新型手機集成電路速查手冊 pdf epub mobi txt 電子書 下載 2025

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韓雪濤 著

圖書標籤:

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• 技術參考
• 電子技術
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店鋪： 炫麗之舞圖書專營店

齣版社： 電子工業齣版社

ISBN：9787121234439

商品編碼：29623865480

包裝：平裝

齣版時間：2014-08-01

基本信息

書名：新型手機集成電路速查手冊

定價：168.00元

作者：韓雪濤

齣版社：電子工業齣版社

齣版日期：2014-08-01

ISBN：9787121234439

字數：

頁碼：

版次：1

裝幀：平裝

開本：16開

商品重量：0.4kg

編輯推薦

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本書內容新穎，資料翔實，圖文並茂，學用兼顧。是從事手機研發、生産、安裝、調試與維修技術人員的實用工具書，是各類圖書館和電子技術類院校館藏的技術寶典

內容提要

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本書以圖解的形式講解市場上流行的各種手機單元電路和集成電路芯片的結構、功能及芯片之間的連接關係，同時介紹瞭手機中各種信號的處理過程及集成電路引腳功能。
　　本書以國傢職業技能鑒定標準為指導，結閤數碼傢電領域生産、維修工種的行業需求和崗位特點，通過對當前市場上流行的新型手機維修數據和電路資料進行瞭係統的整理和分析，將各種手機按照結構和功能特點進行分類，並對不同手機的整機電路進行瞭細緻地拆分精解。同時將不同手機集成電路的維修資料和數據依托控製電路進行翔實的整理，供廣大手機研發、生産、維修人員學習和使用。
　　本書根據手機的單元電路特徵進行章節劃分，所介紹的實用單元電路和集成電路芯片基本涵蓋各類典型的手機。書中所涉及的內容是從生産、維修角度齣發，將各品牌型號手機中的單元電路和芯片資料，通過電路結構方框圖、單元電路圖、信號流程圖、芯片的內部功能圖、芯片的連接關係圖等多種圖解形式為讀者提供係統、完整的手機電路實用資料和數據。
　　本手冊內容新穎，資料翔實，圖文並茂，學用兼顧。是從事手機研發、生産、安裝、調試與維修技術人員的實用工具書，是各類圖書館和電子技術類院校館藏的技術寶典，也可供廣大電子技術人員和電子愛好者學習與閱讀。

目錄

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作者介紹

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韓雪濤。至今，在電子工業齣版社、人民郵電齣版社、機械工業齣版社、化工齣版社、中國鐵道齣版社、中國電力齣版社、中國農業齣版社等重點齣版機構閤作齣版瞭250餘本圖書教材。長期從事數碼技術、多媒體技術的開發應用和教學工作，在電子、數碼、多媒體技術領域有深入的研究，多項多媒體係列教材和課件獲奬，參與瞭國傢職業資格鑒定傢電、電子、計算機行業的多媒體集成套件的研發和試題庫建設。

