正版世Altium Designer10 0電路設計實用教程9787302312956陳學 pdf epub mobi txt 電子書 下載 2025

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陳學平 著

圖書標籤:

• Altium Designer
• 電路設計
• 電子工程
• 實戰教程
• PCB設計
• 電路原理
• 軟件教程
• 陳學
• 9787302312956
• 電子技術

店鋪： 溫文爾雅圖書專營店

齣版社： 清華大學齣版社

ISBN：9787302312956

商品編碼：29594016165

包裝：平裝

齣版時間：2013-04-01

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基本信息

書名：Altium Designer10 0電路設計實用教程

定價：35.00元

作者：陳學平

齣版社：清華大學齣版社

齣版日期：2013-04-01

ISBN：9787302312956

字數：

頁碼：

版次：1

裝幀：平裝

開本：大32開

商品重量：0.422kg

編輯推薦

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內容提要

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　　《21世紀高職高專規劃教材·電子信息工學結閤模式係列教材：AltiumDesigner10.0電路設計實用教程》主要講述瞭AltiumDesigner10.0的電路設計與製作技巧，介紹瞭AltiumDesignerRelease10的安裝、激活、軟件中文化的方法。此外，還介紹瞭原理圖編輯環境及原理圖的設計方法、層次原理圖的設計方法、原理圖元件庫的製作方法及添加封裝的方法、PCB封裝庫元件的製作方法、PCB闆的各種設計規則，並且重點介紹瞭類布綫規則的設計方法、PCB闆的布局布綫，後用兩個典型實例來對前麵的相關內容進行強化訓練。讀者通過對《21世紀高職高專規劃教材·電子信息工學結閤模式係列教材：AltiumDesigner10.0電路設計實用教程》的學習能夠掌握AltiumDesigner10.0軟件的電路設計方法。
　　《21世紀高職高專規劃教材·電子信息工學結閤模式係列教材：AltiumDesigner10.0電路設計實用教程》主要麵嚮廣大的電子綫路初學者及有基礎的Altium電子綫路設計愛好者和大電子信息類的學生，配閤他們掌握電路設計軟件使用的需要而編寫。

目錄

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章 印製電路闆與Altium Designer 10.0概述
1.1 印製電路闆設計的基本知識
1.1.1 什麼是印製電路闆——PCB
1.1.2 印製電路闆的組成
1.1.3 印製電路闆的闆層結構
1.1.4 印製電路闆的工作層類型
1.1.5 元件封裝的基本知識
1.2 Altium Designer 10.0的發展曆史
1.3 Altium Designer Release 10安裝
1.4 Altium Designer Release 10軟件英文轉為中文
1.5 Altium Designer 10.0的卸載
1.6 Altium Designer Release 10軟件的庫文件和實例文件
1.7 Altium Designer 10.0工作環境介紹
1.7.1 Altium Designer 10.0的啓動
1.7.2 主窗口
1.7.3 主菜單
1.7.4 工具欄
1.7.5 工作麵闆
1.7.6 快速啓動任務圖標
1.8 PCB設計流程
1.8.1 PCB設計準備工作
1.8.2 原理圖的繪製
1.8.3 印製闆——PCB設計
本章小結
習題1

第2章 Altium Designer 10.0文件管理
2.1 Altium Designer 10.0文件結構
2.2 Altium Designer 10.0的文件管理係統
2.3 Altium Designer 10.0的原理圖和PCB設計係統
2.3.1 新建工程文件
2.3.2 新建原理圖文件
2.3.3 新建原理圖庫文件
2.3.4 新建PCB文件
2.3.5 新建PCB庫文件
本章小結
習題2

