高職高專“十一五”電子信息類專業規劃教材：電子産品工藝與實訓 pdf epub mobi txt 電子書 下載 2025

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王成安，畢秀梅 著

圖書標籤:

• 電子産品
• 工藝
• 實訓
• 高職高專
• 電子信息
• 規劃教材
• 十一五
• 職業教育
• 技術實訓
• 電子製造

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齣版社： 機械工業齣版社

ISBN：9787111206637

商品編碼：29695837169

包裝：平裝

齣版時間：2007-02-01

基本信息

書名:高職高專“十一五”電子信息類專業規劃教材：電子産品工藝與實訓

定價：24.00元

售價：16.3元,便宜7.7元,摺扣67

作者:王成安,畢秀梅

齣版社：機械工業齣版社

齣版日期：2007-02-01

ISBN：9787111206637

字數：

頁碼：196

版次：1

裝幀：平裝

開本：16開

商品重量：0.359kg

編輯推薦

《高職高專“十一五”電子信息類專業規劃教材：電子産品工藝與實訓》按照現代電子産品生産工藝要求的順序進行編寫，內容包括電子元器件檢測、電子材料選用、電子産品裝配前的準備、電子元器件焊接、印製電路闆製作、電子産品安裝、電子産品調試、電子元器件錶麵安裝、電子産品的檢驗與包裝等全部生産工藝，每章後麵都安排有相應的實訓環節。為瞭提高管理水平和電子技能，還增加瞭電子工藝文件的識讀和電子産品工藝綜閤訓練兩章。《高職高專“十一五”電子信息類專業規劃教材：電子産品工藝與實訓》適閤高職高專電子信息專業學生學習。

內容提要

《高職高專“十一五”電子信息類專業規劃教材：電子産品工藝與實訓》按照現代電子産品生産工藝要求的順序進行編寫，內容包括電子元器件檢測、電子材料選用、電子産品裝配前的準備、電子元器件焊接、印製電路闆製作、電子産品安裝、電子産品調試、電子元器件錶麵安裝、電子産品的檢驗與包裝等全部生産工藝，每章後麵都安排有相應的實訓環節。為瞭提高管理水平和電子技能，還增加瞭電子工藝文件的識讀和電子産品工藝綜閤訓練兩章。《高職高專“十一五”電子信息類專業規劃教材：電子産品工藝與實訓》在選材上具有先進性和實用性，詳細介紹瞭現代電子産品的實際生産步驟，可作為高職院校電子信息和應用電子技術專業的教材，對從事電子産品生産工藝操作的技術人員也有一定的參考價值。

目錄

前言
緒論
章 電子元器件的檢測工藝
1.1 電阻器的識彆與檢測
1.1.1 電阻器的類型-
1.1.2 電阻器的主要參數
1.1.3 電位器
1.1.4 電阻（位）器的測試
1.2 電容器的識彆與檢測
1.2.1 電容器的型號命名法
1.2.2 電容器的主要參數
1.2.3 常見電容器的類型與選用原則
1.2.4 電容器的檢測
1.3 電感器的識彆與檢測
1.3.1 電感器
1.3.2 變壓器
1.3.3 電感綫圈和變壓器的型號及命名方法
1.3.4 電感器和變壓器的主要參數
1.3.5 電感器和變壓器的選用及測量
1.4 半導體分立器件的識彆與檢測
1.4.1 國産半導體器件型號命名法
1.4.2 半導體二極管
1.4.3 晶體管
1.5 集成電路的測量
1.5.1 數字集成電路
1.5.2 模擬集成電路
1.5.3 音樂集成電路
1.6 電聲器件與光電器件的檢測
1.6.1 電聲器件的檢測
1.6.2 光敏器件
1.7 開關、接插件和繼電器的檢測
1.7.1 開關器件
1.7.2 插接件
1.7.3 繼電器
1.8 半導體傳感器
1.8.1 熱敏傳感器
1.8.2 磁敏傳感器
1.8.3 力敏傳感器
1.8.4 氣敏傳感器
1.8.5 濕敏傳感器
1.9 壓電器件和霍爾器件的檢測
1.9.1 壓電器件
1.9.2 霍爾器件
自測題一
實訓一 電子元器件的識彆與檢測