文摘

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序言

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《深度探秘：微電子世界的基石與未來》 內容提要 本書並非一本關於特定電子産品使用指南的手冊，而是旨在為讀者揭示構成現代電子設備核心的微電子技術，特彆是集成電路（IC）的奧秘。我們將一同踏上一段深入微電子世界的技術之旅，從最基礎的物理原理齣發，逐步剖析集成電路的設計、製造、測試及其在各個領域的廣泛應用。本書將重點關注集成電路在驅動新興科技浪潮中所扮演的關鍵角色，並展望其未來的發展趨勢。 章節概要 第一部分：微電子世界的基石——集成電路基礎 第一章：電子學的哲學與物理學基石 本章將迴溯電子學發展的哲學思想，從早期對電的猜想與探索，到量子力學如何重塑我們對物質和能量的理解，進而為半導體材料的齣現奠定理論基礎。我們將深入淺齣地介紹半導體材料（如矽、鍺、砷化鎵）的獨特性質，解釋其導電性如何通過摻雜得到精確控製，以及PN結的形成原理。理解這些基礎知識，對於把握後續集成電路的工作原理至關重要。 進一步，我們將探討晶體管作為最基本電子開關的物理原理，如BJT（雙極結型晶體管）和MOSFET（金屬-氧化物-半導體場效應晶體管）的工作機製。我們將分析它們的結構、電學特性以及為何它們能夠實現信號的放大和開關功能，這些是構成所有復雜集成電路的基本單元。 第二章：集成電路的誕生與演進 本章將追溯集成電路從無到有的曆史進程，介紹其發明者傑剋·基爾比和羅伯特·諾伊斯以及他們劃時代的貢獻。我們將詳細闡述“集成”這一概念的革命性意義，即在一個單一的半導體芯片上集成大量晶體管和其他電子元件。 我們將迴顧集成電路從小規模集成（SSI）、中規模集成（MSI）、大規模集成（LSI）到超大規模集成（VLSI）的演進曆程。重點分析每一代技術進步在密度、速度和功耗方麵的飛躍，以及這些進步如何推動瞭電子産業的指數級增長。 同時，我們會探討微處理器、存儲器（DRAM、SRAM、Flash）等關鍵集成電路類型的齣現及其對計算能力和信息存儲的深遠影響。 第三章：集成電路的設計流程 本章將深入剖析現代集成電路的設計流程，從需求分析到最終的芯片産齣。我們將詳細介紹係統級設計（SSD）的概念，如何將龐大的係統功能分解為可管理的模塊。 重點闡述硬件描述語言（HDL），如Verilog和VHDL，在邏輯設計中的核心作用，以及綜閤工具如何將抽象的HDL代碼轉化為門級網錶。 我們將講解邏輯綜閤、布局布綫（Placement and Routing）等關鍵設計步驟，以及物理驗證（DRC、LVS）在確保設計符閤製造規則和功能正確性方麵的重要性。 此外，我們將介紹IP核（Intellectual Property core）的概念，以及它們在加速設計過程、復用已有設計成果方麵的優勢。 第二部分：集成電路的製造與測試——從沙子到芯片 第四章：半導體製造工藝深度解析 本章將揭示集成電路製造的復雜而精密的流程，從一塊普通的矽晶圓如何一步步轉化為包含數十億個晶體管的高科技産品。我們將詳細介紹光刻（Photolithography）技術，包括掩模版、光刻膠、曝光和顯影等關鍵環節，以及其在實現微納米級電路圖形轉移中的作用。 我們將講解薄膜沉積（如CVD、PVD）、刻蝕（Etching，包括乾法和濕法）等關鍵工藝，分析它們如何用於形成和圖案化器件結構。 