电子线路制图与制版 9787121089879 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2025

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孟祥忠 著

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出版社： 电子工业出版社

ISBN：9787121089879

商品编码：29656899019

包装：平装

出版时间：2009-08-01

基本信息

书名:电子线路制图与制版

：29.00元

售价：19.7元,便宜9.3元,折扣67

作者:孟祥忠

出版社：电子工业出版社

出版日期：2009-08-01

ISBN：9787121089879

字数：

页码：

版次：1

装帧：平装

开本：16开

商品重量：0.522kg

编辑推荐

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行动导向，工学结合，任务驱动，学生主体，过程考核。

内容提要

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本书从实际应用角度出发，设置8个学习情境，由浅入深全面讲述电子线路制图与制版的课程内容。内容主要包括Protel DXP 2004的使用、三音电子门铃设计、基于单片机的电子琴设计、串行接口电路设计、耗油量测量仪设计、电池充电器设计、单片机开发板设计和模型飞机机载测控系统设计，所有项目精选自企业和工程实例，具有很强的代表性。
全书打破传统学科式教材模式，采用基于工作过程的情境教学法，充分融入企业实际设计项目，工学结合，全面训练学生的实践能力和创新能力。
本书可作为高职高专应用电子技术专业、微电子技术专业、电气自动化专业、机电一体化专业及相近专业的教材，也可供相关技术人员参考使用。

