Protel DXP基礎與實例進階(配光盤) pdf epub mobi txt 電子書 下載 2025

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談世哲，王聖旭，薑茂林著 著

圖書標籤:

• Protel DXP
• 電路設計
• PCB設計
• 電子工程
• 軟件教程
• 實例教程
• 設計入門
• 電路闆
• 電子技術
• 實用指南

店鋪： 炫麗之舞圖書專營店

齣版社： 清華大學齣版社

ISBN：9787302268666

商品編碼：29602159053

包裝：平裝

齣版時間：2012-01-01

基本信息

書名：Protel DXP基礎與實例進階(配光盤)

定價：45.00元

作者：談世哲,王聖旭,薑茂林著

齣版社：清華大學齣版社

齣版日期：2012-01-01

ISBN：9787302268666

字數：

頁碼：

版次：1

裝幀：平裝

開本：16開

商品重量：0.540kg

編輯推薦

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內容提要

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　　本書麵嚮學習ProtelDXP的初中級讀者，全書共分11章，分彆介紹瞭ProtelDXP的基本操作、ProtelDXP原理圖編輯器基礎、原理圖繪製、原理圖編輯報錶、印刷電路闆設計係統、PCB闆的製作、創建自己的元件庫、ProtelDXP原理圖繪製與技巧、PCB電路闆設計典型操作技巧、常見問題與解答、工程案例等內容。
　　本書以圖解的方式講解瞭ProtelDXP基本功能的應用與操作，並通過提示、說明、技巧和注意的方式指導讀者對重點知識的理解，從而能夠真正將其運用到實際電子産品的設計和開發中去。
　　本書內容翔實、排列緊湊、安排閤理、圖解清楚、講解透徹、案例豐富實用，能夠使讀者快速、全麵地掌握ProtelDXP2004各模塊的功能和應用。
　　本書可以作為各類培訓學校的教材用書，也可以作為工程技術人員及、中技、高職高專、本科院校相關專業師生的參考書。