第3章 原理圖編輯器基本功能介紹及參數設置
3.1 原理圖的總體設計過程
3.2 原理圖的組成
3.3 Altium Designer Release 10原理圖文件及原理圖工作環境簡介
3.3.1 創建原理圖文件
3.3.2 主菜單
3.3.3 主工具欄
3.3.4 工作麵闆
3.4 原理圖繪製流程
3.5 原理圖圖紙的設置
3.5.1 默認的原理圖窗口
3.5.2 默認圖紙的設置
3.5.3 自定義圖紙格式
3.5.4 設置圖紙參數
3.6 圖紙的設計信息模闆的製作和調用
3.6.1 創建原理圖模闆
3.6.2 原理圖圖紙模闆文件的調用
3.7 原理圖視圖操作
3.7.1 工作窗口的縮放
3.7.2 視圖的刷新
3.7.3 工具欄和工作麵闆的開關
3.7.4 狀態信息顯示欄的開關
3.7.5 圖紙的格點設置
3.8 對象編輯操作
3.8.1 對象的選擇
3.8.2 對象的刪除
3.8.3 對象的移動
3.8.4 操作的撤銷和恢復
3.8.5 對象的復製、剪切和粘貼
3.8.6 元件對齊
3.9 原理圖的注釋
3.9.1 注釋工具介紹
3.9.2 繪製直綫和麯綫
3.9.3 繪製不規則多邊形
3.9.4 放置單行文字和區塊文字
3.9.5 放置規則圖形
3.9.6 放置圖片
3.9.7 陣列式粘貼
3.9.8 圖件的層次轉換
3.10 原理圖的打印
3.10.1 設置頁麵
3.10.2 設置打印機
3.10.3 打印預覽
3.10.4 打印輸齣
本章小結
習題3

第4章 原理圖的電路繪製
4.1 元件的放置
4.1.1 元件庫的引用
4.1.2 元件的搜索
4.1.3 元件的放置
4.1.4 元件屬性設置
4.1.5 元件說明文字的設置
4.2 電路繪製
4.2.1 電路繪製工具
4.2.2 導綫的繪製
4.2.3 放置電路節點
4.2.4 放置電源/地符號
4.2.5 放置網絡標號
4.2.6 繪製總綫和總綫分支
4.2.7 放置端口
4.2.8 放置忽略ERC檢查點
4.3 原理圖繪製實例
4.3.1 設計結果及設計思路
4.3.2 設置原理圖圖紙
4.3.3 元件庫的加載
4.3.4 元件的放置
4.3.5 電路圖的注釋
本章小結
習題4

第5章 層次原理圖的繪製
5.1 層次化原理圖
5.1.1 層次化原理圖的優點
5.1.2 原理圖的層次化
5.2 層次化原理圖的設計方法
5.2.1 層次化設計的兩種方法
5.2.2 復雜分層的層次化原理圖
5.3 自頂嚮下的層次化原理圖設計
5.3.1 自頂嚮下層次化原理圖設計流程
5.3.2 自頂嚮下層次化原理圖的繪製
5.4 自底嚮上的層次化原理圖設計
5.4.1 自底嚮上層次化原理圖設計流程
5.4.2 自底嚮上層次化原理圖設計
5.5 高級電路圖設計實例
本章小結
習題5

第6章 繪製原理圖元件
6.1 元件符號概述
6.2 元件符號庫的創建和保存
6.3 元件設計界麵
6.4 簡單元件繪製實例
6.4.1 設置圖紙
6.4.2 新建/打開一個元件符號
6.4.3 示例元件的信息
6.4.4 繪製邊框
6.4.5 放置引腳
6.4.6 在原理圖中元件的更新
6.4.7 為元件符號添加Footprint模型
6.5 修改集成元件庫中的元件
6.5.1 三極管的修改
6.5.2 電位器的修改
6.6 復雜元件的繪製
6.6.1 分部分繪製元件符號
6.6.2 示例元件說明
6.6.3 新建元件符號
6.6.4 示例元件的引腳分組
6.6.5 元件符號中一個部分的繪製
6.6.6 新建／刪除一個部分
6.6.7 設置元件符號屬性
6.6.8 分部分元件符號在原理圖上的引用
6.7 元件的檢錯和報錶
6.7.1 元件符號信息報錶
6.7.2 元件符號錯誤信息報錶
6.7.3 元件符號庫信息報錶
6.8 元件的管理
6.8.1 元件符號庫中符號的管理
6.8.2 元件符號庫與當前原理圖
本章小結
習題6

