電子産品製造工藝 9787568212700 北京理工大學齣版社 pdf epub mobi txt 電子書 下載 2025

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彭弘婧 著

圖書標籤:

• 電子産品
• 製造工藝
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• 材料科學
• 電子工程
• 北京理工大學齣版社
• 高等教育
• 理工科
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齣版社： 北京理工大學齣版社

ISBN：9787568212700

商品編碼：29591432788

包裝：平裝

齣版時間：2015-09-01

基本信息

書名：電子産品製造工藝

定價：39.00元

作者：彭弘婧

齣版社：北京理工大學齣版社

齣版日期：2015-09-01

ISBN：9787568212700

字數：

頁碼：185

版次：1

裝幀：平裝

開本：16開

商品重量：0.4kg

編輯推薦

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內容提要

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《電子産品製造工藝》是為普通高等學校電子信息、自動化、通信、機電等工科專業而編寫的實踐類教材。在本科專業的學科建設和人纔培養目標中，很重要的一個環節是培養學生的工程應用和實踐動手能力，通過《電子産品製造工藝》的學習，讓學生熟悉電子産品生産的工藝基礎、常用元件及設備的使用，瞭解常見的裝聯工藝及流水綫生産過程，領會生産管理的內容及質量控製的重要性。通過具體的電子産品的生産瞭解産品的焊接、整機的裝配、統調調試、故障的檢測分析、維修等工藝流程，有利於促進學生的個性發展及培養他們的創新能力，夯實高等教育改革與發展目標中對應用型人纔的培養基礎。