第2章 電子材料的選用工藝
2.1 一般安裝導綫
2.2 絕緣材料
2.3 印製電路闆
2.4 焊接材料
2.5 磁性材料
2.6 粘接材料
自測題二
實訓二 電子材料的識彆與檢測

第3章 電子産品裝配前的準備工藝
3.1 導綫加工的方法
3.1.1 絕緣導綫的加工方法
3.1.2 屏蔽導綫端頭的加工
3.2 綫紮的製作
3.3 電子元器件裝配前的加工
自測題三
實訓三導綫加工與綫紮的製作

第4章 電子元器件的焊接工藝
4.1 手工焊接工具的使用和操作方法
4.1.1 手工焊接工具
4.1.2 手工焊接的方法
4.2 手工锡焊的操作技巧
4.2.1 手工焊接的訣竅
4.2.2 具體焊件的锡焊操作技巧
4.3 手工拆焊方法與技巧
4.3.1 拆焊操作的原則與工具
4.3.2 具體元器件的拆焊操作
4.4 工廠焊接設備與工藝
自測題四
實訓四手工焊接技能訓練

第5章 印製電路闆的製作工藝
5.1 印製電路闆的種類和特點
5.1.1 印製電路闆的類型
5.1.2 印製電路闆的材料
5.2 印製電路闆的設計基礎
5.2.1 印製電路闆的設計內容及要求
5.2.2 印製電路闆的布局
5.2.3 印製電路闆的具體設計過程及方法
5.3 印製電路闆的製造與檢驗
5.3.1 印製電路闆的製造工藝
5.3.2 印製電路闆的質量檢驗
5.3.3 印製電路闆的手工製作方法
5.4 印製電路闆的計算機設計
5.4.1 計算機輔助設計印製電路闆軟件
5.4.2 CAD與EDA
5.5 印製電路闆技術的發展趨勢
5.5.1 多層印製電路闆
5.5.2 特殊印製電路闆
自測題五
實訓五 手工製作印製電路闆技能訓練

第6章 電子産品的安裝工藝
6.1 電子産品安裝工具的使用
6.1.1 緊固工具及緊固方法
6.1.2 常用緊固件及選用
6.2 電子産品元器件的安裝
6.3 電氣連接的其他安裝方法
6.3.1 壓接
6.3.2 繞接
6.4 電子産品的整機安裝
自測題六
實訓六 元器件安裝和整機裝配訓練

第7章 電子産品的調試工藝
7.1 電子産品的調試設備與內容
7.1.1 電子産品的調試設備配置與調試內容
7.1.2 電子産品樣機的調試工作
7.1.3 電子産品批量生産的調試工作
7.2 電子産品的檢測方法
7.2.1 觀察法
7.2.2 測量電阻法
7.2.3 測量電壓法
7.2.4 替代法
7.2.5 波形觀察法
7.2.6 信號注人法
7.3 電子産品的調整方法
7.3.1 電路靜態工作點的調整
7.3.2 電路動態特性的調整
7.4 實際電子産品的調試
7.4.1 收音機電路的組成
7.4.2 收音機電路的調試
自測題七
實訓七 電子産品調試訓練

第8章 電子元器件錶麵安裝工藝
8.1 錶麵安裝技術
8.2 錶麵安裝元器件和材料
8.2.1 錶麵安裝元器件
8.2.2 錶麵安裝的其他材料
8.3 錶麵安裝設備與手工操作SMT
8.3.1 錶麵安裝設備
8.3.2 手工SMT的基本操作
自測題八
實訓八 工業錶麵貼裝設備的認識訓練

第9章 電子産品的檢驗與包裝工藝
9.1 電子産品的檢驗工藝
9.2 電子産品的包裝工藝
自測題九
實訓九 瞭解電子産品的檢驗與包裝工藝

0章 電子工藝文件的識讀
10.1 電子工藝文件的內容
10.2 實際電子産品工藝文件示例
自測題十

1章 電子産品工藝綜閤訓練
11.1 超外差式收音機的裝調實訓
11.2 數字萬用錶的裝調實訓
11.3 充電器和穩壓電源兩用電路的裝調實訓
11.4 集成電路擴音機的裝調實訓
11.5 集成時基電路555的應用設計實訓
11.6 多路競賽搶答器的裝調實訓
11.7 交通信號控製係統的裝調實訓
11.8 數字電子鍾的裝調實訓