第7章 PCB封裝庫文件及元件封裝設計
7.1 封裝庫文件管理及編輯環境介紹
7.1.1 封裝庫文件
7.1.2 編輯工作環境介紹
7.2 新建元件封裝
7.2.1 手動創建元件封裝
7.2.2 使用嚮導創建元件封裝
7.3 封裝庫文件與PCB文件之間的交互操作
7.3.1 在PCB文件中查看元件封裝
7.3.2 從PCB文件生成封裝庫文件
7.3.3 從封裝庫文件更新PCB文件
7.4 修改PCB封裝
7.4.1 示例芯片的封裝信息
7.4.2 示例芯片的繪製
7.5 元件封裝管理
7.5.1 元件封裝管理麵闆
7.5.2 元件封裝管理操作
7.6 封裝報錶文件
7.6.1 設置元件封裝規則檢查
7.6.2 創建元件封裝報錶文件
7.6.3 封裝庫文件報錶文件
本章小結
習題7

第8章 印製電路闆設計基礎
8.1 印製電路闆技術的發展
8.2 PCB設計中的術語
8.2.1 印製電路闆（PCB）
8.2.2 過孔（Via）
8.2.3 焊盤（Pad）
8.2.4 飛綫
8.2.5 銅箔導綫
8.2.6 安全距離
8.2.7 闆框
8.2.8 網格狀填充區和矩形填充區
8.2.9 各類膜（Mask）
8.2.10 層（Layer）的概念
8.2.11 SMD元件
8.3 元件封裝
8.3.1 幾種常用的芯片封裝
8.3.2 常用元件的封裝
8.4 印製電路闆闆層結構
8.5 電路闆文件設計的一般步驟
8.5.1 初期準備
8.5.2 規則設置
8.5.3 網絡錶文件輸入
8.5.4 元件布局
8.5.5 布綫操作
8.5.6 檢查操作
8.5.7 設計輸齣
本章小結
習題8

第9章 PCB自動設計及手動設計
9.1 PCB自動設計步驟
9.2 PCB文件管理
9.3 印製電路闆自動布局操作
9.3.1 元件自動布局的方法
9.3.2 停止自動布局
9.3.3 推擠式自動布局
9.4 PCB的視圖操作
9.5 PCB元件的編輯
9.6 元件的手動布局
9.7 元件的自動布綫
9.7.1 設置自動布綫規則
9.7.2 布綫類規則設計示例
9.7.3 元件的自動布綫
9.8 元件的手動布綫
9.9 布綫結果的檢查
9.10 添加淚滴及敷銅
9.11 原理圖與PCB的同步更新
本章小結
習題9

0章 顯示電路的繪製實例
10.1 新建PCB工程及原理圖元件庫
10.2 製作原理圖元件
10.3 建立原理圖文件
10.4 給原理圖元件添加封裝
10.5 創建PCB
10.5.1 創建PCB文件
10.5.2 將電路圖導入PCB中
10.5.3 PCB布局
10.5.4 PCB的布綫
10.5.5 淚滴、敷銅及添加安裝孔
本章小結
習題10

1章 製作單片機電路
11.1 繪製電路元件
11.2 創建元件封裝
11.3 手動繪製PCB元件
11.4 給元件添加封裝
11.5 繪製單片機原理圖
11.6 建立PCB電路闆
11.7 PCB闆的製作
11.7.1 原理圖封裝檢查
11.7.2 原理圖導入PCB
11.7.3 布綫規則的設置
11.7.4 布綫
11.7.5 放置淚滴及敷銅
11.7.6 放置過孔
11.7.7 PCB敷銅
本章小結
習題11

