手机检测与修理技能速训 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2025

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陈铁山 著

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出版社： 电子工业出版社

ISBN：9787121165375

商品编码：29623875070

包装：平装

出版时间：2012-05-01

基本信息

书名：手机检测与修理技能速训

定价：25.00元

作者：陈铁山

出版社：电子工业出版社

出版日期：2012-05-01

ISBN：9787121165375

字数：

页码：

版次：1

装帧：平装

开本：大32开

商品重量：0.227kg

编辑推荐

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陈铁山主编的《手机检测与修理技能速训》注重直观易懂和实际应用，用少量的篇幅概述手机的器件检测和维修技能，大部分篇幅则介绍手机的实例修理。实例修理部分均来自维修一线，采用简洁明了的表格形式直接指出与故障现象相对应的故障部位、故障元器件、修理方法和实例配图，并对实际操作中的维修心得采用备注的形式加以说明，方便、快捷、实用。

内容提要

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陈铁山主编的《手机检测与修理技能速训》在介绍手机检测工具的使用方法及拆机步骤、常用检测方法、常用修 理技能的基础上，采用图表的形式详细讲述诺基亚、摩托罗拉、三星、多普 达、海尔、联想、步步高及其他品牌手机的故障表现、修理方法及相关配图，可 解决广大读者在维修实践中的具体问题，达到拿来就用、立竿见影的效果。
《手机检测与修理技能速训》适合手机维修人员、售后服务人员、农村书屋读者及下岗再就业人员阅读。

