移動通信終端設備檢測與維修 pdf epub mobi txt 電子書 下載 2025

簡體網頁||繁體網頁

☆☆☆☆☆

韓俊玲，劉成剛 著

圖書標籤:

• 移動通信
• 手機維修
• 終端檢測
• 通信技術
• 電子維修
• 故障診斷
• 實操指南
• 移動設備
• 維修技術
• 硬件維修

店鋪： 北京愛讀者圖書專營店

齣版社： 化學工業齣版社

ISBN：9787122222091

商品編碼：29729263534

包裝：平裝

齣版時間：2015-01-01

基本信息

書名：移動通信終端設備檢測與維修

定價：25.00元

作者：韓俊玲,劉成剛

齣版社：化學工業齣版社

齣版日期：2015-01-01

ISBN：9787122222091

字數：

頁碼：

版次：1

裝幀：平裝

開本：16開

商品重量：0.4kg

編輯推薦

---

本書的特點是：注重實用性，注意將理論與維修實踐相結閤，注重使讀者掌握手機維修的特點和規律性的東西，注重檢修方法與檢修技巧的介紹，注重實際操作，使讀者能夠看得懂，用得上，快速成為手機的維修高手。

內容提要

---

本書結閤當前手機檢測與維修崗位的需求，按照手機維修崗位的培養要求，以具體的手機檢測與維修的任務為教學案例，介紹手機的拆裝技能、元器件認識與焊接、識圖技巧、檢測技術、故障分析與維修技能等。本書本著“強化能力，立足應用”的原則，以“必需、夠用”為度，注重實用性，將手機技術與維修實踐相結閤，注重實訓內容的操作性，將多項維修技能以實訓的方式體現齣來增強學生的實操技能。
本書可以作為高職院校通信技術、應用電子等專業的教材或參考書，也可供手機維修行業相關專業人員參考。

目錄

---

項目一 移動通信基礎知識
任務一 移動通信發展簡述
任務二 移動通信網絡結構
任務三 蜂窩組網技術
任務四 多址接入技術
任務五 糾錯編碼技術
任務六 多信道共用技術
任務七 移動管理技術
項目二 手機整機拆裝
任務一 整機拆裝工具的準備
任務二 手機整機拆裝方法
任務三 手機整機拆裝實訓
項目三 手機貼片元器件的認識、檢測及拆裝
任務一 電阻、電容、電感元件的認識與檢測
任務二 半導體器件的認識與檢測
任務三 手機貼片分立元器件的拆焊與焊接
任務四 手機貼片元器件的認識、檢測及拆裝實訓
項目四 手機集成電路的認識、檢測及拆裝
任務一 手機集成電路的封裝
任務二 穩壓塊、VCO組件、時鍾電路的認識與檢測
任務三 集成電路的拆焊與焊接
任務四 手機集成電路的認識、檢測及拆裝實訓
項目五 手機故障維修基本方法
任務一 手機維修常用方法
任務二 萬用錶測試法
任務三 示波器檢測法
任務四 頻譜分析儀測試法
項目六 手機整機電路結構
項目七 手機射頻電路故障分析與維修
任務一 手機接收機電路結構框圖及信號流程
任務二 手機接收機電路原理圖
任務三 手機接收機電路故障分析與維修
任務四 射頻供電電路故障分析與維修
任務五 手機發射機電路結構框圖及信號流程
任務六 手機發射機電路原理圖
任務七 手機發射機電路故障分析與維修
任務八 頻率閤成器電路結構框圖
任務九 頻率閤成器電路原理圖
任務十 頻率閤成器故障分析與維修
任務十一 手機射頻電路故障維修實訓
項目八 手機邏輯/音頻電路故障分析與維修
任務一 手機邏輯控製電路結構框圖及信號流程
任務二 手機音頻電路結構框圖及信號流程
任務三 手機邏輯/音頻電路原理圖
任務四 邏輯/音頻電路的故障分析與維修
任務五 手機邏輯/音頻電路故障維修實訓
項目九 手機輸入/輸齣接口電路故障分析與維修
任務一 顯示電路故障分析與維修
任務二 手機按鍵開關故障分析與維修
任務三 鍵盤電路故障分析與維修
任務四 手機卡電路故障分析與維修
任務五 手機輸入/輸齣接口電路故障維修實訓
項目十 手機電源電路故障分析與檢修
任務一 手機電源電路
任務二 手機電源電路原理圖
任務三 手機供電電路故障分析與維修
任務四 手機充電電路故障分析與維修
任務五 手機電源電路故障維修實訓
參考文獻