目錄

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作者介紹

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文摘

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序言

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電子産品製造工藝 概述 《電子産品製造工藝》是一本深入探討現代電子産品從設計理念轉化為實體産品的關鍵環節的書籍。本書涵蓋瞭從原材料選擇、元器件製造、PCB（印刷電路闆）生産、組裝、測試到最終産品包裝的整個製造流程。它不僅是一份操作指南，更是一部梳理電子産品生命周期中關鍵技術與工藝演變的著作，旨在為讀者提供一個全麵、係統且深入的電子産品製造知識體係。本書特彆關注當前電子製造領域的熱點技術和發展趨勢，如智能製造、綠色製造以及高可靠性製造等，為行業內的工程師、技術人員、管理人員以及相關專業的學生提供瞭寶貴的參考價值。 核心內容詳解 第一部分：電子産品製造的基礎與核心 原材料與元器件的科學選型與製造： 半導體材料： 詳細介紹矽、砷化鎵等半導體材料的晶體生長、提純、晶圓製備工藝，以及光刻、刻蝕、薄膜沉積等關鍵半導體器件製造技術，如MOSFET、Bipolar晶體管、二極管等。 導電材料： 深入分析銅、鋁、金等導電材料在PCB製造、連接件、散熱器等方麵的應用，包括材料特性、加工方法（如蝕刻、電鍍）及其對産品性能的影響。 絕緣與介質材料： 闡述陶瓷、聚閤物（如FR-4）、玻璃等絕緣材料在PCB基闆、元器件封裝、絕緣層中的作用，探討其介電常數、耐壓強度、熱穩定性等關鍵參數。 磁性材料： 介紹鐵氧體、釹鐵硼等磁性材料在電感器、變壓器、永磁電機等元器件中的應用，分析其磁導率、矯頑力等性能指標。 光學材料： 探討LED、OLED、顯示屏等産品中使用的玻璃、塑料、量子點等光學材料的製造與特性。 元器件的集成製造： 涵蓋電阻、電容、電感、集成電路（IC）、傳感器、微電機（MEMS）等各類電子元器件的獨立製造工藝，強調不同元器件的特殊工藝需求與質量控製。 印刷電路闆（PCB）的生命綫： PCB材料與結構： 詳細解析多層闆、柔性闆、剛撓結閤闆等不同類型PCB的基材選擇（如環氧樹脂玻璃縴維布、聚酰亞胺），內層布綫、層間絕緣、外層連接等結構構成。 PCB製造工藝流程： 設計與製版： 從電路原理圖到PCB布局布綫，CAD/CAM軟件的應用，光繪文件的生成。 內層圖形轉移： 乾膜（Dry film）或濕膜（Wet film）的貼閤、曝光、顯影，銅箔蝕刻，形成內層綫路。 層壓（Lamination）： 多層闆的層疊設計，使用預浸料（Prepreg）和銅箔，通過加熱加壓工藝將各層壓閤在一起。 鑽孔（Drilling）： 精密鑽孔設備用於在PCB上鑽齣過孔、通孔、盲孔、埋孔，為層間電氣連接和元器件安裝做準備。 電鍍（Plating）： 化學鍍銅（PTH）和電解銅電鍍，在孔壁形成導電層，實現層間導通。 外層圖形轉移與蝕刻： 類似內層圖形轉移，形成外層焊盤和綫路。 錶麵處理（Surface Finish）： 如沉金（ENIG）、噴锡（HASL）、OSP（有機保焊劑）等，保護焊盤，提高焊接性能。 阻焊層（Solder Mask）與字符（Silkscreen）： 塗覆阻焊油墨，保護綫路，防止焊接時短路；印製元器件標識、絲印信息。 成型（Depaneling）： 使用V-cut、模具衝切、激光切割等方式將PCB闆分割成獨立的單元。 第二部分：電子産品的組裝與集成 錶麵貼裝技術（SMT）： SMT工藝流程： 锡膏印刷（Solder Paste Printing）： 使用印刷模闆（Stencil）和锡膏，在PCB焊盤上精確印刷锡膏。 貼片（Component Placement）： 自動貼片機（Pick-and-Place Machine）高速、高精度地將錶麵貼裝元器件（如QFP, BGA, SOP, 0402/0603等微小元件）放置到焊盤上。 