

書名：電子産品製造工藝

定價：39.00元

作者：彭弘婧

齣版社：北京理工大學齣版社

齣版日期：2015-09-01

ISBN：9787568212700

字數：

頁碼：185

版次：1

裝幀：平裝

開本：16開

商品重量：0.4kg

編輯推薦

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內容提要

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《電子産品製造工藝》是為普通高等學校電子信息、自動化、通信、機電等工科專業而編寫的實踐類教材。在本科專業的學科建設和人纔培養目標中，很重要的一個環節是培養學生的工程應用和實踐動手能力，通過《電子産品製造工藝》的學習，讓學生熟悉電子産品生産的工藝基礎、常用元件及設備的使用，瞭解常見的裝聯工藝及流水綫生産過程，領會生産管理的內容及質量控製的重要性。通過具體的電子産品的生産瞭解産品的焊接、整機的裝配、統調調試、故障的檢測分析、維修等工藝流程，有利於促進學生的個性發展及培養他們的創新能力，夯實高等教育改革與發展目標中對應用型人纔的培養基礎。

目錄

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作者介紹

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文摘

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序言

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電子産品製造工藝 概述 《電子産品製造工藝》是一本全麵深入探討現代電子産品生産流程的專業教材。本書旨在為讀者提供電子産品製造領域所需的理論知識和實踐技能，涵蓋從原材料選擇、元器件製造，到整機組裝、測試與質量控製的完整鏈條。本書內容豐富，結構清晰，圖文並茂，能夠幫助讀者係統地理解電子産品製造的各個環節，掌握關鍵技術，培養解決實際問題的能力。 核心內容 本書將電子産品製造工藝分解為以下幾個主要部分，層層深入，逐一剖析： 第一部分：電子産品製造概述與基礎 電子産品製造的演進與發展趨勢： 追溯電子産品製造技術的發展曆程，從早期手工組裝到如今高度自動化的生産綫。分析當前電子産品製造麵臨的挑戰，如小型化、高集成度、低功耗、高性能等需求，並展望未來發展趨勢，包括智能化製造、綠色製造、柔性製造以及數字化轉型。 電子産品製造的基礎理論： 介紹電子産品製造涉及的基礎物理、化學和材料科學知識。例如，半導體材料的特性、導電材料的原理、絕緣材料的選擇標準、金屬腐蝕與防護等，為後續的工藝理解奠定理論基礎。 製造工藝流程與基本概念： 闡述典型的電子産品製造流程，如PCB（印刷電路闆）製造、元器件製造、SMT（錶麵貼裝技術）、DIP（雙列直插式封裝）、清洗、測試、組裝、包裝等。解釋諸如良率、生産效率、工藝窗口、公差、可靠性等關鍵製造術語。 第二部分：關鍵電子元器件的製造工藝 半導體元器件製造： 矽晶圓製造： 詳細介紹從高純度多晶矽到單晶矽棒的生長（如直拉法、區熔法），以及矽晶圓的切割、拋光工藝。 集成電路（IC）製造： 深入講解光刻（包括光刻掩模、光刻膠、曝光、顯影）、薄膜沉積（如CVD、PVD）、刻蝕（乾法刻蝕、濕法刻蝕）、離子注入、金屬化、化學機械拋光（CMP）等核心工藝步驟。解釋晶圓製造的層層疊加過程，最終形成復雜的電路結構。 分立半導體器件製造： 介紹二極管、三極管、場效應管等分立器件的製造原理與工藝，重點關注PN結的形成、器件的封裝等。 無源元器件製造： 電阻器製造： 講解固定電阻、可變電阻的製造工藝，包括金屬膜電阻、碳膜電阻、繞綫電阻等的材料選擇、成型、燒結、阻值調整等。 電容器製造： 介紹陶瓷電容器、電解電容器、薄膜電容器、鉭電容器等不同類型電容器的結構與製造方法，重點關注介質材料的選擇、電極製作、電解液注入等。 電感器製造： 講解綫圈的繞製、磁芯的選擇與加工、以及不同類型電感器的製作工藝。 其他電子元器件製造： 涉及傳感器、連接器、繼電器、晶體振蕩器等的製造工藝原理與技術。 第三部分：印製電路闆（PCB）的設計與製造 PCB設計基礎： 介紹PCB的結構、層疊方式、設計規則（DRC）、信號完整性、電源完整性等設計概念。 PCB製造流程： 內層圖形製作： 講解覆銅闆的選擇、錶麵處理、塗布感光阻劑、曝光、顯影、蝕刻等步驟，形成內層綫路。 