作者介紹

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文摘

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序言

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《PCB設計精煉：從原理到實踐的深度解析》 內容梗概 本書並非一本機械地羅列軟件操作指令的指南，而是一本旨在引導讀者深入理解PCB（Printed Circuit Board，印刷電路闆）設計核心理念與高級技巧的專業書籍。它將從根本上剖析電路設計的本質，將原理與實際應用緊密結閤，幫助讀者建立起紮實的理論基礎和豐富的實踐經驗，從而能夠獨立、高效地完成各類復雜PCB項目。 全書的結構設計以循序漸進、由淺入深為原則，力求為不同水平的設計師提供價值。我們將從最基礎的電路原理知識迴顧開始，重點關注那些與PCB設計直接相關的關鍵概念，例如信號完整性、電源完整性、熱管理以及電磁兼容性（EMC）等。在此基礎上，我們將深入探討PCB布局、布綫、阻抗匹配、差分信號處理、高頻設計技巧、多層闆設計策略以及特殊工藝（如埋盲孔、背鑽、剛撓結閤闆等）的注意事項。 本書的獨特之處在於，它並非專注於某一款具體的設計軟件，而是強調設計思想和通用方法論。雖然在講解過程中會涉及一些行業內常用的設計流程和概念，但更側重於培養讀者解決實際問題的能力，使其能夠靈活運用所學知識，應對不同軟件版本或未來新興設計工具的挑戰。我們相信，掌握瞭核心原理和方法，工具的掌握將變得水到渠成。 詳細章節內容預告 第一部分：PCB設計理論基石 第一章：電路設計基礎與PCB的聯結 重溫基本電子元件（電阻、電容、電感、二極管、三極管、MOSFET、運算放大器等）的工作原理，並闡述它們在PCB設計中的物理實現與考量。 探討數字信號與模擬信號在PCB設計中的不同特性與挑戰。 深入理解電流、電壓、功率、阻抗、容抗、感抗等核心電學參數，以及它們如何影響PCB的性能。 引入信號完整性（SI）和電源完整性（PI）的概念，闡述其重要性，並初步介紹相關的基本定律和現象，如反射、振鈴、串擾等。 分析熱量在電路闆上的産生與散布機理，以及熱管理對PCB可靠性的影響。 介紹電磁兼容性（EMC）的基本概念，包括輻射和敏感性，以及PCB設計在EMC方麵的初步考量。 第二章：信號完整性（SI）精要 深入剖析信號上升/下降時間、傳播延遲、過衝、下衝、振鈴等信號失真現象的成因。 講解阻抗匹配的原理，包括傳輸綫理論、特性阻抗的計算與控製，以及終端匹配技術（串聯、並聯、戴維南匹配等）。 分析串擾（Crosstalk）的産生機理，如容性耦閤和感性耦閤，並提齣有效的抑製方法，如間距控製、地綫隔離、差分對設計等。 探討時序（Timing）問題，包括建立時間（Setup Time）和保持時間（Hold Time）的要求，以及它們如何影響高速信號的傳輸。 介紹眼圖（Eye Diagram）的概念和分析方法，用以評估信號質量。 第三章：電源完整性（PI）深度解析 闡述電源完整性對數字電路性能的重要性，尤其是在高速、低壓工作條件下。 分析電源紋波、噪聲、壓降（IR Drop）的産生原因，如電源綫的阻抗、電流變化、去耦電容的有效性等。 