目錄

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章 初識Protel DXP
　1.1 Protel DXP簡介
　1.2 啓動Protel DXP
　1.3 Protel DXP界麵
　　1.3.1 Protel DXP菜單欄
　　1.3.2 工具欄
　　1.3.3 狀態欄和命令行
　　1.3.4 麵闆標簽和工作窗口麵闆
　　1.3.5 工作窗口
　1.4 資源個性化
　1.5 Protel DXP的文件組織結構
　1.6 啓動常用編輯器
　本章小結
　思考與練習
第2章 Protel DXP原理圖編輯器基礎
　2.1 原理圖工作窗口麵闆
　　2.1.1 Projects麵闆的管理功能
　　2.1.2 導航器麵闆Navigator的顯示導航功能
　　2.1.3 庫文件麵闆【元件庫】
　2.2 工具欄的管理
　　2.2.1 工具欄的打開與關閉
　　2.2.2 工具欄的排列
　2.3 繪圖區域的顯示管理
　　2.3.1 利用菜單或工具欄放大與縮小
　　2.3.2 利用快捷鍵放大與縮小
　　2.3.3 圖紙區域網格定義
　2.4 圖件的復製、裁剪、粘貼
　　2.4.1 圖件的復製、粘貼
　　2.4.2 圖件的陣列粘貼
　　2.4.3 圖件的裁剪與粘貼
　2.5 元器件的排列與對齊
　　2.5.1 元器件的對齊
　　2.5.2 元器件的均勻分布
　　2.5.3 同時執行兩個方嚮的排列控製
　2.6 圖形工具欄
　2.7 打印輸齣原理圖
　　2.7.1 頁麵設置
　　2.7.2 打印原理圖
　本章小結
　思考與練習
第3章 原理圖繪製
　3.1 原理圖的設計步驟
　3.2 新建工程和原理圖
　3.3 設置原理圖選項
　　3.3.1 定義圖紙外觀
　　3.3.2 填寫圖紙設計信息
　3.4 加載元件庫
　3.5 放置元器件
　　3.5.1 利用【元件庫】麵闆放置元器件
　　3.5.2 利用菜單命令放置元器件
　　3.5.3 元器件的刪除
　　3.5.4 元器件位置的調整
　　3.5.5 編輯元器件屬性
　3.6 繪製電路原理圖
　　3.6.1 繪製電路原理圖的工具
　　3.6.2 繪製導綫
　　3.6.3 電源及接地符號
　　3.6.4 設置網絡標簽
　　3.6.5 繪製總綫
　　3.6.6 繪製總綫分支
　　3.6.7 製作電路的輸入/輸齣端口
　　3.6.8 放置綫路節點
　3.7 51單片機實驗闆原理圖設計
　本章小結
　思考與練習
第4章 原理圖編輯報錶
　4.1 編譯工程及查錯
　　4.1.1 設置工程選項
　　4.1.2 編譯工程及查看係統信息
　4.2 網絡錶的生成和檢查
　4.3 元件采購報錶
　4.4 元件自動編號報錶
　4.5 元件引用參考報錶
　4.6 端口引用參考
　4.7 元件交叉參考報錶
　4.8 51單片機實驗闆原理圖設計編輯報錶
　本章小結
　思考與練習
第5章 印刷電路闆設計係統
　5.1 創建PCB文件
　5.2 PCB編輯器的畫麵管理
　　5.2.1 畫麵的移動
　　5.2.2 畫麵的放大
　　5.2.3 畫麵的縮小
　　5.2.4 PCB闆圖的局部查看操作
　　5.2.5 窗口管理
　　5.2.6 PCB各工具欄、狀態欄、命令行的打開與關閉
　　5.2.7 PCB麵闆的操作
　5.3 PCB放置工具欄的介紹
　　5.3.1 繪製導綫
　　5.3.2 放置焊盤
　　5.3.3 放置過孔
　　5.3.4 放置矩形填充
　　5.3.5 放置敷銅
　5.4 Protel DXP PCB的編輯功能
　　5.4.1 選擇功能
　　5.4.2 取消選擇功能
　　5.4.3 刪除功能
　　5.4.4 更改圖元屬性
　　5.4.5 移動圖元
　　5.4.6 跳轉功能
　5.5 其他操作命令
　本章小結
　思考與練習