目录

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作者介绍

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文摘

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序言

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《手机里的世界：从芯到屏的深度解析与实践指南》 一、 引言：跨越数字鸿沟，掌握未来科技脉搏 在信息爆炸的时代，手机早已超越了通讯工具的范畴，成为我们连接世界、工作学习、娱乐生活的数字中枢。然而，当这个“掌上世界”出现故障，屏幕失灵、触控不灵、系统崩溃，甚至悄无声息地“罢工”时，我们往往束手无策。面对日益复杂的手机硬件与软件，掌握其内部运作机制，理解故障原理，并具备一定的维修能力，已成为一项愈发重要的实用技能。《手机里的世界：从芯到屏的深度解析与实践指南》正是应时代之需而诞生的匠心之作，它旨在带领读者深入手机的微观世界，从最底层的芯片到最直观的显示屏，全方位揭示其运作奥秘，并提供一套系统、实用的故障诊断与维修方案，让您告别“手机依赖症”，成为掌控自己数字设备的主人。 本书的定位绝非简单的“维修手册”，而是一本兼具理论深度与实践广度的“手机百科全书”。它不回避复杂的电子原理，不惧怕深入的技术细节，而是以清晰易懂的语言，配合大量的图示与案例，将原本晦涩难懂的电子学、通信学、软件工程等知识，转化为读者能够理解并运用的技能。通过本书的学习，您将不仅学会如何“修”手机，更能“懂”手机，理解它为何如此工作，又为何会“生病”，从而在日常使用中更好地保养设备，在面对问题时更有效地解决。 二、 深入硬件：手机的“骨骼”与“器官” 本书的第一部分，将带您踏上探索手机硬件的旅程，如同解剖一位精密的“电子生物”。我们将从最核心的组成部分——处理器（CPU）——讲起。您将了解到，它如何如同手机的“大脑”，执行着海量的计算任务，其架构、制程工艺、核心数量等参数，都直接影响着手机的性能表现。我们将探讨不同厂商的处理器设计理念，以及它们在实际应用中的优劣。 接着，我们将聚焦于内存（RAM）和存储（ROM/存储卡）。清晰区分两者的作用，理解它们在数据读取、运行程序时的关键角色。您会发现，内存的大小与频率，以及存储的读写速度，是如何影响手机的流畅度和多任务处理能力的。本书将详细解析不同类型的内存颗粒，以及它们在手机中的应用，并教会您如何通过观察内存读写状态来判断部分性能瓶颈。 电源管理芯片（PMIC），作为手机的“能量中枢”，其重要性不言而喻。我们将深入剖析其内部电路，了解它是如何负责电池充放电的管理、电压的稳定输出，以及如何最大化延长电池续航。您将学习到，为什么有些手机充电慢，有些手机耗电快，往往与PMIC的设计和工作状态息息相关。 通信模块，包括基带芯片（Modem）、射频前端（RF Front-end）、Wi-Fi/蓝牙芯片等，是手机连接外界的“神经系统”。我们将详细解读它们各自的职能，从接收和处理蜂窝网络信号，到建立Wi-Fi和蓝牙连接。您将了解不同频段、不同通信标准（如5G、4G、Wi-Fi 6）的原理，以及这些模块的故障可能导致的信号弱、无法联网等问题。 传感器，如加速度计、陀螺仪、指南针、光线传感器、距离传感器、指纹传感器、面部识别传感器等，是手机感知周围环境的“触角”。本书将一一解析这些传感器的物理原理和工作方式，例如，加速度计如何判断手机的运动状态，光线传感器如何自动调节屏幕亮度。您将理解，为何某些应用在使用时会出现异常，或是手机的某些自动化功能失效，往往是传感器出现问题。 显示屏，作为用户最直观的交互界面，其技术演进和内部构造是本书重点关注的对象。我们将深入剖析LCD和OLED两种主流显示技术的区别，包括其成像原理、色彩表现、功耗以及响应速度。您将学习到屏幕的TFT（薄膜晶体管）、驱动IC、背光模组（对于LCD）等关键组成部分，并理解屏幕偏色、黑点、坏点、触摸失灵等常见现象的成因。 摄像头模块，已成为智能手机的核心竞争力之一。我们将详细介绍CMOS图像传感器的工作原理，镜头组的光学设计，以及ISP（图像信号处理器）在成像质量中的作用。您将了解不同摄像头规格的含义，以及进灰、对焦不准、拍出的照片模糊等问题的根源。 音频模块，包括音频解码芯片（DAC）、音频放大器、扬声器、麦克风等，是手机声音传输的“声道”。本书将解析音频信号的产生、处理和输出过程，以及喇叭无声、录音效果差等问题的诊断方法。 其他关键组件，如振动马达、NFC芯片、GPS模块等，也将得到细致的讲解，让您全面掌握手机的硬件构成。 三、 探究软件：手机的“操作系统”与“生命力” 硬件是手机的“骨骼”，而软件则是手机的“灵魂”。本书将深入探究手机的软件系统，从底层的引导程序（Bootloader）到顶层的应用程序（Apps）。 我们将详细介绍Android和iOS两大主流操作系统的架构。您将了解Linux内核（对于Android）或Darwin内核（对于iOS）如何在底层管理硬件资源，ART/Dalvik虚拟机（对于Android）或Objective-C/Swift运行时（对于iOS）如何执行应用程序代码，以及系统框架（Framework）如何为开发者提供丰富的API。 