高职高专“十一五”电子信息类专业规划教材：电子产品工艺与实训 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2025

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王成安，毕秀梅 著

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出版社： 机械工业出版社

ISBN：9787111206637

商品编码：29695837169

包装：平装

出版时间：2007-02-01

基本信息

书名:高职高专“十一五”电子信息类专业规划教材：电子产品工艺与实训

定价：24.00元

售价：16.3元,便宜7.7元,折扣67

作者:王成安,毕秀梅

出版社：机械工业出版社

出版日期：2007-02-01

ISBN：9787111206637

字数：

页码：196

版次：1

装帧：平装

开本：16开

商品重量：0.359kg

编辑推荐

《高职高专“十一五”电子信息类专业规划教材：电子产品工艺与实训》按照现代电子产品生产工艺要求的顺序进行编写，内容包括电子元器件检测、电子材料选用、电子产品装配前的准备、电子元器件焊接、印制电路板制作、电子产品安装、电子产品调试、电子元器件表面安装、电子产品的检验与包装等全部生产工艺，每章后面都安排有相应的实训环节。为了提高管理水平和电子技能，还增加了电子工艺文件的识读和电子产品工艺综合训练两章。《高职高专“十一五”电子信息类专业规划教材：电子产品工艺与实训》适合高职高专电子信息专业学生学习。

内容提要

《高职高专“十一五”电子信息类专业规划教材：电子产品工艺与实训》按照现代电子产品生产工艺要求的顺序进行编写，内容包括电子元器件检测、电子材料选用、电子产品装配前的准备、电子元器件焊接、印制电路板制作、电子产品安装、电子产品调试、电子元器件表面安装、电子产品的检验与包装等全部生产工艺，每章后面都安排有相应的实训环节。为了提高管理水平和电子技能，还增加了电子工艺文件的识读和电子产品工艺综合训练两章。《高职高专“十一五”电子信息类专业规划教材：电子产品工艺与实训》在选材上具有先进性和实用性，详细介绍了现代电子产品的实际生产步骤，可作为高职院校电子信息和应用电子技术专业的教材，对从事电子产品生产工艺操作的技术人员也有一定的参考价值。

目录

前言
绪论
章 电子元器件的检测工艺
1.1 电阻器的识别与检测
1.1.1 电阻器的类型-
1.1.2 电阻器的主要参数
1.1.3 电位器
1.1.4 电阻（位）器的测试
1.2 电容器的识别与检测
1.2.1 电容器的型号命名法
1.2.2 电容器的主要参数
1.2.3 常见电容器的类型与选用原则
1.2.4 电容器的检测
1.3 电感器的识别与检测
1.3.1 电感器
1.3.2 变压器
1.3.3 电感线圈和变压器的型号及命名方法
1.3.4 电感器和变压器的主要参数
1.3.5 电感器和变压器的选用及测量
1.4 半导体分立器件的识别与检测
1.4.1 国产半导体器件型号命名法
1.4.2 半导体二极管
1.4.3 晶体管
1.5 集成电路的测量
1.5.1 数字集成电路
1.5.2 模拟集成电路
1.5.3 音乐集成电路
1.6 电声器件与光电器件的检测
1.6.1 电声器件的检测
1.6.2 光敏器件
1.7 开关、接插件和继电器的检测
1.7.1 开关器件
1.7.2 插接件
1.7.3 继电器
1.8 半导体传感器
1.8.1 热敏传感器
1.8.2 磁敏传感器
1.8.3 力敏传感器
1.8.4 气敏传感器
1.8.5 湿敏传感器
1.9 压电器件和霍尔器件的检测
1.9.1 压电器件
1.9.2 霍尔器件
自测题一
实训一 电子元器件的识别与检测

第2章 电子材料的选用工艺
2.1 一般安装导线
2.2 绝缘材料
2.3 印制电路板
2.4 焊接材料
2.5 磁性材料
2.6 粘接材料
自测题二
实训二 电子材料的识别与检测

