手機檢測與修理技能速訓 pdf epub mobi txt 電子書 下載 2025

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陳鐵山 著

圖書標籤:

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• 實戰技能
• 速成教程
• 維修技巧
• 移動設備
• 硬件維修

店鋪： 炫麗之舞圖書專營店

齣版社： 電子工業齣版社

ISBN：9787121165375

商品編碼：29623875070

包裝：平裝

齣版時間：2012-05-01

基本信息

書名：手機檢測與修理技能速訓

定價：25.00元

作者：陳鐵山

齣版社：電子工業齣版社

齣版日期：2012-05-01

ISBN：9787121165375

字數：

頁碼：

版次：1

裝幀：平裝

開本：大32開

商品重量：0.227kg

編輯推薦

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陳鐵山主編的《手機檢測與修理技能速訓》注重直觀易懂和實際應用，用少量的篇幅概述手機的器件檢測和維修技能，大部分篇幅則介紹手機的實例修理。實例修理部分均來自維修一綫，采用簡潔明瞭的錶格形式直接指齣與故障現象相對應的故障部位、故障元器件、修理方法和實例配圖，並對實際操作中的維修心得采用備注的形式加以說明，方便、快捷、實用。

內容提要

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陳鐵山主編的《手機檢測與修理技能速訓》在介紹手機檢測工具的使用方法及拆機步驟、常用檢測方法、常用修 理技能的基礎上，采用圖錶的形式詳細講述諾基亞、摩托羅拉、三星、多普 達、海爾、聯想、步步高及其他品牌手機的故障錶現、修理方法及相關配圖，可 解決廣大讀者在維修實踐中的具體問題，達到拿來就用、立竿見影的效果。
《手機檢測與修理技能速訓》適閤手機維修人員、售後服務人員、農村書屋讀者及下崗再就業人員閱讀。

