电子线路模拟分册 9787111325260 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2025

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宋贵林，胡春萍 著

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出版社： 机械工业出版社

ISBN：9787111325260

商品编码：29657308499

包装：平装

出版时间：2011-02-01

基本信息

书名:电子线路模拟分册

：22.00元

售价：15.0元,便宜7.0元,折扣68

作者:宋贵林,胡春萍

出版社：机械工业出版社

出版日期：2011-02-01

ISBN：9787111325260

字数：

页码：

版次：2

装帧：平装

开本：

商品重量：0.281kg

编辑推荐

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内容提要

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本书为《电子线路》第2版的模拟分册，本书的主要内容有：半导体器件，晶体管放大器的基础知识，放大器中的负反馈，正弦波振荡器，线性集成电路，低频功率放大器，直流稳压电源，无线电广播的发送与接收。
本书可作为中等职业学校电类专业的通用教材，也可作为家用电器维修岗前培训和自学用书。
为方便教学，本书配有免费电子教案，选用本书作教材的教师可登录>.cmpedu．免费注册下载。

目录

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作者介绍

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文摘

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序言

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《电子线路仿真技法》 内容概述 本书系统地介绍了电子线路仿真的核心概念、常用工具以及各类电子线路的仿真分析方法。全书共分为若干个部分，旨在为读者构建一个全面而深入的电子线路仿真知识体系。 第一部分：仿真基础与理论 电子线路仿真的意义与价值： 深入探讨为何进行电子线路仿真，以及其在电子产品设计、开发、验证和故障排除中的关键作用。仿真如何帮助工程师在虚拟环境中测试设计，预测性能，优化参数，从而显著降低物理原型制作成本和缩短研发周期。 仿真基本原理： 剖析电子线路仿真的数学模型基础，介绍如何将实际电路转化为计算机可理解的方程组。重点讲解节点电压法、回路电流法等基本分析方法在仿真软件中的应用原理。 电路模型与抽象： 阐述不同层级的电路模型（如器件模型、子电路模型、系统级模型）的构建与使用。理解如何根据仿真需求选择合适的模型抽象度，平衡仿真精度与计算效率。 仿真软件概述： 介绍当前主流的电子线路仿真软件，包括其发展历程、技术特点、功能模块以及适用范围。对SPICE系列仿真器（如HSPICE, PSpice, LTspice）及其衍生软件进行详细解读，分析它们的优势与局限性。 仿真环境搭建与基本操作： 指导读者如何安装、配置和使用常见的仿真软件。涵盖创建项目、绘制电路图、设置仿真类型（瞬态分析、交流分析、直流分析、噪声分析等）、运行仿真以及查看仿真结果的基本流程。 第二部分：常用仿真工具详解 SPICE仿真器核心技术： 深入解析SPICE（Simulation Program with Integrated Circuit Emphasis）的底层算法，包括稀疏矩阵求解技术、收敛性分析与改进策略。理解不同SPICE版本在模型支持、分析功能和性能上的差异。 LTspice应用与实践： 聚焦于广泛应用的免费仿真工具LTspice。详细介绍其强大的电路绘制功能、丰富的模型库、高效的求解器以及调试手段。通过大量实例，演示如何利用LTspice进行DC、AC、瞬态、傅里叶、噪声、温度等多种分析，并讲解如何导入和创建自定义模型。 PSpice/OrCAD仿真平台： 介绍OrCAD/PSpice这一在业界占有重要地位的仿真工具。讲解其与原理图绘制工具的集成，以及在电路设计、PCB协同设计中的仿真应用。重点演示其在模拟电路、数字电路混合仿真方面的能力。 MATLAB/Simulink在电路仿真中的应用： 阐述MATLAB/Simulink如何通过其强大的建模和仿真环境，在高层级（系统级）和算法级对电子系统进行仿真。特别是在通信系统、控制系统、信号处理等领域，Simulink能够提供强大的仿真能力，补充SPICE等工具在低层级模型上的不足。 