第3章 电子产品装配前的准备工艺
3.1 导线加工的方法
3.1.1 绝缘导线的加工方法
3.1.2 屏蔽导线端头的加工
3.2 线扎的制作
3.3 电子元器件装配前的加工
自测题三
实训三导线加工与线扎的制作

第4章 电子元器件的焊接工艺
4.1 手工焊接工具的使用和操作方法
4.1.1 手工焊接工具
4.1.2 手工焊接的方法
4.2 手工锡焊的操作技巧
4.2.1 手工焊接的诀窍
4.2.2 具体焊件的锡焊操作技巧
4.3 手工拆焊方法与技巧
4.3.1 拆焊操作的原则与工具
4.3.2 具体元器件的拆焊操作
4.4 工厂焊接设备与工艺
自测题四
实训四手工焊接技能训练

第5章 印制电路板的制作工艺
5.1 印制电路板的种类和特点
5.1.1 印制电路板的类型
5.1.2 印制电路板的材料
5.2 印制电路板的设计基础
5.2.1 印制电路板的设计内容及要求
5.2.2 印制电路板的布局
5.2.3 印制电路板的具体设计过程及方法
5.3 印制电路板的制造与检验
5.3.1 印制电路板的制造工艺
5.3.2 印制电路板的质量检验
5.3.3 印制电路板的手工制作方法
5.4 印制电路板的计算机设计
5.4.1 计算机辅助设计印制电路板软件
5.4.2 CAD与EDA
5.5 印制电路板技术的发展趋势
5.5.1 多层印制电路板
5.5.2 特殊印制电路板
自测题五
实训五 手工制作印制电路板技能训练

第6章 电子产品的安装工艺
6.1 电子产品安装工具的使用
6.1.1 紧固工具及紧固方法
6.1.2 常用紧固件及选用
6.2 电子产品元器件的安装
6.3 电气连接的其他安装方法
6.3.1 压接
6.3.2 绕接
6.4 电子产品的整机安装
自测题六
实训六 元器件安装和整机装配训练

第7章 电子产品的调试工艺
7.1 电子产品的调试设备与内容
7.1.1 电子产品的调试设备配置与调试内容
7.1.2 电子产品样机的调试工作
7.1.3 电子产品批量生产的调试工作
7.2 电子产品的检测方法
7.2.1 观察法
7.2.2 测量电阻法
7.2.3 测量电压法
7.2.4 替代法
7.2.5 波形观察法
7.2.6 信号注人法
7.3 电子产品的调整方法
7.3.1 电路静态工作点的调整
7.3.2 电路动态特性的调整
7.4 实际电子产品的调试
7.4.1 收音机电路的组成
7.4.2 收音机电路的调试
自测题七
实训七 电子产品调试训练

第8章 电子元器件表面安装工艺
8.1 表面安装技术
8.2 表面安装元器件和材料
8.2.1 表面安装元器件
8.2.2 表面安装的其他材料
8.3 表面安装设备与手工操作SMT
8.3.1 表面安装设备
8.3.2 手工SMT的基本操作
自测题八
实训八 工业表面贴装设备的认识训练

第9章 电子产品的检验与包装工艺
9.1 电子产品的检验工艺
9.2 电子产品的包装工艺
自测题九
实训九 了解电子产品的检验与包装工艺

0章 电子工艺文件的识读
10.1 电子工艺文件的内容
10.2 实际电子产品工艺文件示例
自测题十

1章 电子产品工艺综合训练
11.1 超外差式收音机的装调实训
11.2 数字万用表的装调实训
11.3 充电器和稳压电源两用电路的装调实训
11.4 集成电路扩音机的装调实训
11.5 集成时基电路555的应用设计实训
11.6 多路竞赛抢答器的装调实训
11.7 交通信号控制系统的装调实训
11.8 数字电子钟的装调实训

