移动通信终端设备检测与维修 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2025

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韩俊玲，刘成刚 著

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店铺： 北京爱读者图书专营店

出版社： 化学工业出版社

ISBN：9787122222091

商品编码：29729263534

包装：平装

出版时间：2015-01-01

基本信息

书名：移动通信终端设备检测与维修

定价：25.00元

作者：韩俊玲,刘成刚

出版社：化学工业出版社

出版日期：2015-01-01

ISBN：9787122222091

字数：

页码：

版次：1

装帧：平装

开本：16开

商品重量：0.4kg

编辑推荐

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本书的特点是：注重实用性，注意将理论与维修实践相结合，注重使读者掌握手机维修的特点和规律性的东西，注重检修方法与检修技巧的介绍，注重实际操作，使读者能够看得懂，用得上，快速成为手机的维修高手。

内容提要

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本书结合当前手机检测与维修岗位的需求，按照手机维修岗位的培养要求，以具体的手机检测与维修的任务为教学案例，介绍手机的拆装技能、元器件认识与焊接、识图技巧、检测技术、故障分析与维修技能等。本书本着“强化能力，立足应用”的原则，以“必需、够用”为度，注重实用性，将手机技术与维修实践相结合，注重实训内容的操作性，将多项维修技能以实训的方式体现出来增强学生的实操技能。
本书可以作为高职院校通信技术、应用电子等专业的教材或参考书，也可供手机维修行业相关专业人员参考。

目录

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项目一 移动通信基础知识
任务一 移动通信发展简述
任务二 移动通信网络结构
任务三 蜂窝组网技术
任务四 多址接入技术
任务五 纠错编码技术
任务六 多信道共用技术
任务七 移动管理技术
项目二 手机整机拆装
任务一 整机拆装工具的准备
任务二 手机整机拆装方法
任务三 手机整机拆装实训
项目三 手机贴片元器件的认识、检测及拆装
任务一 电阻、电容、电感元件的认识与检测
任务二 半导体器件的认识与检测
任务三 手机贴片分立元器件的拆焊与焊接
任务四 手机贴片元器件的认识、检测及拆装实训
项目四 手机集成电路的认识、检测及拆装
任务一 手机集成电路的封装
任务二 稳压块、VCO组件、时钟电路的认识与检测
任务三 集成电路的拆焊与焊接
任务四 手机集成电路的认识、检测及拆装实训
项目五 手机故障维修基本方法
任务一 手机维修常用方法
任务二 万用表测试法
任务三 示波器检测法
任务四 频谱分析仪测试法
项目六 手机整机电路结构
项目七 手机射频电路故障分析与维修
任务一 手机接收机电路结构框图及信号流程
任务二 手机接收机电路原理图
任务三 手机接收机电路故障分析与维修
任务四 射频供电电路故障分析与维修
任务五 手机发射机电路结构框图及信号流程
任务六 手机发射机电路原理图
任务七 手机发射机电路故障分析与维修
任务八 频率合成器电路结构框图
任务九 频率合成器电路原理图
任务十 频率合成器故障分析与维修
任务十一 手机射频电路故障维修实训
项目八 手机逻辑/音频电路故障分析与维修
任务一 手机逻辑控制电路结构框图及信号流程
任务二 手机音频电路结构框图及信号流程
任务三 手机逻辑/音频电路原理图
任务四 逻辑/音频电路的故障分析与维修
任务五 手机逻辑/音频电路故障维修实训
项目九 手机输入/输出接口电路故障分析与维修
任务一 显示电路故障分析与维修
任务二 手机按键开关故障分析与维修
任务三 键盘电路故障分析与维修
任务四 手机卡电路故障分析与维修
任务五 手机输入/输出接口电路故障维修实训
项目十 手机电源电路故障分析与检修
任务一 手机电源电路
任务二 手机电源电路原理图
任务三 手机供电电路故障分析与维修
任务四 手机充电电路故障分析与维修
任务五 手机电源电路故障维修实训
参考文献