目錄

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作者介紹

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文摘

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序言

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《手機裏的世界：從芯到屏的深度解析與實踐指南》 一、 引言：跨越數字鴻溝，掌握未來科技脈搏 在信息爆炸的時代，手機早已超越瞭通訊工具的範疇，成為我們連接世界、工作學習、娛樂生活的數字中樞。然而，當這個“掌上世界”齣現故障，屏幕失靈、觸控不靈、係統崩潰，甚至悄無聲息地“罷工”時，我們往往束手無策。麵對日益復雜的手機硬件與軟件，掌握其內部運作機製，理解故障原理，並具備一定的維修能力，已成為一項愈發重要的實用技能。《手機裏的世界：從芯到屏的深度解析與實踐指南》正是應時代之需而誕生的匠心之作，它旨在帶領讀者深入手機的微觀世界，從最底層的芯片到最直觀的顯示屏，全方位揭示其運作奧秘，並提供一套係統、實用的故障診斷與維修方案，讓您告彆“手機依賴癥”，成為掌控自己數字設備的主人。 本書的定位絕非簡單的“維修手冊”，而是一本兼具理論深度與實踐廣度的“手機百科全書”。它不迴避復雜的電子原理，不懼怕深入的技術細節，而是以清晰易懂的語言，配閤大量的圖示與案例，將原本晦澀難懂的電子學、通信學、軟件工程等知識，轉化為讀者能夠理解並運用的技能。通過本書的學習，您將不僅學會如何“修”手機，更能“懂”手機，理解它為何如此工作，又為何會“生病”，從而在日常使用中更好地保養設備，在麵對問題時更有效地解決。 二、 深入硬件：手機的“骨骼”與“器官” 本書的第一部分，將帶您踏上探索手機硬件的旅程，如同解剖一位精密的“電子生物”。我們將從最核心的組成部分——處理器（CPU）——講起。您將瞭解到，它如何如同手機的“大腦”，執行著海量的計算任務，其架構、製程工藝、核心數量等參數，都直接影響著手機的性能錶現。我們將探討不同廠商的處理器設計理念，以及它們在實際應用中的優劣。 接著，我們將聚焦於內存（RAM）和存儲（ROM/存儲卡）。清晰區分兩者的作用，理解它們在數據讀取、運行程序時的關鍵角色。您會發現，內存的大小與頻率，以及存儲的讀寫速度，是如何影響手機的流暢度和多任務處理能力的。本書將詳細解析不同類型的內存顆粒，以及它們在手機中的應用，並教會您如何通過觀察內存讀寫狀態來判斷部分性能瓶頸。 電源管理芯片（PMIC），作為手機的“能量中樞”，其重要性不言而喻。我們將深入剖析其內部電路，瞭解它是如何負責電池充放電的管理、電壓的穩定輸齣，以及如何最大化延長電池續航。您將學習到，為什麼有些手機充電慢，有些手機耗電快，往往與PMIC的設計和工作狀態息息相關。 通信模塊，包括基帶芯片（Modem）、射頻前端（RF Front-end）、Wi-Fi/藍牙芯片等，是手機連接外界的“神經係統”。我們將詳細解讀它們各自的職能，從接收和處理蜂窩網絡信號，到建立Wi-Fi和藍牙連接。您將瞭解不同頻段、不同通信標準（如5G、4G、Wi-Fi 6）的原理，以及這些模塊的故障可能導緻的信號弱、無法聯網等問題。 傳感器，如加速度計、陀螺儀、指南針、光綫傳感器、距離傳感器、指紋傳感器、麵部識彆傳感器等，是手機感知周圍環境的“觸角”。本書將一一解析這些傳感器的物理原理和工作方式，例如，加速度計如何判斷手機的運動狀態，光綫傳感器如何自動調節屏幕亮度。您將理解，為何某些應用在使用時會齣現異常，或是手機的某些自動化功能失效，往往是傳感器齣現問題。 顯示屏，作為用戶最直觀的交互界麵，其技術演進和內部構造是本書重點關注的對象。我們將深入剖析LCD和OLED兩種主流顯示技術的區彆，包括其成像原理、色彩錶現、功耗以及響應速度。您將學習到屏幕的TFT（薄膜晶體管）、驅動IC、背光模組（對於LCD）等關鍵組成部分，並理解屏幕偏色、黑點、壞點、觸摸失靈等常見現象的成因。 攝像頭模塊，已成為智能手機的核心競爭力之一。我們將詳細介紹CMOS圖像傳感器的工作原理，鏡頭組的光學設計，以及ISP（圖像信號處理器）在成像質量中的作用。您將瞭解不同攝像頭規格的含義，以及進灰、對焦不準、拍齣的照片模糊等問題的根源。 音頻模塊，包括音頻解碼芯片（DAC）、音頻放大器、揚聲器、麥剋風等，是手機聲音傳輸的“聲道”。本書將解析音頻信號的産生、處理和輸齣過程，以及喇叭無聲、錄音效果差等問題的診斷方法。 其他關鍵組件，如振動馬達、NFC芯片、GPS模塊等，也將得到細緻的講解，讓您全麵掌握手機的硬件構成。 三、 探究軟件：手機的“操作係統”與“生命力” 硬件是手機的“骨骼”，而軟件則是手機的“靈魂”。本書將深入探究手機的軟件係統，從底層的引導程序（Bootloader）到頂層的應用程序（Apps）。 我們將詳細介紹Android和iOS兩大主流操作係統的架構。您將瞭解Linux內核（對於Android）或Darwin內核（對於iOS）如何在底層管理硬件資源，ART/Dalvik虛擬機（對於Android）或Objective-C/Swift運行時（對於iOS）如何執行應用程序代碼，以及係統框架（Framework）如何為開發者提供豐富的API。 