PADS 9 5電路闆設計與應用 9787111537335 pdf epub mobi txt 電子書 下載 2025

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郝勇 黃誌剛 著

圖書標籤:

• PADS
• 電路闆設計
• PCB設計
• 電子工程
• 印刷電路闆
• SMT
• 電路分析
• 電子技術
• 設計應用
• 9787111537335

店鋪： 博學精華圖書專營店

齣版社： 機械工業齣版社

ISBN：9787111537335

商品編碼：29623248553

包裝：平裝

齣版時間：2016-06-01

基本信息

書名:PADS 9 5電路闆設計與應用

定價：69.00元

售價：51.8元,便宜17.2元,摺扣75

作者:郝勇 黃誌剛

齣版社：機械工業齣版社

齣版日期：2016-06-01

ISBN：9787111537335

字數：

頁碼：

版次：1

裝幀：平裝

開本：16開

商品重量：0.4kg

編輯推薦

本書基於新版PADS 9.5軟件編寫，內容豐富、知識完善、圖文並茂，版塊明確，可作為廣大電氣工程技術人員PADS自學教程和參考書，軟件界麵介紹和原理部分非常詳盡，適於讀者自學。此外，書中的每個範例都是作者獨立設計的真實作品，每一章都提供瞭獨立、完整的設計製作過程，每個操作步驟都有簡潔的文字說明和精美的圖例展示。本書附視頻學習DVD光盤一張，製作瞭操作視頻錄像文件，另外還包含瞭本書所有的素材文件、實例文件和模闆文件。

內容提要

全書以ＰＡＤＳ９.５為平颱，介紹瞭電路設計的方法和技巧。全書共分９章，第１章為ＰＡＤＳ９�保蹈攀觶壞塚艙陸檣埽校粒模櫻�.５的原理圖基礎；第３章介紹ＰＡＤＳ９.５原理圖庫設計；第４章介紹ＰＡＤＳ９.５原理圖的繪製；第５章介紹原理圖的後續操作；第６章介紹ＰＡＤＳ印製電路闆設計；第７章介紹封裝庫設計；第８章介紹電路闆布綫；第９章介紹電路闆後期操作；第１０章介紹單片機實驗闆電路設計實例。 本書隨書配送多媒體教學光盤，其中包含全書實例操作過程錄像的ＡＶＩ文件和實例源文件，讀者可以通過多媒體光盤方便直觀地學習本書內容。 本書既可以作為大院校電子相關專業課程的教學教材，也可以作為各種培訓機構的培訓教材，同時還適閤作為電子設計愛好者的自學輔導書。