層間連接（過孔）： 介紹鑽孔（機械鑽孔、激光鑽孔）、金屬化（化學沉銅、電鍍）、填孔等技術，實現層與層之間的電氣連接。 外層圖形製作： 講解與內層圖形製作類似的流程，但涉及阻焊層、絲印層等。 錶麵處理： 介紹OSP（有機保焊劑）、ENIG（化學沉鎳浸金）、HASL（熱風整平）等錶麵處理工藝，提高焊盤的可焊性與耐腐蝕性。 測試與檢驗： 講解開短路測試、外觀檢查等。 第四部分：電子産品的組裝與焊接工藝 錶麵貼裝技術（SMT）： 锡膏印刷： 詳細介紹鋼網製作、锡膏的選擇、印刷參數的設置，實現锡膏在焊盤上的精準印刷。 貼裝： 講解貼片機的類型、貼裝原理、貼裝參數的設定，將錶麵貼裝元器件（SMD）精確放置在锡膏上。 迴流焊： 闡述迴流焊設備的結構、加熱麯綫的控製（預熱、迴流、冷卻），實現焊膏的熔化與焊點的形成。 雙列直插式封裝（DIP）工藝： 插件： 介紹手動插件、自動化插件設備。 波峰焊： 講解波峰焊設備的原理、焊锡波的形成、焊接參數的控製，實現通孔元器件的焊接。 混閤裝配工藝： 結閤SMT與DIP的優勢，介紹在同一塊PCB上同時進行錶麵貼裝和通孔插裝的工藝。 返修與後焊： 介紹針對焊接缺陷的處理方法，以及特殊元器件的後焊工藝。 第五部分：電子産品製造的測試與質量控製 元器件測試： 介紹對原材料、半成品、成品元器件的各項性能測試，如電氣參數測試、可靠性測試等。 PCB測試： 講解開短路測試、ICT（在綫測試）、飛針測試等。 整機測試： 功能測試： 驗證産品是否能正常實現設計的功能。 性能測試： 評估産品在各項性能指標上的錶現。 環境測試： 如高低溫測試、濕熱測試、振動測試、跌落測試等，模擬産品在實際使用環境中的錶現。 可靠性測試： 如壽命測試、加速壽命測試等，評估産品長期使用的可靠性。 質量管理體係： 介紹ISO 9000、IATF 16949等質量管理體係在電子産品製造中的應用。 失效分析與改進： 講解對産品失效原因的分析方法，以及持續改進生産工藝、提高産品質量的策略。 可製造性設計（DFM）與可測試性設計（DFT）： 強調在産品設計階段就考慮製造和測試的便利性，以降低製造成本、提高良率。 第六部分：電子産品製造中的特種工藝與新興技術 清洗工藝： 介紹電子産品製造中各種清洗方法，如超聲波清洗、溶劑清洗、水基清洗等，以及清洗液的選擇與環保要求。 封裝與粘接工藝： 探討不同類型的電子産品封裝技術，以及粘接劑的選擇與應用。 錶麵處理技術： 除PCB錶麵處理外，還包括金屬件的電鍍、陽極氧化、塗層等。 柔性電子製造： 介紹柔性電路闆（FPC）、柔性顯示器等的製造技術。 3D打印在電子製造中的應用： 探討3D打印技術在原型製作、定製化零件生産等方麵的潛力。 智能化製造與工業4.0： 介紹大數據、人工智能、機器人技術在電子産品製造中的應用，如智能檢測、預測性維護、自動化排産等。 綠色製造與可持續發展： 關注電子産品製造的環境影響，如材料迴收、節能減排、無鉛焊料等。 本書特色 係統性強： 覆蓋電子産品製造的完整流程，理論與實踐相結閤，內容全麵。 針對性高： 緊密結閤當前電子産品製造的實際需求，重點突齣關鍵技術和熱點問題。 圖文並茂： 大量使用圖錶、插圖和實物照片，直觀生動地展示工藝過程和設備。 專業性深： 由北京理工大學相關領域的專傢學者撰寫，具有權威性和深度。 易於理解： 語言通俗易懂，深入淺齣，適閤不同層次的讀者閱讀。 適用讀者 本書適閤高等院校電子工程、通信工程、自動化、材料科學與工程等相關專業的本科生、研究生作為教材或參考書。同時，也適用於電子産品設計、製造、質量控製等領域的工程師、技術人員以及對電子産品製造工藝感興趣的讀者。通過學習本書，讀者將能建立起對電子産品製造的全景認識，並掌握解決實際生産問題的方法和技術，為投身於蓬勃發展的電子信息産業打下堅實基礎。

評分☆☆☆☆☆

坦白說，我一開始對這類以齣版物形式齣現的專業技術書籍抱持著審慎的態度，因為常常會遇到內容滯後於技術迭代速度的問題。然而，這本書在某些前沿領域的切入點非常精準，雖然它是一本實體書，但它所涵蓋的技術原理和核心方法論具有極強的生命力。比如，它對先進封裝中散熱界麵材料（TIM）的選擇標準和應用誤區進行瞭深入分析，這些內容即使在現在也絲毫不過時，因為它們基於的是材料科學的根本原理而非一時的技術熱點。更難得的是，它在介紹這些高新技術時，並沒有陷入對特定品牌或産品的吹噓，而是聚焦於“為什麼”和“如何做”的基本邏輯，這使得這本書的價值具有持久性。我預期這本書至少在未來五年內，仍然會是相關領域工程師和研究生案頭常備的參考工具書，因為它教授的是“硬核”的、不易被快速迭代淘汰的工程智慧。

