书名:电子元器件识别检测与焊接(第2版)
:29.00元
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作者:韩广兴
出版社:电子工业出版社
出版日期:2012-09-01
ISBN:9787121179792
字数:
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版次:1
装帧:平装
开本:16开
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本书(第2版)全面系统地介绍了常用电子元件和半导体器件的功能特点与识别方法,并结合企业的生产环境,以实训演练的方式展现各种元器件的检测、安装和焊接方法,重点介绍操作技能和实训方法。上篇主要介绍常用电子元器件。半导体器件、变压器、电动机、继电器、传感器和集成电路等元器件的功能与识别方法。下篇主要介绍各种典型元器件的检测、安装和焊接的实训方法、操作案例及相关仪表工具的使用方法。本书适合作为电子产品制造业的职业技能培训教材及中职学校的教材使用,也适合于从事电子产品制造业的生产、装配、检验、测试等各工序中的工人及技术人员参考使用。
第1章 常用电子元件的功能、特点与识别方法(1)
1.1 电阻器的功能、特点与识别方法(1)
1.1.1 常用电阻器的外形特征(1)
1.1.2 电阻器的基本功能(1)
1.1.3 固定电阻器的种类及识别方法(4)
1.1.4 可变电阻器的种类特点(9)
1.1.5 可变电阻器型号的识别方法(12)
1.2 电容器的功能、特点与识别方法(17)
1.2.1 常见电容器的外形特征(17)
1.2.2 电容器的基本功能(17)
1.2.3 固定电容器的种类及识别方法速查(19)
1.2.4 可变电容器的种类特点(25)
1.3 电感器的功能特点与识别方法(25)
1.3.1 常见电感器的外形特征(25)
1.3.2 电感器的基本功能(26)
1.3.3 固定电感器的种类及识别方法(29)
习题1(35)
第2章 常用半导体器件的功能、特点与识别方法(36)
2.1 常用二极管的功能、特点与识别方法(36)
2.1.1 常用二极管的外形特征(36)
2.1.2 常用二极管的基本功能(37)
2.1.3 半导体二极管的主要参数和标注识别(42)
2.2 常用晶体三极管的功能特点及识别方法(49)
2.2.1 常用晶体三极管的外形特征(49)
2.2.2 常用晶体管的基本功能(50)
2.2.3 半导体三极管的特性曲线和主要参数(53)
2.2.4 半导体三极管的命名规则及标注方法(59)
习题2(62)
第3章 场效应晶体管和晶闸管的功能特点和识别方法(64)
3.1 场效应晶体管的功能、特点和识别方法(64)
3.1.1 场效应晶体管的功能特点(64)
3.1.2 场效应晶体管在电路中的作用(65)
3.1.3 场效应晶体管的型号命名及标注方法(67)
3.2 晶闸管的功能、特点和识别方法(68)
3.2.1 晶闸管的功能特点(68)
3.2.2 晶闸管在电路中的作用(69)
3.2.3 晶闸管的种类特点(70)
3.2.4 晶闸管的型号命名及标注方法(74)
习题3(75)
第4章 变压器和电动机的功能特点和识别方法(77)
4.1 变压器的功能、特点和识别方法(77)
4.1.1 变压器的基本功能和特点(77)
4.2 电动机的功能、特点和识别方法(82)
4.2.1 直流电动机的结构和工作原理(82)
4.2.2 直流电动机的种类特点(82)
4.2.3 直流电动机的调速(84)
4.2.4 小型直流电动机应用实例(85)
习题4(86)
第5章 传感器的功能特点及识别方法(88)
5.1 传感器的基本功能和特点(88)
5.1.1 常用传感器的结构和功能(88)
5.1.2 传感器在电路中的应用(90)
5.2 传感器的种类和识别方法(93)
5.2.1 光电传感器(93)
5.2.2 温度传感器(95)