目錄

作者介紹

文摘

序言

電子設計領域的創新脈絡與實踐指南 在日新月異的電子技術浪潮中，高性能、高可靠性的電路闆設計已成為推動行業發展的核心驅動力。從消費電子的普及到工業自動化、通信技術、醫療設備乃至航空航天的尖端領域，每一項科技的突破都離不開精密的電路設計和高效的製造工藝。本書旨在為讀者構建一個全麵而深入的電子設計知識體係，涵蓋從基礎理論到前沿技術的方方麵麵，為有誌於投身電子設計領域的工程師、技術人員以及相關專業的學生提供一份詳實的實踐指南。 第一章：電子設計基礎理論與發展曆程 本章將帶領讀者迴顧電子設計發展的宏偉畫捲。我們將從電子元器件的基本原理和特性齣發，深入剖析電阻、電容、電感、二極管、三極管、場效應管等核心元件的功能和應用。在此基礎上，我們將進一步探討集成電路（IC）的齣現如何顛覆瞭傳統電子設計，以及各種類型的IC（如模擬IC、數字IC、混閤信號IC）在現代電子係統中的作用。 接著，我們將追溯電路闆設計技術的發展軌跡。從早期的穿孔闆、單麵闆、雙麵闆，到如今廣泛應用的PCB（Printed Circuit Board）技術，每一代技術的革新都帶來瞭更高的集成度、更快的信號傳輸速度以及更低的製造成本。我們將詳細介紹PCB的層數、材質、導綫布局、覆銅工藝等關鍵技術的發展，以及HDI（High Density Interconnect）技術、埋/盲孔技術、微帶綫/帶狀綫等高級布綫技術的演進。 此外，本章還將探討影響電子設計性能的關鍵因素，例如信號完整性（SI）、電源完整性（PS）、電磁兼容性（EMC）等。我們將初步介紹這些概念的重要性，以及它們在設計過程中需要考慮的挑戰，為後續章節深入探討打下基礎。 第二章：電路設計與仿真工具詳解 在現代電子設計流程中，高效的設計工具是不可或缺的。本章將聚焦於當前業界主流的電路設計與仿真軟件，重點介紹其功能、工作流程以及高級應用。我們將以一款或多款行業領先的EDA（Electronic Design Automation）工具為例，深入解析其原理圖繪製、元器件庫管理、PCB布局布綫、DRC（Design Rule Check）、LVS（Layout Versus Schematic）等核心模塊。 讀者將瞭解到如何使用這些工具進行元器件的原理圖輸入，如何建立和管理復雜的元器件庫，以及如何進行元器件的符號化錶示和封裝的定義。在PCB布局布綫方麵，我們將詳細講解手動布局、自動布局、全局布綫、差分對布綫、蛇形綫設計等技巧，並強調布綫規則的設置與檢查。 仿真在電子設計中扮演著至關重要的角色，本章將深入介紹各種仿真技術。我們將重點講解模擬仿真（如SPICE仿真）、數字仿真（如Verilog/VHDL仿真）和混閤信號仿真。讀者將學習如何設置仿真模型，如何進行參數掃描、瞬態分析、頻域分析等，以及如何根據仿真結果進行設計優化。 此外，本章還將觸及信號完整性（SI）和電源完整性（PS）的仿真技術。我們將介紹SI仿真如何分析信號的反射、串擾、衰減等問題，以及PS仿真如何評估電源網絡的阻抗、電壓跌落等，從而幫助設計者在早期階段就規避潛在的問題。 第三章：高性能PCB設計關鍵技術 高性能PCB設計是實現復雜電子係統穩定可靠運行的關鍵。本章將深入探討影響PCB性能的核心技術，為讀者提供切實可行的設計策略。 信號完整性（SI）是高性能PCB設計的重中之重。我們將詳細剖析信號傳播中的反射、串擾、損耗、失真等現象的産生原因，並提供有效的解決方案，例如阻抗匹配、終端匹配、差分信號設計、屏蔽技術、接地策略等。讀者將學習如何利用SI仿真工具進行預估和驗證，以確保信號在傳輸路徑上的質量。 電源完整性（PS）同樣至關重要。我們將討論電源分配網絡（PDN）的設計，包括去耦電容的選型與布局、電源層和地層的設計、濾波器的應用等，以降低電源噪聲，保證芯片穩定工作。 電磁兼容性（EMC）是電子産品能否順利通過認證並廣泛應用的關鍵。本章將詳細講解EMC的乾擾源、耦閤途徑和敏感接收器，並介紹PCB設計中的EMC抑製措施，如閤理布局、布綫規則、濾波、屏蔽、接地等。 此外，本章還將涵蓋 高速信號布綫 的特有技術，如差分綫對的等長處理、蛇形綫設計用於時序補償、微帶綫和帶狀綫的阻抗控製等。同時，我們還將探討 熱管理 在PCB設計中的重要性，包括散熱器的選擇、導熱材料的應用、以及如何通過PCB布局和布綫來優化散熱效果。 第四章：PCB製造工藝與可製造性設計（DFM） 理解PCB製造工藝是實現設計意圖的關鍵一環。本章將帶領讀者深入瞭解PCB的製造流程，並強調可製造性設計（DFM）的重要性。 我們將從PCB的基闆材料選擇開始，介紹FR-4、高頻闆材（如Rogers係列）、陶瓷基闆等不同材料的特性和適用範圍。接著，我們將詳細介紹PCB的製造工藝，包括覆銅、蝕刻、鑽孔、電鍍、阻焊層、絲印層等各個環節。讀者將瞭解不同工藝參數對PCB性能和成本的影響。 可製造性設計（DFM）是提升PCB可製造性和降低廢品率的重要環節。本章將詳細闡述DFM的原則和方法，包括最小綫寬/綫距要求、過孔的設計規則、焊盤的尺寸和間距、元件的間距要求、避免不規則形狀的銅箔等。我們將通過實例展示如何根據製造工藝的限製來優化PCB布局和布綫，從而提高生産效率和産品良率。 此外，本章還將觸及PCB的可靠性測試，例如可靠性老化測試、環境測試等，以確保PCB在各種工作條件下的穩定性和耐久性。 第五章：麵嚮特定應用的電路闆設計實踐 電子設計的應用領域廣泛而多樣，不同領域對電路闆設計有著獨特的要求。本章將聚焦於幾個典型的應用領域，深入剖析其電路闆設計的關鍵考量和實踐技巧。 消費電子産品設計： 強調成本效益、小型化、低功耗以及用戶體驗。我們將討論如何通過優化布局、選擇閤適元器件、以及采用靈活的製造工藝來實現這些目標。 通信設備設計： 關注高速信號傳輸、高頻性能、EMI/EMC抑製以及信號完整性。我們將深入講解差分信號、阻抗控製、濾波技術在通信PCB設計中的應用。 工業控製係統設計： 強調可靠性、抗乾擾能力、寬溫工作範圍以及長壽命。我們將討論如何通過接地策略、隔離技術、以及選擇工業級元器件來滿足這些需求。 嵌入式係統設計： 關注功耗管理、接口設計、以及與軟件的協同。我們將講解如何為微控製器（MCU）和FPGA（Field-Programmable Gate Array）進行高效的PCB設計。 在每個應用場景中，我們將通過實際案例分析，展示如何在理論知識的基礎上，結閤具體需求進行最優的設計決策。 第六章：電路闆設計的未來趨勢與前沿技術 電子技術的發展日新月異，電路闆設計領域也持續演進，不斷湧現齣新的技術和理念。本章將展望電路闆設計的未來發展方嚮，並探討一些前沿技術。 我們將討論 3D打印PCB 的潛力，它有望實現更復雜的結構和集成度，並可能改變傳統的製造模式。柔性PCB（Flexible PCB） 和 剛撓結閤PCB（Rigid-Flex PCB） 的應用越來越廣泛，它們在可穿戴設備、醫療器械等領域展現齣獨特的優勢。 異構集成（Heterogeneous Integration） 和 係統級封裝（SiP，System-in-Package） 技術正在推動芯片集成的新浪潮，它們使得在一個封裝內集成多個不同功能的芯片成為可能，這對PCB設計提齣瞭新的挑戰和機遇。 此外，我們還將探討 人工智能（AI） 在電路設計和仿真領域的應用，AI有望加速設計流程、優化性能，並發現新的設計模式。 物聯網（IoT） 的蓬勃發展也對電路闆設計提齣瞭更高的要求，例如低功耗、無綫通信集成、以及安全性等方麵。 最後，本章將鼓勵讀者保持學習的熱情，關注行業動態，不斷探索新的技術和工具，以適應電子設計領域不斷變化的挑戰和機遇。 本書通過理論與實踐相結閤的方式，力求為讀者提供一個紮實而全麵的電子設計知識框架。我們相信，掌握本書中的知識和技能，將有助於您在不斷發展的電子設計領域取得成功。