第6章 PCB闆的製作
　6.1 PCB闆製作的流程
　6.2 設置電路闆的工作層麵
　　6.2.1 電路闆的結構
　　6.2.2 工作層麵類型說明
　　6.2.3 設置工作層麵
　6.3 設置環境參數
　　6.3.1 General標簽頁
　　6.3.2 Display標簽頁
　　6.3.3 Show/Hide標簽頁
　　6.3.4 Defaults標簽頁
　　6.3.5 PCB 3D標簽頁
　6.4 規劃電路闆和電氣特性
　　6.4.1 使用電路闆規劃嚮導
　　6.4.2 手動規劃PCB電路闆
　6.5 準備電路原理圖和網絡錶
　6.6 網絡錶的裝入和同步更新
　　6.6.1 網絡錶的裝入
　　6.6.2 利用原理圖設計同步器更新網絡錶
　6.7 元件布局
　　6.7.1 元件的自動布局
　　6.7.2 手動調整元件布局
　　6.7.3 元件標注的調整
　　6.7.4 製定設計規則
　6.8 自動布綫
　　6.8.1 設定自動布綫策略
　　6.8.2 自動布綫操作
　6.9 電路闆的手工調整
　　6.9.1 拆綫功能簡介
　　6.9.2 敷銅
　　6.9.3 設計規則檢測
　　6.9.4 文件的打印與輸齣
　6.10 實例講解——LED控製的PCB設計
　本章小結
　思考與練習
第7章 創建自己的元件庫
　7.1 Protel DXP元件庫概述
　7.2 創建元件原理圖庫
　　7.2.1 熟悉原理圖庫的編輯環境
　　7.2.2 繪製元器件原理圖符號的常用工具
　　7.2.3 創建用戶自己的原理圖庫
　7.3 創建元器件PCB庫
　　7.3.1 熟悉元器件PCB封裝庫編輯環境
　　7.3.2 繪製元器件PCB封裝庫的常用工具
　　7.3.3 手工創建用戶自己的封裝圖庫
　　7.3.4 利用嚮導創建元器件PCB封裝
　7.4 建立Protel DXP元器件集成庫
　7.5 生成項目元器件封裝庫
　本章小結
　思考與練習
第8章 Protel DXP原理圖繪製與技巧
　8.1 常用快捷鍵一覽
　8.2 熟練使用工作窗口麵闆
　8.3 原理圖繪製技巧
　　8.3.1 庫元器件的快速查詢與對應元器件庫的添加
　　8.3.2 圖紙模闆文件的使用與創建
　　8.3.3 同種封裝形式元器件的連續放置
　　8.3.4 導綫的移動技巧
　　8.3.5 名稱相近的網絡標簽快速更名
　　8.3.6 全局編輯功能
　　8.3.7 如何在拖動圖件的同時拖動其引腳上的連綫
　　8.3.8 元器件的鏇轉、翻轉放置
　　8.3.9 常用工具欄的擺放技巧
　8.4 原理圖繪製完成後的檢查工作
　　8.4.1 檢查元器件封裝形式
　　8.4.2 放置PCB布綫符號
　8.5 PCB設計中的優化處理
　本章小結
　思考與練習
第9章 PCB電路闆設計典型操作技巧
　9.1 功能各異的圖件選取方法
　9.2 放置與編輯導綫
　　9.2.1 放置不同寬度導綫的操作技巧
　　9.2.2 繪製不同轉角形式的導綫
　　9.2.3 使用鼠標對導綫進行調整
　　9.2.4 撤銷布綫
　9.3 PCB電路闆設計操作技巧
　　9.3.1 導綫製作
　　9.3.2 活用特殊粘貼功能
　　9.3.3 元器件的布局和布綫
　　9.3.4 接地技巧
　9.4 設計校驗
　9.5 多層闆的製作
　9.6 對象分類管理器
　9.7 放置坐標指示與距離標注
　本章小結
　思考與練習
0章 常見問題與解答
　10.1 容易混淆的概念辨析
　　10.1.1 元器件封裝與元器件
　　10.1.2 導綫、飛綫和網絡
　　10.1.3 內電層與中間層
　　10.1.4 類的定義
　　10.1.5 關於元器件庫
　10.2 原理圖設計部分
　　10.2.1 原理圖設計中的幾個常見問題
　　10.2.2 嚮PCB編輯器轉化過程中齣現的問題
　10.3 PCB設計部分
　　10.3.1 在網絡中添加焊盤
　　10.3.2 關於敷銅
　　10.3.3 繪製導綫的技巧
　　10.3.4 布局的原則和技巧
　　10.3.5 布綫的原則和技巧
　　10.3.6 在PCB編輯器中添加網絡標簽
　　10.3.7 元器件的整體翻轉
　　10.3.8 修改元器件封裝的焊盤屬性
　　10.3.9 焊盤的使用原則和技巧
　　10.3.10 如何提高PCB電路抗乾擾性能
　10.4 其他
　本章小結
　思考與練習
1章 工程案例
　11.1 數字時鍾的設計與製作
　　11.1.1 數字時鍾的原理圖設計
　　11.1.2 編譯工程及查錯
　　11.1.3 生成網絡報錶
　　11.1.4 生成元件報錶
　　11.1.5 數字時鍾的PCB設計
　11.2 U盤的設計與製作
　　11.2.1 設計說明
　　11.2.2 創建項目文件
　　11.2.3 元件製作
　　11.2.4 原理圖輸入
　　11.2.5 PCB闆設計
　11.3 單片機實驗闆設計與製作
　　11.3.1 設計任務和實現方案介紹
　　11.3.2 創建工程項目
　　11.3.3 原理圖設計
　　11.3.4 PCB設計
　　11.3.5 製造文件的生成
　本章小結
　思考與練習
　　

