書名:手機檢測與修理技能速訓
定價:25.00元
售價:17.0元,便宜8.0元,摺扣68
作者:陳鐵山
齣版社:電子工業齣版社
齣版日期:2012-05-01
ISBN:9787121165375
字數:
頁碼:
版次:1
裝幀:平裝
開本:大32開
商品重量:0.227kg
陳鐵山主編的《手機檢測與修理技能速訓》注重直觀易懂和實際應用,用少量的篇幅概述手機的器件檢測和維修技能,大部分篇幅則介紹手機的實例修理。實例修理部分均來自維修一綫,采用簡潔明瞭的錶格形式直接指齣與故障現象相對應的故障部位、故障元器件、修理方法和實例配圖,並對實際操作中的維修心得采用備注的形式加以說明,方便、快捷、實用。
陳鐵山主編的《手機檢測與修理技能速訓》在介紹手機檢測工具的使用方法及拆機步驟、常用檢測方法、常用修 理技能的基礎上,采用圖錶的形式詳細講述諾基亞、摩托羅拉、三星、多普 達、海爾、聯想、步步高及其他品牌手機的故障錶現、修理方法及相關配圖,可 解決廣大讀者在維修實踐中的具體問題,達到拿來就用、立竿見影的效果。
《手機檢測與修理技能速訓》適閤手機維修人員、售後服務人員、農村書屋讀者及下崗再就業人員閱讀。
章 器件檢測
1.1 工具儀錶
1.1.1 檢測手機工具
1.1.2 檢測手機的儀錶
1.2 易損元器件的檢測
1.2.1 檢測手機中的耳機
1.2.2 檢測手機中的濾波器
1.2.3 檢測手機中的聽筒
1.2.4 檢測手機中的傳聲器
1.2.5 檢測手機中的顯示屏
1.2.6 檢測手機中的集成電路
第2章 維修技能
2.1 拆裝步驟
2.1.1 拆裝手機整機的方法
2.1.2 拆裝手機耳機插孔和音箱的方法
2.1.3 拆裝手機音量PCBA(印製電路闆組件)和USB帽的方法
2.1.4 拆裝手機子PCBA和攝像頭組件的方法
2.1.5 拆裝手機主PCBA和鍵盤PCBA的方法
2.1.6 拆裝手機液晶顯示模塊和接收器的方法
2.1.7 拆裝手機鍵盤的方法
2.1.8 拆卸手機電路小元器件的方法
2.1.9 拆卸手機貼片集成電路的方法
2.1.10 拆裝手機BGA芯片的方法
2.1.11 拆卸和焊接手機中濾波器的方法
2.2 檢修方法
2.2.1 檢修手機時的基本原則
2.2.2 檢查手機常用的方法
2.2.3 手機不能正常開機的檢修
2.2.4 手機顯示屏異常的檢修
2.2.5 手機觸屏異常的檢修
2.2.6 手機收發通路不良的檢修
2.2.7 手機SIM卡故障的檢修
2.2.8 手機聽筒和傳聲器故障的檢修
2.2.9 手機按鍵失常的檢修
2.2.10 手機漏電的檢修
2.3 修理注意事項
第3章 實例修理
3.1 諾基亞手機
3.2 摩托羅拉手機
3.3 三星手機
3.4 多普達手機
3.5 海爾手機
3.6 聯想手機
3.7 步步高手機
3.8 其他手機
附錄A 常見手機解鎖參考錶
第一段 這本書的裝幀設計簡直是災難性的,封麵那種廉價的塑料光澤,拿到手裏就有一種“可能不靠譜”的預感。內頁的排版也讓人眼花繚亂,字體大小不一,段落間距像是隨手按瞭迴車鍵一樣,完全沒有經過專業編輯的審校。我花瞭大力氣試圖在裏麵找到一些關於最新一代智能手機架構的深入分析,結果大失所望。內容上,它似乎還停留在功能機時代末期對電阻電容識彆的淺層描述,對於當前主流的SOC、電源管理芯片的故障排查流程,隻是一筆帶過,甚至有些關鍵的測試點描述得含糊不清,讓人無從下手。例如,在談到主闆層麵的邏輯分析時,它給齣的示例圖模糊得像像素點陣,完全無法對應到任何一款實際的智能手機電路圖上。如果一個新手拿著它想學點真本事,很可能會因為這些基礎的排版和信息缺失而感到極度受挫,並因此對整個維修行業産生錯誤的認知。這本書給人的感覺,就像是某個培訓班的內部講義未經整理就直接拿來齣版瞭,缺乏對讀者學習體驗的尊重。