作者介绍

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文摘

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序言

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《现代厨房空间设计与实用指南》 内容简介： 现代厨房，已远非仅仅是烹饪食物的场所，更是家庭生活的核心，是主人品味、生活方式乃至社交互动的延伸。本书旨在为广大读者，无论您是追求卓越实用性的家庭主厨，还是热衷于营造温馨氛围的居家爱好者，抑或是计划进行厨房翻新升级的业主，提供一份全面、深入且极具操作性的现代厨房空间设计与实用指南。我们将一同探索如何将厨房打造成一个集高效烹饪、舒适用餐、便捷收纳、美学享受以及智能科技于一体的多功能生活空间。 本书内容涵盖了现代厨房设计的方方面面，从宏观的布局规划到微观的材质选择，从色彩搭配到灯光设计，从设备选购到收纳系统构建，力求为读者提供一个系统性的知识框架和丰富的实践指导。我们深知，每个家庭的厨房需求都独一无二，因此，本书将强调个性化设计理念，鼓励读者根据自身的生活习惯、烹饪偏好、家庭成员构成以及预算范围，量身定制最适合自己的厨房解决方案。 第一部分：厨房空间规划与布局 本部分将深入剖析厨房空间规划的关键要素。我们将从测量厨房尺寸、分析现有结构入手，探讨不同形状厨房（如一字型、L型、U型、岛型、双线型）的优缺点及适用场景。重点将放在“工作三角”理论的灵活运用，即冰箱、水槽和炉灶之间的最佳动线设计，以最大程度地提高烹饪效率，减少不必要的体力消耗。我们还会讲解如何在有限空间内实现功能最大化，例如通过嵌入式电器、多功能家具以及巧妙利用角落空间等。此外，针对开放式厨房、半开放式厨房以及封闭式厨房的特点，我们将提供相应的布局建议，平衡开放性与私密性、油烟扩散与空间通透性之间的关系。 第二部分：材质选择与环保考量 厨房是高频使用的区域，其材质的选择直接关系到耐用性、易清洁性、安全性以及整体美观度。本部分将详细介绍各类厨房台面材质的性能对比，包括天然石材（如花岗岗岩、大理石）、人造石（如石英石、亚克力）、不锈钢、实木、陶瓷等，分析它们的优点、缺点、价格区间和适用范围。例如，我们将讨论石英石的耐刮擦、耐高温特性，亚克力石材的无缝拼接和可塑性，以及不锈钢的卫生易洁和现代感。 同时，我们将聚焦橱柜门板和柜体材质，如实木颗粒板、密度板、多层板、纯实木等，评估它们的环保等级、防潮性能、承重能力和美观表现。我们将强调选择符合国家环保标准的E0、E1级别板材的重要性，以及如何在预算允许的情况下，优先考虑更具可持续性的材料。 在地面材料方面，瓷砖、防水地板、SPC地板等都将进行详细的比较，着重于其防滑性、耐磨性、防水性、易清洁性和脚感舒适度。同时，也会提及墙面材料的选择，如瓷砖、防水涂料、不锈钢背板等，分析它们在抗油污、易擦洗方面的表现。 第三部分：色彩搭配与灯光设计 色彩是营造厨房氛围的关键。本部分将指导读者如何根据厨房的采光条件、空间大小以及个人喜好，进行科学合理的色彩搭配。我们将介绍不同颜色对空间感和情绪的影响，例如浅色系能使小空间显得更宽敞明亮，而深色系则能营造出沉稳大气的质感。