作者介紹

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文摘

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序言

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《Protel DXP基礎與實例進階（配光盤）》內容概述 本書旨在為讀者提供一套全麵、係統的Protel DXP學習方案。內容涵蓋瞭Protel DXP從入門到精通的各個環節，旨在幫助初學者快速掌握軟件操作，並引導有一定基礎的用戶深入理解高級功能，解決實際設計中的復雜問題。本書的編寫風格力求圖文並茂，深入淺齣，確保讀者在理解軟件功能的同時，更能掌握電子設計的方法和技巧。 第一部分：Protel DXP入門與基礎操作 本部分將帶領讀者走進Protel DXP的世界，從軟件的安裝、界麵布局到最基本的設計流程，進行詳細的講解。 第一章 Protel DXP概述 介紹Protel DXP在PCB設計領域的重要地位和應用範圍。 闡述Protel DXP的核心功能模塊，包括原理圖設計、PCB布局布綫、Gerber文件生成等。 講解Protel DXP的設計流程，幫助讀者建立整體的設計概念。 介紹本書的章節安排和學習方法，以及配套光盤的使用說明。 第二章 Protel DXP安裝與環境設置 詳細指導用戶完成Protel DXP的安裝過程，包括必要的係統配置和破解（此處省略具體破解方法）。 介紹Protel DXP的常用界麵元素，如菜單欄、工具欄、屬性麵闆、設計瀏覽器等，並講解其功能。 指導用戶進行個性化的環境設置，如單位製（公製/英製）、柵格設置、顔色方案等，以適應不同的設計需求。 講解Protel DXP的項目管理方式，如何創建、打開和保存項目，以及項目文件之間的關聯。 第三章 原理圖設計基礎 3.1 創建新原理圖文檔 講解如何在項目中添加新的原理圖文件。 介紹原理圖編輯器的基本操作，如縮放、平移、選擇等。 3.2 放置和編輯元件 詳細介紹元件庫的使用，如何搜索、選擇和放置元器件（電阻、電容、IC等）。 講解如何編輯元器件的屬性，如標號、值、封裝等。 介紹創建自定義元件的流程，包括繪製符號、定義引腳、設置參數。 3.3 繪製導綫和總綫 講解繪製導綫（Wire）的方法，包括直綫、摺綫等。 介紹導綫的連接規則和自動連接的特性。 講解總綫（Bus）的使用，如何創建和管理多根信號綫。 講解如何為導綫和總綫命名，以及名稱的繼承和傳遞。 3.4 端口、全局標簽和局部標簽 介紹端口（Port）的作用，用於連接不同頁麵的信號。 講解全局標簽（Global Label）和局部標簽（Local Label）的區彆與聯係，以及它們在信號命名和連接中的應用。 演示如何利用這些工具實現復雜原理圖的模塊化設計。 3.5 差分對和共模信號 介紹差分對（Differential Pair）在高速信號傳輸中的重要性。 講解如何在原理圖中定義差分對信號，以及相關的命名規則。 介紹共模信號（Common Mode Signal）的錶示方法。 3.6 電源和地符號 講解各種電源和地符號的放置和使用。 強調正確連接電源和地對電路穩定性的重要性。 3.7 創建原理圖層次結構 介紹使用層次化設計（Hierarchical Design）來管理復雜電路。 講解如何創建“Off-Page Connector”（頁麵連接器）和“Sheet Entry”（頁麵入口），以及它們在連接不同原理圖頁麵時的作用。 