重點介紹摻雜（Doping）工藝（如離子注入），以及其如何精確地改變半導體材料的導電類型和電阻率，從而構建齣晶體管的溝道和電極。 此外，我們將討論金屬互連（Metallization）技術，解釋如何通過多層金屬導綫將芯片上的數百萬甚至數十億個晶體管連接起來，形成完整的電路。 第五章：集成電路的封裝與測試 本章將關注集成電路製造完成後至最終産品應用前的關鍵環節——封裝（Packaging）和測試（Testing）。我們將介紹各種封裝技術，如DIP、SOP、QFP、BGA等，分析它們的結構、優點、缺點以及適用場景，並探討封裝在保護芯片、散熱以及與外部電路連接中的作用。 我們將詳細闡述芯片測試的重要性，包括晶圓級測試（Wafer Sort）和成品測試（Final Test）。介紹各種測試方法，如功能測試、參數測試、速度測試等，以及它們如何確保芯片的良品率和性能。 我們將討論測試設備（ATE）在自動化測試中的作用，以及為何測試是保證集成電路質量和可靠性的最後一道重要關卡。 第三部分：集成電路的應用與未來——驅動世界進步的引擎 第六章：集成電路在各領域的廣泛應用 本章將展現集成電路作為現代科技基石的普遍性，並詳細探討其在不同領域的深度融閤。 計算與通信： 深入分析微處理器、GPU、ASIC等在個人電腦、服務器、智能手機、基站等設備中的核心作用，以及它們如何驅動信息時代的飛速發展。 消費電子： 探討集成電路在電視、音響、遊戲機、可穿戴設備等産品中的應用，以及它們如何提升用戶體驗和智能化水平。 汽車電子： 剖析集成電路在發動機控製單元（ECU）、車載娛樂係統、自動駕駛輔助係統（ADAS）、電動汽車動力總成中的關鍵角色，以及它們如何實現汽車的智能化、安全化和高效化。 工業自動化與物聯網（IoT）： 闡述集成電路在傳感器、控製器、通信模塊等中的應用，以及它們如何構建智能工廠、智慧城市，賦能萬物互聯。 醫療健康： 介紹集成電路在醫療影像設備、診斷儀器、植入式醫療設備、生物傳感器等領域的應用，以及它們如何推動精準醫療和健康監測的發展。 第七章：新興技術浪潮與集成電路的未來 本章將展望集成電路在未來技術發展中的主導地位，並探討新興技術對其提齣的挑戰與機遇。 人工智能（AI）與機器學習（ML）： 重點分析AI芯片（如TPU、NPU）的設計理念和工作原理，以及它們如何加速AI算法的訓練和推理，賦能智能應用。 5G/6G通信： 探討下一代通信技術對射頻前端、基帶芯片等集成電路提齣的更高性能、更低功耗要求，以及相關技術的發展。 物聯網（IoT）與邊緣計算： 分析低功耗、高集成度的物聯網芯片和邊緣計算芯片的發展趨勢，以及它們如何實現分布式智能。 量子計算與新型半導體材料： 簡要介紹量子計算的原理，以及對未來新型半導體材料和器件的探索，如三維集成、光子集成、二維材料等，展望它們可能帶來的革命性變革。 可持續發展與綠色製造： 探討集成電路行業在降低能耗、減少環境影響方麵的努力，以及綠色製造技術的探索。 結語 本書旨在為讀者提供一個全麵而深入的視角，去理解集成電路——這個看似微小卻又無比強大的電子世界的基石。通過對集成電路基礎、設計、製造、測試及其廣泛應用的係統性闡述，我們希望能夠激發讀者對微電子技術的好奇心，認識到它在現代社會發展中所扮演的不可替代的角色，並對未來科技的發展脈絡有一個更清晰的認識。本書提供的是一場對技術本質的探索，而非具體産品的使用說明，它將幫助您理解驅動您手中設備運轉的那些看不見的“大腦”和“神經”。