驅動程序（Drivers），作為連接硬件與操作係統的橋梁，其重要性不言而喻。本書將揭示驅動程序如何讓操作係統能夠識彆和控製各種硬件組件，並解釋驅動程序損壞或不兼容為何會導緻硬件無法正常工作。 係統服務（System Services），如進程管理服務、內存管理服務、電源管理服務、網絡服務、安全服務等，它們在後颱默默運行，維持著手機的正常運轉。您將瞭解到，當這些服務齣現異常時，可能導緻手機卡頓、應用閃退、耗電異常等問題。 應用程序（Apps），是我們與手機交互的最直接界麵。我們將探討應用程序的生命周期，以及它們如何通過操作係統提供的接口來訪問硬件資源。您將理解，為什麼有些App會齣現崩潰，或者消耗大量資源，影響手機整體性能。 文件係統，是手機存儲數據的邏輯結構。我們將解析ext4、F2FS（對於Android）等常見文件係統的原理，以及文件係統損壞可能導緻的係統不穩定甚至無法啓動。 四、 故障診斷與實踐：從“望聞問切”到“對癥下藥” 掌握瞭手機的硬件和軟件原理，我們便能進入最關鍵的實踐環節——故障診斷與維修。本書將提供一套係統化的“望聞問切”方法論，幫助您快速定位問題。 “望”：觀察手機的外觀，檢查是否有物理損傷，如屏幕破裂、機身變形、接口鬆動等，這些直觀的現象往往是故障的直接導流。 “聞”：傾聽手機運行時的聲音，如是否有異常的蜂鳴聲、卡頓時的電流聲，以及檢查手機是否存在過熱現象。 “問”：與用戶溝通，詳細瞭解故障發生的具體情況，如何時開始齣現，觸發條件是什麼，是否安裝瞭新應用或進行瞭係統更新等，這些信息是診斷的關鍵綫索。 “切”：通過軟件工具或硬件操作，進一步驗證和定位故障。 基於以上診斷思路，本書將針對手機可能齣現的常見故障，進行深入剖析並提供詳細的解決方案： 開機異常：無法開機、卡在Logo界麵、反復重啓等。我們將分析可能是電池損耗、電源管理問題、主闆損壞、係統文件丟失等原因，並提供相應的檢測和修復方法，包括強製重啓、刷機、更換電池、檢查電源IC等。 屏幕問題：黑屏、花屏、觸摸失靈、亮度異常、顯示不正常等。我們將詳細講解屏幕排綫、屏幕本身、觸控IC、顯示驅動IC等可能齣現的故障，並提供更換屏幕、排綫、觸控IC等操作的詳細步驟指導。 信號問題：無服務、信號弱、無法連接Wi-Fi、藍牙無法配對等。我們將分析天綫、射頻芯片、基帶芯片、Wi-Fi/藍牙模塊等可能齣現的故障，並提供排查和更換相關組件的技巧。 充電問題：無法充電、充電緩慢、充電發熱等。我們將重點關注充電接口、充電IC、電池、電源管理芯片等，並提供檢測和更換方法。 音頻問題：聽筒無聲、揚聲器無聲、麥剋風無法錄音、通話雜音等。我們將分析喇叭、聽筒、麥剋風、音頻IC等可能齣現的故障，並提供更換和清潔的指南。 攝像頭問題：拍照模糊、對焦失敗、無法拍照、黑屏等。我們將檢查攝像頭模組、排綫、ISP等，並提供相應的維修方案。 係統卡頓與死機：應用閃退、操作卡頓、無響應等。我們將從軟件角度分析，如後颱應用過多、係統緩存清理、係統更新問題、惡意軟件感染等，並提供優化和重裝係統的指導。 存儲與卡槽問題：無法讀取存儲卡、SIM卡無法識彆等。我們將檢查卡槽、相關接口和芯片。 本書的實踐部分，將不僅僅停留在理論層麵，而是融入大量實操技巧，包括： 安全拆解手機：介紹不同品牌、型號手機的拆解順序和注意事項，強調防靜電、防止損壞排綫等關鍵點。 工具的使用：詳細介紹各種維修工具，如螺絲刀套裝、撬棒、吸盤、熱風槍、鑷子、萬用錶、示波器等，並講解它們在不同維修場景下的應用。 焊接與拆焊技巧：針對主闆上的芯片、元件的更換，本書將提供詳細的焊接和拆焊教程，包括烙鐵的選擇、焊锡的使用、元件的固定等，讓讀者能夠掌握精密的焊接技術。 軟件刷寫與係統恢復：教授讀者如何備份手機數據、進入Recovery模式、刷寫官方固件或第三方ROM，以及如何解決刷機過程中可能遇到的問題。 使用萬用錶進行電路檢測：講解萬用錶在測量電壓、電流、電阻等方麵的基本操作，以及如何利用其判斷電路的通斷和元件的好壞。 使用示波器進行信號分析：初步介紹示波器的基本原理和應用，演示如何通過觀察波形來判斷信號是否正常，例如顯示屏驅動信號、通信信號等。 五、 進階與展望：不止於修理，更在於創造 《手機裏的世界》並非止步於解決眼前的問題，更緻力於激發讀者的學習興趣和探索精神。本書將在結尾部分，簡要介紹手機芯片的製造工藝、電路闆的設計原理，以及最新的通信技術發展趨勢。 我們還將探討手機維修行業的未來發展，包括智能診斷係統、遠程維修、3D打印技術在手機維修中的應用等前沿話題。 本書希望成為您踏入手機技術領域的一塊堅實基石，讓您不僅能夠修復手中的設備，更能理解科技的脈搏，甚至為未來的創新貢獻力量。它將引導您從一個普通手機使用者，蛻變為一個對手機技術有深刻理解的“玩傢”，一個能夠獨立解決問題，甚至能夠創造價值的“創客”。 六、 結語：擁抱技術，掌控未來 《手機裏的世界：從芯到屏的深度解析與實踐指南》是一次深入探索的邀請，一次賦予您掌控數字世界的賦能。它為您打開瞭一扇通往手機內部復雜而精妙世界的大門，讓您不再對那些神秘的電子元件感到陌生，不再對手機故障感到束手無策。通過本書，您將獲得一套實用的技能，一種解決問題的信心，以及一種對科技的全新認知。拿起這本書，開啓您的探索之旅，在這個日新月異的數字時代，成為那個真正理解並掌控自己“掌上世界”的人。

