贴片式电子元件 9787030215819 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2025

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梁瑞林著 著

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出版社： 科学出版社

ISBN：9787030215819

商品编码：29662847332

包装：平装

出版时间：2008-05-01

基本信息

书名:贴片式电子元件

：25.00元

售价：17.0元,便宜8.0元,折扣68

作者:梁瑞林著

出版社：科学出版社

出版日期：2008-05-01

ISBN：9787030215819

字数：170000

页码：207

版次：1

装帧：平装

开本：大32开

商品重量：0.259kg

编辑推荐

内容提要

本书是“表面组装与贴片式元器件技术”丛书之一。主要介绍贴片式电阻器、贴片式电容器、贴片式电感器、其他贴片式电子元件以及贴片式电子元件研究课题与展望。在内容上，力图尽可能地向读者传递国际上先进的贴片式电子元件方面的前沿知识，而避免冗长的理论探讨。
本书可作为电子电路、电子材料与元器件、电子科学与技术、通信技术、电子工程、自动控制、计算机工程等领域的工程技术人员以及科研单位研究人员的参考书，也可以作为大专院校学生、研究生的辅助教材。

目录

作者介绍

文摘

序言

精雕细琢，微观世界的构建者：揭秘现代电子元件的精湛工艺与卓越性能 在日新月异的电子科技浪潮中，我们每天都离不开各种电子设备。从智能手机、电脑，到汽车、医疗器械，乃至航空航天领域的尖端技术，其核心都离不开那一颗颗看似微小，实则蕴含巨大能量的电子元件。然而，我们通常只关注这些设备的最终功能，却鲜少深入了解构成它们的基础——那些集精密制造、先进材料科学与深厚电子理论于一体的“微观世界的构建者”。本书将带领读者，从宏观到微观，层层剥茧，深入探索现代电子元件，特别是贴片式电子元件的迷人世界，理解它们是如何被设计、制造，并赋予电子设备强大生命力的。 第一章：电子元件的演进之路——从真空管到微型化时代的飞跃 电子元件的发展史，是一部浓缩了人类智慧与工程突破的奋斗史。本书将首先回顾电子元件的起源，从笨重的真空管时代，讲述如何通过晶体管的发明，实现了电子元件的第一次革命性飞跃，体积缩小、功耗降低、性能提升。随后的集成电路（IC）的出现，更是将无数晶体管集成在一块芯片上，开启了电子设备小型化、高性能化的新纪元。我们也将探讨导致这一系列演进的关键技术驱动力，例如材料科学的进步、制造工艺的革新以及日益增长的市场需求。特别地，我们将聚焦于从通孔元件向贴片元件（SMT）的转变，分析其带来的巨大优势，如更高的自动化生产效率、更小的设备体积、更短的信号传输路径以及更优良的电性能，为现代电子产品设计奠定了基础。 第二章：贴片式电子元件的家族谱系——种类繁多，功能各异 贴片式电子元件，以其直接焊接到印刷电路板（PCB）表面的设计，成为现代电子制造的主流。本章将对贴片式电子元件进行详细的分类与介绍。我们将从最基础的电阻器开始，探讨不同材质、封装形式（如0402、0603、0805等行业标准封装）的贴片电阻，以及它们在电路中如何限制电流、分压等关键作用。随后，我们将深入到电容器的世界，介绍陶瓷电容器、铝电解电容器、钽电解电容器等贴片式电解元件，解析它们在储存电荷、滤波、耦合等方面的不同应用场景。 紧接着，我们将目光转向半导体元件，这是电子设备的核心功能实现者。我们将详细介绍贴片式二极管，包括整流二极管、稳压二极管、肖特基二极管等，以及它们在电流单向导通、电压调节等方面的应用。然后，是更为复杂的贴片式晶体管，包括双极结型晶体管（BJT）和金属氧化物半导体场效应晶体管（MOSFET）的各种封装形式（如SOT-23、DFN、QFN等），阐述它们作为放大器、开关的原理及其在现代电路中的广泛应用。 此外，本章还将涵盖电感器，特别是贴片式功率电感和射频电感，分析它们在储能、滤波、变压等方面的作用，以及在高频电路中的重要性。