5.2.3 湿度传感器(96)
5.2.4 霍尔(磁电)传感器(97)
习题5(97)
第6章 常用集成电路的功能特点与识别方法(98)
6.1 常用集成电路的种类特点(98)
6.1.1 常用集成电路的外形特征(98)
6.1.2 集成电路的种类(99)
6.2 集成电路的识别方法(101)
6.2.1 集成电路的命名和标志方法(101)
6.2.2 集成电路的引脚分布规律(106)
6.2.3 集成电路的主要参数(107)
6.2.4 集成电路工作条件和相关信号的检测训练(107)
习题6(109)
第7章 常用检测仪表的功能特点和使用方法(111)
7.1 电子元器件的检测项目和相关仪表(111)
7.1.1 电子元器件的检测项目(111)
7.1.2 万用表的种类特点(111)
7.2 万用表的基本使用方法(114)
7.2.1 指针式万用表的基本使用方法(114)
7.2.2 数字万用表的基本使用方法(116)
7.2.3 万用表的使用注意事项(117)
7.2.4 数字万用表的使用注意事项(119)
7.3 晶体管特性图示仪的特点与应用(120)
7.3.1 晶体管特性图示仪的种类特点(120)
7.3.2 晶体管特性图示仪的应用(124)
7.3.3 典型晶体管特性图示仪的产品介绍(124)
7.4 关于电平的测量单位(dB)(126)
7.4.1 电平值与dB数(126)
7.4.2 信号电平(127)
7.4.3 分贝标度尺的应用(128)
7.5 示波器的功能特点及应用(128)
7.5.1 模拟示波器的结构特点(128)
7.5.2 数字示波器的结构特点(131)
7.5.3 示波器在电子元器件检测中的应用(136)
第8章 常用电子元器件的检测实训(137)
8.1 电阻器、电容器和电感器的检测实训(137)
8.1.1 电阻器检测实训(137)
8.1.2 电容器检测实训(145)
8.1.3 电感器检测实训(151)
8.2 常用半导体器件的检测实训(155)
8.2.1 晶体二极管检测实训(155)
8.2.2 晶体三极管检测实训(157)
8.2.3 场效应晶体管检测实训(162)
8.2.4 晶闸管检测实训(164)
第9章 变压器和电动机的检测实训(169)
9.1 变压器的检测实训(169)
9.1.1 电源变压器的检测实训(169)
9.1.2 音频变压器的检测(170)
9.1.3 高频脉冲变压器的检测实训(173)
9.2 电动机的检测实训(174)
9.2.1 小型直流电动机的检测实训(174)
9.2.2 脉冲电动机的检测实训(175)
9.2.3 微型永磁直流电动机的检测实训(176)
第10章 传感器和集成电路的检测实训(177)
10.1 传感器的检测实训(177)
10.1.1 光电传感器的检测实训(177)
10.1.2 光电二极管的检测实训(178)
10.1.3 光电晶体管的检测实训(180)
10.1.4 温度传感器的检测方法(181)
10.1.5 湿度传感器的检测方法(182)
10.1.6 霍尔(电磁)传感器的检测实训(183)
10.2 集成电路的检测实训(184)
10.2.1 三端稳压器的检测实训(185)
10.2.2 运算放大器的检测实训(186)
10.2.3 音频放大器的检测实训(187)
10.2.4 开关振荡集成电路的检测实训(189)
10.2.5 微处理器集成电路的检测实训(191)
第11章 电子元器件的安装与焊接技能实训(194)
11.1 电子元器件安装与焊接的工艺要求(194)
11.1.1 电子元器件的焊前加工(194)
11.1.2 手工焊接的特点及要求(200)
11.1.3 自动化焊接的特点及工艺(211)
11.2 常用电子元器件的安装与焊接技能演练(217)
11.2.1 分立元器件的安装与焊接技能演练(217)
11.2.2 集成电路的安装与焊接技能实训(225)
11.3 技能扩展:贴片元器件的安装与焊接技能演练(227)