展示如何構建一個由多個子模塊組成的復雜原理圖。 3.8 原理圖校驗（Electrical Rule Check - ERC） 詳細講解ERC工具的使用，包括配置ERC規則和運行ERC檢查。 分析常見的ERC錯誤類型（如未連接的端口、未連接的引腳、同名端口連接不一緻等），並提供相應的解決思路。 強調ERC在保證原理圖電氣連接正確性方麵的重要性。 第四章 PCB封裝庫管理 4.1 封裝的意義與分類 解釋PCB封裝（Footprint）在PCB設計中的作用，即物理尺寸、引腳位置等。 介紹常見封裝的分類，如通孔封裝（Through-hole）、錶麵貼裝封裝（SMD）等。 4.2 使用PCB封裝編輯器 講解PCB封裝編輯器的界麵和基本操作。 指導用戶如何創建新的PCB封裝，包括繪製焊盤（Pad）、定義焊盤形狀和尺寸、設置封裝中心點等。 介紹如何添加絲印層（Silkscreen Layer）的標識信息，如元件輪廓、絲印標號等。 講解如何在封裝中添加放置層（Placement Layer）和阻焊層（Solder Mask Layer）的編輯。 4.3 放置和編輯PCB封裝 介紹如何在PCB設計中放置元件封裝。 講解如何編輯已放置的封裝，如鏇轉、移動、鏡像等。 4.4 PCB封裝庫的創建與管理 指導用戶如何創建自己的PCB封裝庫，並將其添加到Protel DXP的庫列錶中。 講解如何管理封裝庫，如添加、刪除、修改封裝。 介紹如何導入和導齣封裝庫。 第二部分：PCB布局與布綫進階 本部分將深入講解PCB布局和布綫的設計技巧，以及如何利用Protel DXP的高級功能來優化布綫質量。 第五章 PCB設計基礎 5.1 從原理圖生成PCB 講解如何將原理圖中的設計信息轉換到PCB文檔中。 介紹網絡錶（Netlist）的作用，以及原理圖和PCB之間的關聯。 指導用戶完成“Update PCB Document from Schematic”的操作，並處理過程中可能齣現的警告和錯誤。 5.2 PCB編輯器界麵與視圖 介紹PCB編輯器的主要界麵元素，如設計瀏覽器、屬性麵闆、工具欄等。 講解多窗口操作和視圖切換，如3D視圖、2D視圖等。 介紹PCB設計中的常用坐標係和柵格係統。 5.3 PCB文件的創建與設置 指導用戶創建新的PCB文檔，並進行基本設置，如闆框尺寸、單位製等。 講解如何導入或繪製PCB闆框，以及如何設置闆邊。 5.4 銅皮（Copper Pour）和區域填充 介紹銅皮（Pour/Plane）在PCB設計中的作用，如接地、電源分配、信號屏蔽等。 講解如何繪製銅皮，並設置其連接的網絡。 介紹銅皮的參數設置，如熱連接（Thermal Relief）、間距（Clearance）等。 講解區域填充（Region Fill）的功能。 第六章 PCB布局技巧 6.1 布局的基本原則 講解影響PCB布局的因素，如信號流嚮、元件間的電氣關聯、散熱、電源分布等。 介紹“放置規則”（Placement Rules）和“布綫規則”（Routing Rules）的重要性。 6.2 元件的閤理放置 講解如何根據原理圖中的電氣連接順序，安排元件的擺放位置。 介紹“快捷移動”、“對齊”、“分布”等布局輔助工具的使用。 強調對關鍵元件（如電源、接口、敏感器件）的優先布局。 講解如何利用“Design Explorer”查看元件之間的連接關係。 6.3 布局的優化 介紹如何優化元件布局，以縮短信號路徑，減少串擾。 講解“扇齣”（Fanout）的設置，以利於後續布綫。 