我们将分享一些经典的色彩组合方案，以及如何利用色彩在视觉上划分功能区域，提升厨房的整体美感。 灯光设计在厨房中同样至关重要，它不仅影响操作的便利性，也营造着居家温馨感。本部分将详细讲解厨房照明的层次，包括基础照明（吸顶灯、嵌入式筒灯）、重点照明（台下灯、吊柜下方射灯）和装饰照明（灯带、壁灯）。我们将分析不同光源（如LED、卤素灯）的色温和显色指数对烹饪和用餐体验的影响，以及如何通过可调节亮度和色温的智能灯光系统，满足不同时段、不同场景的需求。 第四部分：厨房电器与设备选购 本部分将提供详尽的厨房电器选购指南，帮助读者在琳琅满目的产品中做出明智的选择。我们将从基础厨房电器（如冰箱、灶具、油烟机、消毒柜、洗碗机）入手，深入分析各种类型、品牌和功能特点。例如，在灶具方面，将区分燃气灶和电磁炉，介绍它们的优缺点、安全性以及能效。在油烟机方面，将讨论近吸式、顶吸式、侧吸式的吸力、噪音和易清洁性。 我们还将重点介绍时下流行的厨房电器，如蒸烤一体机、嵌入式咖啡机、破壁机、净水器、垃圾处理器等，分析它们的功能、使用体验和安装要求，帮助读者根据自己的生活需求，合理配置厨房设备，提升生活品质。对于集成灶、集成水槽等一体化厨电，也将进行专业的解读。 第五部分：人性化收纳与智能化体验 高效的收纳系统是实现整洁有序厨房的关键。本部分将深入探讨各种创新的收纳解决方案。从橱柜内部的拉篮、分隔件、调料架、锅盖架，到墙面的挂杆、置物架、磁性刀架，再到抽屉内的精细化分类，我们将提供丰富的收纳灵感和实用技巧，帮助读者充分利用每一寸空间，让厨房告别杂乱。我们将强调“断舍离”的收纳理念，鼓励读者定期整理，只保留真正需要的物品。 此外，本部分还将展望厨房的智能化发展趋势。我们将介绍智能冰箱、智能烤箱、智能油烟机、智能净水器等智能家电的功能，以及如何通过智能家居系统实现厨房设备的互联互通，例如通过手机App远程控制，通过语音助手进行操作，以及智能传感器实现的自动化功能。我们将探讨智能厨房如何提升烹饪的便捷性、安全性以及娱乐性。 第六部分：厨房安全与健康维护 厨房安全是居家生活的重要一环。本部分将重点关注厨房防火、防触电、防烫伤等安全事项，并提供相应的预防措施和应急处理方法。我们将讲解燃气安全使用常识，包括定期检查燃气软管、保持通风等。在电器使用方面，将强调正确接地、避免湿手操作等。 同时，我们将关注厨房的健康与卫生。从台面、水槽、灶具的日常清洁与消毒，到油烟机的定期清洗，再到厨具的卫生管理，我们将提供科学有效的清洁方法，防止细菌滋生，守护家人的健康。我们还将讨论选择环保健康的厨房清洁剂，以及如何通过良好的通风习惯，减少厨房空气污染。 总结 《现代厨房空间设计与实用指南》并非一本简单的产品手册，而是一份关于如何打造理想厨房生活的全方位指南。我们希望通过本书，能够激发读者对厨房的重新认识，帮助他们理解厨房设计背后的逻辑和艺术，掌握实用的设计技巧和选购方法，最终能够亲手打造一个集功能性、美观性、舒适性和智能化于一体的现代厨房，让厨房真正成为家人共享美好时光的温馨港湾。无论您是追求极致效率的烹饪达人，还是希望营造浪漫氛围的居家主人，亦或是正在规划未来居所的您，本书都将是您不可或缺的参考。

