貼片式電子元件 9787030215819 pdf epub mobi txt 電子書 下載 2025

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梁瑞林著 著

圖書標籤:

• 電子元件
• 貼片技術
• SMT
• 電路設計
• 電子工程
• 焊接技術
• 元器件
• 實操指南
• 工業應用
• 微電子

店鋪： 博學精華圖書專營店

齣版社： 科學齣版社

ISBN：9787030215819

商品編碼：29662847332

包裝：平裝

齣版時間：2008-05-01

基本信息

書名:貼片式電子元件

：25.00元

售價：17.0元,便宜8.0元,摺扣68

作者:梁瑞林著

齣版社：科學齣版社

齣版日期：2008-05-01

ISBN：9787030215819

字數：170000

頁碼：207

版次：1

裝幀：平裝

開本：大32開

商品重量：0.259kg

編輯推薦

內容提要

本書是“錶麵組裝與貼片式元器件技術”叢書之一。主要介紹貼片式電阻器、貼片式電容器、貼片式電感器、其他貼片式電子元件以及貼片式電子元件研究課題與展望。在內容上，力圖盡可能地嚮讀者傳遞國際上先進的貼片式電子元件方麵的前沿知識，而避免冗長的理論探討。
本書可作為電子電路、電子材料與元器件、電子科學與技術、通信技術、電子工程、自動控製、計算機工程等領域的工程技術人員以及科研單位研究人員的參考書，也可以作為大專院校學生、研究生的輔助教材。

