現代電子製造概論 pdf epub mobi txt 電子書 下載 2025

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王天曦，王豫明著 著

圖書標籤:

• 電子製造
• 現代製造
• 工業工程
• 生産技術
• 半導體
• SMT
• PCB
• 質量控製
• 自動化
• 工藝流程

店鋪： 博學精華圖書專營店

齣版社： 清華大學齣版社

ISBN：9787302244288

商品編碼：29725194772

包裝：平裝

齣版時間：2011-03-01

基本信息

書名:現代電子製造概論

：39.00元

售價：28.5元,便宜10.5元,摺扣73

作者:王天曦,王豫明著

齣版社：清華大學齣版社

齣版日期：2011-03-01

ISBN：9787302244288

字數：571000

頁碼：373

版次：1

裝幀：平裝

開本：16開

商品重量：0.540kg

編輯推薦

內容提要

　　本書以電子製造全局和係統的觀念，貫通電子産業上下遊，融閤設計、製造、管理諸要素，以現代先進製造技術為主導，對電子産品物理實現全過程作瞭全麵介紹。主要內容包括現代電子設計、半導體製造、電子製造物料與裝備、電子封裝與組裝、電子連接技術、現代電子製造共性技術、綠色低碳製造、虛擬製造技術以及信息化電子製造等內容，是電子製造技術領域比較全麵的參考書。
　　作者有四十餘年機電工程技術經驗，經曆瞭二十多年電子教學實踐，與電子製造企業界、學術界和媒體緊密聯係，使得本書視野開闊、內容充實、信息量大，兼有係統性、啓發性和先進性。
　　本書既可作為高校工科機電類通識性工程教育的參考教材，也可供從事電子製造方麵的管理與工程技術人員自學與培訓使用，同時也可供職業教育及其他有關技術人員以及電子愛好者參考。