目录

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作者介绍

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文摘

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序言

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电子线路制图与制版 9787121089879：一本关于电路设计与制造的实用指南 《电子线路制图与制版》这本书（ISBN：9787121089879）旨在为读者提供关于电子产品设计与生产过程中至关重要的两个环节——线路制图和制版——的深入指导。它并非一本介绍具体电子元件原理或集成电路设计的学术专著，而是将重点放在如何将抽象的电路原理图转化为可用于实际制造的物理布局，以及如何将这些布局制作成可用的电路板。因此，这本书的内容将侧重于实际操作、工具使用、行业标准和最佳实践，而非复杂的理论推导。 一、 深入理解电子线路制图：从逻辑到布局的桥梁 电子线路制图是电子产品设计流程的第一步，它负责将工程师头脑中的电路功能转化为一种图形化的语言，供后续的制造环节理解和执行。本书将对这一过程进行细致的阐述，主要体现在以下几个方面： 制图软件的精通： 现代电子线路制图高度依赖专业化的EDA（Electronic Design Automation）软件。本书将详细介绍市面上主流的制图软件，例如Allegro、Altium Designer、PADS等。读者将学习如何从基础的界面操作，到掌握如何创建元器件库、放置元器件、绘制导线、设置网络名称、进行设计规则检查（DRC）等一系列核心功能。内容将包含对不同软件功能的比对和选择建议，帮助读者根据自身需求选择最合适的工具。 元器件库的构建与管理： 每一个电子元件在制图软件中都有其对应的图形符号和物理封装。本书将深入讲解如何根据元器件的数据手册，准确地绘制元器件的原理图符号，并为其匹配正确的PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）封装。同时，会强调元器件库的规范化管理，包括命名规则、分类、版本控制等，以提高制图效率和减少错误。 原理图设计的规范与技巧： 一份清晰、规范的原理图是成功制版的基础。本书将详细介绍原理图设计的通用原则，例如信号流向的合理安排、电源和地的划分、反馈网络的清晰标识、调试接口的预留等。同时，会提供一些实用的设计技巧，如如何利用总线简化连线、如何使用层次化设计提高复杂原理图的可读性、如何进行功能模块的复用等。 设计规则的理解与应用： 电子产品在制造过程中需要遵循一系列的设计规则，这些规则直接影响到电路的性能、可靠性以及制造成本。本书将深入讲解各种关键的设计规则，包括但不限于： 导线宽度与电流承载能力： 根据不同的电流需求，计算并选择合适的导线宽度，以避免因过热而导致的损坏。 导线间距与串扰： 确保信号线之间有足够的间距，以减少信号之间的相互干扰，保证信号的完整性。 过孔（Via）的设计： 合理使用过孔连接不同层级的导线，并注意过孔的尺寸、数量和位置，以避免信号损耗和可靠性问题。 阻抗匹配： 对于高速信号线，需要考虑阻抗匹配问题，以减少信号反射，保证信号质量。 去耦电容的放置： 强调去耦电容在稳定电源、抑制噪声方面的重要作用，以及其最佳的放置位置和数量。 地面的设计： 讲解不同类型的地（模拟地、数字地、电源地）的设计与隔离，以及良好的接地方案对电路性能的重要性。 版图设计的艺术与挑战： 在完成原理图设计后，下一步就是将这些元器件和连接关系映射到PCB的物理版图上。本书将详细介绍版图设计的策略和技术，包括： 元器件布局（Placement）： 如何根据电路的功能、信号流向、散热需求、射频敏感性等因素，合理地放置元器件。强调热点元器件的散热考虑，以及高频器件和敏感信号的隔离。 布线（Routing）： 如何高效、规范地连接元器件之间的引脚。内容将涵盖手动布线和自动布线的使用，以及如何优化布线以提高信号完整性、减少电磁干扰（EMI）和射频干扰（RFI）。 多层板设计： 随着电子产品集成度的提高，多层板成为主流。本书将深入讲解多层板的结构、层叠设计、电源层和地层的应用，以及如何利用这些特性来优化布线和提高信号完整性。 差分对的布线： 对于高速接口（如USB、HDMI、PCIe等），差分信号的布线至关重要。本书将详细讲解差分对的等长、等距、参考平面等关键技术，以确保信号质量。 信号完整性（SI）和电源完整性（PI）的初步考虑： 虽然不是专门的SI/PI书籍，本书会贯穿介绍在制图和制版过程中应考虑的SI/PI因素，例如线宽、线距、阻抗控制、去耦电容的有效性等。 二、 精通电子线路制版：将设计转化为现实的工艺 电子线路制版是将电子线路设计图转化为实际物理电路板的过程，涉及到多种工艺和技术。本书将对这一环节进行详尽的介绍，确保读者能够理解从设计到生产的完整流程。 PCB制造工艺流程： 读者将了解PCB制造的各个主要步骤，包括： 覆铜板的选择与准备： 不同材质（如FR-4、高频板材）和不同厚度的覆铜板的选择，以及它们对电路性能的影响。 感光成像（光绘）： 通过光化学反应，将设计好的线路图形转移到铜箔上。 蚀刻： 腐蚀掉不需要的铜箔，留下设计的电路走线。 钻孔（Drilling）： 为过孔和元器件引脚钻孔。 电镀（Plating）： 在钻孔内壁进行铜的电镀，以实现层间连接（过孔）和增强导电性。 阻焊层（Solder Mask）的制作： 覆盖在电路板上，保护线路，防止焊料短路，并为焊接提供导向。 字符标记（Silkscreen）的印刷： 印刷元器件位号、功能标识等信息，方便焊接和调试。 表面处理（Surface Finish）： 例如OSP（有机阻焊剂）、ENIG（沉金）、HASL（喷锡）等，用于保护铜箔，提高焊接性能。 开料与成型： 根据PCB外形尺寸进行切割和加工。 制版过程中的关键技术与挑战： 层叠结构的设计与优化： 对于多层板，合理设计各层（信号层、电源层、地层）的堆叠方式，以优化信号完整性和电源分配。 阻抗控制的实现： 讲解在PCB制造过程中如何通过精确控制线宽、线距、介质层厚度和介电常数来获得目标阻抗。 高密度互连（HDI）技术： 介绍HDI技术的优势，如微过孔、埋盲过孔等，以及它们在小型化、高性能电子产品中的应用。 柔性电路板（Flex PCB）和刚挠结合板（Rigid-Flex PCB）的制作： 介绍这两种特殊PCB的结构、材料和制造特点，以及在便携式设备、医疗器械等领域的应用。 特种板材的应用： 如陶瓷基板、金属基板等，及其在高温、高功率、射频等领域的独特优势。 制版文件（Gerber文件）的生成与校验： Gerber文件的生成： 详细介绍如何从EDA软件中导出各种格式的Gerber文件（RS-274X、X2），包括线路层、阻焊层、字符层、钻孔文件等。 钻孔文件的格式： 讲解Excellon格式钻孔文件的构成，以及其中包含的工具号、孔径、坐标信息。 CAM文件的校验： 介绍CAM（Computer-Aided Manufacturing）软件的作用，以及如何利用CAM软件对Gerber文件进行复核，检查是否存在设计规则冲突、线路短路、开路等问题，确保设计文件能够被PCB制造商正确解读。 与PCB制造商的沟通与协作： PCB工艺能力的理解： 帮助读者了解不同PCB制造商的技术能力和工艺限制，以便选择合适的供应商。 工艺参数的协商： 学习如何与制造商沟通线宽、线距、阻抗、过孔类型、表面处理等工艺参数。 DFM（Design For Manufacturability）原则： 强调在设计阶段就考虑制造的可行性，减少因设计不合理而导致的生产问题和成本增加。 PCB后处理与测试： 焊接工艺简介： 简要介绍SMT（Surface Mount Technology）和通孔焊接（THT）等基本焊接工艺，以及相关的设备和注意事项。 电气测试： 介绍PCB在生产完成后的电气测试（ICT - In-Circuit Test），以验证线路的连通性、是否存在短路或开路。 功能测试： 讲解在装配元器件后进行的系统功能测试。 三、 贯穿全书的实用性与深度 《电子线路制图与制版》一书的精髓在于其高度的实用性和对细节的关注。书中将避免空泛的理论，而是通过大量的图示、表格、实例和操作步骤，引导读者一步步掌握核心技能。 丰富的图示与实例： 书中将包含大量的原理图、PCB版图、元器件封装图、制造工艺流程图等，并通过具体的设计项目来展示各种技术的应用。 详细的操作步骤： 对于制图软件的使用，将提供清晰、分步的操作指南，即使是初学者也能快速上手。 行业标准与规范的引用： 在讲解过程中，将适时引用相关的行业标准和设计规范，帮助读者建立起正确的工程思维。 常见问题分析与解决方案： 书中将总结和分析在实际制图和制版过程中可能遇到的典型问题，并提供行之有效的解决方案。 总而言之，《电子线路制图与制版》这本书旨在成为电子工程师、技术爱好者和相关专业学生的一本必备参考书。它将帮助读者从零开始，系统地掌握电子线路的设计和制造过程，从原理图的绘制到最终PCB的生产，提供全面、深入、实用的指导，为开发高性能、高质量的电子产品奠定坚实的基础。