評分☆☆☆☆☆

這本書的語言風格有一種獨特的“工程師美學”，它簡潔、精確，不浪費任何一個多餘的詞匯，但奇怪的是，這種高度的專業性卻沒有帶來閱讀上的枯燥感。相反，我感覺自己像是在聽一位經驗豐富、講話極有條理的總工程師在進行技術匯報。它大量采用瞭專業術語，但每一個關鍵術語在首次齣現時都會輔以精準的定義或上下文解釋，這對於快速進入特定技術領域的讀者非常友好。我尤其欣賞它在描述設備操作流程時所采用的動詞選擇，充滿瞭行動力和確定性，比如“沉積”、“刻蝕”、“鍵閤”等，都用得極其到位，仿佛能感受到那些高速運轉的機器正在眼前工作。這種文字的力量，在於它構建瞭一個清晰、無歧義的知識場域，讓讀者能夠迅速沉浸其中，並且對所描述的每一個操作步驟都産生一種必須嚴格執行的敬畏感。這已經超越瞭一本教科書的範疇，更像是一份珍貴的、凝聚瞭數十年行業智慧的操作手冊。

評分☆☆☆☆☆

這本書的裝幀設計實在讓人眼前一亮，硬殼的封麵摸上去很有質感，那種沉甸甸的分量感，立刻就給人一種“專業”和“厚重”的心理預期。內頁的紙張選擇也相當考究，不是那種廉價的反光紙，而是偏啞光的米白色調，長時間閱讀下來眼睛不容易疲勞。我尤其欣賞它在排版上的用心，圖文比例拿捏得恰到好處。很多復雜的電路圖和工藝流程圖，在其他教材裏常常是黑糊糊的一團，但在這本書裏，綫條清晰銳利，即便是那些涉及到納米級彆的細節，通過精細的插圖也變得直觀易懂。比如它對SMT貼裝過程的剖析，不僅有步驟分解，還配上瞭不同階段的顯微照片模擬，這對於我們這些初學者來說，簡直就是一座寶庫。而且，書的側邊做瞭專門的索引標記，查找特定章節方便快捷，顯示齣編輯團隊對讀者體驗的重視。這本書的物理形態本身，就是一種對知識尊重的體現，讓人願意把它擺在書架最顯眼的位置，時不時拿齣來翻閱把玩。

評分☆☆☆☆☆

從學習體係的角度來看，這本書的價值遠超齣瞭單一知識點的羅列。它建立瞭一個完整的、關於電子産品製造的知識框架。如果說其他書籍隻是提供瞭零散的磚塊，那麼這本書就是那套完整的、經過精心設計的藍圖。它很聰明地將不同製造環節之間的相互依賴性貫穿始終。例如，在討論晶圓切割的精度時，它會迴溯到前道工藝中薄膜的均勻性控製；而在講解最終的可靠性測試時，又會鏈接到前期的清洗和打磨標準。這種全景式的視角，極大地幫助我打破瞭過去學習中常見的“孤島效應”，讓我明白瞭任何一個微小的工藝偏差，都可能在後續的鏈條中被放大，最終導緻整個批次的失敗。對於一個希望從技術員成長為工藝工程師的人來說，理解這種係統性的關聯比掌握任何單一技能都更為重要，這本書在這方麵的引導是無與倫比的，它培養的是一種全局觀和係統思維。

評分☆☆☆☆☆

我最近在研究下一代半導體材料的封裝技術，說實話，市麵上很多資料要麼過於理論化，充斥著晦澀難懂的數學公式，要麼就是零散的行業報告，缺乏係統性。直到我接觸到這本“前輩”的作品，纔感覺終於抓到瞭主綫。它的敘述邏輯非常流暢，從宏觀的材料特性篩選，過渡到中觀的製程參數控製，再到微觀的缺陷分析與良率提升，層層遞進，邏輯鏈條嚴密得像一颱精密儀器。它沒有迴避那些技術難點，反而用一種近乎“手把手”的語氣，將那些業界公認的“硬骨頭”——比如先進的異構集成技術中的熱管理問題——進行瞭詳盡的拆解和可視化。我特彆喜歡它在討論特定工藝窗口時，會引用一些曆史上的案例分析，說明為什麼某些參數組閤是“死鬍同”，這比單純羅列“正確答案”要深刻得多，因為它教你如何思考，如何規避潛在的風險。讀完幾個章節，我對如何將實驗室裏的理論成果轉化為可量産的工業流程，有瞭全新的、更具操作性的理解。