目錄

作者介紹

文摘

序言

精雕細琢，微觀世界的構建者：揭秘現代電子元件的精湛工藝與卓越性能 在日新月異的電子科技浪潮中，我們每天都離不開各種電子設備。從智能手機、電腦，到汽車、醫療器械，乃至航空航天領域的尖端技術，其核心都離不開那一顆顆看似微小，實則蘊含巨大能量的電子元件。然而，我們通常隻關注這些設備的最終功能，卻鮮少深入瞭解構成它們的基礎——那些集精密製造、先進材料科學與深厚電子理論於一體的“微觀世界的構建者”。本書將帶領讀者，從宏觀到微觀，層層剝繭，深入探索現代電子元件，特彆是貼片式電子元件的迷人世界，理解它們是如何被設計、製造，並賦予電子設備強大生命力的。 第一章：電子元件的演進之路——從真空管到微型化時代的飛躍 電子元件的發展史，是一部濃縮瞭人類智慧與工程突破的奮鬥史。本書將首先迴顧電子元件的起源，從笨重的真空管時代，講述如何通過晶體管的發明，實現瞭電子元件的第一次革命性飛躍，體積縮小、功耗降低、性能提升。隨後的集成電路（IC）的齣現，更是將無數晶體管集成在一塊芯片上，開啓瞭電子設備小型化、高性能化的新紀元。我們也將探討導緻這一係列演進的關鍵技術驅動力，例如材料科學的進步、製造工藝的革新以及日益增長的市場需求。特彆地，我們將聚焦於從通孔元件嚮貼片元件（SMT）的轉變，分析其帶來的巨大優勢，如更高的自動化生産效率、更小的設備體積、更短的信號傳輸路徑以及更優良的電性能，為現代電子産品設計奠定瞭基礎。 第二章：貼片式電子元件的傢族譜係——種類繁多，功能各異 貼片式電子元件，以其直接焊接到印刷電路闆（PCB）錶麵的設計，成為現代電子製造的主流。本章將對貼片式電子元件進行詳細的分類與介紹。我們將從最基礎的電阻器開始，探討不同材質、封裝形式（如0402、0603、0805等行業標準封裝）的貼片電阻，以及它們在電路中如何限製電流、分壓等關鍵作用。隨後，我們將深入到電容器的世界，介紹陶瓷電容器、鋁電解電容器、鉭電解電容器等貼片式電解元件，解析它們在儲存電荷、濾波、耦閤等方麵的不同應用場景。 緊接著，我們將目光轉嚮半導體元件，這是電子設備的核心功能實現者。我們將詳細介紹貼片式二極管，包括整流二極管、穩壓二極管、肖特基二極管等，以及它們在電流單嚮導通、電壓調節等方麵的應用。然後，是更為復雜的貼片式晶體管，包括雙極結型晶體管（BJT）和金屬氧化物半導體場效應晶體管（MOSFET）的各種封裝形式（如SOT-23、DFN、QFN等），闡述它們作為放大器、開關的原理及其在現代電路中的廣泛應用。 此外，本章還將涵蓋電感器，特彆是貼片式功率電感和射頻電感，分析它們在儲能、濾波、變壓等方麵的作用，以及在高頻電路中的重要性。最後，我們將介紹一些特殊功能的貼片式元件，例如壓電元件（用於傳感器、振蕩器）、熱敏電阻（用於溫度檢測）、光敏電阻（用於光感應）等，展示貼片元件在實現各種特定功能方麵的多樣性與靈活性。 第三章：精密製造的藝術——貼片式電子元件的生産流程解析 貼片式電子元件的卓越性能，離不開其背後精湛的製造工藝。本章將深入探討貼片式電子元件的生産流程，揭示其精密製造的奧秘。我們將從原材料的選擇與處理開始，介紹高純度半導體材料（如矽）、特種陶瓷、金屬閤金等的製備過程。 隨後，我們將詳細闡述光刻、蝕刻、濺射、化學氣相沉積（CVD）等微電子製造的關鍵技術。以集成電路的生産為例，我們將展示如何通過多層光刻工藝，在晶圓上精確地圖形化齣數百萬甚至數十億個微小的晶體管和連接綫。對於無源元件，例如電阻和電容器，我們將介紹薄膜沉積、厚膜印刷、燒結等工藝，如何精確控製元件的阻值、容值。 本章還將重點介紹封裝技術。將製造好的芯片或元件，通過引綫鍵閤、倒裝芯片（Flip-chip）、引綫框架（Leadframe）等工藝，與外部連接引腳進行可靠的電氣連接，並封裝在保護性的外殼內。我們將分析不同封裝技術（如SOP、QFP、BGA等）的優缺點，以及它們如何適應不同的應用需求和生産工藝。此外，我們還將簡要介紹質量控製與檢測的重要性，包括光學檢測、電氣性能測試等，確保每一顆齣廠的貼片元件都符閤嚴格的規格要求。 第四章：性能的基石——貼片式電子元件的關鍵參數與選擇指南 理解貼片式電子元件的性能，是進行電路設計和故障排除的基礎。本章將詳細解讀各種貼片式電子元件的關鍵參數，並提供選擇元件的實用指南。 對於電阻器，我們將重點介紹阻值、功率額定值、容差、溫度係數（TCR）等參數，以及它們如何影響電路的穩定性與精度。對於電容器，我們將深入理解電容量、額定電壓、損耗角正切（DF）、等效串聯電阻（ESR）等重要指標，以及不同類型電容器在不同頻率下的錶現。 半導體元件方麵，我們將分析二極管的正嚮導通壓降、反嚮漏電流、峰值反嚮電壓（PIV），以及晶體管的擊穿電壓、最大集電極電流、直流電流增益（hFE）、開關速度等關鍵參數。我們將解釋這些參數是如何決定元件在特定電路中的工作狀態和性能極限的。 電感器方麵，我們將關注電感量、額定電流、飽和電流、直流電阻（DCR）、自諧振頻率（SRF）等參數。對於功率電感，額定電流尤為重要；對於射頻電感，SRF則決定瞭其工作的最高頻率。 最後，本章將結閤實際應用場景，指導讀者如何根據電路設計要求、工作環境、成本預算等因素，選擇最適閤的貼片式電子元件。我們將強調元件規格書（Datasheet）的重要性，以及如何從中提取關鍵信息。 第五章：無處不在的應用——貼片式電子元件在現代科技中的身影 貼片式電子元件的廣泛應用，已經深刻地改變瞭我們的生活和工作方式。本章將通過具體的實例，展現貼片式電子元件在各個領域的輝煌成就。 在消費電子領域，我們將看到智能手機、平闆電腦、筆記本電腦中，密密麻麻的貼片元件如何支撐著強大的處理能力、高速通信和多媒體功能。從CPU、GPU到內存、閃存，再到射頻前端、電源管理芯片，無一不體現瞭貼片元件的小型化與高性能化優勢。 在汽車電子領域，貼片元件扮演著至關重要的角色，支撐著發動機控製單元（ECU）、車載信息娛樂係統、高級駕駛輔助係統（ADAS）以及電動汽車的動力電池管理係統（BMS）。高可靠性、寬溫工作範圍的貼片元件是保證汽車安全與性能的關鍵。 在通信領域，從基站設備到路由器、交換機，高速、低噪聲的貼片式射頻元件和數字信號處理器（DSP）確保瞭我們高效的網絡連接。 在醫療電子領域，微型化、高精度的貼片元件為植入式醫療設備（如心髒起搏器）、診斷儀器、監護設備等提供瞭可靠的支撐，極大地提升瞭醫療水平。 此外，我們還將探討貼片元件在工業自動化、航空航天、新能源等前沿領域的應用，展示其作為現代科技基石的不可替代性。 結語：微小元件，宏大未來 本書旨在通過對貼片式電子元件的全麵解析，讓讀者認識到這些微小部件的巨大價值和深厚底蘊。它們不僅是冰冷的電子器件，更是人類智慧與工程技術的結晶。隨著科技的不斷進步，貼片式電子元件的尺寸將繼續縮小，性能將更加卓越，應用領域也將不斷拓展。理解這些“微觀世界的構建者”，就是理解我們所處的數字化時代，就是洞察未來科技發展的脈絡。希望本書能夠激發您對電子科學的興趣，為未來的科技探索播下火種。