附錄
附錄A 現代電子電路中常用的二極管和晶體管
附錄B Protel 99的元器件庫名中英文對照錶
參考文獻

作者介紹

文摘

序言

《電子産品工藝與實訓》 內容簡介 《電子産品工藝與實訓》是麵嚮高等職業技術院校電子信息類專業精心打造的“十一五”規劃教材。本書緊密結閤當前電子信息産業的發展趨勢和職業技能需求，以培養學生紮實的電子産品製造理論基礎和熟練的實踐操作能力為目標，力求為學生未來從事電子産品設計、製造、調試、維修及質量管理等相關工作打下堅實的基礎。 本書內容全麵，結構清晰，理論聯係實際，既有係統性的工藝理論講解，又有豐富的實訓項目設計，旨在幫助學生掌握現代電子産品製造的核心技術和關鍵工藝。 第一章 電子産品製造基礎 本章旨在為學生建立對電子産品製造的基本認知。 電子産品製造概述： 介紹電子産品製造的定義、重要性、發展曆程以及在國民經濟中的地位。分析電子信息産業的特點，如技術更新快、産品種類多、集成度高、對工藝要求精細等。 電子産品製造流程： 詳細闡述電子産品從設計、物料準備、生産製造到檢驗、包裝、齣廠的全過程。重點介紹各環節的主要任務和相互關係。 電子産品製造中的質量控製： 強調質量控製在電子産品製造中的關鍵作用，介紹質量控製的基本概念、原則和方法。初步瞭解不同質量管理體係（如ISO9000係列）在電子産品製造中的應用。 電子産品製造中的安全與環保： 關注電子産品製造過程中可能存在的安全隱患，如電氣安全、機械安全、化學品安全等，以及環境保護的要求，如廢料處理、有害物質排放控製等。 第二章 電子元器件及其封裝工藝 本章重點介紹電子元器件的種類、特性以及最核心的封裝工藝。 常用電子元器件的識彆與特性： 詳細介紹電阻、電容、電感、二極管、三極管、場效應管、集成電路（IC）等常用元器件的種類、基本結構、工作原理、主要參數和識彆方法。 電子元器件的封裝形式： 介紹不同類型電子元器件的常見封裝形式，如通孔元件（DIP）、錶麵貼裝元件（SMD）等。理解封裝對元器件性能、安裝和可靠性的影響。 電子元器件的可靠性與失效分析： 探討影響元器件可靠性的因素，如材料、工藝、使用環境等。介紹常見的元器件失效模式及其分析方法，為後續的工藝選擇和質量控製提供依據。 電子元器件的封裝工藝基礎： 介紹半導體芯片的封裝過程，包括引綫鍵閤、塑封、陶瓷封裝等基本工藝。理解不同封裝工藝的原理和特點。 第三章 印製電路闆（PCB）的設計與製造工藝 PCB是現代電子産品的骨架，本章詳細講解其設計與製造。 PCB概述： 介紹PCB的定義、功能、分類（單麵闆、雙麵闆、多層闆、軟硬結閤闆等）及其在電子産品中的作用。 PCB設計基礎： 介紹PCB設計的流程，包括原理圖設計、PCB布局、布綫規則、絲印層設計等。熟悉常用的EDA（Electronic Design Automation）軟件在PCB設計中的應用。 PCB製造工藝流程： 詳細闡述PCB製造的主要工藝步驟，包括： 覆銅闆基材： 介紹玻縴環氧樹脂闆、紙基闆等常用基材。 圖形轉移： 介紹感光成像、直接成像（DI）等工藝，將設計好的圖形轉移到覆銅闆上。 化學蝕刻： 介紹化學蝕刻液和工藝參數，去除不需要的銅箔，形成導電綫路。 鑽孔： 介紹鑽孔機和鑽孔工藝，用於過孔（Vias）和元件安裝孔的製作。 電鍍： 介紹化學鍍銅、電鍍銅工藝，用於孔金屬化和綫路加厚。 錶麵處理： 介紹沉金、OSP（有機可焊性保護層）、鍍锡等錶麵處理工藝，以提高焊接性能和防護能力。 阻焊層（綠油）製作： 介紹阻焊層油墨的印刷、固化工藝，保護綫路，防止焊接時短路。 絲印層（白字）製作： 介紹絲印油墨的印刷、固化工藝，標記元件位號、極性等信息。 成型（切割）： 介紹PCB的切割工藝，將大闆分割成單個PCB。 PCB的質量檢驗： 介紹PCB製造過程中的關鍵檢測項目，如尺寸精度、綫路導通性、絕緣電阻、焊接性能等。 第四章 電子元器件的錶麵貼裝（SMT）工藝 SMT是現代電子産品組裝的主流工藝，本章著重講解。 SMT概述： 介紹SMT的定義、特點（高密度、高可靠性、自動化程度高）、優勢及其在電子産品製造中的重要性。 SMT工藝流程： 詳細講解SMT的六大工序： 印刷（Solder Paste Printing）： 介紹锡膏的成分、性能，以及印刷機的工作原理。重點講解鋼網（Stencil）的設計與製作，以及印刷過程中的關鍵參數控製（颳刀壓力、速度、迴吸等）。 貼裝（Component Placement）： 介紹貼片機（Pick-and-Place Machine）的工作原理、結構和關鍵技術（視覺識彆、吸嘴選擇、貼裝精度控製）。講解元件送料方式。 迴流焊（Reflow Soldering）： 介紹迴流焊爐的類型（強製熱風、紅外等）和加熱麯綫（預熱、浸潤、迴流、冷卻）的設置原則。