其他辅助仿真工具： 简要介绍可能辅助进行电路仿真的其他工具，如用于电磁场仿真的HFSS、CST等，以及用于PCB布局布线后仿真的工具，展示仿真技术在整个电子设计流程中的综合应用。 第三部分：模拟电路仿真分析 基本有源与无源器件模型： 详细介绍电阻、电容、电感、二极管、三极管（BJT）、场效应管（MOSFET）等基本元器件的SPICE模型。讲解模型的参数含义、建立方法以及在仿真中的作用。 放大电路仿真： 单级放大器： 分析共射、共集、共基（BJT）以及共源、共漏、共门（MOSFET）放大器的直流偏置、交流小信号增益、输入输出阻抗、频率响应等参数的仿真。 多级放大器： 演示级联放大器的仿真，包括增益、带宽、功耗等指标的分析。 反馈放大器： 讲解负反馈对放大器性能（增益稳定性、带宽、失真度、输出阻抗等）的影响，并通过仿真验证。 运放电路仿真： 理想运放模型与非理想运放模型： 比较分析两种模型的仿真结果差异。 基本运放应用电路： 仿真同相、反相比例器、加法器、减法器、积分器、微分器、电压跟随器等电路的性能。 实际运放应用问题： 仿真运算放大器的带宽限制、压摆率、输入偏置电流、失调电压等非理想因素对电路性能的影响。 振荡器与滤波器仿真： 振荡器： 仿真LC振荡器、RC振荡器（如RC移相振荡器、文氏电桥振荡器）、晶体振荡器等，分析其输出波形、频率稳定性、启动特性。 滤波器： 仿真低通、高通、带通、带阻滤波器，分析其频率响应（增益、相位）、阻带衰减、过渡带宽度等关键参数。重点介绍有源滤波器和无源滤波器的仿真方法。 电源电路仿真： 线性稳压器： 仿真简单串联型、并联型稳压器，分析其稳压精度、负载调整率、电源抑制比。 开关电源： 仿真 Buck（降压）、Boost（升压）、Buck-Boost（升降压）拓扑的原理和工作过程。分析其效率、纹波、动态响应等。 第四部分：数字电路与混合信号仿真 数字逻辑门与触发器仿真： 使用数字逻辑模型，仿真AND、OR、NOT、NAND、NOR、XOR等基本门电路，以及D触发器、JK触发器、T触发器等时序逻辑电路的功能。 组合逻辑电路仿真： 仿真加法器、译码器、多路选择器等组合逻辑电路，验证其功能正确性。 时序逻辑电路仿真： 仿真计数器、移位寄存器、有限状态机等时序逻辑电路，分析其时序行为、建立时间、保持时间。 混合信号仿真： 介绍如何在同一个仿真环境中集成模拟电路和数字电路。重点讲解数模接口、采样保持电路、ADC（模数转换器）、DAC（数模转换器）的仿真。理解在混合信号仿真中，如何设置数字激励、模拟激励以及它们之间的交互。 FPGA/ASIC前仿真： 简述使用Verilog/VHDL等硬件描述语言进行逻辑综合和前仿真（功能仿真）的流程，以及仿真结果如何指导硬件设计。 第五部分：高级仿真技术与应用 参数扫描与优化： 介绍如何利用仿真软件的参数扫描功能，系统地改变电路中的元器件参数，观察对电路性能的影响。演示如何结合优化算法，自动寻找最优的器件参数以满足设计指标。 蒙特卡洛分析： 讲解如何利用蒙特卡洛方法，考虑元器件的制造公差和失配，评估电路的性能在不同器件参数组合下的分布情况，预测产品良率。 温度与工艺角分析： 仿真电路在不同工作温度和工艺角（如SS, TT, FF）下的性能表现，确保设计在各种实际工况下的可靠性。 噪声与失真分析： 深入分析电路中的噪声源（热噪声、散粒噪声等）及其对信号的影响。仿真电路的信噪比（SNR）、总谐波失真（THD）等指标。 瞬态行为分析与故障仿真： 仿真电路的启动过程、过载响应、短路保护等瞬态行为。进行故障注入仿真，模拟元器件失效（如开路、短路），分析其对系统功能的影响，为可靠性设计提供依据。 版图寄生参数后仿真： 结合PCB布局布线信息，提取电路的寄生电容和电感，进行后仿真，评估版图物理效应对电路性能的影响。 系统级建模与仿真： 介绍如何构建更高层次的系统模型，例如使用Simulink等工具，对嵌入式系统、通信链路、电源管理系统等进行端到端的仿真。 第六部分：典型应用案例研究 本书将通过一系列精心设计的案例，将理论知识与实际操作相结合。这些案例将涵盖： 射频电路仿真： 低噪声放大器（LNA）、混频器、振荡器等关键射频模块的仿真与优化。 电源管理IC（PMIC）仿真： DC-DC转换器、LDO、电荷泵等内部电路的仿真与性能评估。 滤波器设计与仿真： 有源滤波器、开关电容滤波器等在音频、通信等领域的应用。 模拟数字混合信号系统仿真： 如微控制器外围接口、数据采集系统等的仿真。 结语 通过对本书的学习，读者将能够熟练掌握各类电子线路的仿真方法，深入理解仿真工具的工作原理，并能将仿真技术有效地应用于实际的电子产品设计与开发过程中，从而提高设计效率，优化产品性能，降低开发成本。本书不仅适合电子工程专业的学生，也为广大电子工程师提供了宝贵的参考资料。