迴流焊（Reflow Soldering）： 將貼裝好元器件的PCB通過迴流焊爐，在受控的溫度麯綫下熔化锡膏，形成牢固的焊點。 波峰焊（Wave Soldering）： 主要用於通孔元器件（THT）的焊接，通過設備將PCB浸入波峰狀的熔融焊料中。 SMT的關鍵要素： 锡膏的成分與性能、印刷精度、貼片機的校準、迴流焊爐的溫度控製麯綫、焊點質量檢測（AOI, X-ray）。 通孔元器件（THT）的安裝： 手工插裝與自動化插件： 介紹傳統的手工插裝方法以及現代的自動化插件設備。 波峰焊與其他焊接工藝： 詳細闡述波峰焊的工作原理、參數設置，以及選擇性波峰焊、手工焊等輔助焊接方式。 先進的組裝技術： 倒裝芯片（Flip-Chip）技術： 介紹瞭芯片直接焊接到PCB上的技術，需要球柵陣列（BGA）凸點與PCB焊盤的對準與連接。 異形元器件與大尺寸器件的組裝： 探討特殊形狀、重量、尺寸元器件的固定與連接工藝。 三維集成（3D IC）與係統級封裝（SiP）： 介紹多芯片堆疊、垂直集成等技術，以及將多個芯片、元器件封裝在一起的整體解決方案。 綫纜與連接器的裝配： 綫纜製作： 綫束剝皮、壓接、焊接、絕緣處理等工藝。 連接器的選擇與安裝： 不同類型連接器（如USB, HDMI, RF接口）的安裝、壓接、焊接技術。 第三部分：質量控製與測試 生産過程中的質量檢測： 目視檢查（Visual Inspection）： 人工或自動光學檢測（AOI）對PCB綫路、焊點、元器件安裝情況進行檢查。 X射綫檢測（X-ray Inspection）： 用於檢測BGA、QFN等不可見焊點的內部質量，如空洞、橋接等。 ICT（In-Circuit Test）在綫測試： 使用測試夾具，對PCB上各個元器件的電氣性能進行檢測，如電阻、電容值、晶體管的開關特性等。 功能測試（Functional Test）： 模擬産品實際工作環境，檢測整闆或整機的各項功能是否正常。 可靠性測試： 環境測試（高溫、低溫、濕度、溫度循環）、振動測試、鹽霧測試、壽命測試等，評估産品在不同工況下的穩定性和耐久性。 産品生命周期中的質量管理： SPC（Statistical Process Control）統計過程控製： 通過收集生産數據，分析過程變異，及時發現和糾正問題。 FMEA（Failure Mode and Effects Analysis）失效模式與影響分析： 在設計和製造過程中，預判潛在的失效模式，並采取預防措施。 DOE（Design of Experiments）實驗設計： 有效地優化工藝參數，提高産品質量和良率。 第四部分：製造技術的未來趨勢與挑戰 智能製造與工業4.0： 自動化與機器人： 機器人手臂、AGV（自動導引車）在物料搬運、裝配、檢測中的應用。 物聯網（IoT）與大數據： 生産設備聯網，實時監控生産數據，通過大數據分析優化生産流程。 數字孿生（Digital Twin）： 建立産品和生産過程的虛擬模型，用於模擬、優化和預測。 人工智能（AI）的應用： 在視覺檢測、故障預測、工藝優化等方麵的應用。 綠色製造與可持續發展： 環保材料的應用： 減少使用有害物質，如RoHS指令的要求。 節能減排的工藝： 優化能源消耗，減少廢棄物排放。 循環經濟與産品迴收： 設計易於拆解和迴收的産品。 微型化與高密度化： 超精細綫路與微小焊盤： 對PCB製造精度和SMT貼裝精度提齣更高要求。 多層與高密度互連（HDI）技術： 滿足日益增長的集成需求。 高可靠性製造： 航空航天、汽車電子、醫療器械等領域的特殊工藝要求： 嚴格的質量標準和測試驗證。 抗輻射、耐高溫、耐高壓等特種工藝： 滿足特定應用場景的嚴苛需求。 總結 《電子産品製造工藝》並非僅停留在對基礎工藝的描述，而是緻力於展現電子産品製造領域一個充滿活力、不斷進化的生態係統。本書強調瞭技術、管理、質量、以及對未來趨勢的洞察力之間的緊密聯係。通過深入剖析各個環節的工藝細節、技術難點、質量控製方法以及行業發展方嚮，本書為讀者提供瞭一個堅實的理論基礎和實用的技術指導，幫助他們在快速發展的電子製造行業中應對挑戰，抓住機遇，推動創新。

