电子SMT制造技术与技能 9787121176067 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2025

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龙绪明 著

图书标签:

• SMT
• 电子制造
• 焊接技术
• 印刷电路板
• 电子组装
• 表面贴装技术
• 生产工艺
• 质量控制
• 电子工程
• 实操技能

店铺： 博学精华图书专营店

出版社： 电子工业出版社

ISBN：9787121176067

商品编码：29636651351

包装：平装

出版时间：2012-07-01

基本信息

书名:电子SMT制造技术与技能

：49.00元

售价：35.8元,便宜13.2元,折扣73

作者:龙绪明

出版社：电子工业出版社

出版日期：2012-07-01

ISBN：9787121176067

字数：

页码：284

版次：01

装帧：平装

开本：16开

商品重量：0.381kg

编辑推荐

内容提要

为推广中国电子学会SMT专业技术资格认证委员会的SMT专业技术资格认证，培养一批多层次的，且具有先进电子制造专业知识和技能的工程技术人员，本书系统地论述了先进电子SMT制造技术与技能，并介绍了在“SMT专业技术资格认证培训和考评平台AutoSMT-VM1.1”上实训的方法、步骤，以及SMT专业技术资格认证的考试方法。将理论、实践技能和认证考试进行了有机整合和详细论述，使读者对现代电子SMT制造技术的产品设计、制造工艺及设备等相关理论、方法、技术和新发展有一个全面而系统的认识。

