电子产品制造工艺 9787568212700 北京理工大学出版社 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2025

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彭弘婧 著

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出版社： 北京理工大学出版社

ISBN：9787568212700

商品编码：29591386803

包装：平装

出版时间：2015-09-01

基本信息

书名：电子产品制造工艺

定价：39.00元

作者：彭弘婧

出版社：北京理工大学出版社

出版日期：2015-09-01

ISBN：9787568212700

字数：

页码：185

版次：1

装帧：平装

开本：16开

商品重量：0.4kg

编辑推荐

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内容提要

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《电子产品制造工艺》是为普通高等学校电子信息、自动化、通信、机电等工科专业而编写的实践类教材。在本科专业的学科建设和人才培养目标中，很重要的一个环节是培养学生的工程应用和实践动手能力，通过《电子产品制造工艺》的学习，让学生熟悉电子产品生产的工艺基础、常用元件及设备的使用，了解常见的装联工艺及流水线生产过程，领会生产管理的内容及质量控制的重要性。通过具体的电子产品的生产了解产品的焊接、整机的装配、统调调试、故障的检测分析、维修等工艺流程，有利于促进学生的个性发展及培养他们的创新能力，夯实高等教育改革与发展目标中对应用型人才的培养基础。

目录

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作者介绍

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文摘

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序言

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电子产品制造工艺 概述 《电子产品制造工艺》是一本全面深入探讨现代电子产品生产流程的专业教材。本书旨在为读者提供电子产品制造领域所需的理论知识和实践技能，涵盖从原材料选择、元器件制造，到整机组装、测试与质量控制的完整链条。本书内容丰富，结构清晰，图文并茂，能够帮助读者系统地理解电子产品制造的各个环节，掌握关键技术，培养解决实际问题的能力。 核心内容 本书将电子产品制造工艺分解为以下几个主要部分，层层深入，逐一剖析： 第一部分：电子产品制造概述与基础 电子产品制造的演进与发展趋势： 追溯电子产品制造技术的发展历程，从早期手工组装到如今高度自动化的生产线。分析当前电子产品制造面临的挑战，如小型化、高集成度、低功耗、高性能等需求，并展望未来发展趋势，包括智能化制造、绿色制造、柔性制造以及数字化转型。 电子产品制造的基础理论： 介绍电子产品制造涉及的基础物理、化学和材料科学知识。例如，半导体材料的特性、导电材料的原理、绝缘材料的选择标准、金属腐蚀与防护等，为后续的工艺理解奠定理论基础。 制造工艺流程与基本概念： 阐述典型的电子产品制造流程，如PCB（印刷电路板）制造、元器件制造、SMT（表面贴装技术）、DIP（双列直插式封装）、清洗、测试、组装、包裝等。解释诸如良率、生产效率、工艺窗口、公差、可靠性等关键制造术语。 第二部分：关键电子元器件的制造工艺 半导体元器件制造： 硅晶圆制造： 详细介绍从高纯度多晶硅到单晶硅棒的生长（如直拉法、区熔法），以及硅晶圆的切割、抛光工艺。 集成电路（IC）制造： 深入讲解光刻（包括光刻掩模、光刻胶、曝光、显影）、薄膜沉积（如CVD、PVD）、刻蚀（干法刻蚀、湿法刻蚀）、离子注入、金属化、化学机械抛光（CMP）等核心工艺步骤。解释晶圆制造的层层叠加过程，最终形成复杂的电路结构。 分立半导体器件制造： 介绍二极管、三极管、场效应管等分立器件的制造原理与工艺，重点关注PN结的形成、器件的封装等。 无源元器件制造： 电阻器制造： 讲解固定电阻、可变电阻的制造工艺，包括金属膜电阻、碳膜电阻、绕线电阻等的材料选择、成型、烧结、阻值调整等。 