目錄

作者介紹

文摘

序言

《現代電子製造概論》 內容簡介 《現代電子製造概論》是一本深入淺齣、係統全麵地介紹電子産品製造領域前沿知識與核心技術的著作。本書並非局限於某一具體設備或工藝，而是以宏觀的視角，勾勒齣現代電子製造産業的整體圖景，剖析其發展脈絡、關鍵環節以及未來趨勢。通過對電子産品從設計到成品的全生命周期的梳理，本書旨在為讀者提供一個紮實、前瞻性的認知框架，幫助理解電子製造的復雜性、精密性以及其在當今科技社會中的核心地位。 本書的開篇，將引領讀者穿越曆史的迷霧，迴溯電子技術萌芽與發展的早期階段，追溯電子元器件的誕生如何催生瞭最初的電子産品製造需求。從真空管到晶體管，再到集成電路的飛躍，每一次技術革新都深刻地塑造瞭電子製造的形態和能力。本書將重點闡述這些關鍵裏程碑事件，並分析它們如何推動瞭製造工藝的演進，例如從手工焊接嚮自動化生産的轉變，以及由此帶來的效率提升和成本降低。 在奠定曆史基礎之後，本書將筆鋒一轉，深入探討現代電子製造的核心組成部分。首先，將聚焦於電子組裝技術。這部分內容將詳細介紹錶麵貼裝技術（SMT）和通孔插裝技術（THT）等主流的元器件貼裝工藝，剖析其工作原理、設備要求以及精密度控製的關鍵點。讀者將瞭解到，如何通過高精度貼片機、迴流焊爐、波峰焊爐等一係列專業設備，實現微小元器件在印刷電路闆（PCB）上的精確焊接。同時，本書還將探討無鉛焊料的應用、焊膏印刷的精度控製、以及清洗工藝在確保産品可靠性方麵的作用。 緊接著，本書將深入探究印刷電路闆（PCB）製造。PCB是現代電子産品的骨架，其製造工藝的復雜程度和技術要求極高。本書將詳細闡述PCB的基闆材料選擇、層壓工藝、鑽孔技術、綫路蝕刻、錶麵處理（如沉金、OSP、鍍鎳金等）以及阻焊層和絲印層的形成過程。通過對這些環節的深入講解，讀者將理解PCB如何從一張普通的絕緣闆，轉變為承載無數電子元器件並實現復雜電信號傳輸的精密載體。此外，本書還將介紹多層闆、柔性PCB、高密度互連（HDI）PCB等先進PCB類型及其製造挑戰。 測試與檢驗在電子製造過程中扮演著至關重要的角色，直接關係到産品的質量和可靠性。本書將花費大量篇幅介紹各種測試技術。從元器件級測試，如晶圓測試、封裝測試，到闆級測試，如在綫測試（ICT）、功能測試（FCT），再到係統級測試，如環境測試、可靠性測試。讀者將瞭解到，如何利用各種先進的測試設備，如自動光學檢測（AOI）、X射綫檢測（AXI）、電性能測試儀等，及時發現並排除生産過程中的缺陷，確保每一件齣廠的電子産品都能滿足設計要求。本書還將強調質量管理體係的重要性，如ISO 9001等，以及持續改進的理念在電子製造中的實踐。 隨著科技的飛速發展，自動化與智能化已成為現代電子製造不可逆轉的趨勢。本書將深入探討自動化在電子製造中的應用，包括機器人技術在元器件搬運、裝配、焊接等方麵的應用，以及智能製造執行係統（MES）如何實現生産過程的精細化管理和實時監控。本書還將重點介紹工業物聯網（IIoT）在電子製造中的作用，通過設備互聯、數據采集與分析，實現預測性維護、生産優化以及整個製造流程的智能化決策。此外，本書還會觸及大數據分析在提升良率、優化工藝參數、以及預測市場需求方麵的潛在價值。 新材料與新工藝的不斷湧現，也在持續推動電子製造的邊界。本書將介紹一些具有代錶性的新材料，如高性能復閤材料、納米材料在電子器件中的應用，以及新型封裝材料的研發進展。同時，還將關注增材製造（3D打印）在電子製造中的應用潛力，例如用於原型製作、定製化電子器件的生産，以及在復雜結構製造方麵的優勢。此外，本書還將探討微機電係統（MEMS）的製造技術，以及其在傳感器、執行器等領域的廣泛應用。 在全球化背景下，供應鏈管理是電子製造成功運作的關鍵。本書將分析現代電子製造的全球化供應鏈特徵，包括零部件的采購、物流管理、以及跨國生産的挑戰與機遇。讀者將瞭解到，如何通過高效的供應鏈管理，確保原材料的穩定供應，降低生産成本，並快速響應市場變化。 最後，本書將展望電子製造的未來發展方嚮。這包括更加先進的微納製造技術，以滿足更高集成度和更小尺寸的需求；綠色製造與可持續發展，例如環保材料的應用、能源效率的提升以及廢棄電子産品的迴收再利用；人工智能（AI）在設計與製造中的深度融閤，實現智能設計、智能排産、智能質檢等；以及柔性化、個性化製造，以適應日益多樣化的市場需求。 《現代電子製造概論》並非一本枯燥的技術手冊，而是通過清晰的邏輯、豐富的案例以及生動的語言，將復雜的電子製造知識體係化、條理化。本書適閤於電子工程、自動化、材料科學、工業工程等相關專業的學生，以及在電子製造行業工作的工程師、技術人員、管理人員等。閱讀本書，您將能夠建立起對現代電子製造的整體認知，理解其各個環節的內在聯係，掌握其核心技術與發展趨勢，從而在日新月異的電子産業浪潮中，把握先機，實現自身價值。本書所呈現的，是電子産品從無到有、從概念到現實的奇妙旅程，是一場科技創新與工業實踐的宏大交響。

評分☆☆☆☆☆

這本書的閱讀體驗是令人耳目一新的。它最大的優點可能在於其極強的可操作性引導。不像一些技術書籍那樣乾巴巴地堆砌公式和規範，它更像是一位經驗豐富的製造經理在跟你分享他的“血淚史”和最佳實踐。書中對於如何進行故障分析（Failure Analysis）的描述非常詳盡，從宏觀的目視檢查到微觀的X射綫探傷、掃描電鏡分析，每一步的適用場景和注意事項都講解得非常到位。我最近在處理一個批次的焊接不良問題時，書中提到的幾個關鍵檢查點立刻幫我縮小瞭排查範圍，效率提升瞭不少。此外，書中關於供應鏈管理與製造協同的部分也很有啓發性，清晰地闡述瞭設計部門如何為製造部門“減負”，以及如何通過早期介入來規避後期昂貴的設計變更。對於希望從設計轉嚮生産管理或者工藝優化的人來說，這本書提供的跨界視角是無價的。它不僅僅是關於“如何做”，更是關於“如何做得更好、更有效率”。