附录
附录A 现代电子电路中常用的二极管和晶体管
附录B Protel 99的元器件库名中英文对照表
参考文献

作者介绍

文摘

序言

《电子产品工艺与实训》 内容简介 《电子产品工艺与实训》是面向高等职业技术院校电子信息类专业精心打造的“十一五”规划教材。本书紧密结合当前电子信息产业的发展趋势和职业技能需求，以培养学生扎实的电子产品制造理论基础和熟练的实践操作能力为目标，力求为学生未来从事电子产品设计、制造、调试、维修及质量管理等相关工作打下坚实的基础。 本书内容全面，结构清晰，理论联系实际，既有系统性的工艺理论讲解，又有丰富的实训项目设计，旨在帮助学生掌握现代电子产品制造的核心技术和关键工艺。 第一章 电子产品制造基础 本章旨在为学生建立对电子产品制造的基本认知。 电子产品制造概述： 介绍电子产品制造的定义、重要性、发展历程以及在国民经济中的地位。分析电子信息产业的特点，如技术更新快、产品种类多、集成度高、对工艺要求精细等。 电子产品制造流程： 详细阐述电子产品从设计、物料准备、生产制造到检验、包装、出厂的全过程。重点介绍各环节的主要任务和相互关系。 电子产品制造中的质量控制： 强调质量控制在电子产品制造中的关键作用，介绍质量控制的基本概念、原则和方法。初步了解不同质量管理体系（如ISO9000系列）在电子产品制造中的应用。 电子产品制造中的安全与环保： 关注电子产品制造过程中可能存在的安全隐患，如电气安全、机械安全、化学品安全等，以及环境保护的要求，如废料处理、有害物质排放控制等。 第二章 电子元器件及其封装工艺 本章重点介绍电子元器件的种类、特性以及最核心的封装工艺。 常用电子元器件的识别与特性： 详细介绍电阻、电容、电感、二极管、三极管、场效应管、集成电路（IC）等常用元器件的种类、基本结构、工作原理、主要参数和识别方法。 电子元器件的封装形式： 介绍不同类型电子元器件的常见封装形式，如通孔元件（DIP）、表面贴装元件（SMD）等。理解封装对元器件性能、安装和可靠性的影响。 电子元器件的可靠性与失效分析： 探讨影响元器件可靠性的因素，如材料、工艺、使用环境等。介绍常见的元器件失效模式及其分析方法，为后续的工艺选择和质量控制提供依据。 电子元器件的封装工艺基础： 介绍半导体芯片的封装过程，包括引线键合、塑封、陶瓷封装等基本工艺。理解不同封装工艺的原理和特点。 第三章 印制电路板（PCB）的设计与制造工艺 PCB是现代电子产品的骨架，本章详细讲解其设计与制造。 PCB概述： 介绍PCB的定义、功能、分类（单面板、双面板、多层板、软硬结合板等）及其在电子产品中的作用。 PCB设计基础： 介绍PCB设计的流程，包括原理图设计、PCB布局、布线规则、丝印层设计等。熟悉常用的EDA（Electronic Design Automation）软件在PCB设计中的应用。 PCB制造工艺流程： 详细阐述PCB制造的主要工艺步骤，包括： 覆铜板基材： 介绍玻纤环氧树脂板、纸基板等常用基材。 图形转移： 介绍感光成像、直接成像（DI）等工艺，将设计好的图形转移到覆铜板上。 化学蚀刻： 介绍化学蚀刻液和工艺参数，去除不需要的铜箔，形成导电线路。 钻孔： 介绍钻孔机和钻孔工艺，用于过孔（Vias）和元件安装孔的制作。 电镀： 介绍化学镀铜、电镀铜工艺，用于孔金属化和线路加厚。 表面处理： 介绍沉金、OSP（有机可焊性保护层）、镀锡等表面处理工艺，以提高焊接性能和防护能力。 阻焊层（绿油）制作： 介绍阻焊层油墨的印刷、固化工艺，保护线路，防止焊接时短路。 丝印层（白字）制作： 介绍丝印油墨的印刷、固化工艺，标记元件位号、极性等信息。 成型（切割）： 介绍PCB的切割工艺，将大板分割成单个PCB。 PCB的质量检验： 介绍PCB制造过程中的关键检测项目，如尺寸精度、线路导通性、绝缘电阻、焊接性能等。 第四章 电子元器件的表面贴装（SMT）工艺 SMT是现代电子产品组装的主流工艺，本章着重讲解。 SMT概述： 介绍SMT的定义、特点（高密度、高可靠性、自动化程度高）、优势及其在电子产品制造中的重要性。 SMT工艺流程： 详细讲解SMT的六大工序： 印刷（Solder Paste Printing）： 介绍锡膏的成分、性能，以及印刷机的工作原理。重点讲解钢网（Stencil）的设计与制作，以及印刷过程中的关键参数控制（刮刀压力、速度、回吸等）。 贴装（Component Placement）： 介绍贴片机（Pick-and-Place Machine）的工作原理、结构和关键技术（视觉识别、吸嘴选择、贴装精度控制）。讲解元件送料方式。 回流焊（Reflow Soldering）： 介绍回流焊炉的类型（强制热风、红外等）和加热曲线（预热、浸润、回流、冷却）的设置原则。