評分☆☆☆☆☆

這本書，說實話，拿到手裏的時候我其實是有點小期待的，畢竟現在手機不離手，誰還沒遇到過點小毛病？我本來指望著能學點皮毛，至少能自己換換電池、清清灰什麼的，迴傢給老爸的舊手機鼓搗鼓搗。翻開目錄一看，前幾章還挺吸引我的，講瞭些電路基礎和常見的故障分析，看起來像是正經的教材。但是，等我真的開始啃下去，就感覺有點不對勁瞭。它講的那些原理和元件，深度遠遠超齣瞭我一個普通愛好者的需求，更像是給專業維修技師準備的參考手冊。很多術語直接就是一堆縮寫，解釋也相當簡略，感覺作者默認讀者已經具備瞭紮實的電子工程背景。讀起來非常費勁，不是那種“一看就懂”的暢快感，更像是硬啃一本大學時代的專業課本，每一個概念都需要反復查閱其他資料纔能勉強理解。我不是說內容不好，而是它的定位和我的期望值齣現瞭巨大的偏差，適閤的讀者群體可能非常狹窄，對於隻想知道“我的屏幕黑瞭怎麼辦”的普通用戶來說，這本書簡直是災難性的枯燥和晦澀。我隻能把希望寄托在後麵的實踐章節，看看能不能找到一些直觀的圖示來挽救一下我的閱讀體驗。

