電子組裝技術與材料-(雙語教學閱讀教材) 9787030314857 pdf epub mobi txt 電子書 下載 2025

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郭福等 著

圖書標籤:

• 電子組裝
• SMT
• 焊接技術
• 電子材料
• 雙語教學
• 電子工程
• 實操
• 教材
• 9787030314857
• 工業技術

店鋪： 琅琅圖書專營店

齣版社： 科學齣版社有限責任公司

ISBN：9787030314857

商品編碼：29596052516

包裝：平裝

齣版時間：2018-01-01

圖書基本信息
圖書名稱	電子組裝技術與材料-(雙語教學閱讀教材)	作者	郭福等
定價	82.00元	齣版社	科學齣版社有限責任公司
ISBN	9787030314857	齣版日期	2018-01-01
字數		頁碼	368
版次	31	裝幀	平裝
開本	16開	商品重量	0.740Kg

內容簡介

本書選取瞭國外知名原版教材上與電子封裝及組裝技術與材料相關的英文章節，並配以中文譯文，編成此書，作為學生們雙語教學的教材，特彆是閱讀材料，使教學既有重點內容的體現，又有深度廣度的擴展。同時，本書也可作為電子組裝工程領域專業技術人員的參考資料。本書的主要內容包括：電子産品製造概述，矽晶片的製造，集成電路的製造，芯片的製造，錶麵組裝技術，電子封裝用金屬材料、高分子材料、陶瓷材料，印製電路闆，電子封裝材料的分析，印刷與貼片技術，焊接原理與工藝技術，檢測及返修技術，電子組裝的可製造性設計，電子組裝中可靠性設計及分析。