讲解回流焊过程中的化学反应和温度控制对焊接质量的影响。 波峰焊（Wave Soldering）： 介绍波峰焊在某些通孔元件（THT）或混合装配中的应用。讲解焊料波峰的形成和控制。 清洗（Cleaning）： 介绍清洗的目的（去除助焊剂残留、污染物），清洗剂的选择以及清洗设备（超声波清洗、喷淋清洗等）。 检测（Inspection）： 介绍SMT焊点的常见缺陷（虚焊、桥接、塌陷、锡球等）及其原因。介绍AOI（Automated Optical Inspection）和ICT（In-Circuit Test）等检测方法。 SMT的助焊剂与锡膏： 深入介绍锡膏的组成（焊料粉末、助焊剂、溶剂），助焊剂的作用（去除氧化物、降低表面张力），以及不同类型助焊剂的特点。 SMT的设备与辅助材料： 介绍SMT生产线的主要设备（印刷机、贴片机、回流焊炉、AOI设备等）及其基本操作。介绍防静电措施（ESD）的重要性。 第五章 电子产品组装与调试 本章讲解电子元器件和PCB如何组装成完整的电子产品，并进行功能调试。 电子产品装配工艺： 插件工艺（THT Assembly）： 介绍通孔元件的插件方法（手工插件、自动插件），元件的引脚处理，以及插件后的波峰焊工艺。 手工焊接： 详细讲解手工焊接的基本方法、技巧，包括电烙铁的选择、焊锡丝的选择、焊接温度的控制、焊点的质量标准。 组装工艺： 介绍电子产品的结构设计、外壳安装、连接线缆的固定和连接等。 电子产品调试： 调试前的准备： 介绍调试前的检查（外观、连接、电源等），调试工具（万用表、示波器、信号发生器、逻辑分析仪等）的使用。 功能调试： 介绍按照产品说明书或设计文档进行功能逐项验证，包括电源模块、信号输入/输出、控制逻辑等。 参数调整与优化： 介绍根据调试结果对产品性能进行参数调整，以达到设计要求。 故障诊断与排除： 介绍常见的电子产品故障现象及其分析方法，如无输出、输出异常、工作不稳定等。运用仪器和逻辑推理进行故障定位，并进行修复。 电子产品可靠性测试： 介绍一些基本的可靠性测试方法，如高低温测试、湿热测试、振动测试、老化测试等，以评估产品在不同环境下的性能。 第六章 电子产品检测与质量管理 本章关注如何确保电子产品的质量。 电子产品的功能测试： 介绍不同类型电子产品（如通信设备、电源模块、嵌入式系统等）的功能测试方法和测试设备。 电子产品的性能测试： 介绍对电子产品关键性能参数（如电压、电流、频率、功耗、噪声、信号完整性等）的测试方法和标准。 电子产品的可靠性测试： 结合第五章内容，更深入地探讨可靠性测试的目的、方法和数据分析。 质量管理体系： 介绍ISO9001等质量管理体系在电子产品制造中的应用，包括文件管理、流程控制、不合格品处理、持续改进等。 统计过程控制（SPC）： 介绍SPC的基本原理和工具（如控制图），用于监控和改进生产过程的稳定性。 失效模式与影响及危害性分析（FMEA）： 介绍FMEA在产品设计和制造过程中识别潜在失效模式、评估其影响并采取预防措施的应用。 第七章 电子产品制造的自动化与智能化 展望电子产品制造的未来发展方向。 自动化生产线： 介绍自动化在电子产品制造中的应用，如机器人技术、自动化检测设备、AGV（自动导引车）等，以提高生产效率和降低人工成本。 智能制造： 探讨工业4.0、物联网（IoT）、大数据、人工智能（AI）等技术在电子产品制造中的应用，如柔性制造、预测性维护、自适应生产等。 数字化工厂： 介绍数字化工厂的概念，如何通过信息技术实现生产过程的全面监控、优化和决策。 实训部分 本书的实训部分紧密围绕理论知识展开，提供了一系列循序渐进的实训项目，旨在让学生将所学理论知识应用于实际操作，熟练掌握电子产品制造的各项技能。 实训一： 电子元器件的识别、测量与安全操作。 实训二： 基础PCB设计与制板（如单面板）。 实训三： SMT贴装实践（如使用手工贴装工具或简易贴片机）。 实训四： 回流焊焊接质量观察与分析。 实训五： 通孔元件（THT）插件与波峰焊实践。 实训六： 手工焊接技巧训练与焊点质量评定。 实训七： 简单电子产品（如LED闪烁电路、简易电源模块）的组装与调试。 实训八： 使用万用表、示波器等基本仪器进行电路测试。 实训九： AOI/ICT设备模拟操作与结果分析。 实训十： （选做）简易自动化生产线模拟或参观。 总结 《电子产品工艺与实训》力求成为一本集理论性、实践性、前沿性于一体的优秀教材。通过本书的学习，学生不仅能够掌握电子产品制造的关键工艺和技术，更能培养严谨细致的工作态度、解决实际问题的能力和创新精神，为适应快速发展的电子信息产业奠定坚实的基础。本书适合高等职业技术院校电子信息类相关专业的学生使用，也可作为电子产品制造行业从业人员的参考用书。

