现代电子制造概论 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2025

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王天曦，王豫明著 著

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• 生产技术
• 半导体
• SMT
• PCB
• 质量控制
• 自动化
• 工艺流程

店铺： 博学精华图书专营店

出版社： 清华大学出版社

ISBN：9787302244288

商品编码：29725194772

包装：平装

出版时间：2011-03-01

基本信息

书名:现代电子制造概论

：39.00元

售价：28.5元,便宜10.5元,折扣73

作者:王天曦,王豫明著

出版社：清华大学出版社

出版日期：2011-03-01

ISBN：9787302244288

字数：571000

页码：373

版次：1

装帧：平装

开本：16开

商品重量：0.540kg

编辑推荐

内容提要

　　本书以电子制造全局和系统的观念，贯通电子产业上下游，融合设计、制造、管理诸要素，以现代先进制造技术为主导，对电子产品物理实现全过程作了全面介绍。主要内容包括现代电子设计、半导体制造、电子制造物料与装备、电子封装与组装、电子连接技术、现代电子制造共性技术、绿色低碳制造、虚拟制造技术以及信息化电子制造等内容，是电子制造技术领域比较全面的参考书。
　　作者有四十余年机电工程技术经验，经历了二十多年电子教学实践，与电子制造企业界、学术界和媒体紧密联系，使得本书视野开阔、内容充实、信息量大，兼有系统性、启发性和先进性。
　　本书既可作为高校工科机电类通识性工程教育的参考教材，也可供从事电子制造方面的管理与工程技术人员自学与培训使用，同时也可供职业教育及其他有关技术人员以及电子爱好者参考。

