電子SMT製造技術與技能 9787121176067

電子SMT製造技術與技能 9787121176067 pdf epub mobi txt 電子書 下載 2025

龍緒明 著
圖書標籤:
  • SMT
  • 電子製造
  • 焊接技術
  • 印刷電路闆
  • 電子組裝
  • 錶麵貼裝技術
  • 生産工藝
  • 質量控製
  • 電子工程
  • 實操技能
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店鋪: 博學精華圖書專營店
齣版社: 電子工業齣版社
ISBN:9787121176067
商品編碼:29636651351
包裝:平裝
齣版時間:2012-07-01

具體描述

基本信息

書名:電子SMT製造技術與技能

:49.00元

售價:35.8元,便宜13.2元,摺扣73

作者:龍緒明

齣版社:電子工業齣版社

齣版日期:2012-07-01

ISBN:9787121176067

字數

頁碼:284

版次:01

裝幀:平裝

開本:16開

商品重量:0.381kg

編輯推薦


內容提要

為推廣中國電子學會SMT專業技術資格認證委員會的SMT專業技術資格認證,培養一批多層次的,且具有先進電子製造專業知識和技能的工程技術人員,本書係統地論述瞭先進電子SMT製造技術與技能,並介紹瞭在“SMT專業技術資格認證培訓和考評平颱AutoSMT-VM1.1”上實訓的方法、步驟,以及SMT專業技術資格認證的考試方法。將理論、實踐技能和認證考試進行瞭有機整閤和詳細論述,使讀者對現代電子SMT製造技術的産品設計、製造工藝及設備等相關理論、方法、技術和新發展有一個全麵而係統的認識。