评分☆☆☆☆☆

这本《电子线路模拟分册》的装帧设计着实让人眼前一亮，封面采用了沉稳的深蓝色调，搭配着细致的电路图纹理，透露出一种严谨而专业的学术气息。初次翻开时，内页的纸张质量手感极佳，光滑细腻，即便是长时间阅读也不会感到刺眼，这对于需要对着图表和复杂公式长时间工作的工程师或学生来说，无疑是一个贴心的细节。不过，我得说，这本书的内容组织方式虽然逻辑性很强，但对于初学者来说，上手难度可能略高。它似乎更侧重于对高级模拟电路设计理念的深入探讨，而非基础概念的普及。比如，在讨论运算放大器的高频特性时，作者直接跳跃到了非线性寄生参数的建模，这对于还未完全掌握小信号模型精髓的读者来说，无疑是一个不小的挑战。我花了很长时间才消化完关于噪声分析的那一章，它对不同噪声源（如热噪声、散粒噪声）的数学推导详尽得令人发指，虽然严谨，但缺乏足够的工程实例来辅助理解这些抽象的公式是如何在实际电路中体现和影响性能的。总的来说，这是一本为有一定基础的专业人士准备的精深读物，适合作为工具书查阅特定高级模型的推导过程，但作为入门教材则略显不足，需要读者有一定的预备知识储备才能真正领会其精髓。

评分☆☆☆☆☆

翻阅这本书的时候，最直观的感受就是其翻译质量——虽然整体流畅，但在一些关键的专业术语的处理上，偶尔会出现令人费解的“水土不服”。比如，对于一些特定的电路拓扑命名，译者的选择似乎更贴近某个特定学派的习惯，而不是更广泛接受的行业标准。这在初次接触这些概念的读者那里，可能会造成一些不必要的混淆，需要反复对照原文（如果读者能接触到的话）或者查阅其他资料来确认其真实含义。更重要的是，尽管全书篇幅浩大，对各种基础模块的分析都非常透彻，但它在“系统级集成”的视角上略显不足。比如，在讨论ADC/DAC的设计时，它详细讲解了单元电路的线性度和失真，但对于如何处理大规模模数转换器中各个单元之间串扰、时序偏差（Mismatch）这些影响整体动态范围的关键集成问题，讲解得相对简略。这本书似乎将注意力都集中在了“如何把一个模块做好”上，而对于“如何把一百个模块优雅地集成在一起，并保证它们互相不干扰”这个现代电子设计中的核心挑战，探讨的深度还远远不够。它更像是一部关于“单兵作战”的精良指南，而不是“协同作战”的战术手册。