作者介紹

---

文摘

---

序言

---

《現代廚房空間設計與實用指南》 內容簡介： 現代廚房，已遠非僅僅是烹飪食物的場所，更是傢庭生活的核心，是主人品味、生活方式乃至社交互動的延伸。本書旨在為廣大讀者，無論您是追求卓越實用性的傢庭主廚，還是熱衷於營造溫馨氛圍的居傢愛好者，抑或是計劃進行廚房翻新升級的業主，提供一份全麵、深入且極具操作性的現代廚房空間設計與實用指南。我們將一同探索如何將廚房打造成一個集高效烹飪、舒適用餐、便捷收納、美學享受以及智能科技於一體的多功能生活空間。 本書內容涵蓋瞭現代廚房設計的方方麵麵，從宏觀的布局規劃到微觀的材質選擇，從色彩搭配到燈光設計，從設備選購到收納係統構建，力求為讀者提供一個係統性的知識框架和豐富的實踐指導。我們深知，每個傢庭的廚房需求都獨一無二，因此，本書將強調個性化設計理念，鼓勵讀者根據自身的生活習慣、烹飪偏好、傢庭成員構成以及預算範圍，量身定製最適閤自己的廚房解決方案。 第一部分：廚房空間規劃與布局 本部分將深入剖析廚房空間規劃的關鍵要素。我們將從測量廚房尺寸、分析現有結構入手，探討不同形狀廚房（如一字型、L型、U型、島型、雙綫型）的優缺點及適用場景。重點將放在“工作三角”理論的靈活運用，即冰箱、水槽和爐竈之間的最佳動綫設計，以最大程度地提高烹飪效率，減少不必要的體力消耗。我們還會講解如何在有限空間內實現功能最大化，例如通過嵌入式電器、多功能傢具以及巧妙利用角落空間等。此外，針對開放式廚房、半開放式廚房以及封閉式廚房的特點，我們將提供相應的布局建議，平衡開放性與私密性、油煙擴散與空間通透性之間的關係。 第二部分：材質選擇與環保考量 廚房是高頻使用的區域，其材質的選擇直接關係到耐用性、易清潔性、安全性以及整體美觀度。本部分將詳細介紹各類廚房颱麵材質的性能對比，包括天然石材（如花崗崗岩、大理石）、人造石（如石英石、亞剋力）、不銹鋼、實木、陶瓷等，分析它們的優點、缺點、價格區間和適用範圍。例如，我們將討論石英石的耐颳擦、耐高溫特性，亞剋力石材的無縫拼接和可塑性，以及不銹鋼的衛生易潔和現代感。 同時，我們將聚焦櫥櫃門闆和櫃體材質，如實木顆粒闆、密度闆、多層闆、純實木等，評估它們的環保等級、防潮性能、承重能力和美觀錶現。我們將強調選擇符閤國傢環保標準的E0、E1級彆闆材的重要性，以及如何在預算允許的情況下，優先考慮更具可持續性的材料。 在地麵材料方麵，瓷磚、防水地闆、SPC地闆等都將進行詳細的比較，著重於其防滑性、耐磨性、防水性、易清潔性和腳感舒適度。同時，也會提及牆麵材料的選擇，如瓷磚、防水塗料、不銹鋼背闆等，分析它們在抗油汙、易擦洗方麵的錶現。 第三部分：色彩搭配與燈光設計 色彩是營造廚房氛圍的關鍵。本部分將指導讀者如何根據廚房的采光條件、空間大小以及個人喜好，進行科學閤理的色彩搭配。我們將介紹不同顔色對空間感和情緒的影響，例如淺色係能使小空間顯得更寬敞明亮，而深色係則能營造齣沉穩大氣的質感。我們將分享一些經典的色彩組閤方案，以及如何利用色彩在視覺上劃分功能區域，提升廚房的整體美感。 燈光設計在廚房中同樣至關重要，它不僅影響操作的便利性，也營造著居傢溫馨感。本部分將詳細講解廚房照明的層次，包括基礎照明（吸頂燈、嵌入式筒燈）、重點照明（颱下燈、吊櫃下方射燈）和裝飾照明（燈帶、壁燈）。我們將分析不同光源（如LED、鹵素燈）的色溫和顯色指數對烹飪和用餐體驗的影響，以及如何通過可調節亮度和色溫的智能燈光係統，滿足不同時段、不同場景的需求。 第四部分：廚房電器與設備選購 本部分將提供詳盡的廚房電器選購指南，幫助讀者在琳琅滿目的産品中做齣明智的選擇。我們將從基礎廚房電器（如冰箱、竈具、油煙機、消毒櫃、洗碗機）入手，深入分析各種類型、品牌和功能特點。例如，在竈具方麵，將區分燃氣竈和電磁爐，介紹它們的優缺點、安全性以及能效。在油煙機方麵，將討論近吸式、頂吸式、側吸式的吸力、噪音和易清潔性。 我們還將重點介紹時下流行的廚房電器，如蒸烤一體機、嵌入式咖啡機、破壁機、淨水器、垃圾處理器等，分析它們的功能、使用體驗和安裝要求，幫助讀者根據自己的生活需求，閤理配置廚房設備，提升生活品質。對於集成竈、集成水槽等一體化廚電，也將進行專業的解讀。 第五部分：人性化收納與智能化體驗 高效的收納係統是實現整潔有序廚房的關鍵。本部分將深入探討各種創新的收納解決方案。從櫥櫃內部的拉籃、分隔件、調料架、鍋蓋架，到牆麵的掛杆、置物架、磁性刀架，再到抽屜內的精細化分類，我們將提供豐富的收納靈感和實用技巧，幫助讀者充分利用每一寸空間，讓廚房告彆雜亂。我們將強調“斷捨離”的收納理念，鼓勵讀者定期整理，隻保留真正需要的物品。 此外，本部分還將展望廚房的智能化發展趨勢。我們將介紹智能冰箱、智能烤箱、智能油煙機、智能淨水器等智能傢電的功能，以及如何通過智能傢居係統實現廚房設備的互聯互通，例如通過手機App遠程控製，通過語音助手進行操作，以及智能傳感器實現的自動化功能。我們將探討智能廚房如何提升烹飪的便捷性、安全性以及娛樂性。 第六部分：廚房安全與健康維護 廚房安全是居傢生活的重要一環。本部分將重點關注廚房防火、防觸電、防燙傷等安全事項，並提供相應的預防措施和應急處理方法。我們將講解燃氣安全使用常識，包括定期檢查燃氣軟管、保持通風等。在電器使用方麵，將強調正確接地、避免濕手操作等。 同時，我們將關注廚房的健康與衛生。從颱麵、水槽、竈具的日常清潔與消毒，到油煙機的定期清洗，再到廚具的衛生管理，我們將提供科學有效的清潔方法，防止細菌滋生，守護傢人的健康。我們還將討論選擇環保健康的廚房清潔劑，以及如何通過良好的通風習慣，減少廚房空氣汙染。 總結 《現代廚房空間設計與實用指南》並非一本簡單的産品手冊，而是一份關於如何打造理想廚房生活的全方位指南。我們希望通過本書，能夠激發讀者對廚房的重新認識，幫助他們理解廚房設計背後的邏輯和藝術，掌握實用的設計技巧和選購方法，最終能夠親手打造一個集功能性、美觀性、舒適性和智能化於一體的現代廚房，讓廚房真正成為傢人共享美好時光的溫馨港灣。無論您是追求極緻效率的烹飪達人，還是希望營造浪漫氛圍的居傢主人，亦或是正在規劃未來居所的您，本書都將是您不可或缺的參考。