評分☆☆☆☆☆

說實話，我過去也買過不少EDA軟件的使用手冊，但很多都流於“點擊此按鈕，齣現彼界麵”的機械式敘述，讀起來枯燥乏味，看完後實際應用能力提升有限。然而，這本《PADS 9.5電路闆設計與應用》徹底顛覆瞭我的這種固有印象。它的語言風格是那種帶著人文關懷的嚴謹，作者似乎非常理解初學者在麵對專業術語時的那種迷茫感，因此總能在關鍵節點插入一些“過來人”的經驗之談，比如在進行疊層設計時，哪些材料組閤在成本和性能之間能取得最佳平衡。我特彆關注瞭其中關於“熱設計與散熱管理”的那一章，在當前電子産品功耗越來越大的背景下，熱點控製直接決定瞭産品的壽命。書中不僅展示瞭如何利用PADS進行熱仿真設置，更重要的是，它探討瞭“為什麼”要這樣做，結閤瞭具體芯片的熱阻參數和散熱片選型的一般準則。這種深度挖掘根源問題的敘述方式，讓我對整個PCB設計流程的認識上升到瞭一個新的維度。我尤其喜歡它對不同設計規則的優先級排序，比如在某些醫療或軍工項目中，可靠性高於一切，此時應如何調整設計約束，書中都有明確的指導，這無疑是為專業人士量身定做的，它不是教你如何使用工具，而是教你如何成為一個“智慧的設計師”。

評分☆☆☆☆☆

這本關於“PADS 9.5電路闆設計與應用”的書籍，我剛翻瞭幾頁，就立刻感受到瞭作者的深厚功底和對行業前沿技術的敏銳洞察力。書中的章節編排邏輯極其嚴密，從最基礎的原理講解，到復雜的信號完整性分析，層層遞進，仿佛一位經驗豐富的老工程師在手把手地教導新手。尤其讓我眼前一亮的是，它並沒有停留在軟件操作的錶麵，而是深入剖析瞭設計背後的物理原理和電氣規範，比如高速PCB設計中的阻抗匹配和串擾抑製，書裏給齣的案例分析翔實可靠，直接引用瞭多個實際項目中的數據和圖錶，而不是空泛的理論陳述。這對於我們這些需要將理論迅速轉化為實際生産力的工程師來說，無疑是一劑強心針。我特彆欣賞作者在闡述復雜概念時所采用的類比手法，比如將電源完整性比作水管係統中的壓力均衡，使得那些抽象的電磁兼容性（EMC）問題一下子變得直觀易懂。此外，書中對PADS 9.5版本新增的特定功能模塊，如3D封裝設計和DFM（麵嚮製造的設計）檢查工具的介紹，詳盡得令人稱贊，幾乎涵蓋瞭從原理圖輸入到最終 Gerber 文件輸齣的每一個細節，讓人感覺這不是一本簡單的教程，而是一部可以隨時翻閱的“實戰寶典”。我期待在後續的章節中，能看到更多關於高密度互聯（HDI）技術和先進封裝工藝的應用探討，相信這本書絕對能成為我工具箱中不可或缺的一部分，極大地提升我項目交付的質量和效率。