評分☆☆☆☆☆

這本書的語言風格，我個人覺得非常不適閤自學。它行文非常嚴謹，但缺乏引導性和啓發性。作者似乎非常習慣於站在高高在上的專傢角度來闡述問題，沒有采取任何鼓勵讀者嘗試的語氣。讀起來就像是在閱讀一份技術規範文檔，而不是一本旨在傳授技能的“速訓”教材。例如，當涉及到軟件刷寫和底層驅動修復時，它直接跳轉到瞭命令行操作和十六進製代碼的分析，完全沒有為初學者提供一個安全沙盒或者模擬環境的建議。我嘗試著根據書中的描述去搜索相關軟件和工具，發現很多工具名稱都非常冷僻，或者已經更新換代瞭好幾代，根本無法在當前的互聯網環境下找到對應的下載源或詳細的使用教程。這種信息滯後性，使得這本書的“速訓”價值大打摺扣，因為維修的世界變化太快瞭，一本脫離瞭時代背景的技術書籍，其參考價值很快就會被歸零。

評分☆☆☆☆☆

從排版和圖例來看，這本書也顯得相當陳舊和缺乏現代感。很多插圖都是那種黑白綫條勾勒的電路圖，密密麻麻的元件符號擠在一起，根本看不齣實際手機內部的布局和空間關係。現在市麵上的維修手冊，哪怕是針對舊型號的，都會配有高清的、彩色的、帶箭頭的組件拆卸步驟圖，清晰標注每一個排綫和卡扣的位置。這本書裏關於拆卸的描述，基本都是文字性的指導，比如“小心地撬開後蓋，注意避開防水膠圈的粘閤處”，這種描述在實操中極易齣錯，因為不同品牌、不同型號的手機結構差異巨大，一個籠統的說法根本無法應對復雜多變的現實情況。我甚至懷疑，這本書的編寫者可能很久沒有接觸過近幾年推齣的主流智能手機瞭，它的知識體係似乎停留在好幾年前的某些特定機型上。想要找到關於OLED屏幕排綫固定方式或者全麵屏模組拆裝技巧的任何有效信息，都完全是徒勞。

評分☆☆☆☆☆

我花瞭好幾天時間，試圖從中找到一些可以立刻上手操作的內容，但越往後看，越覺得心纍。這本書的重點似乎完全放在瞭理論的構建和復雜的故障排查思路上，而不是手把手的操作指南。比如，它用瞭一大段篇幅詳細分析瞭某一代芯片組在特定溫度下的功耗異常與主闆上某個微小電容的衰減之間的關聯性，這聽起來很專業，但對我這種連拆機工具都不敢輕易下手的用戶來說，簡直是天方夜譚。我更想要的是，能不能直接給我一個流程圖：發現手機無法開機 -> 檢查電池連接 -> 如果電池沒問題 -> 測量A點電壓 -> 如果A點電壓異常 -> 懷疑B模塊故障。這本書裏關於“測量”的描述，充滿瞭復雜的儀器參數和校準細節，感覺像是為實驗室級彆的檢測環境服務的，而不是我傢書桌上那把用瞭很久的螺絲刀。說實話，讀完感覺自己知識儲備是增加瞭，但動手能力一點沒提升，甚至還增加瞭幾分對拆開手機的恐懼，生怕自己哪個操作不當就徹底報廢瞭這部設備。

評分☆☆☆☆☆

最讓人感到睏惑的是，這本書的書名叫做“手機檢測與修理技能速訓”，但內容中關於“檢測”的部分，更多地聚焦於使用示波器、萬用錶進行精密電信號的分析，這對於絕大多數普通用戶而言，根本不具備可操作性。真正的“速訓”應該包含大量的、基於現象的快速判斷技巧，比如如何通過手機發齣的異響來初步判斷是揚聲器問題還是主闆問題；如何通過充電時指示燈的變化來區分是充電口故障還是電源管理IC故障。這本書裏這些實用的小竅門幾乎沒有提及，反而把大量篇幅放在瞭對邏輯闆上各個芯片功能的深奧解析上，這對於一個希望在二十分鍾內解決一個簡單通話問題的用戶來說，無疑是本“慢書”而非“速訓”。它更像是一本為準備考取高級電子維修師資格證的人準備的理論復習資料，而非麵嚮大眾市場的實用技能手冊，這與我購買時的預期産生瞭巨大的落差。