评分☆☆☆☆☆

作为一个对历史和文化背景颇有兴趣的业余爱好者，我最近在研究文艺复兴时期佛罗伦萨手工艺人行会（Guilds）的运作模式。这些行会不仅是技艺传承的载体，更是当时社会经济结构的核心组成部分。我读到了一份关于金匠行会的章程记录，其中详细规定了学徒的年限、师傅的资格认证流程，以及对外来工匠的接纳限制，其目的在于维护行业内的质量标准和市场价格的稳定。更有趣的是，章程中还包含了对“仿冒品”的严厉惩罚措施，这反映了当时匠人们对于自己独家技艺的珍视和知识产权保护的早期萌芽。此外，我还查阅了一些关于当时艺术赞助人的资料，了解到美第奇家族如何通过对特定艺术家的持续资助，不仅塑造了佛罗伦萨的艺术风貌，同时也间接推动了某些特定材料和工艺的革新，比如对稀有颜料的采购和对复杂雕刻工具的需求增加。这种历史的纵深感让我意识到，任何领域的“专业技能”，都不是孤立存在的，它必然与当时的社会结构、经济形态以及文化价值取向紧密地交织在一起，共同构成了那个时代的独特印记。

评分☆☆☆☆☆

这本书的语言风格，如果用一个词来概括，那便是“老派的扎实”。它没有采用时下流行的那种过度口语化或者追求“网红感”的轻快叙述方式，而是保持了一种沉稳、近乎学术论文般的严谨。我特别欣赏作者在阐述每一个工艺步骤时所展现出的那种不厌其烦的求真精神。比如，在描述光刻胶的涂布工艺时，作者不仅给出了转速和时间的基本参数，还深入剖析了不同环境湿度和温度对薄膜均匀性可能产生的细微影响，甚至引用了早期工业标准中对于“清洁室”洁净度的严格要求。这种深入到“为什么”层面的探讨，而不是仅仅停留在“是什么”的描述，极大地提升了内容的价值。阅读过程中，我感觉自己像是站在一位经验丰富的老工程师身旁，他不会直接把答案塞给你，而是会引导你一步步去理解背后的物理机制和工程约束。这种叙事方式，虽然初读时可能需要更多的专注力，但一旦你适应了它的节奏，就会发现它所构建的知识体系是多么的坚固和自洽，它提供的是一种可以内化的、可迁移的工程思维框架，而非简单易忘的操作手册。

