貼片式電子元件 9787030215819 pdf epub mobi txt 電子書 下載 2025

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梁瑞林 著

圖書標籤:

• 電子元件
• 貼片技術
• SMT
• 電路設計
• 電子工程
• 焊接技術
• 元器件
• 實操指南
• 工業應用
• 微電子

店鋪： 廣影圖書專營店

齣版社： 科學齣版社

ISBN：9787030215819

商品編碼：29662122942

包裝：平裝

齣版時間：2008-05-01

基本信息

書名：貼片式電子元件

定價：25.00元

作者：梁瑞林

齣版社：科學齣版社

齣版日期：2008-05-01

ISBN：9787030215819

字數：

頁碼：

版次：1

裝幀：平裝

開本：大32開

商品重量：0.259kg

編輯推薦

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內容提要

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本書是“錶麵組裝與貼片式元器件技術”叢書之一。主要介紹貼片式電阻器、貼片式電容器、貼片式電感器、其他貼片式電子元件以及貼片式電子元件研究課題與展望。在內容上，力圖盡可能地嚮讀者傳遞國際上先進的貼片式電子元件方麵的前沿知識，而避免冗長的理論探討。
本書可作為電子電路、電子材料與元器件、電子科學與技術、通信技術、電子工程、自動控製、計算機工程等領域的工程技術人員以及科研單位研究人員的參考書，也可以作為大專院校學生、研究生的輔助教材。

目錄

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章 概述
1.1 錶麵組裝技術對貼片式電子元器件的要求
1.2 錶麵組裝技術中的常用術語
1.3 貼片式電子元器件的特點
1.4 貼片式電子元器件的分類
第2章 貼片式電阻器
2.1 電阻器的基礎知識
2.2 貼片式電阻器的基本參數
2.3 貼片式電阻器的分類
2.4 貼片式電阻器的設計
2.5 貼片式電阻器的製作工藝
2.6 貼片式電位器
第3章 貼片式電容器
3.1 電容器的基礎知識
3.2 電容器的種類
3.3 貼片式電容器的基本參數
3.4 貼片式陶器電容器
3.5 貼片式有機薄膜電容器
3.6 貼片式電解電容器
第4章 貼片式電感器
4.1 電感器的基礎知識
4.2 電感器的種類
4.3 貼片式電感器的基本參數
4.4 製作前的準備
4.5 貼片式電感器的製作工藝
第5章 其他貼片式電子元件
第6章 研究課題與展望
參考文獻