11.3.1 常用贴片元器件的安装与焊接技术(227)
11.3.2 贴片集成电路的安装与焊接技术(229)
11.4 电子元器件焊接质量的检验(230)
11.4.1 电子元器件焊接质量检验工具(230)
11.4.2 常用电子元器件焊接质量的检验(231)
11.4.3 贴片元器件的焊接质量检验(232)
11.4.4 拆焊操作(235)
习题答案(239)
这本书的装帧设计着实让人眼前一亮,封面采用了深沉的藏蓝色调,搭配着烫金的字体,显得既专业又不失稳重。拿到手里时,那种厚实感和纸张的质感立刻传达出一种“干货满满”的信号。我尤其欣赏它在排版上的用心,无论是图文的布局,还是专业术语的标注,都做到了清晰明了,即便是初学者,在翻阅时也不会感到视觉上的疲劳。书中大量的插图,尤其是那些元器件的实物照片和电路原理图,都极其精细,很多细节即使用放大镜看也清晰可见,这对于我们这些需要进行实际操作和故障排查的人来说,简直是福音。可以说,光是这本书的“面子”功夫,就已经在同类书籍中脱颖而出了,让人忍不住想立刻翻开探索它的“里子”。那种对细节的极致追求,似乎也预示着内容本身的严谨和深度。
评分如果让我用一个词来形容这本书的特点,那就是“实战性极强”。它没有停留在理论的空中楼阁,而是紧密围绕着实际工作中的痛点和难点展开论述。我特别喜欢其中关于“疑难杂症故障排查”的那几章,作者将那些我们在实际维修中经常遇到的“幽灵故障”进行了系统的梳理和归类,并给出了一套非常实用的、可复制的诊断流程。比如,针对某个特定类型电源模块的间歇性失效,书中详细列出了从供电、时钟、复位到信号完整性等多个维度的排查步骤,并配上了对应的示波器波形截图作为参考。这种手把手的指导,远胜过那些空泛的理论指导,让人有一种“下次遇到这个问题我就知道该怎么下手”的踏实感,极大地提升了解决实际问题的效率和信心。
评分从内容的新旧程度来看,这本书的修订工作做得非常到位,体现了作者对电子技术快速迭代的深刻洞察。在很多新兴的元器件和检测技术方面,它展现出了极强的“前瞻性”,并没有仅仅停留在对传统模拟电路的讲解上。例如,关于当前大热的功率器件(如SiC/GaN)的特性分析和应对其特有问题的焊接与返修技巧,书中的论述就非常及时和深入。这让我感到物有所值,因为它不仅巩固了我的基础知识,更重要的是,它让我看到了未来技术发展的一些趋势和需要提前准备的能力方向。在这个技术日新月异的领域,一本能够紧跟时代步伐的参考书是多么的宝贵,它避免了知识的快速“折旧”。
评分这本书的语言风格,坦白说,一开始读起来确实需要一点适应的时间,它不是那种轻轻松松、可以一口气读完的通俗读物,更像是一位经验丰富的老工程师在给你做一对一的深度辅导。它大量采用了行业内的标准术语和严谨的逻辑论述,尤其是在讲解那些复杂芯片的内部工作原理和高级测试方法时,那种抽丝剥茧的分析过程,让人不得不放慢速度,反复揣摩。作者显然没有把读者群体设定为完全的门外汉,而是假设读者已经具备了一定的电子基础,所以很多基础概念只是点到为止,然后迅速切入到核心技术的剖析。这种略显“高冷”的叙述方式,虽然对新手不够友好,但对于已经在行业内摸爬滚打了一段时间,渴望突破技术瓶颈的工程师们来说,无疑是打开了一扇通往更深层次理解的大门,读起来酣畅淋漓,仿佛每一页都在挑战你的认知边界。
评分总的来说,这本书的学术价值和应用价值是相辅相成的,它成功地架起了一座连接理论科学与工程实践的坚固桥梁。阅读过程,就像是完成了一次结构严谨、循序渐进的专业技能“再教育”。对于那些希望系统性梳理自己电子知识体系,并希望将检测和焊接技能提升到一个更高维度的人来说,这本书绝对是一个值得投入时间和精力的选择。它不是一本用来“翻阅”的书,而是一本需要“研读”和“实践对照”的工具书。每当我合上它,合上它时,总会感到自己对电子世界有了更清晰、更本质的认识,也更敢于去面对那些看起来复杂棘手的电子难题了。
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