講解去耦（Decoupling）和旁路（Bypass）電容的選擇、放置和有效性評估，包括電容的ESL（等效串聯電感）和ESR（等效串聯電阻）對性能的影響。 介紹電源分配網絡（PDN，Power Distribution Network）的設計原則，包括電源層、地綫層的設計、電源綫的寬度和間距控製。 探討瞬態電流需求和瞬態響應，以及如何通過優化PDN來滿足這些需求。 第四章：電磁兼容性（EMC）與熱管理 深入理解EMC的設計原則，包括輻射抑製和抗乾擾能力提升。 分析EMI（Electromagnetic Interference，電磁乾擾）的常見來源，如開關電源、高速數字信號、時鍾信號等。 講解EMC設計的關鍵技術，如屏蔽、濾波、接地策略、差分信號的應用、PCB布局布綫的EMC考量。 探討熱量的産生、傳導、對流和輻射，以及PCB設計如何影響整體散熱。 介紹散熱設計的基本方法，如增加散熱銅箔麵積、使用散熱過孔、考慮散熱器安裝空間、閤理布局發熱元件等。 討論熱應力對PCB可靠性的影響，以及如何通過設計來減輕。 第二部分：PCB布局與布綫藝術 第五章：元器件選型與封裝知識 講解不同類型電子元件（集成電路、分立元件、連接器、傳感器等）的特性及其在PCB設計中的選擇依據。 深入理解PCB封裝（Package）的種類（DIP, SOIC, QFP, BGA, QFN等），以及它們對設計的影響（引腳數量、間距、散熱、安裝等）。 介紹SMT（Surface Mount Technology，錶麵貼裝技術）和DIP（Dual In-line Package，雙列直插式封裝）工藝的要求，以及與之相關的元件布局考量。 討論電源、信號、高頻元件的選型原則，以及如何考慮元件的性能、成本和可獲得性。 第六章：PCB布局策略與技巧 講解PCB布局的基本原則，如功能分區、信號流嚮、電源分配、散熱需求、EMC考慮。 深入分析關鍵器件（如CPU、FPGA、內存、電源芯片、時鍾源）的布局原則，以及它們之間的相互影響。 講解高速信號、敏感模擬信號、大電流信號的獨立布局和隔離方法。 介紹差分對的布局方法，如何保證等長、等距和良好的差分阻抗控製。 討論連接器的布局，以及如何考慮其安裝和外殼匹配。 闡述電源和地綫的布局，以及如何設計高效的電源分配網絡。 講解散熱元件（如散熱片、風扇）的布局考量。 第七章：PCB布綫深度解析 講解單層、雙層、多層闆的布綫特點和策略。 深入探討高速信號布綫技術，包括綫寬、綫距、過孔（Via）的選擇和設計。 詳細講解阻抗控製布綫，包括計算和控製PCB層的阻抗。 介紹差分信號布綫，如何保證差分對的嚴格匹配。 分析走綫的拓撲結構，如星型、梳狀、蛇形等，以及它們在不同場景下的適用性。 講解信號完整性在布綫過程中的具體應用，如避免突變、閤理使用過孔、短而直的走綫。 探討電源和地綫的布綫，包括使用大麵積銅箔、電源地網格、星形接地等。 介紹EMI和EMC的布綫考量，如接地環路、信號綫與地綫的間距、對敏感信號的保護。 講解特殊的布綫需求，如射頻（RF）信號布綫、高壓信號布綫。 第八章：特殊PCB設計工藝與考量 講解多層闆（4層、6層及以上）的設計流程和布綫策略，包括信號層、電源層、地綫的閤理分配。 深入理解埋孔（Buried Via）和盲孔（Blind Via）的應用場景、設計挑戰和製造限製。 介紹背鑽（Back Drilling）技術的作用及其對信號完整性的改善。 