介紹如何進行“元件分組”和“模塊化布局”。 6.4 差分對的布局 講解差分對信號在PCB上的布局要求，如保持綫寬、綫距一緻性，避免彎摺等。 介紹如何在PCB編輯器中定義差分對。 第七章 PCB布綫技術 7.1 手動布綫 講解Protel DXP手動布綫工具的使用，如“Route Interactive”（交互式布綫）。 介紹各種布綫模式，如“Push and Shove”（推擠模式）、“Walkaround”（環繞模式）等。 指導用戶如何進行單層、多層布綫，以及如何使用過孔（Via）。 講解如何設置導綫的寬度、層級和過孔類型。 7.2 自動布綫 介紹Protel DXP的自動布綫器（Autorouter）的功能。 指導用戶進行自動布綫前的參數設置，如預定義規則、阻抗匹配等。 講解如何運行自動布綫，並對自動布綫結果進行優化和修改。 分析自動布綫可能齣現的不足之處，以及何時適閤使用自動布綫。 7.3 關鍵信號布綫 重點講解高速信號、射頻信號、時鍾信號等敏感信號的布綫技巧。 介紹如何保持信號綫的阻抗匹配、信號完整性。 講解差分對的布綫原則，如走綫長度匹配、間距一緻等。 介紹如何進行等長布綫（Length Tuning）。 7.4 電源和地綫的布綫 講解電源和地綫的粗細、連接方式對電路性能的影響。 介紹如何使用銅皮和粗導綫來保證電源和地綫的良好分配。 強調避免電源和地綫環路（Loop）的形成。 7.5 淚滴（Tear Drop）的應用 介紹淚滴在PCB布綫中的作用，可以增強焊盤與導綫連接的可靠性。 講解如何在Protel DXP中添加和設置淚滴。 7.6 PCB布綫規則檢查（Design Rule Check - DRC） 詳細講解DRC工具的使用，包括配置DRC規則（如綫寬、間距、過孔尺寸等）和運行DRC檢查。 分析常見的DRC錯誤類型（如綫寬過小、間距不足、短路、漏銅等），並提供相應的解決思路。 強調DRC在確保PCB可製造性和可靠性方麵的重要性。 第八章 PCB疊層設計與微帶綫、帶狀綫 8.1 PCB疊層結構 介紹多層PCB的典型疊層結構（如2層闆、4層闆、6層闆等）。 講解不同層（信號層、電源層、地層、阻焊層、絲印層等）的功能。 8.2 疊層設置 指導用戶在Protel DXP中進行疊層設置，定義各個層的類型、厚度和介電常數。 講解如何根據設計需求選擇閤適的疊層方案。 8.3 微帶綫和帶狀綫設計 介紹微帶綫（Microstrip Line）和帶狀綫（Stripline）的定義和特點。 講解如何在Protel DXP中定義和計算這些傳輸綫的特性阻抗。 展示如何在PCB設計中閤理利用微帶綫和帶狀綫來匹配傳輸綫阻抗。 介紹相關參數的設置，如綫寬、綫距、介質厚度等。 第三部分：高級設計與實戰應用 本部分將介紹Protel DXP的高級功能，如BGA封裝處理、RF設計、CAM文件生成等，並通過實例講解如何應用於實際項目。 第九章 BGA封裝的處理與布綫 9.1 BGA封裝的特點與挑戰 介紹BGA（Ball Grid Array）封裝的結構和優點。 分析BGA封裝在PCB設計中的布綫難題，如高密度引腳、信號完整性等。 9.2 BGA封裝的導入與定義 講解如何從外部導入BGA封裝庫。 介紹在Protel DXP中定義BGA封裝的引腳和間距。 9.3 BGA信號的扇齣（Fanout） 講解BGA信號扇齣的概念和方法。 介紹如何利用Protel DXP的扇齣工具，將BGA引腳連接到閤適的走綫區域。 分析不同扇齣策略的優缺點。 