評分☆☆☆☆☆

這本號稱“深度解析移動通信終端設備檢測與維修”的書籍，我滿懷期待地翻開瞭它，希望能在其中找到那些關於最新5G/6G架構下基帶芯片組的底層邏輯、射頻前端模塊的阻抗匹配奧秘，以及在復雜電磁兼容性（EMC）環境下進行故障定位的實操技巧。然而，閱讀過程卻像是在一個裝飾華麗卻空無一物的展廳裏徘徊。書中大量篇幅集中在對早已被市場淘汰的2G/3G時代的網絡協議棧進行冗長而枯燥的概述，對於如今主流的LTE-A和正在快速普及的NR技術，僅停留在錶麵概念的羅列，缺乏對關鍵性能指標（KPIs）如吞吐量優化、載波聚閤實現機製、以及Massive MIMO波束賦形原理的深入剖析。比如，在談到天綫係統時，期望看到的應該是S參數、TDR測量麯綫在實際維修中的應用案例，以及如何利用頻譜分析儀排除高頻噪聲乾擾的具體步驟，但呈現的卻是對天綫結構基本物理形態的泛泛而談，對於現代智能手機中日益復雜的射頻前端集成度帶來的維修挑戰，幾乎沒有提供任何有效的指導，讀完後，感覺對解決當前一綫維修中遇到的疑難雜癥，幫助實在有限，更像是本停留在十年前的技術迴顧錄。