目录

作者介绍

文摘

序言

《电子SMT制造技术与技能》 内容概要： 本书是一部全面而深入探讨表面贴装技术（SMT）在电子产品制造领域应用的书籍。它不仅涵盖了SMT的基本原理、发展历程，更将重点放在了当前行业内最前沿、最实用的制造技术和核心技能上。从元器件的选型、PCB的设计与制造，到锡膏印刷、贴装、回流焊、清洗、检测等SMT生产链条上的每一个关键环节，本书都进行了细致的解析。同时，书中也融入了大量实际操作的指导，旨在为读者提供一套完整的SMT生产解决方案，帮助他们掌握高效、高质量的电子产品制造能力。 核心技术解析： SMT概述与发展： 详细阐述SMT的定义、优势以及相较于传统通孔插件技术（THT）的进步之处。追溯SMT技术的发展脉络，包括其起源、关键技术突破以及在电子产业升级中的推动作用。理解SMT的出现如何改变了电子产品的设计理念、生产模式以及最终的市场竞争力。 元器件选择与PCB设计： 深入分析SMT元器件的种类、封装形式以及在设计阶段的选型原则。重点讲解PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）的SMT设计要求，包括焊盘设计、过孔策略、元件布局、走线规则等方面，强调如何优化PCB设计以适应SMT的批量化、高精度生产需求。探讨HDI（High Density Interconnect，高密度互连）PCB、柔性PCB等先进PCB技术在SMT中的应用。 锡膏印刷技术： 详细介绍锡膏的成分、性能要求以及各种类型的锡膏。深入解析锡膏印刷的关键工艺参数，如刮刀压力、印刷速度、开槽宽度、对准精度等，并分析这些参数对印刷质量的影响。重点讲解模板（stencil）的设计原则、制造工艺以及如何选择合适的模板厚度和开孔尺寸。介绍先进的锡膏印刷设备及其工作原理。 贴装工艺与设备： 全面介绍SMT贴装机的种类、结构和工作原理，包括高精度贴片机、多功能贴片机、异形件贴片机等。深入讲解贴片机的关键技术，如视觉对位系统（CCD）、贴装吸嘴、供料器（feeder）等，以及如何进行设备校准和维护。重点阐述贴装过程中的关键参数设置，如贴装速度、贴装压力、对位方式等，并分析如何提高贴装良率。 回流焊工艺： 详细阐述回流焊的基本原理，包括预热、焊接、冷却等各个阶段的功能。深入分析回流焊的温度曲线（temperature profile）的设置，包括升温速率、保温时间、回流时间、冷却速率等，以及如何根据不同的焊料、元器件和PCB进行优化。介绍各种类型回流焊设备（如强制对流式、辐射式）的特点和应用。 清洗工艺： 讲解SMT生产中清洗的必要性，以及清洗剂的选择原则。详细介绍各种清洗工艺，如水基清洗、溶剂清洗、半水基清洗等，并分析其优缺点。重点讲解清洗设备的类型和操作要点，以及如何评估清洗效果。 检测与质量控制： 全面介绍SMT生产过程中的各种检测技术，包括AOI（Automated Optical Inspection，自动光学检测）、X-Ray检测、ICT（In-Circuit Test，在线测试）、FCT（Functional Test，功能测试）等。重点讲解AOI的检测原理、检测模式以及如何设置检测参数以提高检测效率和准确性。分析各种检测方法在不同生产阶段的应用和局限性。 SMT生产线管理与优化： 探讨SMT生产线的规划、布局和物料管理。介绍精益生产、六西格玛等管理理念在SMT生产中的应用。重点讲解如何通过数据分析、工艺优化、设备维护等手段，提高SMT生产线的整体效率、降低生产成本、提升产品质量。 关键技能培养： 设备操作与维护： 熟练掌握各种SMT生产设备的日常操作流程，包括开机、关机、参数设置、程序调用等。学习设备的定期维护保养知识，如清洁、润滑、校准等，以确保设备的稳定运行和延长使用寿命。 工艺参数设置与优化： 能够根据不同的产品、元器件和生产需求，准确设置锡膏印刷、贴装、回流焊等工艺的关键参数，并具备根据实际生产情况进行参数优化和调整的能力，以达到最佳的生产效果。 故障诊断与排除： 具备识别和分析SMT生产过程中常见故障的能力，如锡膏印刷不良、贴装偏差、虚焊、桥接、元件移位等。掌握有效的故障诊断方法和排除技巧，能够快速有效地解决生产问题。 质量检测与分析： 熟练操作各种SMT检测设备，能够准确读取和分析检测报告。具备对检测结果进行深入分析，找出产品质量问题的根源，并提出改进措施的能力。 物料与库存管理： 理解SMT生产对物料的需求，学习如何进行元器件的接收、检验、存储和领用。掌握基本的库存管理知识，以确保生产过程中的物料供应及时、准确，避免生产中断。 安全生产意识： 深刻理解SMT生产过程中的各项安全操作规程，包括用电安全、化学品安全、设备安全等。能够识别潜在的安全风险，并采取有效的预防措施，确保人身和设备安全。 适用读者： 本书适合于电子制造行业的从业人员，包括SMT生产线操作员、技术员、工程师、质量检验员、生产主管、工艺工程师、研发工程师以及对SMT技术感兴趣的学生和研究人员。无论是初入SMT领域的新人，还是希望提升自身技能和知识体系的资深从业者，都能从中获益。 本书特色： 本书以其理论与实践相结合的编写风格，力求为读者提供最贴近实际生产需求的知识。书中融入了大量图示、表格和案例分析，帮助读者更直观地理解复杂的技术概念。同时，书中强调了质量控制和成本效益的平衡，为读者在实际工作中提供了可行的指导和参考。通过对本书的学习，读者不仅能够掌握SMT制造的各项技术要点，更能培养解决实际问题的能力，成为一名优秀的SMT技术人才。

评分☆☆☆☆☆

我是一个更倾向于从宏观角度理解制造业趋势的人。因此，我非常关注书中对未来SMT发展方向的探讨。这本书的价值不仅仅在于对当前成熟技术的梳理，更在于它对行业前沿的预判。我期待它能对新兴的异构集成（Heterogeneous Integration）、微型化封装（Miniaturization）以及AI在质量控制中的应用做出前瞻性的分析。例如，如何应对未来更小间距、更高密度元件带来的锡膏印刷和视觉检测的挑战。如果书中能讨论一下柔性电子（Flexible Electronics）制造中SMT工艺的特殊要求，那将极大地拓宽我的视野。这本书的深度，让我有理由相信，它不仅仅是一本面向当前生产线的实用手册，更是一本能够指导未来研发方向的参考书。它让我感受到，电子制造技术远非简单的组装，而是一门结合了材料学、热力学、光学和计算机科学的综合艺术。这是一本值得反复研读，并且每次重读都会有新发现的宝藏。