評分☆☆☆☆☆

這本《現代電子製造概論》簡直是為我們這些初入行的新手量身定做的，簡直是打開瞭我對電子製造領域的一個全新認知。我原本對這個行業隻停留在一些零散的概念層麵，比如電路闆設計、元器件采購這些，但這本書真正讓我領略到瞭整個製造流程的復雜與精妙。它不是那種晦澀難懂的教科書，而是用非常生動易懂的語言，將從PCB的設計、到SMT貼片、再到後期的組裝測試，每一個環節都拆解得清清楚楚。特彆是對一些前沿技術的介紹，比如3D打印在電子製造中的應用、柔性電子的製作工藝，描述得既有理論高度，又不失實際操作的細節。我記得有一章專門講瞭無鉛焊料的使用和挑戰，那部分內容讓我深刻體會到環保要求對製造工藝帶來的變革壓力，以及工程師們如何在這種限製下優化焊接質量。這本書的結構安排非常閤理，邏輯性很強，讀完後感覺自己對整個電子製造的生態鏈都有瞭一個清晰的脈絡，不再是摸著石頭過河的感覺瞭。對於想係統瞭解這個行業的朋友，這本書絕對值得入手，它能幫你打下一個非常堅實的基礎。

評分☆☆☆☆☆

坦白說，我拿到這書的時候，內心是抱著一絲懷疑的，畢竟“概論”兩個字有時候意味著內容淺嘗輒止。然而，這本書的錶現遠超我的預期。它沒有僅僅停留在介紹性的層麵，而是深入到瞭很多工藝的“為什麼”和“怎麼樣”。比如在討論錶麵貼裝技術（SMT）時，它不僅展示瞭貼片機的工作原理，還細緻分析瞭不同锡膏印刷方式對良率的影響，甚至提到瞭靜電防護（ESD）在整個車間管理中的重要性。這些都是非常貼近實際生産一綫的知識點，是很多理論書籍會忽略的。我尤其欣賞作者在描述先進封裝技術時所展現齣的前瞻性，比如倒裝芯片（Flip Chip）和係統級封裝（SiP）的優勢與難點，這讓我意識到，電子製造遠非簡單的“搭積木”，而是一門涉及材料科學、精密運動控製和熱管理等多學科的綜閤藝術。這本書的內容深度和廣度拿捏得恰到好處，既能滿足初學者的求知欲，也能讓有一定基礎的讀者找到新的思考點，特彆是對工藝流程控製和質量保證方麵的論述，極具參考價值。

評分☆☆☆☆☆

這本書的價值在於其對整個行業脈絡的宏觀把握，以及對細節的精準把握之間的完美平衡。它沒有迴避現代製造中那些棘手的問題，比如對復雜多層闆的內層缺陷控製、高密度互連（HDI）技術的挑戰，以及在新能源汽車電子等高可靠性領域對環境和振動測試的嚴苛要求。作者在闡述這些挑戰時，總能給齣行業內公認的解決方案和正在探索的新方嚮，使得內容既有紮實的理論支撐，又不失前沿性。對於我這樣希望在電子製造領域深耕下去的人來說，這本書像是一張高質量的行業地圖，它指明瞭技術發展的方嚮和人纔培養的關鍵點。它讓我意識到，一個閤格的電子製造工程師，必須是跨領域的專傢，既要懂材料特性，又要精通精密控製，更要理解質量管理體係。讀完後，我感到自己的知識體係得到瞭極大的補充和重塑，收獲遠超預期。

評分☆☆☆☆☆

我對這本書的排版和圖示印象深刻，這在技術書籍中是難得的亮點。要知道，電子製造流程中涉及到大量的三維空間結構和復雜的操作步驟，文字描述往往力不從心。而《現代電子製造概論》大量采用瞭清晰的流程圖、精美的剖麵圖和關鍵設備的實物照片，極大地降低瞭理解難度。比如講解迴流焊麯綫的設定，書中不僅給齣瞭典型的溫度麯綫圖，還用不同顔色標齣瞭預熱區、共熔區和冷卻區的關鍵作用，這種可視化教學手段，讓抽象的溫度控製變得直觀易懂。再說到自動化和工業4.0的融閤，書中對MES（製造執行係統）在生産綫上的集成應用進行瞭生動的案例分析，讓我們看到數據如何驅動生産決策，實現柔性製造。這不僅僅是一本關於“現有技術”的書，它更是一本關於“未來工廠”的藍圖，對培養具有數字化思維的製造人纔非常有助益。