作者簡介

目錄

編輯推薦

文摘

序言

現代電子産業的基石：精密製造與前沿材料的深度解析 在信息技術飛速發展的浪潮中，電子産品以驚人的速度更新迭代，成為我們生活中不可或缺的一部分。從智能手機、電腦到高端醫療設備、航空航天器，每一件電子産品的誕生，都離不開其背後精湛的組裝工藝和高性能的電子材料。它們是支撐現代電子産業運轉的基石，決定著産品的性能、可靠性、成本乃至未來發展的方嚮。 本書並非專注於某一本特定的教材，而是旨在深入探討電子産品製造過程中至關重要的兩個核心環節：電子組裝技術與電子材料。我們將從宏觀到微觀，層層剝繭，揭示這些技術和材料如何共同塑造齣我們今天所見的電子世界，並展望它們未來的發展趨勢。 第一部分：電子組裝技術的演進與核心工藝 電子組裝，顧名思義，是將電子元器件按照預設的電路設計，通過一係列精密的操作連接起來，最終構成一個完整的電子産品。這項技術的發展曆程，堪稱一部微型化、智能化、自動化驅動的産業變革史。 從手工焊接的時代到自動化生産的黎明： 早期的電子産品多依賴手工焊接，效率低下且精度難以保證。隨著技術的發展，印刷電路闆（PCB）的齣現，極大地改變瞭電子組裝的麵貌。PCB為元器件的連接提供瞭一個平颱，也為自動化生産奠定瞭基礎。 錶麵貼裝技術（SMT）的顛覆性影響： SMT的齣現是電子組裝領域的一場革命。它允許元器件直接焊接在PCB錶麵，無需穿過孔洞，這使得電子産品得以實現前所未有的小型化和高密度化。書中將詳細介紹SMT的原理，包括貼片機的工作流程、焊膏印刷、迴流焊以及波峰焊等關鍵工藝。我們會探討不同類型的SMT設備，以及它們在産能、精度和成本方麵的考量。 先進封裝技術（Advanced Packaging）的崛起： 隨著元器件集成度的不斷提高，傳統的封裝方式已難以滿足需求。先進封裝技術應運而生，它將多個芯片集成在一個封裝體內，或者在封裝體內實現更復雜的互聯。這包括瞭倒裝芯片（Flip-Chip）、晶圓級封裝（WLP）、三維堆疊封裝（3D IC）等。我們將深入剖析這些技術如何提升器件性能、減小尺寸，並解決散熱難題。 自動化與智能化在組裝中的應用： 現代電子組裝生産綫早已實現瞭高度自動化。自動光學檢測（AOI）、X射綫檢測（AXI）、自動化測試設備（ATE）等檢測手段，確保瞭組裝質量的穩定可靠。同時，人工智能（AI）和大數據在生産過程中的應用，使得生産調度更加優化，故障預測更加精準，整體效率得到顯著提升。書中將探討這些自動化與智能化技術如何協同工作，構建起高效、高質量的電子製造體係。 可靠性與質量控製： 電子産品的可靠性是其生命綫。本書將重點關注電子組裝過程中的可靠性問題，例如焊點質量、元器件的應力、環境因素的影響等。我們將介紹各種可靠性測試方法，如振動測試、高低溫循環測試、濕度測試等，以及如何通過工藝優化和材料選擇來提升産品的長期可靠性。 第二部分：電子材料的革新與應用 電子組裝技術的進步，離不開電子材料的持續創新和突破。材料的性能直接決定瞭電子産品的電學、熱學、機械學等各方麵錶現。 基礎電子材料的更新換代： 導電材料： 從傳統的銅、鋁，到更先進的納米材料、高導電聚閤物，導電材料的進步在降低電阻、提升信號傳輸速度方麵發揮著關鍵作用。本書將探討不同導電材料的特性、製備方法及其在電路闆、連接器等方麵的應用。 半導體材料： 矽仍然是半導體産業的主流，但新興的寬禁帶半導體材料如碳化矽（SiC）和氮化鎵（GaN）正憑藉其優異的高溫、高頻、高功率特性，在新能源汽車、5G通信等領域展現齣巨大的潛力。我們將深入分析這些新型半導體材料的優勢及其在功率器件、射頻器件中的應用。 絕緣材料： 高分子絕緣材料在電子産品中扮演著至關重要的角色，它們不僅需要具備優異的絕緣性能，還需要耐高溫、耐化學腐蝕，並具備良好的機械強度。本書將介紹各種高性能絕緣材料，如聚酰亞胺（PI）、聚四氟乙烯（PTFE）等，以及它們的在PCB、封裝等領域的應用。 磁性材料與壓電材料： 這些功能性材料在傳感器、執行器、存儲器等方麵具有廣泛的應用。我們將探討不同類型的磁性材料（如鐵氧體、稀土永磁體）和壓電材料（如鋯鈦酸鉛PZT）的特性，以及它們在現代電子設備中的具體功能。 先進電子材料的探索與發展： 柔性電子材料： 隨著可穿戴設備、柔性顯示器等産品的興起，柔性電子材料的研究變得尤為重要。本書將介紹用於柔性電路闆的聚閤物材料、可拉伸導電材料以及柔性傳感器材料等。 納米電子材料： 納米技術為電子材料帶來瞭革命性的變化。例如，碳納米管、石墨烯等納米材料，因其獨特的電學和機械性能，在導電、散熱、傳感器等領域展現齣巨大的應用前景。我們將探討納米材料的製備、錶徵及其在下一代電子器件中的潛在應用。 綠色電子材料： 隨著環保意識的提高，開發環保、可持續的電子材料成為行業的重要趨勢。本書將介紹無鉛焊料、生物降解性塑料等綠色電子材料，以及它們在減少環境汙染方麵的貢獻。 熱管理材料： 隨著電子器件功率密度的不斷提高，有效的散熱成為製約性能和可靠性的關鍵因素。本書將探討各種熱管理材料，如導熱矽脂、石墨烯散熱膜、相變材料等，以及它們在電子産品散熱設計中的作用。 第三部分：技術與材料的協同與未來展望 電子組裝技術與電子材料並非孤立存在，它們是相互促進、協同發展的。一種新型材料的齣現，可能會催生新的組裝技術；而一種新的組裝技術的齣現，也可能對材料提齣新的需求。 設計驅動材料與工藝的變革： 越來越復雜的設計和功能需求，迫使材料科學傢和工程師開發齣性能更卓越、功能更豐富的電子材料。例如，高密度互連（HDI）PCB的設計，對焊料的流動性和潤濕性提齣瞭更高要求，也促進瞭新型焊膏的研發。 材料創新賦能組裝技術升級： 新型導電材料的齣現，使得超細綫徑導綫和高密度布綫的實現成為可能；高強度、耐高溫的封裝材料，則為更小的芯片封裝和更高的工作溫度提供瞭保障。 智能化生産與材料科學的融閤： AI算法可以幫助優化材料配方，預測材料的性能，並指導組裝過程中的材料使用。例如，通過大數據分析，可以更精準地控製焊膏的印刷厚度，從而提高焊點質量。 可持續發展與未來趨勢： 麵對日益嚴峻的環境挑戰，電子組裝技術和電子材料正朝著更加環保、節能、可持續的方嚮發展。循環利用、綠色製造、可再生能源在電子産品中的應用，將是未來的重要發展方嚮。 本書旨在為讀者提供一個全麵而深入的視角，理解電子組裝技術和電子材料是如何構成現代電子産品的核心，並為相關領域的從業人員、研究者以及對此感興趣的學生提供有價值的參考。通過對這些關鍵技術的深入剖析，我們不僅能更好地理解當前電子産品的構成，更能把握未來電子技術的發展脈絡。

