撓性印製電路 9787030218735 pdf epub mobi txt 電子書 下載 2025

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梁瑞林著 著

圖書標籤:

• 撓性電路
• 柔性電路
• PCB
• 印製電路闆
• 電子工程
• 材料科學
• 微電子
• 電路設計
• 電子製造
• 工業技術

店鋪： 廣影圖書專營店

齣版社： 科學齣版社

ISBN：9787030218735

商品編碼：29660848141

包裝：平裝

齣版時間：2008-06-01

基本信息

書名：撓性印製電路

定價：24.00元

作者：梁瑞林著

齣版社：科學齣版社

齣版日期：2008-06-01

ISBN：9787030218735

字數：

頁碼：

版次：1

裝幀：平裝

開本：大32開

商品重量：0.259kg

編輯推薦

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撓性印製電路是目前*重要的電子互連技術之一。本書主要介紹撓性印製電路基礎、撓性印製電路種類、撓性印製電路連接、撓性印製電路的設計、撓性印製電路的組裝與檢查、撓性印製電路的發展與展望。 本書是“錶麵組裝與貼片式元器件技術”叢書之一。本書可供從事撓性印製電路研究的科技人員參考。

內容提要

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本書是“錶麵組裝與貼片式元器件技術”叢書之一。書中介紹瞭撓性印製電路的種類、材料、連接、設計、製作、組裝和檢查以及對未來的展望。在內容上，力圖盡可能地嚮讀者傳遞國際上先進的撓性印製電路製造技術方麵的前沿知識，而避免冗長的理論探討。
本書可以作為電子電路、印製電路行業、電子材料與元器件、電子科學與技術、通信技術、電子工程、自動控製、計算機工程等領域的工程技術人員以及科研單位研究人員的參考書，也可以作為工科院校學生、研究生的輔助教材。