目錄


作者介紹


文摘


序言



《電子SMT製造技術與技能》 內容概要: 本書是一部全麵而深入探討錶麵貼裝技術(SMT)在電子産品製造領域應用的書籍。它不僅涵蓋瞭SMT的基本原理、發展曆程,更將重點放在瞭當前行業內最前沿、最實用的製造技術和核心技能上。從元器件的選型、PCB的設計與製造,到锡膏印刷、貼裝、迴流焊、清洗、檢測等SMT生産鏈條上的每一個關鍵環節,本書都進行瞭細緻的解析。同時,書中也融入瞭大量實際操作的指導,旨在為讀者提供一套完整的SMT生産解決方案,幫助他們掌握高效、高質量的電子産品製造能力。 核心技術解析: SMT概述與發展: 詳細闡述SMT的定義、優勢以及相較於傳統通孔插件技術(THT)的進步之處。追溯SMT技術的發展脈絡,包括其起源、關鍵技術突破以及在電子産業升級中的推動作用。理解SMT的齣現如何改變瞭電子産品的設計理念、生産模式以及最終的市場競爭力。 元器件選擇與PCB設計: 深入分析SMT元器件的種類、封裝形式以及在設計階段的選型原則。重點講解PCB(Printed Circuit Board,印刷電路闆)的SMT設計要求,包括焊盤設計、過孔策略、元件布局、走綫規則等方麵,強調如何優化PCB設計以適應SMT的批量化、高精度生産需求。探討HDI(High Density Interconnect,高密度互連)PCB、柔性PCB等先進PCB技術在SMT中的應用。 锡膏印刷技術: 詳細介紹锡膏的成分、性能要求以及各種類型的锡膏。深入解析锡膏印刷的關鍵工藝參數,如颳刀壓力、印刷速度、開槽寬度、對準精度等,並分析這些參數對印刷質量的影響。重點講解模闆(stencil)的設計原則、製造工藝以及如何選擇閤適的模闆厚度和開孔尺寸。介紹先進的锡膏印刷設備及其工作原理。 貼裝工藝與設備: 全麵介紹SMT貼裝機的種類、結構和工作原理,包括高精度貼片機、多功能貼片機、異形件貼片機等。深入講解貼片機的關鍵技術,如視覺對位係統(CCD)、貼裝吸嘴、供料器(feeder)等,以及如何進行設備校準和維護。重點闡述貼裝過程中的關鍵參數設置,如貼裝速度、貼裝壓力、對位方式等,並分析如何提高貼裝良率。 迴流焊工藝: 詳細闡述迴流焊的基本原理,包括預熱、焊接、冷卻等各個階段的功能。深入分析迴流焊的溫度麯綫(temperature profile)的設置,包括升溫速率、保溫時間、迴流時間、冷卻速率等,以及如何根據不同的焊料、元器件和PCB進行優化。介紹各種類型迴流焊設備(如強製對流式、輻射式)的特點和應用。 清洗工藝: 講解SMT生産中清洗的必要性,以及清洗劑的選擇原則。詳細介紹各種清洗工藝,如水基清洗、溶劑清洗、半水基清洗等,並分析其優缺點。重點講解清洗設備的類型和操作要點,以及如何評估清洗效果。 檢測與質量控製: 全麵介紹SMT生産過程中的各種檢測技術,包括AOI(Automated Optical Inspection,自動光學檢測)、X-Ray檢測、ICT(In-Circuit Test,在綫測試)、FCT(Functional Test,功能測試)等。重點講解AOI的檢測原理、檢測模式以及如何設置檢測參數以提高檢測效率和準確性。分析各種檢測方法在不同生産階段的應用和局限性。 SMT生産綫管理與優化: 探討SMT生産綫的規劃、布局和物料管理。介紹精益生産、六西格瑪等管理理念在SMT生産中的應用。重點講解如何通過數據分析、工藝優化、設備維護等手段,提高SMT生産綫的整體效率、降低生産成本、提升産品質量。 關鍵技能培養: 設備操作與維護: 熟練掌握各種SMT生産設備的日常操作流程,包括開機、關機、參數設置、程序調用等。學習設備的定期維護保養知識,如清潔、潤滑、校準等,以確保設備的穩定運行和延長使用壽命。 工藝參數設置與優化: 能夠根據不同的産品、元器件和生産需求,準確設置锡膏印刷、貼裝、迴流焊等工藝的關鍵參數,並具備根據實際生産情況進行參數優化和調整的能力,以達到最佳的生産效果。 故障診斷與排除: 具備識彆和分析SMT生産過程中常見故障的能力,如锡膏印刷不良、貼裝偏差、虛焊、橋接、元件移位等。掌握有效的故障診斷方法和排除技巧,能夠快速有效地解決生産問題。 質量檢測與分析: 熟練操作各種SMT檢測設備,能夠準確讀取和分析檢測報告。具備對檢測結果進行深入分析,找齣産品質量問題的根源,並提齣改進措施的能力。 物料與庫存管理: 理解SMT生産對物料的需求,學習如何進行元器件的接收、檢驗、存儲和領用。掌握基本的庫存管理知識,以確保生産過程中的物料供應及時、準確,避免生産中斷。 安全生産意識: 深刻理解SMT生産過程中的各項安全操作規程,包括用電安全、化學品安全、設備安全等。能夠識彆潛在的安全風險,並采取有效的預防措施,確保人身和設備安全。 適用讀者: 本書適閤於電子製造行業的從業人員,包括SMT生産綫操作員、技術員、工程師、質量檢驗員、生産主管、工藝工程師、研發工程師以及對SMT技術感興趣的學生和研究人員。無論是初入SMT領域的新人,還是希望提升自身技能和知識體係的資深從業者,都能從中獲益。 本書特色: 本書以其理論與實踐相結閤的編寫風格,力求為讀者提供最貼近實際生産需求的知識。書中融入瞭大量圖示、錶格和案例分析,幫助讀者更直觀地理解復雜的技術概念。同時,書中強調瞭質量控製和成本效益的平衡,為讀者在實際工作中提供瞭可行的指導和參考。通過對本書的學習,讀者不僅能夠掌握SMT製造的各項技術要點,更能培養解決實際問題的能力,成為一名優秀的SMT技術人纔。

用戶評價

評分

從文學角度來看,這本書的敘事風格是那種典型的“工程美學”風格——邏輯嚴密,但偶爾流露齣對工藝之美的贊嘆。我尤其欣賞作者在描述復雜設備操作流程時所展現齣的那種冷靜和精確。比如,在介紹高速Pick and Place機器的編程與路徑優化時,文字的節奏感非常強,仿佛能聽到機器臂快速而精準地抓取和放置元件的聲音。這種將技術語言藝術化處理的能力,使得閱讀過程不再枯燥乏味。我發現自己對那些以往覺得晦澀難懂的算法描述,因為有瞭具體的應用場景作為支撐,而變得更容易理解和接受。這本書對於提升操作人員的“工程思維”非常有幫助,它不僅僅是教你如何操作按鈕,更是讓你理解背後的物理和數學原理。讀完一章,你會有一種“原來如此”的豁然開朗感,而不是僅僅記住瞭幾個步驟。這種層層遞進的知識結構,非常有利於構建穩固的知識體係。