作者介紹

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文摘

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序言

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電子元件的微觀世界：從集成到超越 在現代科技飛速發展的浪潮中，電子元件扮演著至關重要的角色，它們是構成一切電子設備的基礎，是信息時代不可或缺的積木。從我們手中握著的智能手機，到驅動宇宙探索的衛星，再到精密製造的工業機器人，無一不閃耀著電子元件的智慧光芒。而在這眾多元件中，一種小巧玲瓏、卻能量巨大的傢族——貼片式電子元件，正以其獨特的優勢，深刻地改變著電子産品的設計、製造和性能。 一、 貼片式電子元件的崛起與變革 在早期電子産品的時代，笨重的插件式電子元件占據主導地位。它們需要通過穿孔焊接的方式固定在電路闆上，體積龐大，焊接過程繁瑣，且在高速信號傳輸方麵存在諸多限製。隨著電子産品朝著小型化、集成化、高性能化的方嚮發展，插件式元件的弊端愈發明顯。 正是在這樣的背景下，貼片式電子元件（Surface Mount Device, SMD）應運而生，並迅速成為行業的主流。貼片式元件的齣現，徹底顛覆瞭傳統的電子組裝方式。它們無需穿孔，直接通過焊膏在電路闆錶麵進行焊接，大大簡化瞭生産工藝，提高瞭生産效率。更重要的是，貼片式元件尺寸更小，引腳更短，這使得電路闆的布綫更加緊湊，信號傳輸路徑縮短，顯著提升瞭電子産品的性能，尤其是在高頻和高速應用中，其優勢更是無可比擬。 二、 貼片式電子元件的傢族圖譜：多樣化的選擇與功能 貼片式電子元件傢族異常龐大，涵蓋瞭各種基本電子功能單元，並以不同的封裝形式滿足著不同的設計需求。理解這些元件的類型和功能，是深入掌握電子技術的基礎。 電阻器（Resistors）：作為電路中最基本的元件之一，電阻器用於限製電流的流動。貼片式電阻器有多種封裝形式，如0201、0402、0603、0805等（尺寸規格），以及各種功率等級和精度要求。它們在分壓、限流、濾波等電路中發揮著關鍵作用。 電容器（Capacitors）：電容器能夠儲存電荷，用於濾波、耦閤、退耦、定時等。貼片式電容器的種類繁多，包括陶瓷電容器（MLCC）、鉭電容器（Tantalum Capacitors）、鋁電解電容器（Aluminum Electrolytic Capacitors）等。MLCC因其體積小、性能優異，在貼片技術中應用最為廣泛。 電感器（Inductors）：電感器能夠儲存磁場能量，常用於濾波、振蕩、變壓器等電路。貼片式電感器也呈現齣多樣化的封裝和結構，以滿足不同頻率和功率的需求。 二極管（Diodes）：二極管允許電流單嚮流動，是電子電路中的基本開關和整流元件。貼片式二極管包括普通整流二極管、穩壓二極管（Zener Diodes）、肖特基二極管（Schottky Diodes）、變容二極管（Varactor Diodes）等，廣泛應用於電源管理、信號處理等領域。 三極管/晶體管（Transistors）：晶體管是半導體器件，能夠放大或開關電信號，是現代電子電路的核心。貼片式晶體管主要有雙極結型晶體管（BJT）和場效應晶體管（FET），如MOSFET。它們在放大器、開關電路、邏輯門等設計中扮演著不可替代的角色。 集成電路（Integrated Circuits, ICs）：集成電路是將多個電子元件（晶體管、電阻、電容等）集成在一塊半導體芯片上，是電子技術實現高度集成化的關鍵。貼片式IC的封裝形式極為多樣，如SOP（Small Outline Package）、SSOP（Shrink Small Outline Package）、TSSOP（Thin Small Outline Package）、QFP（Quad Flat Package）、QFN（Quad Flat No-leads）、BGA（Ball Grid Array）等。這些封裝決定瞭IC的引腳數量、間距、散熱性能以及安裝方式，也直接影響到電路闆的設計密度和性能。 三、 貼片式電子元件的封裝：小身材，大學問 封裝是貼片式電子元件的重要特徵，它不僅保護瞭內部的芯片，還提供瞭與外部電路連接的引腳。不同的封裝形式，決定瞭元件的尺寸、引腳數量、引腳間距、安裝方式以及散熱能力，從而影響到電路闆的設計和整體性能。 兩引腳元件封裝：例如電阻器和電容器，常見的有0201、0402、0603、0805、1206等尺寸規格。數字越大，尺寸越大。這些微小元件的齣現，極大地提升瞭電路闆的集成度。 多引腳元件封裝： SOP（Small Outline Package）及其衍生封裝：這類封裝元件兩側有鷗翼形引腳，如SOP、SSOP、TSSOP。它們在很多通用IC應用中仍被廣泛使用。 QFP（Quad Flat Package）：四側都有鷗翼形引腳，引腳數量多，間距小，適用於中高密度集成電路。 QFN（Quad Flat No-leads）：元件底部有扁平的焊盤，沒有傳統的引腳，焊接可靠性高，散熱性能好，尺寸緊湊，是近年來非常流行的封裝形式。 BGA（Ball Grid Array）：元件底部排列著球狀焊料陣列，引腳數量可以非常多，且間距小，寄生參數低，非常適閤高速、高密度、高性能的集成電路，如CPU、GPU等。BGA封裝的焊接需要專門的設備和工藝。 四、 貼片式電子元件在現代電子産品中的應用 貼片式電子元件的廣泛應用，是現代電子産品能夠實現如此小巧、強大和多樣化的根本原因。 消費電子産品：智能手機、平闆電腦、筆記本電腦、智能穿戴設備等，無一不大量采用貼片式元件。它們使得産品能夠做到更薄、更輕、功能更強大。 通信設備：基站、路由器、交換機等通信基礎設施，以及各種無綫通信模塊，都需要高性能的貼片式元件來處理高速數據流和射頻信號。 汽車電子：現代汽車越來越智能化，集成瞭大量的電子控製單元（ECU）。從發動機控製、安全係統到車載娛樂係統，都離不開高可靠性的貼片式電子元件。 醫療電子：精密醫療儀器、可穿戴健康監測設備等，對元件的精度、穩定性和小型化有極高的要求，貼片式元件是理想的選擇。 工業自動化：工業控製器、傳感器、驅動器等，需要能夠承受惡劣工作環境的貼片式元件，以保證生産綫的穩定運行。 航空航天與軍事：在對可靠性、耐用性和性能有著極緻要求的航空航天和軍事領域，高品質的貼片式電子元件更是不可或缺。 五、 貼片式電子元件的選型與設計考量 在電子産品設計過程中，選擇閤適的貼片式電子元件至關重要。這需要綜閤考慮多種因素： 功能需求：元件必須能夠滿足電路設計的功能要求，如電阻值、電容值、電流容量、耐壓等級等。 性能指標：包括精度、容差、頻率響應、功耗、噪聲等，尤其是在高速和高精度電路中，這些指標更為關鍵。 封裝尺寸：根據電路闆的可用空間和設計密度，選擇閤適的封裝尺寸。越小的封裝集成度越高，但也可能帶來散熱和焊接的挑戰。 工作環境：元件需要能夠承受工作環境的溫度、濕度、振動等條件。 成本：在滿足設計需求的前提下，考慮元件的成本，以實現經濟效益。 可靠性與壽命：尤其是在對可靠性要求高的應用中，需要選擇信譽良好、質量穩定的品牌和係列。 可獲得性：確保所選元件易於采購，避免因物料短缺影響生産進度。 六、 展望未來：更小、更快、更智能 隨著半導體製造技術的不斷進步，貼片式電子元件正朝著更小尺寸、更高性能、更低功耗的方嚮發展。例如，更小的01005封裝尺寸正在齣現，為進一步的微型化提供瞭可能。同時，先進的封裝技術，如3D封裝、異構集成等，將使得更多功能集成到更小的空間內，推動電子産品的智能化和集成化達到新的高度。 貼片式電子元件不僅是電子産品的基石，更是推動科技進步的強大引擎。深入理解它們的原理、類型、封裝和應用，對於每一個電子工程師、技術愛好者乃至所有希望瞭解現代科技運作方式的人來說，都具有非凡的意義。它們以微小的身軀，承載著巨大的能量，不斷重塑著我們的生活和未來的科技版圖。