目錄

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作者介紹

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文摘

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序言

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印刷電路設計與製造的關鍵技術 引言 現代電子設備的核心是印刷電路闆（PCB），它承載著電路元件並實現它們之間的電氣連接。隨著電子産品嚮著小型化、高性能化和多功能化方嚮發展，對印刷電路闆的要求也日益提高。其中，撓性印製電路（Flexible Printed Circuit, FPC）以其獨特的彎麯、摺疊和三維組裝能力，在眾多領域展現齣巨大的應用潛力，成為電子製造領域的重要分支。本書旨在深入探討印刷電路設計與製造的關鍵技術，重點聚焦於撓性印製電路及其相關領域，為讀者提供全麵而深入的理論指導和實踐參考。 第一章 印刷電路闆基礎 本章將從最基礎的概念入手，為讀者構建對印刷電路闆的整體認知。我們將詳細介紹印刷電路闆的定義、發展曆程及其在電子産品中的重要性。在此基礎上，我們將深入剖析印刷電路闆的結構組成，包括基材、導電層、阻焊層、字符層等關鍵材料及其特性。讀者將瞭解不同類型基材（如剛性闆、撓性闆、剛撓結閤闆）的優缺點，以及它們在不同應用場景下的選擇考量。此外，本章還將介紹印刷電路闆的基本製造工藝流程，從圖紙設計到最終的成品檢驗，為後續更深入的技術探討打下堅實基礎。 第二章 撓性印製電路（FPC）的設計原理與方法 本章將聚焦於撓性印製電路的設計。我們將首先闡述撓性印製電路與剛性印製電路在設計上的顯著差異，重點分析其在材料選擇、布綫策略、元件布局等方麵的特殊要求。讀者將學習到如何根據具體的應用需求，選擇閤適的撓性基材，如聚酰亞胺（PI）、聚酯（PET）等，並理解不同材料的機械性能、熱性能和電氣性能對設計的影響。 在布綫方麵，我們將詳細講解撓性印製電路的走綫規則，包括綫寬、綫距、過孔設計，以及如何避免因反復彎摺而産生的應力集中。對於高密度、高頻應用，還將介紹差分走綫、阻抗匹配等高級布綫技術。 元件布局是另一個關鍵環節。我們將探討如何根據撓性印製電路的可彎摺性，優化元件的布局，以實現緊湊的結構和可靠的連接。同時，還會討論如何處理不同形狀和尺寸的元件，以及如何考慮元件的重量和散熱問題。 本章還將介紹常用的EDA（Electronic Design Automation）軟件在撓性印製電路設計中的應用，包括設計流程、參數設置以及設計驗證等環節，幫助讀者掌握實際的設計工具和方法。 第三章 撓性印製電路的製造工藝 本章將深入探討撓性印製電路的製造工藝流程，從圖紙轉化到成品齣貨的每一個關鍵步驟。我們將詳細介紹包括： 基材準備與處理： 包括基材的裁切、清潔以及錶麵處理等工藝。 圖形轉移： 詳細介紹光刻、噴墨打印等技術在將設計圖形轉移到基材上的應用。 蝕刻工藝： 闡述如何通過化學或電化學方法去除不需要的銅箔，形成導電綫路。我們將討論不同蝕刻方法的原理、優缺點以及工藝參數的控製。 錶麵處理： 介紹如沉金（ENIG）、鍍鎳金（Ni/Au）、OSP（有機保焊劑）等錶麵處理工藝，它們對於提高焊锡性和保護焊盤至關重要。 阻焊層與字符層印刷： 介紹絲印、移印等技術在印刷阻焊層和字符層上的應用，以及它們的工藝要求。 覆蓋膜（Coverlay）與增強闆（Stiffener）的貼閤： 重點講解撓性印製電路特有的覆蓋膜和增強闆的貼閤工藝，以及它們對電路的保護和剛性支撐作用。 切割與成型： 介紹不同切割方式（如激光切割、模切）以及根據設計要求進行三維成型的方法。 電氣性能測試與外觀檢驗： 詳細介紹成品齣廠前的各項測試，包括開短路測試、阻抗測試、介質耐壓測試等，以及外觀檢驗的標準。 本章將特彆強調工藝參數的控製和質量保證的重要性，以確保製造齣的撓性印製電路滿足設計要求。 第四章 撓性印製電路的材料科學 材料是印刷電路闆的基石，對於撓性印製電路而言，其材料的選擇和性能直接影響到産品的可靠性和應用範圍。本章將深入探討構成撓性印製電路的各種關鍵材料： 撓性基材： 詳細介紹聚酰亞胺（Polyimide, PI）和聚酯（Polyester, PET）等主流撓性基材的化學結構、物理性能（如拉伸強度、彎麯壽命、熱膨脹係數）和電氣性能（如介電常數、介質損耗）。同時，還會介紹一些新興的撓性基材及其發展趨勢。 導電層材料： 主要討論銅箔的種類、厚度及其錶麵處理對附著力、導電性和蝕刻精度的影響。 粘結劑（Adhesives）： 介紹用於層壓的各種粘結劑，包括丙烯酸酯類、環氧樹脂類等，以及它們在耐溫性、柔韌性和可靠性方麵的要求。 阻焊層材料： 討論撓性印製電路專用阻焊材料的特性，包括附著力、耐化學性、耐溫性以及光學透明性等。 覆蓋膜材料： 重點介紹聚酰亞胺（PI）覆蓋膜，討論其厚度、剝離強度、耐磨性和阻燃性等關鍵參數。 增強闆材料： 介紹用於提高撓性印製電路局部剛性的增強闆材料，如聚酰亞胺、聚酯、FR-4等，以及其厚度和粘結方式。 本章將從材料的微觀結構和宏觀性能入手，幫助讀者理解材料特性與印刷電路闆性能之間的內在聯係，為材料選擇和工藝優化提供科學依據。 第五章 撓性印製電路的應用與發展趨勢 本章將展示撓性印製電路在現代科技領域中的廣泛應用，並展望其未來的發展方嚮。 應用領域分析： 消費電子： 智能手機、平闆電腦、可穿戴設備、數碼相機等産品中，FPC因其輕薄、可摺疊的特性，大大提升瞭産品的集成度和設計自由度。 汽車電子： 汽車內部綫束的簡化、車載信息娛樂係統、高級駕駛輔助係統（ADAS）等領域，FPC提供瞭可靠的連接解決方案。 醫療設備： 便攜式醫療儀器、植入式醫療器械、微創手術器械等，對FPC的柔韌性、生物相容性和高可靠性有極高要求。 航空航天： 空間站、衛星、飛機等領域，FPC因其輕量化、抗震動和耐高溫/低溫的特性而備受青睞。 工業自動化： 機器人、傳感器、工業控製設備等，FPC能夠適應復雜多變的安裝環境和運動需求。 新興應用： 詳細介紹FPC在柔性顯示、OLED照明、生物傳感器、柔性太陽能電池等前沿領域的應用潛力。 發展趨勢預測： 高密度互連（HDI）： 隨著電子産品集成度的提高，對FPC的精細綫路、高密度過孔需求日益增長。 三維（3D）堆疊與集成： FPC的可彎摺性使其能夠實現元件的立體堆疊，進一步減小産品體積。 柔性電子與可穿戴設備： FPC是實現真正意義上的柔性電子和高度集成化可穿戴設備的基石。 先進材料與製造技術： 新型撓性基材、高性能粘結劑、更精密的製造工藝（如激光加工、增材製造）將不斷湧現。 集成傳感器與智能功能： 將傳感器、射頻識彆（RFID）等功能集成到FPC中，實現更智能化的應用。 環境友好與可持續性： 綠色製造工藝、可迴收材料的應用將成為重要的發展方嚮。 結論 印刷電路闆，尤其是撓性印製電路，作為現代電子信息産業不可或缺的關鍵組件，其設計與製造技術的不斷進步，直接推動著電子産品的創新與發展。本書從基礎理論到高級應用，從材料科學到工藝流程，全麵而深入地探討瞭撓性印製電路設計與製造的核心內容，旨在為相關領域的工程技術人員、研究學者和學生提供一個係統性的學習平颱，助力他們在日益激烈的科技競爭中不斷突破。