最后，我们将介绍一些特殊功能的贴片式元件，例如压电元件（用于传感器、振荡器）、热敏电阻（用于温度检测）、光敏电阻（用于光感应）等，展示贴片元件在实现各种特定功能方面的多样性与灵活性。 第三章：精密制造的艺术——贴片式电子元件的生产流程解析 贴片式电子元件的卓越性能，离不开其背后精湛的制造工艺。本章将深入探讨贴片式电子元件的生产流程，揭示其精密制造的奥秘。我们将从原材料的选择与处理开始，介绍高纯度半导体材料（如硅）、特种陶瓷、金属合金等的制备过程。 随后，我们将详细阐述光刻、蚀刻、溅射、化学气相沉积（CVD）等微电子制造的关键技术。以集成电路的生产为例，我们将展示如何通过多层光刻工艺，在晶圆上精确地图形化出数百万甚至数十亿个微小的晶体管和连接线。对于无源元件，例如电阻和电容器，我们将介绍薄膜沉积、厚膜印刷、烧结等工艺，如何精确控制元件的阻值、容值。 本章还将重点介绍封装技术。将制造好的芯片或元件，通过引线键合、倒装芯片（Flip-chip）、引线框架（Leadframe）等工艺，与外部连接引脚进行可靠的电气连接，并封装在保护性的外壳内。我们将分析不同封装技术（如SOP、QFP、BGA等）的优缺点，以及它们如何适应不同的应用需求和生产工艺。此外，我们还将简要介绍质量控制与检测的重要性，包括光学检测、电气性能测试等，确保每一颗出厂的贴片元件都符合严格的规格要求。 第四章：性能的基石——贴片式电子元件的关键参数与选择指南 理解贴片式电子元件的性能，是进行电路设计和故障排除的基础。本章将详细解读各种贴片式电子元件的关键参数，并提供选择元件的实用指南。 对于电阻器，我们将重点介绍阻值、功率额定值、容差、温度系数（TCR）等参数，以及它们如何影响电路的稳定性与精度。对于电容器，我们将深入理解电容量、额定电压、损耗角正切（DF）、等效串联电阻（ESR）等重要指标，以及不同类型电容器在不同频率下的表现。 半导体元件方面，我们将分析二极管的正向导通压降、反向漏电流、峰值反向电压（PIV），以及晶体管的击穿电压、最大集电极电流、直流电流增益（hFE）、开关速度等关键参数。我们将解释这些参数是如何决定元件在特定电路中的工作状态和性能极限的。 电感器方面，我们将关注电感量、额定电流、饱和电流、直流电阻（DCR）、自谐振频率（SRF）等参数。对于功率电感，额定电流尤为重要；对于射频电感，SRF则决定了其工作的最高频率。 最后，本章将结合实际应用场景，指导读者如何根据电路设计要求、工作环境、成本预算等因素，选择最适合的贴片式电子元件。我们将强调元件规格书（Datasheet）的重要性，以及如何从中提取关键信息。 第五章：无处不在的应用——贴片式电子元件在现代科技中的身影 贴片式电子元件的广泛应用，已经深刻地改变了我们的生活和工作方式。本章将通过具体的实例，展现贴片式电子元件在各个领域的辉煌成就。 在消费电子领域，我们将看到智能手机、平板电脑、笔记本电脑中，密密麻麻的贴片元件如何支撑着强大的处理能力、高速通信和多媒体功能。从CPU、GPU到内存、闪存，再到射频前端、电源管理芯片，无一不体现了贴片元件的小型化与高性能化优势。 在汽车电子领域，贴片元件扮演着至关重要的角色，支撑着发动机控制单元（ECU）、车载信息娱乐系统、高级驾驶辅助系统（ADAS）以及电动汽车的动力电池管理系统（BMS）。高可靠性、宽温工作范围的贴片元件是保证汽车安全与性能的关键。 在通信领域，从基站设备到路由器、交换机，高速、低噪声的贴片式射频元件和数字信号处理器（DSP）确保了我们高效的网络连接。 在医疗电子领域，微型化、高精度的贴片元件为植入式医疗设备（如心脏起搏器）、诊断仪器、监护设备等提供了可靠的支撑，极大地提升了医疗水平。 此外，我们还将探讨贴片元件在工业自动化、航空航天、新能源等前沿领域的应用，展示其作为现代科技基石的不可替代性。 结语：微小元件，宏大未来 本书旨在通过对贴片式电子元件的全面解析，让读者认识到这些微小部件的巨大价值和深厚底蕴。它们不仅是冰冷的电子器件，更是人类智慧与工程技术的结晶。随着科技的不断进步，贴片式电子元件的尺寸将继续缩小，性能将更加卓越，应用领域也将不断拓展。理解这些“微观世界的构建者”，就是理解我们所处的数字化时代，就是洞察未来科技发展的脉络。希望本书能够激发您对电子科学的兴趣，为未来的科技探索播下火种。