評分

坦白說,我是在一個非常偶然的機會下接觸到這本書的,當時我正在為一個棘手的批量虛焊問題焦頭爛額。我當時急需一本能快速幫我定位問題根源的“救火指南”。我翻閱瞭市麵上幾本同類的書籍,但很多都過於偏重理論的宏大敘事,缺乏實操層麵的細節指導。這本書的排版非常清晰,圖文並茂的風格讓我眼前一亮。我特彆關注瞭關於迴流焊麯綫(Reflow Profile)的那幾個章節,作者似乎對溫度梯度、峰值溫度和冷卻速率之間的微妙平衡有著深刻的理解。書中對不同類型PCB闆材在焊接過程中可能發生的形變做瞭詳細的分析,這正是我目前最需要的知識點。我甚至能想象到,如果我手頭有一颱示波器和熱電偶,跟著書中的指導一步步進行測試和校準,那些曾經睏擾我的焊接缺陷應該能迎刃而解。這種直擊痛點的深度剖析,讓我覺得這本書絕不是一本泛泛而談的教科書,更像是一位手把手的導師,尤其適閤那些剛從學校步入生産綫,需要快速成長的技術人員。

評分

我是一個對技術標準和規範有著近乎偏執的追求者。在電子製造這個領域,標準就是生命綫。因此,這本書中最吸引我的部分,是它對國際行業標準的引用和解讀。我非常好奇作者是如何權衡不同國傢和地區之間在SMT工藝要求上的差異,並且如何在統一的框架下進行闡述的。我希望看到的內容不僅僅是“應該做什麼”,更重要的是“為什麼必須這樣做”。比如,在元器件的存儲和預處理環節,濕度控製和防靜電措施的細節描述,這些看似微不足道的環節,往往決定瞭最終産品的壽命。如果書中能提供關於MSA(測量係統分析)在貼裝精度驗證方麵的應用實例,那就更具價值瞭。這種對細節的極緻關注,體現瞭作者在行業內深厚的積澱。閱讀時,我甚至會下意識地在腦海中構建一個虛擬的生産車間,將書中的每一個步驟都代入進去進行模擬演練,這是一種非常高效的學習方式,也說明瞭這本書的敘事方式具有很強的代入感。

評分

這本書的封麵設計得非常簡潔有力,那種深邃的藍色調配閤著白色的字體,立刻就給人一種專業、嚴謹的感覺。我拿起它的時候,首先被它厚實的質感所吸引,這讓我對其中的內容充滿瞭期待。我一直對電子製造領域抱有濃厚的興趣,尤其是那些決定産品可靠性的核心工藝。這本書的標題本身就暗示瞭它會深入到SMT(錶麵貼裝技術)的方方麵麵,從最基礎的元件識彆到復雜的貼裝流程控製,想必能為我提供一個堅實的理論基礎。我希望它能像一位經驗豐富的老工程師,把我領進這個精密製造的世界,教會我如何像藝術傢一樣去雕琢電路闆,而不是僅僅停留在操作層麵。尤其期待它能涵蓋最新的無鉛焊接技術和高速貼裝機的維護與調試技巧,畢竟在這個快速迭代的行業裏,知識的保鮮期非常重要。如果書中能穿插一些實際工廠的案例分析,那就再好不過瞭,那樣理論聯係實際,效果纔能最大化。這本書的裝幀和印刷質量也相當不錯,長時間翻閱也不會覺得纍眼睛,這對於一本工具書來說是至關重要的用戶體驗。

評分

我是一個更傾嚮於從宏觀角度理解製造業趨勢的人。因此,我非常關注書中對未來SMT發展方嚮的探討。這本書的價值不僅僅在於對當前成熟技術的梳理,更在於它對行業前沿的預判。我期待它能對新興的異構集成(Heterogeneous Integration)、微型化封裝(Miniaturization)以及AI在質量控製中的應用做齣前瞻性的分析。例如,如何應對未來更小間距、更高密度元件帶來的锡膏印刷和視覺檢測的挑戰。如果書中能討論一下柔性電子(Flexible Electronics)製造中SMT工藝的特殊要求,那將極大地拓寬我的視野。這本書的深度,讓我有理由相信,它不僅僅是一本麵嚮當前生産綫的實用手冊,更是一本能夠指導未來研發方嚮的參考書。它讓我感受到,電子製造技術遠非簡單的組裝,而是一門結閤瞭材料學、熱力學、光學和計算機科學的綜閤藝術。這是一本值得反復研讀,並且每次重讀都會有新發現的寶藏。

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