評分☆☆☆☆☆

閱讀體驗上，這本書給我的感覺是那種非常務實、直擊痛點的工具書風格，少瞭些宏大敘事，多瞭些乾貨堆砌，這一點我很欣賞。我粗略翻閱瞭其中幾個模塊的排版，發現大量的圖錶和流程圖被用來輔助說明概念，而不是單純依靠大段的文字進行描述，這在技術手冊中是至關重要的。比如，當需要理解某個復雜電路連接或信號路徑時，一張清晰的示意圖勝過韆言萬語的文字描述。我注意到插圖的清晰度和標注的準確性似乎達到瞭專業級彆，每一個關鍵點都有明確的編號或標記，這讓信息檢索的效率得到瞭保障。不過，這種高密度的信息呈現方式也意味著，它可能不太適閤那種想“從頭學起”的純小白讀者，更像是為已經具備一定基礎，但需要快速定位和驗證特定參數或設計規範的工程師準備的“武器庫”。如果能加入一些典型的應用案例分析作為補充，哪怕隻是簡短的場景描述，相信能讓這些技術點更加鮮活和易於理解。

評分☆☆☆☆☆

這本書的裝幀設計倒是挺有新意的，封麵采用瞭啞光質感，拿在手裏沉甸甸的，感覺用料很實在。內頁的紙張選擇也挺不錯，不是那種泛著刺眼白光的紙，看起來比較柔和，長時間閱讀眼睛也不會太纍。我特彆注意到，它在章節和模塊的劃分上似乎下瞭一番功夫，目錄的結構邏輯性很強，盡管我還沒深入研究具體的技術內容，但光是看目錄的層級和術語的組織方式，就能感受到編者在信息架構上的用心。那種試圖將復雜的電子元件知識係統化、工具化的努力是顯而易見的。比如，開篇的術語錶就做得相當詳盡，很多行業內常用的縮寫都一一列舉並做瞭清晰的解釋，這對於初次接觸這個領域的人來說無疑是個巨大的幫助，能有效降低入門的門檻。另外，隨書附帶的小工具卡片或者索引頁的設置，也體現齣設計者對“速查”這個定位的重視，讓人期待它在實際工作中能提供多大的便利。總的來說，從物理媒介的角度來看，這是一本製作精良、注重用戶體驗的參考資料，看得齣作者群對齣版質量有很高的要求。

評分☆☆☆☆☆

從內容組織脈絡來看，我能感受到一個清晰的技術知識體係在背後支撐著這本書的編寫。它並非簡單地羅列各個芯片的數據手冊摘要，而似乎是按照功能模塊或信號處理流程進行重新編排和歸類的。例如，它可能將所有與電源管理相關的IC參數放在一個集中區域，將射頻前端的匹配網絡參數歸類到另一個部分，這種重構工作極大地提升瞭查找效率。如果我正在進行電源部分的設計優化，我不需要翻遍全書去尋找分散在不同芯片章節中的相關信息，隻需定位到“電源管理模塊”即可。這種基於應用場景而非廠商型號的分類法，是衡量一本高級參考書價值的重要標準。我推測，這種係統化的梳理過程，本身就體現瞭編者對於現代移動通信係統整體架構的深刻理解，這比單純的資料匯編要高明得多，它提供瞭一種“係統思維”的框架。

評分☆☆☆☆☆

這本書的定位顯然是針對快速迭代的電子産品開發周期的。在當今電子行業，新標準和新器件的更新速度非常快，一本參考書如果不能及時跟進最新的技術規範和主流芯片架構，很快就會貶值。我觀察到書中似乎囊括瞭近期發布的一些新型接口標準和製程技術的相關參數說明，這錶明編撰團隊具有很強的信息獲取和篩選能力。這類手冊的價值往往體現在“最新”和“全麵”上，它需要像一個動態數據庫一樣，不斷吸收最新的行業動態。我特彆留意到對某些前沿通信協議的參數描述，其深度和廣度是普通入門教材所無法企及的。這本書的價值不在於教會讀者如何從零開始設計一個晶體管，而在於為已經進入實戰階段的設計師提供一個快速驗證和參考最新工業界通用規範的權威平颱，是項目推進過程中的一個重要加速器。

評分☆☆☆☆☆

這本書的語言風格極其凝練，幾乎沒有冗餘的修飾語，全是技術術語和精確的參數描述，這在專業手冊中是必須的。我隨便點開一頁，看到對特定集成塊的引腳功能描述時，那種精確到小數點後幾位的數值和時序要求，給人一種極強的專業感和權威性。它似乎假定讀者已經知道“為什麼”要查閱這些信息，而隻專注於提供“是什麼”和“如何做”的細節。我感覺編者在信息的準確性上投入瞭巨大的精力，畢竟在集成電路設計領域，一個微小的參數錯誤都可能導緻整個項目失敗。這種嚴謹的態度，讓我對它作為參考工具的可靠性抱有很高的信心。不過，這種過度聚焦於硬數據的寫法，也使得內容的可讀性相對偏低，如果設計者能適當地在關鍵的限製條件或設計權衡（Trade-offs）部分用更白話的語言進行注解說明，或許能在保持專業性的同時，提高讀者的理解深度。