評分☆☆☆☆☆

我一直對電子産品的“誕生”過程感到好奇，特彆是那些我們日常生活中離不開的各種智能設備，它們是如何從一堆零散的零件變成我們手中精密的機器的？這本書的齣現，恰好滿足瞭我這份好奇心。我尤其想瞭解的是，在電子産品製造的每一個環節，是如何實現精確控製和自動化生産的。比如，在貼片環節，究竟是用什麼樣的設備來識彆和放置那些微小的元件？在測試環節，又有哪些先進的技術來保證每一個齣廠的産品都符閤設計要求？我希望書中能不僅僅停留在理論的描述，而是能夠提供一些實際生産綫上的案例，或者分享一些在工藝優化、成本控製、以及提升生産效率方麵的經驗。這本書對於我這樣對電子製造充滿求知欲的普通讀者來說，能否提供一個清晰、易懂、並且能引發思考的視角，讓我能更深入地理解電子産品背後的科技與智慧。

評分☆☆☆☆☆

這本書的書名《電子産品製造工藝》以及齣版社信息，讓我覺得它一定是一本非常紮實的教材。我最近剛開始接觸電子産品組裝這個領域，發現自己對許多基礎概念都非常模糊。例如，像“波峰焊”、“迴流焊”這些術語，我隻大概知道是焊接技術，但具體的工作原理、參數設置、以及它們分彆適用於哪些場景，我卻一無所知。我希望這本書能夠詳細解釋這些核心的製造工藝，並配以清晰的圖示和流程圖，讓我能夠一目瞭然。我還對“無鉛焊料”和“助焊劑”等材料的特性以及它們在焊接過程中的作用感到好奇。不知道書中是否會深入探討這些材料的化學成分、物理特性，以及它們對焊接質量和環保方麵的影響。這本書能夠幫助我建立起對電子産品製造流程的整體認知，對我日後的工作非常有幫助。

評分☆☆☆☆☆

這本書我還沒來得及仔細拜讀，但光是翻瞭翻目錄和前言，就讓我對它充滿瞭期待。作為一名對電子産品製造流程一直充滿好奇的愛好者，我常常在感嘆那些精密的電路闆和光滑的外殼是如何一步步誕生的。這本書的齣現，就像是為我打開瞭一扇通往這個神秘世界的大門。我特彆關注到瞭其中關於SMT（錶麵貼裝技術）的部分，腦海中已經開始勾勒齣機器手臂精準抓取元件，然後以驚人的速度焊接在PCB上的畫麵。不知道書裏會不會詳細介紹SMT的設備類型、工藝流程，以及在實際生産中可能遇到的各種挑戰和解決方案。我還對書中關於PCB製造的章節很感興趣，PCB是電子産品的“骨架”，它的設計和製造直接關係到整個産品的性能和穩定性。我希望能看到關於多層闆、柔性闆等不同類型PCB的製造特點，以及在製造過程中如何保證信號完整性和可靠性的相關內容。這本書由北京理工大學齣版社齣版，這個背景讓我對它的學術性和專業性有瞭更高的信心，相信它能夠提供嚴謹、係統、權威的知識。

評分☆☆☆☆☆

拿到這本《電子産品製造工藝》，我第一反應就是它的厚重感和紮實的理論基礎。雖然我目前的工作重心不在製造一綫，但作為一名産品經理，深刻理解製造工藝是多麼重要。很多時候，産品的設計理念能否順利落地，很大程度上取決於製造能力的支撐。我希望這本書能幫助我理解不同電子元件（比如集成電路、電容器、電阻等）在製造過程中可能涉及到的關鍵工藝，比如注塑、壓鑄、衝壓、噴塗等等。我特彆想瞭解的是，在製造過程中，如何通過工藝選擇來平衡産品的性能、成本和生産效率。例如，對於一些高精度的部件，是選擇CNC加工還是3D打印更閤適？對於需要良好散熱的電子設備，有哪些製造工藝可以優化散熱設計？這本書的編排和內容深度，是否能夠提供這些具有實踐指導意義的信息，讓我能夠更好地與工程師溝通，做齣更閤理的産品規劃，這一點是我非常期待的。

評分☆☆☆☆☆

老實說，我購買這本書的初衷，更多是因為我的一位朋友強烈推薦。他是一位在電子代工廠工作多年的工程師，經常跟我抱怨說，很多新人對基礎製造工藝瞭解得太少，導緻返工率高，效率低下。他希望我能通過學習這本書，在團隊中起到一定的知識傳遞作用。因此，我特彆關注書中關於質量控製和可靠性測試的部分。在電子産品製造中，任何一個微小的失誤都可能導緻産品失效，所以嚴格的質量控製體係至關重要。我希望能看到書中對各種檢測方法（比如AOI、ICT、X-ray檢測等）的介紹，以及它們在不同製造階段的應用。此外，對於一些特殊環境下的産品，比如耐高溫、防水、防震等，製造工藝上又有哪些特殊的考慮和技術要求？這本書是否能夠提供這方麵的案例分析和實踐經驗，讓我在理解客戶需求時，也能考慮到製造的實際可行性和挑戰。