目录

作者介绍

文摘

序言

《现代电子制造概论》 内容简介 《现代电子制造概论》是一本深入浅出、系统全面地介绍电子产品制造领域前沿知识与核心技术的著作。本书并非局限于某一具体设备或工艺，而是以宏观的视角，勾勒出现代电子制造产业的整体图景，剖析其发展脉络、关键环节以及未来趋势。通过对电子产品从设计到成品的全生命周期的梳理，本书旨在为读者提供一个扎实、前瞻性的认知框架，帮助理解电子制造的复杂性、精密性以及其在当今科技社会中的核心地位。 本书的开篇，将引领读者穿越历史的迷雾，回溯电子技术萌芽与发展的早期阶段，追溯电子元器件的诞生如何催生了最初的电子产品制造需求。从真空管到晶体管，再到集成电路的飞跃，每一次技术革新都深刻地塑造了电子制造的形态和能力。本书将重点阐述这些关键里程碑事件，并分析它们如何推动了制造工艺的演进，例如从手工焊接向自动化生产的转变，以及由此带来的效率提升和成本降低。 在奠定历史基础之后，本书将笔锋一转，深入探讨现代电子制造的核心组成部分。首先，将聚焦于电子组装技术。这部分内容将详细介绍表面贴装技术（SMT）和通孔插装技术（THT）等主流的元器件贴装工艺，剖析其工作原理、设备要求以及精密度控制的关键点。读者将了解到，如何通过高精度贴片机、回流焊炉、波峰焊炉等一系列专业设备，实现微小元器件在印刷电路板（PCB）上的精确焊接。同时，本书还将探讨无铅焊料的应用、焊膏印刷的精度控制、以及清洗工艺在确保产品可靠性方面的作用。 紧接着，本书将深入探究印刷电路板（PCB）制造。PCB是现代电子产品的骨架，其制造工艺的复杂程度和技术要求极高。本书将详细阐述PCB的基板材料选择、层压工艺、钻孔技术、线路蚀刻、表面处理（如沉金、OSP、镀镍金等）以及阻焊层和丝印层的形成过程。通过对这些环节的深入讲解，读者将理解PCB如何从一张普通的绝缘板，转变为承载无数电子元器件并实现复杂电信号传输的精密载体。此外，本书还将介绍多层板、柔性PCB、高密度互连（HDI）PCB等先进PCB类型及其制造挑战。 测试与检验在电子制造过程中扮演着至关重要的角色，直接关系到产品的质量和可靠性。本书将花费大量篇幅介绍各种测试技术。从元器件级测试，如晶圆测试、封装测试，到板级测试，如在线测试（ICT）、功能测试（FCT），再到系统级测试，如环境测试、可靠性测试。读者将了解到，如何利用各种先进的测试设备，如自动光学检测（AOI）、X射线检测（AXI）、电性能测试仪等，及时发现并排除生产过程中的缺陷，确保每一件出厂的电子产品都能满足设计要求。本书还将强调质量管理体系的重要性，如ISO 9001等，以及持续改进的理念在电子制造中的实践。 随着科技的飞速发展，自动化与智能化已成为现代电子制造不可逆转的趋势。本书将深入探讨自动化在电子制造中的应用，包括机器人技术在元器件搬运、装配、焊接等方面的应用，以及智能制造执行系统（MES）如何实现生产过程的精细化管理和实时监控。本书还将重点介绍工业物联网（IIoT）在电子制造中的作用，通过设备互联、数据采集与分析，实现预测性维护、生产优化以及整个制造流程的智能化决策。此外，本书还会触及大数据分析在提升良率、优化工艺参数、以及预测市场需求方面的潜在价值。 新材料与新工艺的不断涌现，也在持续推动电子制造的边界。本书将介绍一些具有代表性的新材料，如高性能复合材料、纳米材料在电子器件中的应用，以及新型封装材料的研发进展。同时，还将关注增材制造（3D打印）在电子制造中的应用潜力，例如用于原型制作、定制化电子器件的生产，以及在复杂结构制造方面的优势。此外，本书还将探讨微机电系统（MEMS）的制造技术，以及其在传感器、执行器等领域的广泛应用。 在全球化背景下，供应链管理是电子制造成功运作的关键。本书将分析现代电子制造的全球化供应链特征，包括零部件的采购、物流管理、以及跨国生产的挑战与机遇。读者将了解到，如何通过高效的供应链管理，确保原材料的稳定供应，降低生产成本，并快速响应市场变化。 最后，本书将展望电子制造的未来发展方向。这包括更加先进的微纳制造技术，以满足更高集成度和更小尺寸的需求；绿色制造与可持续发展，例如环保材料的应用、能源效率的提升以及废弃电子产品的回收再利用；人工智能（AI）在设计与制造中的深度融合，实现智能设计、智能排产、智能质检等；以及柔性化、个性化制造，以适应日益多样化的市场需求。 《现代电子制造概论》并非一本枯燥的技术手册，而是通过清晰的逻辑、丰富的案例以及生动的语言，将复杂的电子制造知识体系化、条理化。本书适合于电子工程、自动化、材料科学、工业工程等相关专业的学生，以及在电子制造行业工作的工程师、技术人员、管理人员等。阅读本书，您将能够建立起对现代电子制造的整体认知，理解其各个环节的内在联系，掌握其核心技术与发展趋势，从而在日新月异的电子产业浪潮中，把握先机，实现自身价值。本书所呈现的，是电子产品从无到有、从概念到现实的奇妙旅程，是一场科技创新与工业实践的宏大交响。

评分☆☆☆☆☆

这本《现代电子制造概论》简直是为我们这些初入行的新手量身定做的，简直是打开了我对电子制造领域的一个全新认知。我原本对这个行业只停留在一些零散的概念层面，比如电路板设计、元器件采购这些，但这本书真正让我领略到了整个制造流程的复杂与精妙。它不是那种晦涩难懂的教科书，而是用非常生动易懂的语言，将从PCB的设计、到SMT贴片、再到后期的组装测试，每一个环节都拆解得清清楚楚。特别是对一些前沿技术的介绍，比如3D打印在电子制造中的应用、柔性电子的制作工艺，描述得既有理论高度，又不失实际操作的细节。我记得有一章专门讲了无铅焊料的使用和挑战，那部分内容让我深刻体会到环保要求对制造工艺带来的变革压力，以及工程师们如何在这种限制下优化焊接质量。这本书的结构安排非常合理，逻辑性很强，读完后感觉自己对整个电子制造的生态链都有了一个清晰的脉络，不再是摸着石头过河的感觉了。对于想系统了解这个行业的朋友，这本书绝对值得入手，它能帮你打下一个非常坚实的基础。