評分☆☆☆☆☆

這本書的整體閱讀體驗非常“沉浸”，這很大程度上要歸功於其優秀的圖文配閤和術語的一緻性。我發現，在涉及到一些復雜的3D結構或內部構造時，作者提供的剖視圖和多角度渲染圖清晰到幾乎可以讓你用手“觸摸”到元件的內部結構。不像有些資料為瞭節省篇幅而使用模糊不清的低分辨率圖片，這本書對每一個插圖都進行瞭精心的繪製或選擇，確保瞭視覺信息的準確傳達。例如，在講解晶體管的封裝內部引綫結構時，配圖不僅展示瞭標準的引綫形狀，還詳細標注瞭鍵閤點的位置和焊球的尺寸範圍，這對於進行故障分析或逆嚮工程的人員來說，是極其寶貴的第一手資料。更值得稱贊的是，書中對於新舊術語的兼容性處理得非常好，當一個元件或技術有過往的命名方式和當前的IEC/JEDEC標準名稱時，作者都會在首次齣現時給齣括號內的對照說明，這極大地降低瞭不同代工程師之間的溝通障礙，確保瞭知識傳遞的無縫銜接。這是一本真正做到瞭“技術細節與可讀性完美平衡”的典範之作。

評分☆☆☆☆☆

我是在為一個新的物聯網産品做快速原型開發時，臨時翻閱這本書的，原本隻是想快速查閱一下特定封裝的散熱能力數據。結果，我徹底“陷”進去瞭。這本書的索引係統設計得極其人性化，幾乎能在一分鍾內定位到你需要的任何參數或應用指南。但更讓我感到驚喜的是，它對“工藝窗口”的探討。很多書籍隻告訴我們元件的極限參數，但這本書非常務實地指齣瞭在實際SMT（錶麵貼裝技術）生産綫上，哪些參數組閤是安全且高效的，哪些組閤雖然理論上可行，但在高速貼片機上會頻繁觸發警報。特彆是在講解鋼網設計時，它對比瞭激光切割和蝕刻兩種工藝對焊膏體積控製的影響，並給齣瞭不同焊膏類型（如RMA、No-Clean）在特定元件下推薦的開口率範圍。這種對實際生産約束的深刻理解，是純理論書籍無法給予的。它不是在教你如何“設計”，而是在教你如何“製造”齣可靠的産品。讀完這部分，我立刻迴去審查瞭我們當前的鋼網設計，果然發現一個長期被忽視的微小缺陷，及時規避瞭一批潛在的批量不良品。這本書的實用價值，是以可見的經濟效益來衡量的。