驱动程序（Drivers），作为连接硬件与操作系统的桥梁，其重要性不言而喻。本书将揭示驱动程序如何让操作系统能够识别和控制各种硬件组件，并解释驱动程序损坏或不兼容为何会导致硬件无法正常工作。 系统服务（System Services），如进程管理服务、内存管理服务、电源管理服务、网络服务、安全服务等，它们在后台默默运行，维持着手机的正常运转。您将了解到，当这些服务出现异常时，可能导致手机卡顿、应用闪退、耗电异常等问题。 应用程序（Apps），是我们与手机交互的最直接界面。我们将探讨应用程序的生命周期，以及它们如何通过操作系统提供的接口来访问硬件资源。您将理解，为什么有些App会出现崩溃，或者消耗大量资源，影响手机整体性能。 文件系统，是手机存储数据的逻辑结构。我们将解析ext4、F2FS（对于Android）等常见文件系统的原理，以及文件系统损坏可能导致的系统不稳定甚至无法启动。 四、 故障诊断与实践：从“望闻问切”到“对症下药” 掌握了手机的硬件和软件原理，我们便能进入最关键的实践环节——故障诊断与维修。本书将提供一套系统化的“望闻问切”方法论，帮助您快速定位问题。 “望”：观察手机的外观，检查是否有物理损伤，如屏幕破裂、机身变形、接口松动等，这些直观的现象往往是故障的直接导流。 “闻”：倾听手机运行时的声音，如是否有异常的蜂鸣声、卡顿时的电流声，以及检查手机是否存在过热现象。 “问”：与用户沟通，详细了解故障发生的具体情况，如何时开始出现，触发条件是什么，是否安装了新应用或进行了系统更新等，这些信息是诊断的关键线索。 “切”：通过软件工具或硬件操作，进一步验证和定位故障。 基于以上诊断思路，本书将针对手机可能出现的常见故障，进行深入剖析并提供详细的解决方案： 开机异常：无法开机、卡在Logo界面、反复重启等。我们将分析可能是电池损耗、电源管理问题、主板损坏、系统文件丢失等原因，并提供相应的检测和修复方法，包括强制重启、刷机、更换电池、检查电源IC等。 屏幕问题：黑屏、花屏、触摸失灵、亮度异常、显示不正常等。我们将详细讲解屏幕排线、屏幕本身、触控IC、显示驱动IC等可能出现的故障，并提供更换屏幕、排线、触控IC等操作的详细步骤指导。 信号问题：无服务、信号弱、无法连接Wi-Fi、蓝牙无法配对等。我们将分析天线、射频芯片、基带芯片、Wi-Fi/蓝牙模块等可能出现的故障，并提供排查和更换相关组件的技巧。 充电问题：无法充电、充电缓慢、充电发热等。我们将重点关注充电接口、充电IC、电池、电源管理芯片等，并提供检测和更换方法。 音频问题：听筒无声、扬声器无声、麦克风无法录音、通话杂音等。我们将分析喇叭、听筒、麦克风、音频IC等可能出现的故障，并提供更换和清洁的指南。 摄像头问题：拍照模糊、对焦失败、无法拍照、黑屏等。我们将检查摄像头模组、排线、ISP等，并提供相应的维修方案。 系统卡顿与死机：应用闪退、操作卡顿、无响应等。我们将从软件角度分析，如后台应用过多、系统缓存清理、系统更新问题、恶意软件感染等，并提供优化和重装系统的指导。 存储与卡槽问题：无法读取存储卡、SIM卡无法识别等。我们将检查卡槽、相关接口和芯片。 本书的实践部分，将不仅仅停留在理论层面，而是融入大量实操技巧，包括： 安全拆解手机：介绍不同品牌、型号手机的拆解顺序和注意事项，强调防静电、防止损坏排线等关键点。 工具的使用：详细介绍各种维修工具，如螺丝刀套装、撬棒、吸盘、热风枪、镊子、万用表、示波器等，并讲解它们在不同维修场景下的应用。 焊接与拆焊技巧：针对主板上的芯片、元件的更换，本书将提供详细的焊接和拆焊教程，包括烙铁的选择、焊锡的使用、元件的固定等，让读者能够掌握精密的焊接技术。 软件刷写与系统恢复：教授读者如何备份手机数据、进入Recovery模式、刷写官方固件或第三方ROM，以及如何解决刷机过程中可能遇到的问题。 使用万用表进行电路检测：讲解万用表在测量电压、电流、电阻等方面的基本操作，以及如何利用其判断电路的通断和元件的好坏。 使用示波器进行信号分析：初步介绍示波器的基本原理和应用，演示如何通过观察波形来判断信号是否正常，例如显示屏驱动信号、通信信号等。 五、 进阶与展望：不止于修理，更在于创造 《手机里的世界》并非止步于解决眼前的问题，更致力于激发读者的学习兴趣和探索精神。本书将在结尾部分，简要介绍手机芯片的制造工艺、电路板的设计原理，以及最新的通信技术发展趋势。 我们还将探讨手机维修行业的未来发展，包括智能诊断系统、远程维修、3D打印技术在手机维修中的应用等前沿话题。 本书希望成为您踏入手机技术领域的一块坚实基石，让您不仅能够修复手中的设备，更能理解科技的脉搏，甚至为未来的创新贡献力量。它将引导您从一个普通手机使用者，蜕变为一个对手机技术有深刻理解的“玩家”，一个能够独立解决问题，甚至能够创造价值的“创客”。 六、 结语：拥抱技术，掌控未来 《手机里的世界：从芯到屏的深度解析与实践指南》是一次深入探索的邀请，一次赋予您掌控数字世界的赋能。它为您打开了一扇通往手机内部复杂而精妙世界的大门，让您不再对那些神秘的电子元件感到陌生，不再对手机故障感到束手无策。通过本书，您将获得一套实用的技能，一种解决问题的信心，以及一种对科技的全新认知。拿起这本书，开启您的探索之旅，在这个日新月异的数字时代，成为那个真正理解并掌控自己“掌上世界”的人。