講解迴流焊過程中的化學反應和溫度控製對焊接質量的影響。 波峰焊（Wave Soldering）： 介紹波峰焊在某些通孔元件（THT）或混閤裝配中的應用。講解焊料波峰的形成和控製。 清洗（Cleaning）： 介紹清洗的目的（去除助焊劑殘留、汙染物），清洗劑的選擇以及清洗設備（超聲波清洗、噴淋清洗等）。 檢測（Inspection）： 介紹SMT焊點的常見缺陷（虛焊、橋接、塌陷、锡球等）及其原因。介紹AOI（Automated Optical Inspection）和ICT（In-Circuit Test）等檢測方法。 SMT的助焊劑與锡膏： 深入介紹锡膏的組成（焊料粉末、助焊劑、溶劑），助焊劑的作用（去除氧化物、降低錶麵張力），以及不同類型助焊劑的特點。 SMT的設備與輔助材料： 介紹SMT生産綫的主要設備（印刷機、貼片機、迴流焊爐、AOI設備等）及其基本操作。介紹防靜電措施（ESD）的重要性。 第五章 電子産品組裝與調試 本章講解電子元器件和PCB如何組裝成完整的電子産品，並進行功能調試。 電子産品裝配工藝： 插件工藝（THT Assembly）： 介紹通孔元件的插件方法（手工插件、自動插件），元件的引腳處理，以及插件後的波峰焊工藝。 手工焊接： 詳細講解手工焊接的基本方法、技巧，包括電烙鐵的選擇、焊锡絲的選擇、焊接溫度的控製、焊點的質量標準。 組裝工藝： 介紹電子産品的結構設計、外殼安裝、連接綫纜的固定和連接等。 電子産品調試： 調試前的準備： 介紹調試前的檢查（外觀、連接、電源等），調試工具（萬用錶、示波器、信號發生器、邏輯分析儀等）的使用。 功能調試： 介紹按照産品說明書或設計文檔進行功能逐項驗證，包括電源模塊、信號輸入/輸齣、控製邏輯等。 參數調整與優化： 介紹根據調試結果對産品性能進行參數調整，以達到設計要求。 故障診斷與排除： 介紹常見的電子産品故障現象及其分析方法，如無輸齣、輸齣異常、工作不穩定等。運用儀器和邏輯推理進行故障定位，並進行修復。 電子産品可靠性測試： 介紹一些基本的可靠性測試方法，如高低溫測試、濕熱測試、振動測試、老化測試等，以評估産品在不同環境下的性能。 第六章 電子産品檢測與質量管理 本章關注如何確保電子産品的質量。 電子産品的功能測試： 介紹不同類型電子産品（如通信設備、電源模塊、嵌入式係統等）的功能測試方法和測試設備。 電子産品的性能測試： 介紹對電子産品關鍵性能參數（如電壓、電流、頻率、功耗、噪聲、信號完整性等）的測試方法和標準。 電子産品的可靠性測試： 結閤第五章內容，更深入地探討可靠性測試的目的、方法和數據分析。 質量管理體係： 介紹ISO9001等質量管理體係在電子産品製造中的應用，包括文件管理、流程控製、不閤格品處理、持續改進等。 統計過程控製（SPC）： 介紹SPC的基本原理和工具（如控製圖），用於監控和改進生産過程的穩定性。 失效模式與影響及危害性分析（FMEA）： 介紹FMEA在産品設計和製造過程中識彆潛在失效模式、評估其影響並采取預防措施的應用。 第七章 電子産品製造的自動化與智能化 展望電子産品製造的未來發展方嚮。 自動化生産綫： 介紹自動化在電子産品製造中的應用，如機器人技術、自動化檢測設備、AGV（自動導引車）等，以提高生産效率和降低人工成本。 智能製造： 探討工業4.0、物聯網（IoT）、大數據、人工智能（AI）等技術在電子産品製造中的應用，如柔性製造、預測性維護、自適應生産等。 數字化工廠： 介紹數字化工廠的概念，如何通過信息技術實現生産過程的全麵監控、優化和決策。 實訓部分 本書的實訓部分緊密圍繞理論知識展開，提供瞭一係列循序漸進的實訓項目，旨在讓學生將所學理論知識應用於實際操作，熟練掌握電子産品製造的各項技能。 實訓一： 電子元器件的識彆、測量與安全操作。 實訓二： 基礎PCB設計與製闆（如單麵闆）。 實訓三： SMT貼裝實踐（如使用手工貼裝工具或簡易貼片機）。 實訓四： 迴流焊焊接質量觀察與分析。 實訓五： 通孔元件（THT）插件與波峰焊實踐。 實訓六： 手工焊接技巧訓練與焊點質量評定。 實訓七： 簡單電子産品（如LED閃爍電路、簡易電源模塊）的組裝與調試。 實訓八： 使用萬用錶、示波器等基本儀器進行電路測試。 實訓九： AOI/ICT設備模擬操作與結果分析。 實訓十： （選做）簡易自動化生産綫模擬或參觀。 總結 《電子産品工藝與實訓》力求成為一本集理論性、實踐性、前沿性於一體的優秀教材。通過本書的學習，學生不僅能夠掌握電子産品製造的關鍵工藝和技術，更能培養嚴謹細緻的工作態度、解決實際問題的能力和創新精神，為適應快速發展的電子信息産業奠定堅實的基礎。本書適閤高等職業技術院校電子信息類相關專業的學生使用，也可作為電子産品製造行業從業人員的參考用書。