评分☆☆☆☆☆

这本书的章节逻辑编排，体现了一种非常成熟的教学法思路，它遵循了从宏观到微观，从简单到复杂的递进原则，使得学习曲线非常平滑。读完前几章关于电子元器件识别和基本焊接技术的基础知识后，读者会很自然地过渡到更复杂的系统集成和工艺优化层面。我特别喜欢它在引入故障诊断和维修部分时所采用的“流程图化”方法。很多同类书籍在讲到故障排除时，往往是罗列一堆可能的原因，让学习者无所适从。但这本书不同，它通过结构清晰的流程图，明确指引读者：先测量什么点，根据读数判断下一步走向哪个分支，从而高效地锁定问题根源。这种结构化的思维训练，对于培养未来工程师的逻辑推理能力至关重要。此外，教材中对于不同环境因素（如湿度、温度、震动）对电子产品寿命和可靠性的影响分析得极其透彻，这些内容往往是初级教材容易忽略的“深度思考点”，但它们恰恰是决定产品质量的“幕后黑手”。因此，这本书不仅是教会我们“怎么做”，更引导我们去思考“为什么会这样”以及“如何做得更好”。

评分☆☆☆☆☆

这本书最令我感到惊喜的是它对于可持续发展和绿色制造理念的融入，这在很多传统工艺教材中是相对欠缺的。它不仅仅关注如何把产品做出来，更关注如何“环保地”做出来。比如，在讨论清洗工艺时，书中不仅介绍了常用的溶剂及其去污效率，还专门辟出一个小节来探讨溶剂回收利用的技术路线以及对环境影响的评估方法。这种前瞻性的内容设置，无疑是在为我们未来的职业生涯打下更坚实、更具社会责任感的基石。阅读过程中，我感觉自己不仅仅是在学习一门技术，更是在接受一种现代制造业的价值观。它通过对不同生产批次良率的对比分析，巧妙地将“工艺优化”与“成本控制”以及“环保合规”这三大核心要素联系起来，展示了一个完整的、现代化的电子产品制造决策链条。这本书无疑是近年来高职电子信息类教材中，在视野广度和深度上都达到了一个新高度的优秀范例，它提供的知识是立体且具有穿透性的。

