书名:手机检测与修理技能速训
定价:25.00元
售价:17.0元,便宜8.0元,折扣68
作者:陈铁山
出版社:电子工业出版社
出版日期:2012-05-01
ISBN:9787121165375
字数:
页码:
版次:1
装帧:平装
开本:大32开
商品重量:0.227kg
陈铁山主编的《手机检测与修理技能速训》注重直观易懂和实际应用,用少量的篇幅概述手机的器件检测和维修技能,大部分篇幅则介绍手机的实例修理。实例修理部分均来自维修一线,采用简洁明了的表格形式直接指出与故障现象相对应的故障部位、故障元器件、修理方法和实例配图,并对实际操作中的维修心得采用备注的形式加以说明,方便、快捷、实用。
陈铁山主编的《手机检测与修理技能速训》在介绍手机检测工具的使用方法及拆机步骤、常用检测方法、常用修 理技能的基础上,采用图表的形式详细讲述诺基亚、摩托罗拉、三星、多普 达、海尔、联想、步步高及其他品牌手机的故障表现、修理方法及相关配图,可 解决广大读者在维修实践中的具体问题,达到拿来就用、立竿见影的效果。
《手机检测与修理技能速训》适合手机维修人员、售后服务人员、农村书屋读者及下岗再就业人员阅读。
章 器件检测
1.1 工具仪表
1.1.1 检测手机工具
1.1.2 检测手机的仪表
1.2 易损元器件的检测
1.2.1 检测手机中的耳机
1.2.2 检测手机中的滤波器
1.2.3 检测手机中的听筒
1.2.4 检测手机中的传声器
1.2.5 检测手机中的显示屏
1.2.6 检测手机中的集成电路
第2章 维修技能
2.1 拆装步骤
2.1.1 拆装手机整机的方法
2.1.2 拆装手机耳机插孔和音箱的方法
2.1.3 拆装手机音量PCBA(印制电路板组件)和USB帽的方法
2.1.4 拆装手机子PCBA和摄像头组件的方法
2.1.5 拆装手机主PCBA和键盘PCBA的方法
2.1.6 拆装手机液晶显示模块和接收器的方法
2.1.7 拆装手机键盘的方法
2.1.8 拆卸手机电路小元器件的方法
2.1.9 拆卸手机贴片集成电路的方法
2.1.10 拆装手机BGA芯片的方法
2.1.11 拆卸和焊接手机中滤波器的方法
2.2 检修方法
2.2.1 检修手机时的基本原则
2.2.2 检查手机常用的方法
2.2.3 手机不能正常开机的检修
2.2.4 手机显示屏异常的检修
2.2.5 手机触屏异常的检修
2.2.6 手机收发通路不良的检修
2.2.7 手机SIM卡故障的检修
2.2.8 手机听筒和传声器故障的检修
2.2.9 手机按键失常的检修
2.2.10 手机漏电的检修
2.3 修理注意事项
第3章 实例修理
3.1 诺基亚手机
3.2 摩托罗拉手机
3.3 三星手机
3.4 多普达手机
3.5 海尔手机
3.6 联想手机
3.7 步步高手机
3.8 其他手机
附录A 常见手机解锁参考表
第二段 我本来是想找一本能系统梳理从诊断到修复全流程的实战手册,毕竟现在手机维修的复杂度已经远超硬件层面的替换了。然而,这本书的深度停留在非常初级的“更换屏幕/电池”这种程度,对于软件层面的冲突解决、基带的射频信号调试,乃至更复杂的CPU或存储器的BGA返修技术,几乎没有提供任何有价值的参考框架。我尤其关注了关于数据恢复和系统级保护绕过的章节,结果那部分内容要么是错误的,要么是完全缺失了关键步骤的说明。比如,它试图讲解如何使用示波器进行信号完整性测试,但对探头的选择、耦合方式的选择以及如何正确解读波形图的细节语焉不详,这对于没有实际操作经验的读者来说,无异于天书。更别提现在维修中越来越重要的ESD防护规范和无尘操作要求,书中对此的强调力度远远不够,让人担心读者会因为这本书而养成不规范的操作习惯,最终导致更严重的二次损坏。这本书更像是一本老式的电路原理入门读物,而非面向现代移动通信设备的维修指南。