評分第三段 閱讀這本書的過程是一種煎熬,它的語言風格極其乾燥、晦澀,充滿瞭術語的堆砌,但這些術語的解釋卻又常常是自相矛盾或者定義模糊的。我花瞭大量時間去查閱書中提到的那些“標準”元件代號和測試點編號,發現很多似乎是作者自己杜撰的,或者根本沒有在行業內得到廣泛認可。在描述維修工具的使用時,作者似乎默認讀者已經擁有瞭高級的設備操作知識,直接給齣瞭操作指令,而沒有解釋背後的物理原理和操作邏輯。舉個例子,提到使用熱風槍進行芯片拆焊,它隻是簡單地說“加熱至某溫度並移走”,卻完全沒有提及如何平衡均勻加熱、如何判斷焊锡熔點,以及最關鍵的,如何避免熱量傳遞到相鄰的敏感元件上造成永久性損傷。這種脫離實際操作環境的理論灌輸,使得這本書的實用價值大打摺扣,更像是為評審專傢準備的“理論報告”,而非供工程師閱讀的“操作手冊”。
評分第四段 坦率地說,這本書的“新”在哪裏,我實在沒看齣來。當我翻到關於特定品牌手機係統底層維修的部分時,我發現它引用的很多底層固件版本信息和接口協議已經落伍瞭好幾代。在如今這個“機型迭代速度快過齣書速度”的行業裏,一本介紹維修技能的書籍,如果不能緊跟最新的芯片組和操作係統更新,其價值會迅速貶值。書中提到的許多“疑難雜癥”的解決方案,其實在互聯網上的維修論壇裏,早就被更高效、更低成本的方法所取代瞭。我本來期待能從中學到一些針對當前旗艦機型特有的防拆設計和加密機製下的維修技巧,但這本書提供的解決方案大多是粗暴的“換闆”思路,完全沒有體現齣“修理”的精髓,更談不上什麼“速訓”的高效性。如果你是想通過這本書來跟上行業前沿,你可能會發現自己學到的都是昨天的知識,這對時間寶貴的從業者來說,是一種不小的浪費。
評分第五段 這本書的結構混亂,邏輯跳躍性極大,使得知識點的學習鏈條難以建立。它似乎試圖涵蓋太多領域,從基礎電路理論到具體的故障代碼解析,再到工具選型,但每一塊都淺嘗輒止,沒有形成一個連貫的知識體係。比如,前一頁還在討論電容的等效串聯電阻(ESR),後一頁就突然開始討論某個特定型號手機的指紋識彆模塊固件重置流程,兩者之間缺乏必要的過渡和銜接,使得讀者在吸收知識時需要不斷地在腦中進行上下文切換,極大地增加瞭理解的難度和認知負荷。一個好的教程應該能引導讀者循序漸進地建立知識網絡,但這本則像是一本被打散重組的知識點剪貼簿。我建議編輯團隊應該重新審視其目標讀者群體——如果目標是零基礎學員,它過於專業和跳躍;如果目標是資深工程師,它又過於膚淺和過時,定位上的模糊是其緻命傷。
評分第二段 我本來是想找一本能係統梳理從診斷到修復全流程的實戰手冊,畢竟現在手機維修的復雜度已經遠超硬件層麵的替換瞭。然而,這本書的深度停留在非常初級的“更換屏幕/電池”這種程度,對於軟件層麵的衝突解決、基帶的射頻信號調試,乃至更復雜的CPU或存儲器的BGA返修技術,幾乎沒有提供任何有價值的參考框架。我尤其關注瞭關於數據恢復和係統級保護繞過的章節,結果那部分內容要麼是錯誤的,要麼是完全缺失瞭關鍵步驟的說明。比如,它試圖講解如何使用示波器進行信號完整性測試,但對探頭的選擇、耦閤方式的選擇以及如何正確解讀波形圖的細節語焉不詳,這對於沒有實際操作經驗的讀者來說,無異於天書。更彆提現在維修中越來越重要的ESD防護規範和無塵操作要求,書中對此的強調力度遠遠不夠,讓人擔心讀者會因為這本書而養成不規範的操作習慣,最終導緻更嚴重的二次損壞。這本書更像是一本老式的電路原理入門讀物,而非麵嚮現代移動通信設備的維修指南。
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