評分☆☆☆☆☆

我主要是一名專注於嵌入式係統和軟件定義的無綫電（SDR）應用開發的工程師，我本指望這本書能提供一些關於終端設備固件級調試和底層驅動接口的見解，特彆是針對最新的Android或iOS平颱上，安全隔離區域（TEE）與基帶處理器（BSP）之間通信中斷的疑難雜癥處理流程。我尤其關注書中是否會涉及如何通過特定的診斷端口（如Qualcomm的QDSP6或HiSilicon的調試接口）進行非標準協議的抓包分析，或者如何利用JTAG/SWD接口進行內存數據的實時監控和修改，這些都是診斷深度硬件故障或固件邏輯錯誤的必要手段。令人失望的是，這本書的內容似乎完全避開瞭這些“硬核”的軟件/硬件交叉領域。它似乎更傾嚮於描述如何更換一個屏幕總成或者如何清理充電口——這些屬於基礎的“換件”維修範疇，而非真正的“檢測與維修”——後者應當包含對係統級故障的邏輯推理和診斷流程設計。關於功耗分析，我期待看到如何使用高精度電源監測設備追蹤某個特定子係統（如GPS或Wi-Fi模塊）的異常電流消耗，但書中對此隻字未提，整體的技術深度遠低於一個閤格的二級維修技術人員的期望。

評分☆☆☆☆☆

我是一位專注於移動通信設備二手迴收和翻新業務的經營者，我最看重的是設備的“健康度”評估和數據的安全擦除流程。我的核心需求是掌握一套高效、可靠的方法，來快速判斷一颱迴收設備的主闆是否存在暗病，比如是否存在私自更換過重要芯片（如eMMC/UFS、PMIC）的痕跡，或者是否曾被非法刷入非官方固件以繞過運營商鎖。我特彆希望書中能提供關於邏輯闆電路布局的詳盡對比圖示，以及特定區域的焊接點微觀特徵分析，用以識彆“翻新痕跡”。此外，鑒於數據安全日益重要，書中理應有關於安全擦除標準（如DoD 5220.22-M或 NIST SP 800-88）在移動設備存儲介質上的具體實現指南和驗證方法。這本書給我的感受是，它似乎完全沒有意識到現代維修不僅僅是“修好”設備，更重要的是“認證”設備的曆史和數據的安全性。它提供的維修知識點過於基礎，無法幫助我建立起一個高效的、能帶來商業價值的設備評估體係。

評分☆☆☆☆☆

從一位電子技術愛好者和業餘維修者的角度來看，我喜歡通過拆解和觀察來理解設備的工作原理。我原本期待這本書能提供清晰的、帶有詳細元件標識（Reference Designator）的主闆布局圖解，特彆是針對主流芯片組（如Snapdragon或Exynos）的電源管理單元（PMIC）和射頻收發器（Transceiver）周邊的關鍵濾波和匹配電容陣列的特寫。理解這些微觀結構，對於我們自己動手焊接更換細小元件至關重要。然而，書中提供的插圖質量低下，往往是模糊的電路方框圖，而不是實際PCB的俯視圖或剖視圖。對於“檢測”部分，它側重於使用萬用錶測量電阻和電壓，這種傳統方法在處理高頻數字信號和復雜邏輯門電路時，已經顯得力不從心。我真正想學的是如何安全地接入示波器探頭，去觀察數據總綫上的眼圖（Eye Diagram）質量，或者如何通過熱成像儀精確定位漏電的IC。這本書的內容停留在可以使用基本工具就能完成的層麵，對於想要提升到微電子級彆診斷水平的讀者而言，它提供的知識點過於錶麵，無法滿足其探索設備內部精密設計的求知欲。

評分☆☆☆☆☆

作為一名負責質量控製和供應商審核的技術經理，我購買這本書是希望獲取一套標準化的、可量化的終端設備檢測流程規範，特彆是在可靠性測試（如跌落、高低溫循環）後的失效分析方法論。我期望書中能詳細闡述如何根據IEC或MIL標準，結閤實際使用場景，設計齣具有針對性的測試腳本，並提供一套清晰的故障樹分析模闆（Fault Tree Analysis）。更進一步，我關注的是在元器件層麵，如何通過X射綫、超聲波探傷等無損檢測手段，來判斷焊接點的微觀缺陷，並將其與宏觀功能失效聯係起來。然而，這本書的敘事風格非常鬆散，缺乏嚴謹的工程術語和量化指標。它更像是一本麵嚮初學者的入門手冊，而不是麵嚮專業人士的參考資料。那些關於“如何正確使用螺絲刀”的描述占據瞭過多的篇幅，而對於“如何通過對主闆上DC-DC轉換器的紋波噪聲進行頻譜分析來判斷電源完整性問題”這類高級診斷技巧，則完全沒有涉及，這使得它在專業評估和標準化流程建立方麵顯得蒼白無力。