评分第三段 阅读这本书的过程是一种煎熬,它的语言风格极其干燥、晦涩,充满了术语的堆砌,但这些术语的解释却又常常是自相矛盾或者定义模糊的。我花了大量时间去查阅书中提到的那些“标准”元件代号和测试点编号,发现很多似乎是作者自己杜撰的,或者根本没有在行业内得到广泛认可。在描述维修工具的使用时,作者似乎默认读者已经拥有了高级的设备操作知识,直接给出了操作指令,而没有解释背后的物理原理和操作逻辑。举个例子,提到使用热风枪进行芯片拆焊,它只是简单地说“加热至某温度并移走”,却完全没有提及如何平衡均匀加热、如何判断焊锡熔点,以及最关键的,如何避免热量传递到相邻的敏感元件上造成永久性损伤。这种脱离实际操作环境的理论灌输,使得这本书的实用价值大打折扣,更像是为评审专家准备的“理论报告”,而非供工程师阅读的“操作手册”。
评分第一段 这本书的装帧设计简直是灾难性的,封面那种廉价的塑料光泽,拿到手里就有一种“可能不靠谱”的预感。内页的排版也让人眼花缭乱,字体大小不一,段落间距像是随手按了回车键一样,完全没有经过专业编辑的审校。我花了大力气试图在里面找到一些关于最新一代智能手机架构的深入分析,结果大失所望。内容上,它似乎还停留在功能机时代末期对电阻电容识别的浅层描述,对于当前主流的SOC、电源管理芯片的故障排查流程,只是一笔带过,甚至有些关键的测试点描述得含糊不清,让人无从下手。例如,在谈到主板层面的逻辑分析时,它给出的示例图模糊得像像素点阵,完全无法对应到任何一款实际的智能手机电路图上。如果一个新手拿着它想学点真本事,很可能会因为这些基础的排版和信息缺失而感到极度受挫,并因此对整个维修行业产生错误的认知。这本书给人的感觉,就像是某个培训班的内部讲义未经整理就直接拿来出版了,缺乏对读者学习体验的尊重。
评分第四段 坦率地说,这本书的“新”在哪里,我实在没看出来。当我翻到关于特定品牌手机系统底层维修的部分时,我发现它引用的很多底层固件版本信息和接口协议已经落伍了好几代。在如今这个“机型迭代速度快过出书速度”的行业里,一本介绍维修技能的书籍,如果不能紧跟最新的芯片组和操作系统更新,其价值会迅速贬值。书中提到的许多“疑难杂症”的解决方案,其实在互联网上的维修论坛里,早就被更高效、更低成本的方法所取代了。我本来期待能从中学到一些针对当前旗舰机型特有的防拆设计和加密机制下的维修技巧,但这本书提供的解决方案大多是粗暴的“换板”思路,完全没有体现出“修理”的精髓,更谈不上什么“速训”的高效性。如果你是想通过这本书来跟上行业前沿,你可能会发现自己学到的都是昨天的知识,这对时间宝贵的从业者来说,是一种不小的浪费。
评分第五段 这本书的结构混乱,逻辑跳跃性极大,使得知识点的学习链条难以建立。它似乎试图涵盖太多领域,从基础电路理论到具体的故障代码解析,再到工具选型,但每一块都浅尝辄止,没有形成一个连贯的知识体系。比如,前一页还在讨论电容的等效串联电阻(ESR),后一页就突然开始讨论某个特定型号手机的指纹识别模块固件重置流程,两者之间缺乏必要的过渡和衔接,使得读者在吸收知识时需要不断地在脑中进行上下文切换,极大地增加了理解的难度和认知负荷。一个好的教程应该能引导读者循序渐进地建立知识网络,但这本则像是一本被打散重组的知识点剪贴簿。我建议编辑团队应该重新审视其目标读者群体——如果目标是零基础学员,它过于专业和跳跃;如果目标是资深工程师,它又过于肤浅和过时,定位上的模糊是其致命伤。
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