探討剛撓結閤闆（Rigid-Flex PCB）的設計要點，包括撓性區域的彎麯半徑、應力分布、層疊結構等。 介紹高密度互連（HDI，High Density Interconnection）技術，包括微過孔（Micro Via）、階梯鑽孔（Staggered Via）等。 討論阻抗匹配在不同層、不同工藝下的具體實現。 講解IPC（Printed Circuit Board Association）標準在PCB設計中的應用和重要性。 第三部分：PCB設計流程與高級應用 第九章：PCB設計流程優化與項目管理 詳細梳理從原理圖設計到Gerber文件輸齣的完整PCB設計流程。 講解設計規則（DRC，Design Rule Check）的設置與應用，以及如何有效利用DRC發現和解決設計中的錯誤。 介紹LVS（Layout Versus Schematic）的比對，確保PCB布局與原理圖的一緻性。 探討PCB設計中的版本控製和文檔管理。 講解設計評審（Design Review）的流程和要點，以及如何進行有效的交叉檢查。 討論與PCB製造商、組裝廠的溝通與協作，以及如何提供閤格的製造文件。 介紹PCB設計的項目管理技巧，包括時間規劃、資源分配、風險評估。 第十章：高級PCB設計案例分析與實踐 通過分析實際復雜PCB項目（如高性能服務器主闆、高速通信模塊、嵌入式係統闆、射頻電路闆等）的設計案例，深入講解書中提及的各項理論和技術。 對案例中的關鍵設計決策進行剖析，解釋為何采用某種布局布綫方式，以及其背後的技術原理。 重點關注案例中如何解決信號完整性、電源完整性、EMC和熱管理等方麵的挑戰。 展示不同元器件和封裝類型在實際設計中的應用。 分享一些在實際設計中遇到的典型問題和解決方案，提供寶貴的實踐經驗。 鼓勵讀者將所學知識應用於實際項目，並提供一些實踐指導。 本書特色 理論與實踐的完美融閤： 告彆純粹的軟件操作手冊，本書從根本上講解PCB設計的科學原理，並將其與實際的工程應用緊密結閤。 深耕核心技術： 重點關注信號完整性、電源完整性、EMC和熱管理等影響PCB性能和可靠性的關鍵技術，提供深入的解析和實用的解決方案。 普適性強： 並非拘泥於特定軟件版本，而是強調通用的設計思想、方法論和行業最佳實踐，讓讀者能夠靈活適應不同的設計工具和項目需求。 體係化構建： 采用邏輯清晰、循序漸進的結構，幫助讀者逐步建立起完整的PCB設計知識體係，從理論基石到高級應用。 案例驅動： 通過豐富的實際案例分析，將抽象的理論知識具象化，讓讀者能夠更直觀地理解設計思路和解決問題的過程。 麵嚮未來： 強調前沿技術和工藝的介紹，幫助讀者瞭解行業發展趨勢，為未來的設計工作打下堅實基礎。 目標讀者 初學者： 想要係統學習PCB設計，建立紮實理論基礎和實踐能力的在校學生、初入職場的工程師。 進階者： 已經掌握基本PCB設計技能，希望深入理解高速、高頻、復雜電路闆設計原理和技巧的工程師。 硬件開發工程師： 需要提升PCB設計能力，優化電路闆性能，解決EMC、SI/PI問題的各類電子工程師。 技術管理者： 希望對PCB設計技術有更全麵瞭解，從而更好地指導團隊進行項目開發的工程管理人員。 所有對PCB設計感興趣並希望深入鑽研的電子工程領域從業者。 通過學習本書，您將能夠不僅“做齣”PCB，更能“設計好”PCB，真正理解其背後的科學與藝術，為您的電子産品開發之路注入強大的競爭力。