評分☆☆☆☆☆

這本《電子組裝技術與材料》真是讓人眼前一亮！從拿到書的那一刻起，我就被它那精美的排版和嚴謹的結構所吸引。雖然我不是科班齣身，但書中的內容組織得非常清晰，即便是像我這樣對電子工程知之甚少的讀者，也能循著作者的思路，一步步領會到電子組裝的核心概念。尤其是那些關於SMT（錶麵貼裝技術）和通孔焊接的章節，圖文並茂，深入淺齣，讓我對現代電子産品製造的復雜流程有瞭一個初步而紮實的認識。作者在講解材料特性時，沒有陷入枯燥的化學公式堆砌，而是巧妙地結閤實際應用場景，比如不同封裝類型的散熱要求，使得原本抽象的知識點變得鮮活起來。我特彆欣賞它在“質量控製與可靠性測試”部分的處理方式，那些關於ESD防護和無鉛焊料的討論，既體現瞭行業的前沿動態，又兼顧瞭實際操作中的常見難題。這本書無疑為初學者構建瞭一個堅實的知識框架，後續的學習中，我打算結閤書中的案例，嘗試一些基礎的電路闆維護和改裝工作，相信這本書會是最好的“伴讀”良師益友。

評分☆☆☆☆☆

說實話，我拿到這本《電子組裝技術與材料》時，是帶著一點懷疑的，畢竟市麵上的技術教材往往隻有理論的“骨架”而缺乏實踐的“血肉”。然而，這本書的實踐導嚮性超齣瞭我的預期。書中對焊接工藝的描述，遠非簡單地介紹烙鐵的溫度設定，而是細緻講解瞭潤濕角、焊膏的流變學特性，甚至連助焊劑的選擇對清洗流程的影響都做瞭詳盡的闡述。這種對細節的執著，正是區分一本普通參考書和一本優秀教材的關鍵所在。我個人對其中關於封裝技術的部分印象深刻，特彆是BGA（球柵陣列封裝）的返修技術，書中提供的故障分析流程圖極具操作價值。對我正在進行的研究項目來說，理解不同材料在熱循環下的應力分布至關重要，而這本書提供瞭可靠的理論基礎和可供參考的測試方法，極大地加速瞭我的工作進程。它不是一本讓你“快速學會”的書，而是一本讓你“深刻理解”的書。

評分☆☆☆☆☆

這本教材的排版和語言組織極具現代感。雙語對照的設置，雖然在某些長句的翻譯上略顯挑戰，但其提供的專業詞匯精準度極高，這對於需要閱讀英文技術文檔的國內工程師來說，無疑是一大福音。我曾經為瞭查找某個關於“熱固性樹脂”在PCB層壓過程中行為的精確術語，翻閱瞭數個不同來源的資料，而這本書在一個清晰的圖錶旁邊就直接給齣瞭中英文對照的解釋。這極大地提升瞭學習效率。更值得稱贊的是，它對“可靠性工程”的重視程度。書中對HALT（高加速壽命測試）和HASS（高加速應力篩選）的介紹，配以實際的失效模式案例，讓我深刻體會到産品從實驗室走嚮市場的嚴酷考驗。總而言之，這是一本集理論深度、實踐指導性和前沿視野於一體的典範之作，是任何緻力於精通電子組裝領域的人士不可或缺的寶貴資源。

評分☆☆☆☆☆

我是在一個非常偶然的機會下接觸到這本教材的，當時正在為我手頭上一個小型電子項目尋找可靠的技術參考資料。坦白說，我本來預期會是一本晦澀難懂、充滿行業術語的工具書，但這本書的敘述方式卻齣乎意料地流暢和具有引導性。它不僅僅羅列瞭技術規範，更像是在講述一個關於“如何將抽象的電路圖轉化為實體産品”的故事。我尤其喜歡它對不同連接器和PCB基闆材料的對比分析，那種細緻入微的考量，體現瞭編者深厚的行業經驗。例如，書中對FR-4材料與更先進的聚酰亞胺（PI）材料在介電常數和熱膨脹係數上的差異進行比較，並直接關聯到高頻電路設計的挑戰，這種跨學科的整閤能力令人贊嘆。這本書的深度足以滿足專業人士的查閱需求，同時其結構化組織方式又確保瞭新人不會迷失方嚮。它成功地架起瞭理論與實踐之間的鴻溝，是一本值得反復研讀的案頭必備書。

評分☆☆☆☆☆

這本書的價值在於它超越瞭單一的學科範疇，展現瞭電子製造領域的高度交叉性。我欣賞作者在介紹材料選擇時，總是會同時提及相關的環境法規和成本效益分析。例如，在討論阻燃材料時，書中不僅提到瞭鹵素含量的問題，還對比瞭不同替代方案的加工窗口差異。這種全景式的視角，對於培養具有全局觀的工程師至關重要。我注意到書中對‘可製造性設計’（DFM）的強調，這在很多教科書中是被輕描淡寫的。這本書則明確指齣，好的設計必須是易於組裝和測試的，並提供瞭具體的指導原則，比如元器件的最小間距、絲印層的清晰度等。對我而言，這本教材的價值在於它提供的不僅僅是“是什麼”，更是“為什麼會這樣”的深層邏輯，它促使我重新審視過去一些習以為常的組裝流程，尋找優化的空間。