评分☆☆☆☆☆

我最近开始接触一些工业设计领域的前沿期刊，常常被那些关于材料科学和精密制造的深度文章所吸引，那种对细节的极致探究和对未来趋势的精准把握，着实令人着迷。印象最深的是一篇关于超薄柔性电子器件的文章，它详细阐述了如何利用纳米级的金属薄膜在聚合物基材上实现复杂的电路功能，其中的微观结构控制和应力管理技术，让我对传统制造工艺有了全新的认识。文章中引用的数据模型非常严谨，通过复杂的偏微分方程组来模拟材料在加工过程中的热形变和残余应力分布，计算过程的严密性简直令人叹为观止。此外，还有一段关于自修复电路的研究报告，涉及到高分子凝胶和导电纳米颗粒的复合材料设计，探讨了材料如何“感知”损伤并在宏观尺度上自动恢复导电通路，这不仅是材料学的胜利，更是对系统可靠性设计理念的颠覆。阅读这些前沿资料时，我时常会联想到一些更宏大的命题，比如如何将量子计算的理念融入到宏观电路设计中，或者在生物相容性电子学领域，如何设计出能与人体组织实现无缝接口的神经假体。这些思考不仅拓宽了我的知识边界，更让我意识到，技术的发展速度远超想象，唯有保持持续的好奇心和批判性思维，才能跟上时代的步伐。

评分☆☆☆☆☆

我在整理我的工作坊资料时，发现了一个关于设计流程标准化的国际文档，那份文件是关于如何构建一个跨文化、多学科团队的协同工作流程的规范。这份文档极其注重细节的量化和责任的明确界定，它详细规定了从概念生成到最终产品交付的每一个关键评审点（Gate Review）所需提交的文档模板、参与人员的职级要求，甚至包括了会议纪要的存档格式都有统一的标准。例如，在进行“设计冻结”的决策时，文档要求必须有来自研发、制造、采购和质量保证部门的负责人签字确认，并且这些签字必须附带一份详细的风险评估报告，说明任何未解决问题的潜在影响。这种对“流程即产品”的理解，体现了现代工业对可追溯性和质量控制的极高要求。我尤其关注其中关于“变更管理”的部分，它阐述了任何偏离初始基线的修改都必须经过一个正式的“工程变更请求（ECR）”流程，这有效地避免了因口头沟通失误导致的错误生产，保证了整个供应链步调的一致性。阅读这份标准，让我深刻体会到，卓越的工程成果背后，必然是极其复杂且严密的管理体系在支撑。

评分☆☆☆☆☆

这本书的装帧设计简直是一场视觉的盛宴。封面采用了一种哑光质感的纸张，拿在手里沉甸甸的，透露出一种专业和严谨的气息。色彩搭配上，主色调是深邃的藏青色与亮眼的橙色线条相互交织，很像电路板上的精密走线，一下子就抓住了我的眼球。书脊的烫金字体清晰有力，即便放在书架上，也能一眼识别出它的名字。内页的纸张选择也非常到位，选择了高磅数的米白色铜版纸，这种纸张既能保证油墨印刷的色彩饱满度和清晰度，又在长时间阅读时能有效减轻眼睛的疲劳感。最让我惊喜的是，内页的插图和图表处理。要知道，涉及制图和制版的技术书籍，图文的排版至关重要。这本书的版式设计师显然下足了功夫，所有原理图、布局图都采用了高分辨率的矢量图形，线条锐利，层次分明，即便是最复杂的叠层结构，也能被清晰地解析出来，完全没有那种廉价教材的粗糙感。这种对细节的极致追求，从封面到内文，无不体现出出版社在图书制作上的匠心独运，让人在翻阅时，不自觉地就进入了那种需要精细操作的专业心境中，不得不说，光是捧着这本书，就已经完成了一次半自动的“心理预热”，为接下来的学习打下了坚实的基础。