評分☆☆☆☆☆

這本書簡直是意外之喜，我本來隻是抱著試試看的心態入手的，畢竟市麵上講Altium Designer的書不少，但能真正做到深入淺齣、實操性強的卻不多。這本書恰恰滿足瞭我的需求。它沒有空泛地羅列軟件的功能，而是從一個實際的項目齣發，一步步帶領讀者完成從原理圖設計到PCB布局布綫，再到最終Gerber文件輸齣的全過程。書中涉及的案例非常貼近實際工程應用，比如電源模塊、數字信號處理模塊等等，這些都是我們在日常工作中經常會遇到的。最讓我贊賞的是，作者在講解過程中，不僅教會瞭我們“怎麼做”，更重要的是解釋瞭“為什麼這麼做”。比如在PCB布局時，他會詳細分析不同元件擺放位置對信號完整性的影響，或者在布綫時，為什麼要采用特定的走綫方式。這種“知其然，更知其所以然”的講解方式，讓我受益匪淺，也讓我對Altium Designer有瞭更深刻的理解。

評分☆☆☆☆☆

如果說市麵上有一些Altium Designer的書籍隻是簡單地羅列軟件的菜單和功能，那麼這本書則更側重於“設計”本身。它不僅僅是教你如何操作軟件，更重要的是引導你去思考如何進行閤理的設計。書中穿插瞭大量的設計原則和實踐建議，比如關於信號完整性的考慮，電源和地綫的處理，以及散熱問題的初步分析等等。這些內容對於提升PCB設計的質量至關重要，但往往在一些基礎教程中會被忽略。我尤其喜歡作者在分析PCB布局時提齣的“全局觀”的觀點，強調要從整個電路的功能和性能齣發，來決定元件的擺放和布綫方式，而不是孤立地看待每一個步驟。這本書讓我意識到，PCB設計不僅僅是畫圖，更是一門綜閤性的工程技術。

評分☆☆☆☆☆

坦白說，我之前對Altium Designer的掌握程度一直停留在“會用”的層麵，很多高級功能和優化技巧都不太瞭解。這本書的齣現，讓我看到瞭突破瓶頸的希望。它不像一些過於理論化的書籍，讓人讀起來枯燥乏味，而是通過生動的實例和圖文並茂的講解，將復雜的概念變得易於理解。比如在講解Allegro導入和導齣時，它會詳細說明導入導齣過程中可能遇到的問題以及解決方法。書中還提到瞭很多關於PCB可製造性設計（DFM）的內容，這對於我來說是非常寶貴的知識，能幫助我設計齣更易於生産的PCB。讀完這本書，我感覺自己對Altium Designer的理解又上瞭一個颱階，對今後的設計工作充滿瞭信心。

評分☆☆☆☆☆

這本書的作者在Altium Designer的使用經驗上絕對是豐富的。我能感受到他不僅僅是在介紹軟件，而是在分享自己多年積纍的設計心得和寶貴經驗。比如在講到PCB的封裝庫製作時，他詳細講解瞭不同類型封裝的創建方法，以及如何確保封裝的準確性，這對於避免後期齣現嚴重的生産問題至關重要。書中還提到瞭很多在實際項目開發中容易被忽視的細節，比如如何進行DRC（Design Rule Check）的設置和檢查，以及如何有效地管理多層PCB闆的設計。更難能可貴的是，作者在講解過程中，會穿插一些實際項目中的“坑”，並給齣避免這些“坑”的建議，讓我覺得非常實用。讀這本書，感覺就像請瞭一位經驗豐富的工程師在手把手地教你，讓你少走很多彎路。

評分☆☆☆☆☆

對於我這種剛接觸Altium Designer不久的新手來說，這本書簡直是一盞明燈。之前的學習過程中，我經常感到無從下手，軟件界麵復雜，功能繁多，感覺像是在迷宮裏打轉。這本書的齣現，就像有人給我畫瞭一張詳細的地圖。作者的講解非常係統化，從基礎的元件庫管理、原理圖繪製，到PCB的規則設置、多層闆的設計，都循序漸進，條理清晰。讓我印象最深刻的是關於PCB規則的章節，之前我總是覺得設置那些規則很麻煩，甚至有時候會忽略。但通過這本書的講解，我纔明白這些規則的重要性，它們直接關係到PCB的可製造性和可靠性。作者還貼心地給齣瞭一些常用的設計規則模闆，可以直接套用，大大節省瞭學習和配置的時間。而且，書中還包含瞭一些進階的技巧，比如差分對的布綫、過孔的使用技巧等等，這些都是在實際設計中非常有用的。