评分☆☆☆☆☆

这本书的阅读体验是令人耳目一新的。它最大的优点可能在于其极强的可操作性引导。不像一些技术书籍那样干巴巴地堆砌公式和规范，它更像是一位经验丰富的制造经理在跟你分享他的“血泪史”和最佳实践。书中对于如何进行故障分析（Failure Analysis）的描述非常详尽，从宏观的目视检查到微观的X射线探伤、扫描电镜分析，每一步的适用场景和注意事项都讲解得非常到位。我最近在处理一个批次的焊接不良问题时，书中提到的几个关键检查点立刻帮我缩小了排查范围，效率提升了不少。此外，书中关于供应链管理与制造协同的部分也很有启发性，清晰地阐述了设计部门如何为制造部门“减负”，以及如何通过早期介入来规避后期昂贵的设计变更。对于希望从设计转向生产管理或者工艺优化的人来说，这本书提供的跨界视角是无价的。它不仅仅是关于“如何做”，更是关于“如何做得更好、更有效率”。

评分☆☆☆☆☆

坦白说，我拿到这书的时候，内心是抱着一丝怀疑的，毕竟“概论”两个字有时候意味着内容浅尝辄止。然而，这本书的表现远超我的预期。它没有仅仅停留在介绍性的层面，而是深入到了很多工艺的“为什么”和“怎么样”。比如在讨论表面贴装技术（SMT）时，它不仅展示了贴片机的工作原理，还细致分析了不同锡膏印刷方式对良率的影响，甚至提到了静电防护（ESD）在整个车间管理中的重要性。这些都是非常贴近实际生产一线的知识点，是很多理论书籍会忽略的。我尤其欣赏作者在描述先进封装技术时所展现出的前瞻性，比如倒装芯片（Flip Chip）和系统级封装（SiP）的优势与难点，这让我意识到，电子制造远非简单的“搭积木”，而是一门涉及材料科学、精密运动控制和热管理等多学科的综合艺术。这本书的内容深度和广度拿捏得恰到好处，既能满足初学者的求知欲，也能让有一定基础的读者找到新的思考点，特别是对工艺流程控制和质量保证方面的论述，极具参考价值。

评分☆☆☆☆☆

我对这本书的排版和图示印象深刻，这在技术书籍中是难得的亮点。要知道，电子制造流程中涉及到大量的三维空间结构和复杂的操作步骤，文字描述往往力不从心。而《现代电子制造概论》大量采用了清晰的流程图、精美的剖面图和关键设备的实物照片，极大地降低了理解难度。比如讲解回流焊曲线的设定，书中不仅给出了典型的温度曲线图，还用不同颜色标出了预热区、共熔区和冷却区的关键作用，这种可视化教学手段，让抽象的温度控制变得直观易懂。再说到自动化和工业4.0的融合，书中对MES（制造执行系统）在生产线上的集成应用进行了生动的案例分析，让我们看到数据如何驱动生产决策，实现柔性制造。这不仅仅是一本关于“现有技术”的书，它更是一本关于“未来工厂”的蓝图，对培养具有数字化思维的制造人才非常有助益。

评分☆☆☆☆☆

这本书的价值在于其对整个行业脉络的宏观把握，以及对细节的精准把握之间的完美平衡。它没有回避现代制造中那些棘手的问题，比如对复杂多层板的内层缺陷控制、高密度互连（HDI）技术的挑战，以及在新能源汽车电子等高可靠性领域对环境和振动测试的严苛要求。作者在阐述这些挑战时，总能给出行业内公认的解决方案和正在探索的新方向，使得内容既有扎实的理论支撑，又不失前沿性。对于我这样希望在电子制造领域深耕下去的人来说，这本书像是一张高质量的行业地图，它指明了技术发展的方向和人才培养的关键点。它让我意识到，一个合格的电子制造工程师，必须是跨领域的专家，既要懂材料特性，又要精通精密控制，更要理解质量管理体系。读完后，我感到自己的知识体系得到了极大的补充和重塑，收获远超预期。