評分☆☆☆☆☆

從排版和可讀性上來講，這本書也下足瞭功夫，絕對不是那種讓人昏昏欲睡的教科書樣式。我必須得誇一下它在圖文整閤方麵的處理，大量的示意圖和實物照片結閤得恰到好處，有效緩解瞭純文字閱讀的疲勞感。很多工藝步驟的分解圖，細緻到連工具的握持角度都有明確的指示，這對於動手能力稍弱的同學來說，簡直是救星。更值得稱贊的是，書中穿插的一些“行業規範與標準”的介紹模塊，這些內容通常散落在各種標準文件裏，難以查找，但這本書將其提煉齣來，用簡潔易懂的方式呈現，極大地拓寬瞭我們的知識麵，讓我們瞭解到電子産品製造不僅僅是技術問題，更是一個受嚴格法規和行業標準約束的係統工程。這種對行業“潛規則”的揭示，對於即將步入職場的學生來說，具有極強的現實指導意義，能幫助他們更快地適應工業界的節奏和要求，避免因不瞭解標準而犯下低級錯誤。

評分☆☆☆☆☆

這本書的章節邏輯編排，體現瞭一種非常成熟的教學法思路，它遵循瞭從宏觀到微觀，從簡單到復雜的遞進原則，使得學習麯綫非常平滑。讀完前幾章關於電子元器件識彆和基本焊接技術的基礎知識後，讀者會很自然地過渡到更復雜的係統集成和工藝優化層麵。我特彆喜歡它在引入故障診斷和維修部分時所采用的“流程圖化”方法。很多同類書籍在講到故障排除時，往往是羅列一堆可能的原因，讓學習者無所適從。但這本書不同，它通過結構清晰的流程圖，明確指引讀者：先測量什麼點，根據讀數判斷下一步走嚮哪個分支，從而高效地鎖定問題根源。這種結構化的思維訓練，對於培養未來工程師的邏輯推理能力至關重要。此外，教材中對於不同環境因素（如濕度、溫度、震動）對電子産品壽命和可靠性的影響分析得極其透徹，這些內容往往是初級教材容易忽略的“深度思考點”，但它們恰恰是決定産品質量的“幕後黑手”。因此，這本書不僅是教會我們“怎麼做”，更引導我們去思考“為什麼會這樣”以及“如何做得更好”。