評分☆☆☆☆☆

老實說，我剛開始接觸這個領域時，感覺信息太分散瞭，網上各種零散的博客和論壇帖子讓人眼花繚亂，質量也參差不齊。直到我發現瞭這本書，簡直像是找到瞭一個權威的知識庫。它的結構安排非常閤理，邏輯鏈條清晰得讓人拍案叫絕。從基礎的半導體工藝流程到不同類型貼片元件的具體參數要求，再到實際電路闆上的布局設計原則，作者構建瞭一個非常完整的知識體係。我特彆喜歡其中關於“失效率建模”的那一章，它沒有采用過於簡化的理想模型，而是引入瞭環境溫度、應力載荷等多個變量進行綜閤考量，給齣的計算方法和驗證案例都非常貼近工業實際。閱讀時，我常常需要停下來，對照著自己手頭的項目方案去反思和驗證書中的觀點，每一次迴顧都能發現新的細節和更優化的設計思路。這本書的價值不僅在於傳授知識，更在於培養一種嚴謹的、係統性的工程思維方式，這對於提升個人專業水平是極其寶貴的財富。

評分☆☆☆☆☆

我是一個對前沿技術特彆關注的讀者，這本書在闡述傳統元件的基礎上，花瞭相當大的篇幅來探討未來趨勢，這正閤我意。特彆是關於下一代異構集成和先進封裝技術的部分，作者的論述非常超前，引用瞭許多最新的研究成果，並且對這些技術可能帶來的性能飛躍和麵臨的挑戰進行瞭深入的預測。書中對“共晶鍵閤”和“微凸點陣列（µBGA）”的比較分析尤為精彩，不僅僅停留在原理層麵，還深入到瞭成本控製和良率提升的工程實踐角度。閱讀這部分內容時，我感覺自己像是在參加一場高端的行業研討會，充滿瞭啓發性。它不僅僅是本教科書，更像是一本指引未來研發方嚮的路綫圖，幫助我們提前布局下一階段的技術儲備。它鼓勵讀者跳齣現有的思維框架，去思考如何利用更小的體積實現更高的算力密度和更低的功耗，非常鼓舞人心。

評分☆☆☆☆☆

從裝幀和印刷質量來看，這本書也體現瞭齣版方對專業書籍的尊重。紙張的厚度適中，翻頁時手感很好，不會有廉價感。最重要的是，書中所有的圖錶、波形圖和器件結構示意圖的清晰度都非常高，即便是那些細節極其密集的電路布局圖，放大後依然能辨認齣每一個焊盤和走綫。在查閱特定參數時，索引做得非常詳盡，幾乎可以做到“秒級定位”所需的信息，這極大地提高瞭我的工作效率。我發現自己經常隻是為瞭確認一個特定的熱阻值或者最大工作電壓，就能迅速從書中找到準確的權威數據，省去瞭在多個標準文檔之間來迴切換的麻煩。可以說，這本書在物理形態上為專業學習和快速參考提供瞭極佳的用戶體驗，每一個細節都透露齣對專業人士需求的深刻理解和體貼。

評分☆☆☆☆☆

這本書的語言風格非常樸實、直接，沒有太多花哨的辭藻，完全是技術人員之間的坦誠交流。我最欣賞的一點是它對“失敗案例分析”的詳盡描述。作者似乎並不避諱探討行業內常見的那些“坑”，而是將這些教訓係統化地整理齣來，詳細分析瞭失效的根本原因、可能的誘因鏈條，以及如何通過設計和製造環節進行預防。這種“反麵教材”的教育方式，比單純強調成功經驗更有震撼力，也更能加深讀者的記憶。比如，關於熱應力導緻的引腳疲勞問題，書中不僅展示瞭顯微鏡下的裂紋圖像，還配上瞭有限元分析（FEA）的結果圖，直觀地展示瞭應力集中的區域。通過這些真實的案例，我深刻體會到瞭設計裕度設置的重要性，以及在材料選擇上哪怕微小的妥協都可能帶來的災難性後果。這本書真正做到瞭將理論與血淋淋的工程現實緊密結閤起來。

評分☆☆☆☆☆

這本書的封麵設計得很有意思，那種深沉的藍色調，配上簡潔的白色字體，一看就感覺是本嚴謹的學術著作。我拿到手的時候，光是翻閱目錄就被裏麵細緻的章節劃分給吸引住瞭。從最基礎的材料學知識講起，一直深入到先進的封裝技術和可靠性分析，內容覆蓋麵非常廣，讓人感覺作者對這個領域有著深刻的理解和全麵的把握。尤其是一些關於新材料應用和微型化趨勢的探討，寫得尤其有洞察力，不像很多同類書籍那樣隻是羅列公式和參數，而是能結閤實際的工程問題進行深入剖析。我特彆欣賞作者在介紹復雜理論時所采用的類比和圖示，那些精細的剖麵圖和工作原理示意圖，即便是初學者也能很快抓住核心概念。閱讀過程中，我感覺自己仿佛有位經驗豐富的工程師在旁邊耐心講解，很多以前晦澀難懂的概念，經過作者的梳理後都變得清晰明朗起來。這本書絕對是理工科學生和初入職場的工程師案頭必備的工具書，它不僅提供瞭知識的廣度，更在深度上讓人信服。