电容器制造： 介绍陶瓷电容器、电解电容器、薄膜电容器、钽电容器等不同类型电容器的结构与制造方法，重点关注介质材料的选择、电极制作、电解液注入等。 电感器制造： 讲解线圈的绕制、磁芯的选择与加工、以及不同类型电感器的制作工艺。 其他电子元器件制造： 涉及传感器、连接器、继电器、晶体振荡器等的制造工艺原理与技术。 第三部分：印制电路板（PCB）的设计与制造 PCB设计基础： 介绍PCB的结构、层叠方式、设计规则（DRC）、信号完整性、电源完整性等设计概念。 PCB制造流程： 内层图形制作： 讲解覆铜板的选择、表面处理、涂布感光阻剂、曝光、显影、蚀刻等步骤，形成内层线路。 层间连接（过孔）： 介绍钻孔（机械钻孔、激光钻孔）、金属化（化学沉铜、电镀）、填孔等技术，实现层与层之间的电气连接。 外层图形制作： 讲解与内层图形制作类似的流程，但涉及阻焊层、丝印层等。 表面处理： 介绍OSP（有机保焊剂）、ENIG（化学沉镍浸金）、HASL（热风整平）等表面处理工艺，提高焊盘的可焊性与耐腐蚀性。 测试与检验： 讲解开短路测试、外观检查等。 第四部分：电子产品的组装与焊接工艺 表面贴装技术（SMT）： 锡膏印刷： 详细介绍钢网制作、锡膏的选择、印刷参数的设置，实现锡膏在焊盘上的精准印刷。 贴装： 讲解贴片机的类型、贴装原理、贴装参数的设定，将表面贴装元器件（SMD）精确放置在锡膏上。 回流焊： 阐述回流焊设备的结构、加热曲线的控制（预热、回流、冷却），实现焊膏的熔化与焊点的形成。 双列直插式封装（DIP）工艺： 插件： 介绍手动插件、自动化插件设备。 波峰焊： 讲解波峰焊设备的原理、焊锡波的形成、焊接参数的控制，实现通孔元器件的焊接。 混合装配工艺： 结合SMT与DIP的优势，介绍在同一块PCB上同时进行表面贴装和通孔插装的工艺。 返修与后焊： 介绍针对焊接缺陷的处理方法，以及特殊元器件的后焊工艺。 第五部分：电子产品制造的测试与质量控制 元器件测试： 介绍对原材料、半成品、成品元器件的各项性能测试，如电气参数测试、可靠性测试等。 PCB测试： 讲解开短路测试、ICT（在线测试）、飞针测试等。 整机测试： 功能测试： 验证产品是否能正常实现设计的功能。 性能测试： 评估产品在各项性能指标上的表现。 环境测试： 如高低温测试、湿热测试、振动测试、跌落测试等，模拟产品在实际使用环境中的表现。 可靠性测试： 如寿命测试、加速寿命测试等，评估产品长期使用的可靠性。 质量管理体系： 介绍ISO 9000、IATF 16949等质量管理体系在电子产品制造中的应用。 失效分析与改进： 讲解对产品失效原因的分析方法，以及持续改进生产工艺、提高产品质量的策略。 可制造性设计（DFM）与可测试性设计（DFT）： 强调在产品设计阶段就考虑制造和测试的便利性，以降低制造成本、提高良率。 第六部分：电子产品制造中的特种工艺与新兴技术 清洗工艺： 介绍电子产品制造中各种清洗方法，如超声波清洗、溶剂清洗、水基清洗等，以及清洗液的选择与环保要求。 封装与粘接工艺： 探讨不同类型的电子产品封装技术，以及粘接剂的选择与应用。 表面处理技术： 除PCB表面处理外，还包括金属件的电镀、阳极氧化、涂层等。 柔性电子制造： 介绍柔性电路板（FPC）、柔性显示器等的制造技术。 3D打印在电子制造中的应用： 探讨3D打印技术在原型制作、定制化零件生产等方面的潜力。 智能化制造与工业4.0： 介绍大数据、人工智能、机器人技术在电子产品制造中的应用，如智能检测、预测性维护、自动化排产等。 绿色制造与可持续发展： 关注电子产品制造的环境影响，如材料回收、节能减排、无铅焊料等。 本书特色 系统性强： 覆盖电子产品制造的完整流程，理论与实践相结合，内容全面。 针对性高： 紧密结合当前电子产品制造的实际需求，重点突出关键技术和热点问题。 图文并茂： 大量使用图表、插图和实物照片，直观生动地展示工艺过程和设备。 专业性深： 由北京理工大学相关领域的专家学者撰写，具有权威性和深度。 易于理解： 语言通俗易懂，深入浅出，适合不同层次的读者阅读。 适用读者 本书适合高等院校电子工程、通信工程、自动化、材料科学与工程等相关专业的本科生、研究生作为教材或参考书。同时，也适用于电子产品设计、制造、质量控制等领域的工程师、技术人员以及对电子产品制造工艺感兴趣的读者。通过学习本书，读者将能建立起对电子产品制造的全景认识，并掌握解决实际生产问题的方法和技术，为投身于蓬勃发展的电子信息产业打下坚实基础。