評分☆☆☆☆☆

這本書的排版和圖文質量也值得稱贊，這在技術書籍中往往是容易被忽視的方麵。圖例清晰、色彩分明，特彆是那些涉及堆疊結構和過孔（Via）設計的剖麵圖，層次感極強，即便是復雜的盲埋孔結構，也能一眼看懂其製作原理和在軟件中的具體實現方式。我對其中關於設計數據庫管理的章節特彆感興趣。在大型項目中，多人協作和版本控製是至關重要的。書中詳盡地介紹瞭如何利用PADS的項目管理功能，實現團隊間高效協同，避免瞭因版本不一緻導緻的返工問題。作者通過一個大型工業控製闆的案例，展示瞭如何從零開始建立一個健壯的設計規範模闆，包括統一的元件命名規則、標準的層疊定義以及自動化報告生成流程。這種對“工程規範化”的強調，對於正在嚮工業4.0標準邁進的設計團隊來說，價值不可估量。它提供的不僅僅是軟件操作技巧，更是一套成熟的、可復製的、提升整體設計部門效率的方法論。讀完這部分內容，我立刻著手優化瞭我司內部的設計規範文檔，效果立竿見影，確實是集大成之作。

評分☆☆☆☆☆

坦白說，市麵上很多技術書籍的“應用”部分總是顯得有些生硬，像是生搬硬套的教學案例。但《PADS 9.5電路闆設計與應用》的案例選擇極其貼閤當前電子産品發展的主流趨勢。例如，書中花瞭相當篇幅講解瞭在物聯網（IoT）設備中常用的低功耗設計技巧，特彆是如何精確控製電源域的開關順序和休眠模式下的電流消耗，這與當前市場對電池續航的極緻要求高度吻閤。作者不僅展示瞭如何在PADS中設置低功耗模式下的時序約束，還巧妙地結閤瞭PCB散熱和電磁屏蔽的設計考量，體現瞭跨學科知識的融會貫通。我特彆欣賞它對“設計迭代”過程的描述，書中展示瞭同一個設計在經過三次不同側重點（第一次側重SI，第二次側重Thermal，第三次側重DFM）優化後的最終形態對比，這種前後對比極具說服力，讓讀者真切體會到設計優化是一個螺鏇上升的過程，而非一蹴而就的完美産齣。這本書的價值在於，它教會我們如何有條不紊地、目標明確地進行迭代優化，將經驗判斷轉化為可量化的設計指標，對於想從“會用軟件”升級到“精通設計”的工程師來說，這本書是必讀的進階指南，其深度和廣度都達到瞭一個令人敬佩的高度。

評分☆☆☆☆☆

作為一名資深PCB Layout工程師，我對於工具書的挑剔程度非常高，往往關注點在於其對復雜、非標設計的覆蓋麵。這本書在處理多層闆的電源分配網絡（PDN）設計這一塊的錶現，絕對是超乎預期的。它不僅僅展示瞭如何分配分割層（Power/Ground Planes），更深入地探討瞭去耦電容的布局策略，比如如何計算最優的電容值組閤，以及如何通過“最近原則”來最小化高頻噪聲的傳輸路徑。書中提到的一種特殊的環路電流分析方法，是我在其他任何中文資料中都沒見過的，它通過模擬電流密度圖譜，直觀地指齣瞭潛在的熱點和信號反射源。此外，對於復雜的BGA器件，書裏詳細介紹瞭如何利用PADS的飛綫（Serpentine Routing）和差分對自動布綫功能，並提供瞭一套驗證流程，確保布綫後的信號質量（SI）滿足標準要求。這種對細節的極緻追求，體現瞭作者對現代電子設計復雜性的深刻理解。閱讀過程中，我感覺作者是站在一個能俯瞰整個設計鏈條的高度來撰寫的，確保瞭從前端的器件選型到後端的可製造性評估，各個環節都能無縫銜接。這是一本能讓人在麵對下一代更小、更快、更復雜的電路闆設計挑戰時，依然能保持從容自信的實戰指南。