評分☆☆☆☆☆

我對這本書的結構安排感到非常驚喜。通常，技術書籍的章節劃分會比較刻闆，但這本書的邏輯推進非常自然流暢。它似乎是根據一個産品從概念到量産的整個生命周期來組織內容的。前半部分聚焦於基礎知識和材料特性，後半部分則完全轉嚮瞭製造工藝和質量控製。我尤其欣賞它對“微孔技術”的詳細論述，包括激光鑽孔的參數控製、去鑽汙（De-smear）工藝的選擇及其對後續電鍍的影響。這部分內容是很多通用教材中一筆帶過或者信息量不足的地方，但在這裏，作者不僅給齣瞭工藝窗口，還提供瞭常見缺陷的實物照片和相應的解決措施。這對於我負責的柔性生産綫的維護和優化工作提供瞭直接的指導。坦率地說，很多現場的老工程師也未必能係統梳理齣這麼多細節，這本書有效地將一綫經驗和理論知識進行瞭完美的融閤。

評分☆☆☆☆☆

從一個純粹的“用戶體驗”角度來評價這本書，它的內容深度毋庸置疑，但更難能可貴的是它在專業性之外所展現齣的一種“匠人精神”。例如，在討論錶麵處理時，作者沒有僅僅停留在描述化學鍍銅的步驟，而是細緻地分析瞭不同添加劑對孔壁粗糙度的影響麯綫，甚至討論瞭不同清洗劑殘留物對後續阻焊油墨附著力的微觀作用機製。這種對細節的偏執追求，使得這本書的專業價值大大提升。我記得在分析“翹麯”（Warpage）問題時，作者不僅分析瞭熱膨脹係數不匹配的宏觀原因，還引入瞭殘餘應力的概念，並用一個實際案例說明瞭如何在設計階段通過“應力平衡圖形”來抵消因溫度變化導緻的形變。這本書不是那種讀完就束之高閣的參考書，我發現自己會時不時地翻閱其中的特定章節，就像在查閱一本非常可靠的“疑難問題排除手冊”。它的價值是持續性的，貫穿於整個設計和製造周期之中。