评分☆☆☆☆☆

从排版和可读性上来讲，这本书也下足了功夫，绝对不是那种让人昏昏欲睡的教科书样式。我必须得夸一下它在图文整合方面的处理，大量的示意图和实物照片结合得恰到好处，有效缓解了纯文字阅读的疲劳感。很多工艺步骤的分解图，细致到连工具的握持角度都有明确的指示，这对于动手能力稍弱的同学来说，简直是救星。更值得称赞的是，书中穿插的一些“行业规范与标准”的介绍模块，这些内容通常散落在各种标准文件里，难以查找，但这本书将其提炼出来，用简洁易懂的方式呈现，极大地拓宽了我们的知识面，让我们了解到电子产品制造不仅仅是技术问题，更是一个受严格法规和行业标准约束的系统工程。这种对行业“潜规则”的揭示，对于即将步入职场的学生来说，具有极强的现实指导意义，能帮助他们更快地适应工业界的节奏和要求，避免因不了解标准而犯下低级错误。

评分☆☆☆☆☆

这本书的装帧设计着实让人眼前一亮，那种沉稳又不失现代感的封面，一看就知道是为我们这些在电子信息领域摸爬滚打的人准备的“硬家伙”。我最欣赏的是它对于基础理论的阐述，那种深入浅出的讲解方式，即使是初次接触复杂工艺流程的新手也能迅速抓住重点。比如在介绍SMT贴片工艺时，作者并没有一味地堆砌晦涩的专业术语，而是通过大量的、贴近实际生产线的案例分析，把那些原本枯燥的参数和流程变得生动起来，让人仿佛置身于洁净的无尘车间，亲手调试设备一般。我记得有一章详细分析了不同类型焊料在回流焊过程中的温度曲线控制，书中配有清晰的图表，并附带了应对常见空洞和虚焊问题的排查步骤，这对于我们日常的生产调试工作来说，简直是实操指南级别的宝典。而且，书中对新材料和新技术的跟进也做得相当到位，比如对无铅焊料的兼容性测试和对新型封装技术的初步探讨，都显示出编著者紧跟行业前沿的专业素养。总而言之，这本书在理论构建和实践指导的平衡上拿捏得非常巧妙，绝对称得上是高职教育中电子工艺类教材的典范之作，让人读起来有种“学有所用，立即可行”的踏实感。

评分☆☆☆☆☆

老实说，我最初拿到这本教材时，内心是抱有一丝疑虑的，毕竟“规划教材”这四个字有时意味着内容会偏向于宏观叙事而非微观实操。然而，这本书却出乎意料地在“实训”二字上下了大功夫。它不是那种只停留在纸上谈兵的理论说教读物，而是真正为动手能力培养量身定制的。特别值得称赞的是它对精密仪器操作规范的描述，比如示波器、光谱仪这些昂贵且操作要求极高的设备，书中不仅给出了操作步骤，更着重强调了安全注意事项和误差分析的维度。我尤其对其中关于PCB（印制电路板）的制作与检验那一章节印象深刻，它详细列举了从覆铜板到最后的阻焊油墨喷涂的全套流程，每一个步骤都配有详细的工艺参数范围和可接受的缺陷标准。这种近乎于企业内部操作手册的严谨性，极大地提升了我们实训课的效率和真实感。学生们不再是盲目地按步骤操作，而是带着解决实际问题的思维去进行实验，这才是高职教育的核心价值所在。那种将理论知识迅速转化为实际操作技能的桥梁作用，是这本书最闪光的价值点。