9.4 BGA器件的布綫技巧 介紹針對BGA器件的布綫策略，如內層走綫、多層布綫、阻抗控製等。 講解如何處理BGA器件周圍的密布走綫。 介紹如何通過DRC檢查來發現BGA布綫中的問題。 第十章 RF（射頻）PCB設計基礎 10.1 RF設計概述 介紹RF設計的基本概念和要求，如阻抗匹配、信號損耗、寄生參數等。 說明RF設計與數字/模擬設計的區彆。 10.2 RF PCB設計中的關鍵參數 講解綫寬、綫距、介電常數、介質損耗等參數對RF信號的影響。 介紹如何利用Protel DXP的工具來計算和設置這些參數。 10.3 RF傳輸綫的設計 迴顧微帶綫、帶狀綫的設計。 介紹共麵波導（Coplanar Waveguide）等RF常用傳輸綫。 講解如何進行阻抗匹配的計算和實現。 10.4 RFPCB的去耦與濾波 介紹RF電路的去耦（Decoupling）和濾波（Filtering）設計。 講解如何在PCB上閤理布置去耦電容和濾波元件。 第十一章 CAM文件生成與後處理 11.1 CAM文件概述 介紹CAM（Computer-Aided Manufacturing）文件的作用，它是PCB生産的依據。 講解常見的CAM文件格式，如Gerber、Excellon（鑽孔文件）等。 11.2 Gerber文件生成 指導用戶如何配置Gerber文件的輸齣選項，如層選擇、單位製、精度等。 講解各個Gerber層（Top Layer, Bottom Layer, Solder Mask, Silkscreen等）的含義。 演示如何生成完整的Gerber文件集。 11.3 鑽孔文件（Excellon）生成 講解鑽孔文件（Excellon）的作用，用於指導鑽孔機加工。 介紹鑽孔文件的輸齣設置，如孔徑、坐標格式等。 11.4 CAM文件檢查 介紹CAM文件查看工具（如CAMtastic）的使用。 指導用戶如何檢查生成的Gerber文件，確保與PCB設計一緻，避免生産錯誤。 強調檢查CAM文件的必要性，例如檢查銅皮間距、焊盤是否被阻焊覆蓋等。 11.5 其他生産文件生成 講解可能需要的其他文件，如物料清單（BOM）、坐標文件（Pick and Place）等。 第十二章 實例進階：典型電路的PCB設計 本章將通過幾個實際的電路設計案例，將前麵學到的知識融會貫通。 12.1 簡單數字電路的PCB設計 以一個小型微控製器開發闆為例，講解原理圖繪製、元件庫的調用、PCB布局、布綫、DRC檢查等全流程。 12.2 模擬信號處理電路的PCB設計 以一個音頻功放或傳感器接口電路為例，講解模擬信號的布綫技巧、電源和地綫的處理、屏蔽等。 12.3 高速信號PCB設計實例 以一個USB或SPI接口為例，講解高速信號的阻抗匹配、差分對布綫、等長綫處理等。 12.4 電源管理模塊PCB設計 以一個DC-DC電源轉換模塊為例，講解大電流走綫、EMI抑製、散熱等設計考量。 光盤內容 本書配套的光盤提供瞭豐富的學習資源，包括： Protel DXP軟件的試用版或完整安裝文件 (根據授權情況提供) 本書中所有實例的完整工程文件，方便讀者對照學習和修改。 常用元件庫和封裝庫，方便用戶快速開始設計。 Protel DXP相關的教程視頻，輔助講解軟件操作和設計技巧。 常用的PCB設計規範和標準文檔（可選）。 一些實用的Protel DXP插件或腳本（可選）。 通過本書的學習，讀者將能夠熟練掌握Protel DXP軟件的各項功能，深刻理解PCB設計的原理和方法，並能獨立完成從原理圖到Gerber文件的全過程設計，有效提升電子産品開發的效率和質量。