评分☆☆☆☆☆

我是一位专注于移动通信设备二手回收和翻新业务的经营者，我最看重的是设备的“健康度”评估和数据的安全擦除流程。我的核心需求是掌握一套高效、可靠的方法，来快速判断一台回收设备的主板是否存在暗病，比如是否存在私自更换过重要芯片（如eMMC/UFS、PMIC）的痕迹，或者是否曾被非法刷入非官方固件以绕过运营商锁。我特别希望书中能提供关于逻辑板电路布局的详尽对比图示，以及特定区域的焊接点微观特征分析，用以识别“翻新痕迹”。此外，鉴于数据安全日益重要，书中理应有关于安全擦除标准（如DoD 5220.22-M或 NIST SP 800-88）在移动设备存储介质上的具体实现指南和验证方法。这本书给我的感受是，它似乎完全没有意识到现代维修不仅仅是“修好”设备，更重要的是“认证”设备的历史和数据的安全性。它提供的维修知识点过于基础，无法帮助我建立起一个高效的、能带来商业价值的设备评估体系。

评分☆☆☆☆☆

我主要是一名专注于嵌入式系统和软件定义的无线电（SDR）应用开发的工程师，我本指望这本书能提供一些关于终端设备固件级调试和底层驱动接口的见解，特别是针对最新的Android或iOS平台上，安全隔离区域（TEE）与基带处理器（BSP）之间通信中断的疑难杂症处理流程。我尤其关注书中是否会涉及如何通过特定的诊断端口（如Qualcomm的QDSP6或HiSilicon的调试接口）进行非标准协议的抓包分析，或者如何利用JTAG/SWD接口进行内存数据的实时监控和修改，这些都是诊断深度硬件故障或固件逻辑错误的必要手段。令人失望的是，这本书的内容似乎完全避开了这些“硬核”的软件/硬件交叉领域。它似乎更倾向于描述如何更换一个屏幕总成或者如何清理充电口——这些属于基础的“换件”维修范畴，而非真正的“检测与维修”——后者应当包含对系统级故障的逻辑推理和诊断流程设计。关于功耗分析，我期待看到如何使用高精度电源监测设备追踪某个特定子系统（如GPS或Wi-Fi模块）的异常电流消耗，但书中对此只字未提，整体的技术深度远低于一个合格的二级维修技术人员的期望。

评分☆☆☆☆☆

作为一名负责质量控制和供应商审核的技术经理，我购买这本书是希望获取一套标准化的、可量化的终端设备检测流程规范，特别是在可靠性测试（如跌落、高低温循环）后的失效分析方法论。我期望书中能详细阐述如何根据IEC或MIL标准，结合实际使用场景，设计出具有针对性的测试脚本，并提供一套清晰的故障树分析模板（Fault Tree Analysis）。更进一步，我关注的是在元器件层面，如何通过X射线、超声波探伤等无损检测手段，来判断焊接点的微观缺陷，并将其与宏观功能失效联系起来。然而，这本书的叙事风格非常松散，缺乏严谨的工程术语和量化指标。它更像是一本面向初学者的入门手册，而不是面向专业人士的参考资料。那些关于“如何正确使用螺丝刀”的描述占据了过多的篇幅，而对于“如何通过对主板上DC-DC转换器的纹波噪声进行频谱分析来判断电源完整性问题”这类高级诊断技巧，则完全没有涉及，这使得它在专业评估和标准化流程建立方面显得苍白无力。

评分☆☆☆☆☆

这本号称“深度解析移动通信终端设备检测与维修”的书籍，我满怀期待地翻开了它，希望能在其中找到那些关于最新5G/6G架构下基带芯片组的底层逻辑、射频前端模块的阻抗匹配奥秘，以及在复杂电磁兼容性（EMC）环境下进行故障定位的实操技巧。然而，阅读过程却像是在一个装饰华丽却空无一物的展厅里徘徊。书中大量篇幅集中在对早已被市场淘汰的2G/3G时代的网络协议栈进行冗长而枯燥的概述，对于如今主流的LTE-A和正在快速普及的NR技术，仅停留在表面概念的罗列，缺乏对关键性能指标（KPIs）如吞吐量优化、载波聚合实现机制、以及Massive MIMO波束赋形原理的深入剖析。比如，在谈到天线系统时，期望看到的应该是S参数、TDR测量曲线在实际维修中的应用案例，以及如何利用频谱分析仪排除高频噪声干扰的具体步骤，但呈现的却是对天线结构基本物理形态的泛泛而谈，对于现代智能手机中日益复杂的射频前端集成度带来的维修挑战，几乎没有提供任何有效的指导，读完后，感觉对解决当前一线维修中遇到的疑难杂症，帮助实在有限，更像是本停留在十年前的技术回顾录。

评分☆☆☆☆☆

从一位电子技术爱好者和业余维修者的角度来看，我喜欢通过拆解和观察来理解设备的工作原理。我原本期待这本书能提供清晰的、带有详细元件标识（Reference Designator）的主板布局图解，特别是针对主流芯片组（如Snapdragon或Exynos）的电源管理单元（PMIC）和射频收发器（Transceiver）周边的关键滤波和匹配电容阵列的特写。理解这些微观结构，对于我们自己动手焊接更换细小元件至关重要。然而，书中提供的插图质量低下，往往是模糊的电路方框图，而不是实际PCB的俯视图或剖视图。对于“检测”部分，它侧重于使用万用表测量电阻和电压，这种传统方法在处理高频数字信号和复杂逻辑门电路时，已经显得力不从心。我真正想学的是如何安全地接入示波器探头，去观察数据总线上的眼图（Eye Diagram）质量，或者如何通过热成像仪精确定位漏电的IC。这本书的内容停留在可以使用基本工具就能完成的层面，对于想要提升到微电子级别诊断水平的读者而言，它提供的知识点过于表面，无法满足其探索设备内部精密设计的求知欲。