评分☆☆☆☆☆

这本书，说实话，拿到手里的时候我其实是有点小期待的，毕竟现在手机不离手，谁还没遇到过点小毛病？我本来指望着能学点皮毛，至少能自己换换电池、清清灰什么的，回家给老爸的旧手机鼓捣鼓捣。翻开目录一看，前几章还挺吸引我的，讲了些电路基础和常见的故障分析，看起来像是正经的教材。但是，等我真的开始啃下去，就感觉有点不对劲了。它讲的那些原理和元件，深度远远超出了我一个普通爱好者的需求，更像是给专业维修技师准备的参考手册。很多术语直接就是一堆缩写，解释也相当简略，感觉作者默认读者已经具备了扎实的电子工程背景。读起来非常费劲，不是那种“一看就懂”的畅快感，更像是硬啃一本大学时代的专业课本，每一个概念都需要反复查阅其他资料才能勉强理解。我不是说内容不好，而是它的定位和我的期望值出现了巨大的偏差，适合的读者群体可能非常狭窄，对于只想知道“我的屏幕黑了怎么办”的普通用户来说，这本书简直是灾难性的枯燥和晦涩。我只能把希望寄托在后面的实践章节，看看能不能找到一些直观的图示来挽救一下我的阅读体验。

评分☆☆☆☆☆

这本书的语言风格，我个人觉得非常不适合自学。它行文非常严谨，但缺乏引导性和启发性。作者似乎非常习惯于站在高高在上的专家角度来阐述问题，没有采取任何鼓励读者尝试的语气。读起来就像是在阅读一份技术规范文档，而不是一本旨在传授技能的“速训”教材。例如，当涉及到软件刷写和底层驱动修复时，它直接跳转到了命令行操作和十六进制代码的分析，完全没有为初学者提供一个安全沙盒或者模拟环境的建议。我尝试着根据书中的描述去搜索相关软件和工具，发现很多工具名称都非常冷僻，或者已经更新换代了好几代，根本无法在当前的互联网环境下找到对应的下载源或详细的使用教程。这种信息滞后性，使得这本书的“速训”价值大打折扣，因为维修的世界变化太快了，一本脱离了时代背景的技术书籍，其参考价值很快就会被归零。

评分☆☆☆☆☆

最让人感到困惑的是，这本书的书名叫做“手机检测与修理技能速训”，但内容中关于“检测”的部分，更多地聚焦于使用示波器、万用表进行精密电信号的分析，这对于绝大多数普通用户而言，根本不具备可操作性。真正的“速训”应该包含大量的、基于现象的快速判断技巧，比如如何通过手机发出的异响来初步判断是扬声器问题还是主板问题；如何通过充电时指示灯的变化来区分是充电口故障还是电源管理IC故障。这本书里这些实用的小窍门几乎没有提及，反而把大量篇幅放在了对逻辑板上各个芯片功能的深奥解析上，这对于一个希望在二十分钟内解决一个简单通话问题的用户来说，无疑是本“慢书”而非“速训”。它更像是一本为准备考取高级电子维修师资格证的人准备的理论复习资料，而非面向大众市场的实用技能手册，这与我购买时的预期产生了巨大的落差。

评分☆☆☆☆☆

我花了好几天时间，试图从中找到一些可以立刻上手操作的内容，但越往后看，越觉得心累。这本书的重点似乎完全放在了理论的构建和复杂的故障排查思路上，而不是手把手的操作指南。比如，它用了一大段篇幅详细分析了某一代芯片组在特定温度下的功耗异常与主板上某个微小电容的衰减之间的关联性，这听起来很专业，但对我这种连拆机工具都不敢轻易下手的用户来说，简直是天方夜谭。我更想要的是，能不能直接给我一个流程图：发现手机无法开机 -> 检查电池连接 -> 如果电池没问题 -> 测量A点电压 -> 如果A点电压异常 -> 怀疑B模块故障。这本书里关于“测量”的描述，充满了复杂的仪器参数和校准细节，感觉像是为实验室级别的检测环境服务的，而不是我家书桌上那把用了很久的螺丝刀。说实话，读完感觉自己知识储备是增加了，但动手能力一点没提升，甚至还增加了几分对拆开手机的恐惧，生怕自己哪个操作不当就彻底报废了这部设备。

评分☆☆☆☆☆

从排版和图例来看，这本书也显得相当陈旧和缺乏现代感。很多插图都是那种黑白线条勾勒的电路图，密密麻麻的元件符号挤在一起，根本看不出实际手机内部的布局和空间关系。现在市面上的维修手册，哪怕是针对旧型号的，都会配有高清的、彩色的、带箭头的组件拆卸步骤图，清晰标注每一个排线和卡扣的位置。这本书里关于拆卸的描述，基本都是文字性的指导，比如“小心地撬开后盖，注意避开防水胶圈的粘合处”，这种描述在实操中极易出错，因为不同品牌、不同型号的手机结构差异巨大，一个笼统的说法根本无法应对复杂多变的现实情况。我甚至怀疑，这本书的编写者可能很久没有接触过近几年推出的主流智能手机了，它的知识体系似乎停留在好几年前的某些特定机型上。想要找到关于OLED屏幕排线固定方式或者全面屏模组拆装技巧的任何有效信息，都完全是徒劳。