基本信息
书名:图形化半导体材料特性手册
定价:118.00元
作者:季振国
出版社:科学出版社
出版日期:2013-11-01
ISBN:9787030390103
字数:
页码:
版次:5
装帧:平装
开本:16开
商品重量:0.4kg
编辑推荐
内容提要
电子信息材料是发展极为迅速的一类材料,但是缺少相关的特性手册。已有的类似书籍要不数据量少,要不数据陈旧,满足不了读者的需要。本书收集了大量的已经发表的实验数据,结合作者多年来的实验数据,编写了这部手册。为了便于读者进行数据处理和比较,作者操作性地把收集到的实验数据通过数值化手段转换为数据文件,便于读者进行各种数据处理。手册数据量大,特性齐全,非常适合相关领域的科技工作者和研究生使用。
目录
前言 图表目录 章数据结构说明 第2章金刚石(C) 第3章锗(Ge) 第4章硅(Si) 第5章锗硅合金(Si1—xGex) 第6章碳化硅(SiC) 第7章灰锡(α—Sn) 第8章硫化镉((2dS) 第9章碲化镉((2dTe) 0章氧化锌(Zn()) 1章硫化锌(ZnS) 2章氮化镓(GaN) 3章砷化镓(GaAs) 4章锑化铟(InSb) 5章氮化硼(BN) 6章磷化硼(BP) 7章锑化铝(AISb) 8章锑化镓(GaSb) 9章磷化铟(InP) 第20章磷化镓(GaP) 第21章砷化铟(InAs) 第22章氮化铟(InN) 第23章砷化铝(AlAs) 第24章磷化铝(AlP) 第25章氮化铝(AIN) 第26章铝镓砷(AlxGal—xAs) 第27章二氧化锡(snOg) 第28章二氧化钛(TiO2) 参考文献
作者介绍
文摘
序言
评价四 这本《RTDK 图形化半导体材料特性手册》给我的整体感觉是,它非常适合作为一名想要系统学习半导体材料知识的学生的入门读物,同时对于已经有一定基础的从业者来说,也是一本很好的参考书。书中的内容组织得非常合理,从最基础的材料分类,到各种材料的电学、光学、热学特性,再到一些更深入的应用层面的讨论,循序渐进,逻辑清晰。我个人特别喜欢它在介绍每一种材料时,都会给出详细的结构图、能带图以及各种性能参数随条件变化的曲线图,这让原本抽象的物理概念变得生动形象,易于理解。而且,书中还涉及了许多不同种类的半导体材料,包括一些大家比较熟悉的硅、锗,也包括一些新型的化合物半导体和宽禁带半导体,为读者提供了一个非常广阔的视野。我发现,即使是我在其他地方看到过的材料信息,在这本书里也得到了更全面、更系统的解释,并且通过图形化的方式,让我能够更快速地掌握其核心特性。这本书确实是我学习半导体材料路上的一笔宝贵财富。
评分评价一 翻开这本《RTDK 图形化半导体材料特性手册》,第一感觉就是内容极其丰富,细节也相当到位。虽然我主要关注的是某个特定的半导体器件的研发,但这本书提供了非常宏观的视角,让我能够将手头的项目置于更广阔的材料科学背景下去理解。它在介绍不同半导体材料的物理性质时,不仅仅是列出枯燥的数据,而是通过大量的图表、示意图来辅助说明,这对于我这种更偏向于实践和工程应用的人来说,简直是福音。很多时候,数据表上的数字很难直观地反映材料的实际性能,但这本书里的图形化解释,比如能带图、导电率随温度变化的曲线、载流子迁移率的分布图等等,都非常清晰地展示了材料在不同条件下的行为特点。我尤其喜欢它对各种材料的晶体结构、能带结构的详细描绘,这有助于我深入理解为什么某些材料在特定的应用场景下表现优异。即使是我之前不熟悉的一些新型半导体材料,通过这本书的介绍,我也能快速建立起对其基本特性的认识,这为我后续深入研究打下了坚实的基础。总的来说,这本书提供了一个极好的参考框架,让我能够更系统、更深入地理解半导体材料的世界。
评分评价三 作为一个在半导体领域摸爬滚打多年的资深研究员,我一直认为,理解材料的本质是掌握半导体技术的关键。《RTDK 图形化半导体材料特性手册》这本书,在这一点上做得相当出色。它并没有刻意去追求最新的、最前沿的材料信息,而是更加注重对经典半导体材料基本特性的深入挖掘和系统梳理。我特别欣赏书中对材料的微观结构、电子行为、光学特性等方面的详尽阐述。比如,它在解释各种半导体材料的载流子特性时,不仅提供了理论模型,还辅以大量的实验测量结果和仿真数据,让我能够看到理论与实践的紧密结合。书中关于不同材料在各种环境条件下的响应,比如温度、压力、光照等,都给出了非常详细的图解和数据分析,这对于我进行复杂器件的建模和仿真非常有帮助。此外,它对材料制备过程中可能出现的缺陷以及这些缺陷对材料性能的影响也进行了深入的探讨,这对于我理解和优化制备工艺非常有价值。总而言之,这本书为我提供了一个非常全面和深入的参考,让我能够对半导体材料的特性有更深刻的认识。
评分评价五 作为一名半导体设备工程师,我每天都要接触到各种各样的半导体材料,了解它们的特性对于设备的设计、调试和维护至关重要。《RTDK 图形化半导体材料特性手册》这本书,就提供了一个非常宝贵的参考平台。它系统地介绍了各种半导体材料的物理化学性质,并且用大量的图表和数据来佐证,让我能够快速地建立起对不同材料的感性认识。例如,在工作中,我经常需要处理不同材料在高温下的热膨胀系数问题,这本书就非常清晰地给出了不同材料在不同温度下的膨胀曲线,这对于我选择合适的设备材料和设计可靠的工艺流程非常有帮助。此外,书中还对一些材料的表面特性、界面特性进行了深入的探讨,这对于理解和解决设备在处理过程中遇到的工艺问题非常有指导意义。我发现,通过这本书,我可以更深入地理解材料在各种加工过程中的行为,从而更有效地优化设备性能,提高生产效率。这本书无疑为我的工作提供了坚实的理论支持和实践参考。
评分评价二 我是一名刚入门的半导体工艺工程师,对各种材料的特性还处于摸索阶段。《RTDK 图形化半导体材料特性手册》简直是我的“救星”。这本书的内容非常扎实,覆盖了相当广泛的半导体材料种类,并且对每种材料的特性都进行了深入的剖析。最让我印象深刻的是它的“图形化”处理方式,大量的图表和插图,让我这个对抽象概念不太敏感的人,能够更直观地理解复杂的物理学原理。比如,书中关于掺杂对半导体导电性的影响,用了非常形象的图来展示空穴和电子的运动,一下子就茅塞顿开。而且,它不仅仅停留在理论层面,还结合了许多实验数据和实际应用场景,让我能够将书本知识与实际工作联系起来。比如,在选择合适的材料用于特定的制造工艺时,这本书提供的各种材料的耐温性、化学稳定性、机械强度等信息,对我来说都至关重要。我发现,通过这本书,我可以快速对比不同材料的优劣,从而做出更明智的选择。这本书真的让我感觉,学习半导体材料不再是枯燥的记忆过程,而是一个充满探索乐趣的旅程。
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