评分☆☆☆☆☆

从装帧和印刷质量来看，这本书也体现了出版方对专业书籍的尊重。纸张的厚度适中，翻页时手感很好，不会有廉价感。最重要的是，书中所有的图表、波形图和器件结构示意图的清晰度都非常高，即便是那些细节极其密集的电路布局图，放大后依然能辨认出每一个焊盘和走线。在查阅特定参数时，索引做得非常详尽，几乎可以做到“秒级定位”所需的信息，这极大地提高了我的工作效率。我发现自己经常只是为了确认一个特定的热阻值或者最大工作电压，就能迅速从书中找到准确的权威数据，省去了在多个标准文档之间来回切换的麻烦。可以说，这本书在物理形态上为专业学习和快速参考提供了极佳的用户体验，每一个细节都透露出对专业人士需求的深刻理解和体贴。

评分☆☆☆☆☆

我是一个对前沿技术特别关注的读者，这本书在阐述传统元件的基础上，花了相当大的篇幅来探讨未来趋势，这正合我意。特别是关于下一代异构集成和先进封装技术的部分，作者的论述非常超前，引用了许多最新的研究成果，并且对这些技术可能带来的性能飞跃和面临的挑战进行了深入的预测。书中对“共晶键合”和“微凸点阵列（µBGA）”的比较分析尤为精彩，不仅仅停留在原理层面，还深入到了成本控制和良率提升的工程实践角度。阅读这部分内容时，我感觉自己像是在参加一场高端的行业研讨会，充满了启发性。它不仅仅是本教科书，更像是一本指引未来研发方向的路线图，帮助我们提前布局下一阶段的技术储备。它鼓励读者跳出现有的思维框架，去思考如何利用更小的体积实现更高的算力密度和更低的功耗，非常鼓舞人心。

评分☆☆☆☆☆

这本书的语言风格非常朴实、直接，没有太多花哨的辞藻，完全是技术人员之间的坦诚交流。我最欣赏的一点是它对“失败案例分析”的详尽描述。作者似乎并不避讳探讨行业内常见的那些“坑”，而是将这些教训系统化地整理出来，详细分析了失效的根本原因、可能的诱因链条，以及如何通过设计和制造环节进行预防。这种“反面教材”的教育方式，比单纯强调成功经验更有震撼力，也更能加深读者的记忆。比如，关于热应力导致的引脚疲劳问题，书中不仅展示了显微镜下的裂纹图像，还配上了有限元分析（FEA）的结果图，直观地展示了应力集中的区域。通过这些真实的案例，我深刻体会到了设计裕度设置的重要性，以及在材料选择上哪怕微小的妥协都可能带来的灾难性后果。这本书真正做到了将理论与血淋淋的工程现实紧密结合起来。

评分☆☆☆☆☆

这本书的封面设计得很有意思，那种深沉的蓝色调，配上简洁的白色字体，一看就感觉是本严谨的学术著作。我拿到手的时候，光是翻阅目录就被里面细致的章节划分给吸引住了。从最基础的材料学知识讲起，一直深入到先进的封装技术和可靠性分析，内容覆盖面非常广，让人感觉作者对这个领域有着深刻的理解和全面的把握。尤其是一些关于新材料应用和微型化趋势的探讨，写得尤其有洞察力，不像很多同类书籍那样只是罗列公式和参数，而是能结合实际的工程问题进行深入剖析。我特别欣赏作者在介绍复杂理论时所采用的类比和图示，那些精细的剖面图和工作原理示意图，即便是初学者也能很快抓住核心概念。阅读过程中，我感觉自己仿佛有位经验丰富的工程师在旁边耐心讲解，很多以前晦涩难懂的概念，经过作者的梳理后都变得清晰明朗起来。这本书绝对是理工科学生和初入职场的工程师案头必备的工具书，它不仅提供了知识的广度，更在深度上让人信服。

评分☆☆☆☆☆

老实说，我刚开始接触这个领域时，感觉信息太分散了，网上各种零散的博客和论坛帖子让人眼花缭乱，质量也参差不齐。直到我发现了这本书，简直像是找到了一个权威的知识库。它的结构安排非常合理，逻辑链条清晰得让人拍案叫绝。从基础的半导体工艺流程到不同类型贴片元件的具体参数要求，再到实际电路板上的布局设计原则，作者构建了一个非常完整的知识体系。我特别喜欢其中关于“失效率建模”的那一章，它没有采用过于简化的理想模型，而是引入了环境温度、应力载荷等多个变量进行综合考量，给出的计算方法和验证案例都非常贴近工业实际。阅读时，我常常需要停下来，对照着自己手头的项目方案去反思和验证书中的观点，每一次回顾都能发现新的细节和更优化的设计思路。这本书的价值不仅在于传授知识，更在于培养一种严谨的、系统性的工程思维方式，这对于提升个人专业水平是极其宝贵的财富。