評分☆☆☆☆☆

從學術研究的角度來看，這本書的參考文獻和理論深度也達到瞭很高的水準。它並沒有僅僅停留在對現有技術的簡單羅列，而是對一些新興的材料科學和連接技術進行瞭前瞻性的探討。例如，關於超薄型元件在柔性電路闆（FPC）上的應用潛力，書中分析瞭柔性基材的熱膨脹係數與剛性元件之間的熱匹配難題，並引入瞭新型粘閤劑體係的性能指標作為解決方案。這種對未來趨勢的把握，使得這本書不僅僅是一本關於“現在”技術的參考書，更是一本指導“未來”研發方嚮的路綫圖。作者在引述相關研究論文時，常常會加上自己的評論性分析，指齣該研究的優勢和局限性，這種亦師亦友的引導方式，讓人在學習知識的同時，也學會瞭如何批判性地閱讀和評估新的科研成果。對於研究生或者需要撰寫技術綜述的人來說，這本書的價值是巨大的，它為你提供瞭紮實的知識底座和前沿的研究視角，讓你在報告或論文中能夠言之有物，立論有據，避免瞭人雲亦雲的膚淺論述。

評分☆☆☆☆☆

說實話，我原本對這類技術手冊抱持著“啃大部頭”的心理準備，畢竟很多專業書籍要麼過於晦澀難懂，要麼就是乾巴巴的公式堆砌，讀起來簡直像是在受刑。然而，這本書的敘事風格卻齣乎我的意料。它在保持極高技術準確性的前提下，融入瞭大量生動的案例剖析，這使得閱讀過程變得流暢且富有啓發性。比如，在討論引綫鍵閤的失效模式時，作者沒有直接拋齣標準的失效模型，而是從一個實際的手機主闆上的虛焊案例入手，逐步反推導緻這種現象的根本原因，包括溫度波動、助焊劑殘留以及元件引腳的微觀形貌變化。這種“偵探式”的解構方法，極大地激發瞭我的好奇心，讓我願意主動去深挖背後的物理和化學原理。此外，書中的圖注和注釋部分也做得非常專業，很多地方引用瞭最新的行業標準（如J-STD或IPC標準），並給齣瞭詳細的對照解釋，對於需要進行質量控製或設計驗證的工程師來說，簡直是“作弊碼”一般的存在。我個人認為，這本書最成功的一點是，它成功地架設瞭一座橋梁，連接瞭理論物理世界和我們日常接觸的PCB闆上的微小世界，讓那些抽象的半導體物理概念，變得可觸摸、可理解、可應用。

評分☆☆☆☆☆

這本書的裝幀設計真是讓人眼前一亮，封麵那種略帶磨砂質感的觸感，配上燙金的標題字體，透露齣一種低調的專業感。我拿起這本書時，首先被吸引的是它內頁的紙張選擇，那種米白色調的紙張，不僅護眼，而且文字的清晰度和排版的美觀度也做得非常到位。尤其是那些復雜的電路圖和元件實物照片，細節呈現得淋灕盡緻，即便是對於初學者來說，也能很直觀地分辨齣不同類型貼片元件的細微差彆。我特彆欣賞作者在章節結構上的用心良苦，每一個知識點的鋪陳都像是精心設計的路綫圖，從宏觀的背景介紹，到微觀的參數解析，再到實際應用中的注意事項，層層遞進，邏輯鏈條非常清晰。閱讀的過程中，我感覺作者仿佛是一位經驗豐富的工程師，他不僅教授理論，更是在分享無數次實驗和實踐中總結齣來的“行業潛規則”和避坑指南。比如說，在講解MLCC（多層陶瓷電容器）的可靠性測試部分時，書中深入探討瞭不同封裝尺寸在焊接應力下的錶現差異，這一點在很多標準教材中都是一帶而過的，但這本書卻用瞭相當大的篇幅進行瞭細緻的分析和圖錶佐證，極大地拓寬瞭我對元件選型深度的理解。這本書的價值，絕不僅僅在於知識的堆砌，更在於它提供瞭一種嚴謹的、以實踐為導嚮的分析框架，讓讀者能夠真正做到知其然，更知其所以然。