评分☆☆☆☆☆

这本书的语言风格有一种独特的“工程师美学”，它简洁、精确，不浪费任何一个多余的词汇，但奇怪的是，这种高度的专业性却没有带来阅读上的枯燥感。相反，我感觉自己像是在听一位经验丰富、讲话极有条理的总工程师在进行技术汇报。它大量采用了专业术语，但每一个关键术语在首次出现时都会辅以精准的定义或上下文解释，这对于快速进入特定技术领域的读者非常友好。我尤其欣赏它在描述设备操作流程时所采用的动词选择，充满了行动力和确定性，比如“沉积”、“刻蚀”、“键合”等，都用得极其到位，仿佛能感受到那些高速运转的机器正在眼前工作。这种文字的力量，在于它构建了一个清晰、无歧义的知识场域，让读者能够迅速沉浸其中，并且对所描述的每一个操作步骤都产生一种必须严格执行的敬畏感。这已经超越了一本教科书的范畴，更像是一份珍贵的、凝聚了数十年行业智慧的操作手册。

评分☆☆☆☆☆

从学习体系的角度来看，这本书的价值远超出了单一知识点的罗列。它建立了一个完整的、关于电子产品制造的知识框架。如果说其他书籍只是提供了零散的砖块，那么这本书就是那套完整的、经过精心设计的蓝图。它很聪明地将不同制造环节之间的相互依赖性贯穿始终。例如，在讨论晶圆切割的精度时，它会回溯到前道工艺中薄膜的均匀性控制；而在讲解最终的可靠性测试时，又会链接到前期的清洗和打磨标准。这种全景式的视角，极大地帮助我打破了过去学习中常见的“孤岛效应”，让我明白了任何一个微小的工艺偏差，都可能在后续的链条中被放大，最终导致整个批次的失败。对于一个希望从技术员成长为工艺工程师的人来说，理解这种系统性的关联比掌握任何单一技能都更为重要，这本书在这方面的引导是无与伦比的，它培养的是一种全局观和系统思维。

评分☆☆☆☆☆

这本书的装帧设计实在让人眼前一亮，硬壳的封面摸上去很有质感，那种沉甸甸的分量感，立刻就给人一种“专业”和“厚重”的心理预期。内页的纸张选择也相当考究，不是那种廉价的反光纸，而是偏哑光的米白色调，长时间阅读下来眼睛不容易疲劳。我尤其欣赏它在排版上的用心，图文比例拿捏得恰到好处。很多复杂的电路图和工艺流程图，在其他教材里常常是黑糊糊的一团，但在这本书里，线条清晰锐利，即便是那些涉及到纳米级别的细节，通过精细的插图也变得直观易懂。比如它对SMT贴装过程的剖析，不仅有步骤分解，还配上了不同阶段的显微照片模拟，这对于我们这些初学者来说，简直就是一座宝库。而且，书的侧边做了专门的索引标记，查找特定章节方便快捷，显示出编辑团队对读者体验的重视。这本书的物理形态本身，就是一种对知识尊重的体现，让人愿意把它摆在书架最显眼的位置，时不时拿出来翻阅把玩。

评分☆☆☆☆☆

坦白说，我一开始对这类以出版物形式出现的专业技术书籍抱持着审慎的态度，因为常常会遇到内容滞后于技术迭代速度的问题。然而，这本书在某些前沿领域的切入点非常精准，虽然它是一本实体书，但它所涵盖的技术原理和核心方法论具有极强的生命力。比如，它对先进封装中散热界面材料（TIM）的选择标准和应用误区进行了深入分析，这些内容即使在现在也丝毫不过时，因为它们基于的是材料科学的根本原理而非一时的技术热点。更难得的是，它在介绍这些高新技术时，并没有陷入对特定品牌或产品的吹嘘，而是聚焦于“为什么”和“如何做”的基本逻辑，这使得这本书的价值具有持久性。我预期这本书至少在未来五年内，仍然会是相关领域工程师和研究生案头常备的参考工具书，因为它教授的是“硬核”的、不易被快速迭代淘汰的工程智慧。

评分☆☆☆☆☆

我最近在研究下一代半导体材料的封装技术，说实话，市面上很多资料要么过于理论化，充斥着晦涩难懂的数学公式，要么就是零散的行业报告，缺乏系统性。直到我接触到这本“前辈”的作品，才感觉终于抓到了主线。它的叙述逻辑非常流畅，从宏观的材料特性筛选，过渡到中观的制程参数控制，再到微观的缺陷分析与良率提升，层层递进，逻辑链条严密得像一台精密仪器。它没有回避那些技术难点，反而用一种近乎“手把手”的语气，将那些业界公认的“硬骨头”——比如先进的异构集成技术中的热管理问题——进行了详尽的拆解和可视化。我特别喜欢它在讨论特定工艺窗口时，会引用一些历史上的案例分析，说明为什么某些参数组合是“死胡同”，这比单纯罗列“正确答案”要深刻得多，因为它教你如何思考，如何规避潜在的风险。读完几个章节，我对如何将实验室里的理论成果转化为可量产的工业流程，有了全新的、更具操作性的理解。