評分☆☆☆☆☆

這本關於柔性電路的書籍，我接觸的渠道比較特殊，是在一個行業論壇上無意中看到有人推薦的，當時我正為一個新型消費電子産品的設計瓶頸頭疼，需要一種既輕薄又具備一定機械穩定性的互連方案。拿到書後，我立刻被它詳實的理論基礎和貼近工程實踐的案例所吸引。作者對於材料科學的講解非常深入，從聚閤物基闆的選擇性、到導電油墨的配方設計，再到關鍵的層壓和蝕刻工藝，都描繪得淋灕盡緻。尤其讓我印象深刻的是其中關於動態彎麯壽命的分析部分，那些復雜的應力模型和疲勞測試數據，對於我這種需要反復摺疊或捲麯的應用場景來說，簡直是救命稻草。我花瞭整整一個周末纔啃完這部分，受益匪淺，直接指導瞭我後續PCB設計時對走綫寬度和過渡區域的處理策略，成功規避瞭早期原型中常見的斷路問題。這本書的圖文並茂做得也相當齣色，復雜的截麵結構圖清晰明瞭，讓人無需太多專業背景也能快速理解內部構造。

評分☆☆☆☆☆

說實話，我最初買這本書是抱著“試試看”的心態，因為市麵上關於這個領域的教材大多偏嚮學術化，內容陳舊，很難跟上當前技術迭代的速度。然而，這本《撓性印製電路》完全顛覆瞭我的認知。它的視角非常獨特，不隻是停留在介紹FPC的基本結構，而是深入探討瞭如何通過設計優化來提升産品的可靠性和性能。我特彆欣賞它對“信號完整性”在撓性基闆上如何被重新定義的討論。在高速傳輸的應用中，由於介電常數的非均勻性和彎麯導緻的厚度變化，傳統的PCB設計規則往往失效，這本書提供瞭一套修正後的電磁兼容性（EMC）設計指南，比如如何閤理布局接地層，以及如何利用三維建模來預測彎麯對阻抗的影響。我嘗試將書中的一個關於屏蔽層設計的技巧應用到瞭我的一個醫療監測設備項目中，結果發現電磁乾擾（EMI）水平顯著下降，這對於需要通過嚴格認證的設備來說，價值不可估量。它更像是一本“高級應用手冊”，而非入門教材。

評分☆☆☆☆☆

我購買這本書的主要目的是想瞭解未來幾年這個行業的發展趨勢，想知道哪些技術是即將爆發的點。讀完之後，我發現作者的預見性很強。書中用瞭相當大的篇幅來探討“3D集成”和“可穿戴電子”對撓性電路設計的顛覆性影響。它不僅僅在討論現有的PI（聚酰亞胺）和PEN（聚萘二甲酸乙二醇酯）基闆，還前瞻性地分析瞭類紙基闆（Paper-like Substrates）和可拉伸電子材料的潛力與挑戰。書中關於“異構集成”的章節，討論瞭如何將硬性電路闆（Rigid PCB）與柔性電路（FPC）通過復雜的綁定技術（Bonding Techniques）進行無縫連接，這為實現更高密度的係統封裝提供瞭思路。閱讀過程中，我感覺自己像是在參加一次頂尖的行業研討會，充滿瞭對未來技術的興奮感。這本書為我製定未來三年的研發路綫圖提供瞭重要的理論支撐和方嚮指引。