評分☆☆☆☆☆

這本書的裝幀設計著實讓人眼前一亮，那種沉穩又不失現代感的封麵，一看就知道是為我們這些在電子信息領域摸爬滾打的人準備的“硬傢夥”。我最欣賞的是它對於基礎理論的闡述，那種深入淺齣的講解方式，即使是初次接觸復雜工藝流程的新手也能迅速抓住重點。比如在介紹SMT貼片工藝時，作者並沒有一味地堆砌晦澀的專業術語，而是通過大量的、貼近實際生産綫的案例分析，把那些原本枯燥的參數和流程變得生動起來，讓人仿佛置身於潔淨的無塵車間，親手調試設備一般。我記得有一章詳細分析瞭不同類型焊料在迴流焊過程中的溫度麯綫控製，書中配有清晰的圖錶，並附帶瞭應對常見空洞和虛焊問題的排查步驟，這對於我們日常的生産調試工作來說，簡直是實操指南級彆的寶典。而且，書中對新材料和新技術的跟進也做得相當到位，比如對無鉛焊料的兼容性測試和對新型封裝技術的初步探討，都顯示齣編著者緊跟行業前沿的專業素養。總而言之，這本書在理論構建和實踐指導的平衡上拿捏得非常巧妙，絕對稱得上是高職教育中電子工藝類教材的典範之作，讓人讀起來有種“學有所用，立即可行”的踏實感。

評分☆☆☆☆☆

這本書最令我感到驚喜的是它對於可持續發展和綠色製造理念的融入，這在很多傳統工藝教材中是相對欠缺的。它不僅僅關注如何把産品做齣來，更關注如何“環保地”做齣來。比如，在討論清洗工藝時，書中不僅介紹瞭常用的溶劑及其去汙效率，還專門闢齣一個小節來探討溶劑迴收利用的技術路綫以及對環境影響的評估方法。這種前瞻性的內容設置，無疑是在為我們未來的職業生涯打下更堅實、更具社會責任感的基石。閱讀過程中，我感覺自己不僅僅是在學習一門技術，更是在接受一種現代製造業的價值觀。它通過對不同生産批次良率的對比分析，巧妙地將“工藝優化”與“成本控製”以及“環保閤規”這三大核心要素聯係起來，展示瞭一個完整的、現代化的電子産品製造決策鏈條。這本書無疑是近年來高職電子信息類教材中，在視野廣度和深度上都達到瞭一個新高度的優秀範例，它提供的知識是立體且具有穿透性的。

評分☆☆☆☆☆

老實說，我最初拿到這本教材時，內心是抱有一絲疑慮的，畢竟“規劃教材”這四個字有時意味著內容會偏嚮於宏觀敘事而非微觀實操。然而，這本書卻齣乎意料地在“實訓”二字上下瞭大功夫。它不是那種隻停留在紙上談兵的理論說教讀物，而是真正為動手能力培養量身定製的。特彆值得稱贊的是它對精密儀器操作規範的描述，比如示波器、光譜儀這些昂貴且操作要求極高的設備，書中不僅給齣瞭操作步驟，更著重強調瞭安全注意事項和誤差分析的維度。我尤其對其中關於PCB（印製電路闆）的製作與檢驗那一章節印象深刻，它詳細列舉瞭從覆銅闆到最後的阻焊油墨噴塗的全套流程，每一個步驟都配有詳細的工藝參數範圍和可接受的缺陷標準。這種近乎於企業內部操作手冊的嚴謹性，極大地提升瞭我們實訓課的效率和真實感。學生們不再是盲目地按步驟操作，而是帶著解決實際問題的思維去進行實驗，這纔是高職教育的核心價值所在。那種將理論知識迅速轉化為實際操作技能的橋梁作用，是這本書最閃光的價值點。