評分☆☆☆☆☆

這本書所營造的“學習氛圍”是它最令人贊賞的隱性價值。在如今信息爆炸的時代，知識的獲取成本極低，但知識體係的構建和思維框架的養成卻愈發睏難。優秀的教材不應該隻是知識的搬運工，它應該具備塑造讀者思維模型的能力。透過這本書的文字和案例，我感受到瞭一種對設計規範近乎苛刻的追求，一種對細節精雕細琢的工匠精神。它不僅僅告訴我“如何做”，更深層次地教會瞭我“為什麼要這樣設計”，以及“在不同約束條件下，最優解的權衡藝術”。這種由錶及裏、由術及道的傳遞，纔是真正意義上的“進階”。它幫助我建立起一個更紮實、更有彈性的知識框架，使我不再依賴於臨時的搜索和零散的教程，而是能夠以一種更加宏觀和係統性的視角去審視和解決未來的設計挑戰。這種思維上的質變，是任何一次簡單的操作演示都無法比擬的寶貴財富。

評分☆☆☆☆☆

對於一個注重實戰效果的實踐者來說，一本技術書籍的價值最終要通過它在真實項目中的錶現來衡量。我非常關注這類書籍的“可操作性”——它提供的知識點是否能被立即應用到我正在進行的項目中，或者是否能解決我過去遺留的效率瓶頸。這本書在這一點上的錶現，可以說是超齣瞭我的預期。它不僅僅是理論的復述，更像是一本帶著“項目經理思維”編寫的操作手冊。每一個章節的結尾，似乎都在提示我：你現在已經掌握瞭解決特定類型問題的能力。我尤其期待書中關於特定模塊布局優化和信號完整性分析的部分，因為這些恰恰是我在最近一次設計迭代中遭遇瓶頸的關鍵所在。如果書中的方法論能夠成功地幫我規避潛在的設計風險，那這本書的價值將遠遠超過其本身的定價，它將直接轉化為我的生産力和設計質量的提升。這種注重解決實際痛點的導嚮，是衡量一本技術書籍是否優秀的黃金標準。

評分☆☆☆☆☆

初捧此書，我心中湧動著一股對新知渴望的暖流。它精裝的封麵，厚實的紙張，無不透露著一股專業與嚴謹的氣息。我曾花費大量時間在網絡上搜尋關於這方麵主題的資料，信息碎片化且質量參差不齊，常常讓人在摸索中感到迷茫。市麵上的同類書籍，要麼過於理論化，晦澀難懂，仿佛在對行傢解讀，初學者隻能望洋興嘆；要麼則過於膚淺，隻停留在錶層操作的演示，缺乏對底層原理的深入剖析，讓人學瞭等於沒學，用起來總覺得心裏沒底。因此，當我看到這本“進階”之作時，我滿懷期待，希望它能成為連接理論與實踐之間的那座堅實橋梁。特彆是宣傳中提到的“實例”部分，對我這個急需將所學知識轉化為實際項目成果的人來說，簡直是久旱逢甘霖的希望。我已經迫不及待地想翻開它，看看那些精心設計的案例能否真正點亮我的設計思路，解決我在實際工作中遇到的那些棘手難題。這本書的齣現，無疑給我當前的學習和工作狀態注入瞭一針強心劑，讓我對未來能夠更自信地迎接挑戰。

評分☆☆☆☆☆

這本書的排版設計著實讓我眼前一亮，不同於許多技術書籍那種密密麻麻、令人倍感壓力的布局，它的字體大小、行距乃至圖錶的留白都經過瞭精心的考量，使得閱讀體驗達到瞭一個齣乎意料的舒適高度。要知道，長時間麵對屏幕或厚厚的書本進行深入學習，眼睛和精神的疲勞是巨大的障礙，而良好的視覺體驗能夠極大地延長讀者的有效學習時間。我尤其欣賞它在圖文搭配上的處理方式，那些復雜的電路圖和PCB布局截圖，並非簡單地堆砌在文字旁邊，而是被巧妙地融入到講解的流程中，使抽象的概念變得具象化，邏輯鏈條也因此變得清晰可見。這種潛移默化的引導，遠比枯燥的文字灌輸來得有效得多。這說明作者團隊在內容呈現上是下足瞭功夫的，他們深知，技術書籍不僅要傳授知識，更要提供一種友好的“使用界麵”。對於希望係統性掌握某一領域精髓的學習者而言，如此細緻入微的編輯處理，無疑是提升學習效率的關鍵助推器。

評分☆☆☆☆☆

坦白說，在接觸這本書之前，我對某些高級設計流程一直存有畏懼心理，總覺得那需要極高的天賦和多年的經驗積纍纔能觸及。許多人談論起這些“進階”技巧時，語氣中總帶著一種難以言喻的距離感，仿佛那是少數“大神”纔能掌握的獨門秘籍。然而，這本書的敘事風格卻異常的親民和耐心。它沒有一上來就拋齣復雜的公式或讓人望而生畏的術語，而是選擇瞭一條循序漸進的路徑，從基礎概念的再鞏固開始，溫和地引導讀者進入更深層次的探討。每一次關鍵轉摺點的處理都顯得那麼自然而然，仿佛作者正坐在我對麵，用他沙啞而又充滿熱情的嗓音，為我逐一拆解那些曾經睏擾我的難題。這種被引導和陪伴的感覺，極大地緩解瞭我在學習高難度內容時産生的焦慮感，讓我真正體會到“進階”並非遙不可及的彼岸，而是一段可以被規劃和執行的旅程。