评分☆☆☆☆☆

坦白讲，我购买这本书的初衷是希望能在系统仿真方面找到一些突破口，特别是关于SPICE模型建立和参数提取的实战经验。这本书在理论深度上是毋庸置疑的，尤其是关于器件非理想特性的建模部分，简直是教科书级别的严谨。然而，当我翻到关于仿真软件应用的那几章时，感受就复杂了。它似乎更多地停留在理论公式如何转化为仿真模型参数的层面，而对于目前主流EDA工具（比如我常用的一些商业和开源软件）的具体操作流程和技巧着墨不多。例如，书中详细阐述了如何用数学方法描述一个晶体管的变容效应，但对于如何在特定仿真器中正确设置级联模型语句，以及如何处理仿真收敛性问题——这些实际操作中的“痛点”——这本书提供的直接指导就比较有限了。感觉作者更像一位理论物理学家，在构建一个完美无瑕的数学世界，而不是一位资深的电路工程师，手把手地教你如何用工具解决实际工厂里的设计难题。所以，如果你期待的是一本能立刻上手、帮你快速解决仿真报错的“操作手册”，这本书可能需要配合其他更注重实践的资料一起使用，它更像是理论的基石，而非建筑的脚手架。

评分☆☆☆☆☆

这本书的排版设计堪称一流水准，特别是那些复杂的框图和波形图，线条清晰，标注规范，很少出现印刷模糊的情况，这在大量依赖图形化辅助理解的理工科书籍中是极其宝贵的优点。然而，在章节内容的安排上，我个人感觉略显“头重脚轻”。开篇的几章，关于半导体器件的物理模型和基础放大电路的分析，可谓是字斟句酌，深入骨髓，几乎将所有已知的理论模型都囊括其中，篇幅占据了全书接近三分之一的篇幅。但是，当我们进入到后半部分，那些涉及电流镜阵列、低压偏置电路，以及更具现代意义的低噪声放大器设计时，内容似乎被压缩了，论述的广度明显不如前半部分那样详尽。特别是对于如何进行严格的蒙特卡洛分析来评估版图对电路性能的影响，书中只是简单地提到了这个概念，并没有提供任何深入的步骤或案例分析。这使得这本书读起来，像是一个知识点密度极高的理论殿堂，但当需要将这些理论应用到实际的、受版图和工艺限制的芯片设计中时，读者会发现自己需要从头开始摸索一套工程化的应对策略。整体而言，它更像是一部扎实的“模拟电路理论的百科全书”，而非一本紧跟行业前沿的“设计方法学宝典”。

评分☆☆☆☆☆

这本书的学术价值毋庸置疑，从目录的设置就能看出编者试图构建一个覆盖模拟电路设计各个维度的知识体系。特别是关于反馈理论在功率管理IC设计中的应用那一块，作者将经典的控制理论与现代集成电路设计中的约束条件巧妙地结合了起来。我特别欣赏它在阐述“裕度和稳定性”时所采用的频域和时域相结合的分析方法，这使得对系统的整体把握更为立体。但令人感到有些困惑的是，这本书的某些章节似乎存在一定的“自洽性”倾向，即它建立了自己的理论体系，但与其他领域（比如更偏向于射频或光电耦合的模拟电路）的最新进展联系略显薄弱。当我试图将书中关于低功耗运放的优化策略应用于一个我正在处理的超低噪声前端设计时，发现书中推荐的某些技术（例如特殊的偏置电路结构）在面对极端的工艺角变化时，表现并不如作者描述的那般理想。这让我不得不思考，这本书的案例和理论推导，是否过于依赖于某种特定年代或特定工艺节点的背景知识。总而言之，这是一部值得细读的经典，但读者需要有能力将其中的理论“翻译”成适用于当前技术前沿的工程实践。