评分☆☆☆☆☆

这本书的封面设计得非常简洁有力，那种深邃的蓝色调配合着白色的字体，立刻就给人一种专业、严谨的感觉。我拿起它的时候，首先被它厚实的质感所吸引，这让我对其中的内容充满了期待。我一直对电子制造领域抱有浓厚的兴趣，尤其是那些决定产品可靠性的核心工艺。这本书的标题本身就暗示了它会深入到SMT（表面贴装技术）的方方面面，从最基础的元件识别到复杂的贴装流程控制，想必能为我提供一个坚实的理论基础。我希望它能像一位经验丰富的老工程师，把我领进这个精密制造的世界，教会我如何像艺术家一样去雕琢电路板，而不是仅仅停留在操作层面。尤其期待它能涵盖最新的无铅焊接技术和高速贴装机的维护与调试技巧，毕竟在这个快速迭代的行业里，知识的保鲜期非常重要。如果书中能穿插一些实际工厂的案例分析，那就再好不过了，那样理论联系实际，效果才能最大化。这本书的装帧和印刷质量也相当不错，长时间翻阅也不会觉得累眼睛，这对于一本工具书来说是至关重要的用户体验。

评分☆☆☆☆☆

坦白说，我是在一个非常偶然的机会下接触到这本书的，当时我正在为一个棘手的批量虚焊问题焦头烂额。我当时急需一本能快速帮我定位问题根源的“救火指南”。我翻阅了市面上几本同类的书籍，但很多都过于偏重理论的宏大叙事，缺乏实操层面的细节指导。这本书的排版非常清晰，图文并茂的风格让我眼前一亮。我特别关注了关于回流焊曲线（Reflow Profile）的那几个章节，作者似乎对温度梯度、峰值温度和冷却速率之间的微妙平衡有着深刻的理解。书中对不同类型PCB板材在焊接过程中可能发生的形变做了详细的分析，这正是我目前最需要的知识点。我甚至能想象到，如果我手头有一台示波器和热电偶，跟着书中的指导一步步进行测试和校准，那些曾经困扰我的焊接缺陷应该能迎刃而解。这种直击痛点的深度剖析，让我觉得这本书绝不是一本泛泛而谈的教科书，更像是一位手把手的导师，尤其适合那些刚从学校步入生产线，需要快速成长的技术人员。

评分☆☆☆☆☆

我是一个对技术标准和规范有着近乎偏执的追求者。在电子制造这个领域，标准就是生命线。因此，这本书中最吸引我的部分，是它对国际行业标准的引用和解读。我非常好奇作者是如何权衡不同国家和地区之间在SMT工艺要求上的差异，并且如何在统一的框架下进行阐述的。我希望看到的内容不仅仅是“应该做什么”，更重要的是“为什么必须这样做”。比如，在元器件的存储和预处理环节，湿度控制和防静电措施的细节描述，这些看似微不足道的环节，往往决定了最终产品的寿命。如果书中能提供关于MSA（测量系统分析）在贴装精度验证方面的应用实例，那就更具价值了。这种对细节的极致关注，体现了作者在行业内深厚的积淀。阅读时，我甚至会下意识地在脑海中构建一个虚拟的生产车间，将书中的每一个步骤都代入进去进行模拟演练，这是一种非常高效的学习方式，也说明了这本书的叙事方式具有很强的代入感。

评分☆☆☆☆☆

从文学角度来看，这本书的叙事风格是那种典型的“工程美学”风格——逻辑严密，但偶尔流露出对工艺之美的赞叹。我尤其欣赏作者在描述复杂设备操作流程时所展现出的那种冷静和精确。比如，在介绍高速Pick and Place机器的编程与路径优化时，文字的节奏感非常强，仿佛能听到机器臂快速而精准地抓取和放置元件的声音。这种将技术语言艺术化处理的能力，使得阅读过程不再枯燥乏味。我发现自己对那些以往觉得晦涩难懂的算法描述，因为有了具体的应用场景作为支撑，而变得更容易理解和接受。这本书对于提升操作人员的“工程思维”非常有帮助，它不仅仅是教你如何操作按钮，更是让你理解背后的物理和数学原理。读完一章，你会有一种“原来如此”的豁然开朗感，而不是仅仅记住了几个步骤。这种层层递进的知识结构，非常有利于构建稳固的知识体系。