手机维修软件的使用与操作//手机维修从入门到精通 李波勇 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2025

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李波勇 著

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店铺： 典则俊雅图书专营店

出版社： 国防工业出版社

ISBN：9787118060546

商品编码：29799694137

包装：平装

出版时间：2009-01-01

图书基本信息,请以下列介绍为准
书名	手机维修软件的使用与操作//手机维修从入门到精通
作者	李波勇
定价	29.00元
ISBN号	9787118060546
出版社	防工业出版社
出版日期	2009-01-01
版次	1

其他参考信息（以实物为准）
装帧：平装	开本：16开	重量：0.341
版次：1	字数：	页码：

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目录

内容提要

本书从掌握手机软件维修的基础知识出发，全面阐述了手机软件维修的基本操作技能。全书共分10章，分别目前手机维修人员中使用较广的天目通系列软件维修仪、东海智能型通用编程器、智能王手机软件维修仪、维软免拆软件维修仪以及JAF刷机软件、Motokit软件、机电图仪软件在操作上做了详细的介绍，使读者能掌握较为扎实的软件维修操作技术。 本书内容新颖，讲解循序渐进，理论结合实际，有的可读与实用性。不但可作为手机维修技术人员的维修指导和自学参考书，也可作为高等、中等职业院校相关专业师生的教材，同时对从事用电器和无绳维修的技术人员也不无裨益。

编辑推荐

作者介绍

序言

《智能终端硬件诊断与修复实战手册》 内容概要 本书是一本面向广大手机及智能终端设备维修从业者、爱好者以及希望深入了解设备内部构造与故障排除的读者而编写的专业技术指南。它摒弃了繁琐的理论模型，聚焦于实践操作，通过大量详实的案例分析与步骤化指导，帮助读者系统性地掌握智能终端设备从基础硬件识别到复杂电路故障诊断、再到专业维修流程的全方位技能。本书内容涵盖了市面上主流智能手机、平板电脑等设备的硬件组成、常见故障现象、诊断思路、维修工具的使用、关键元器件的更换与焊接技巧，以及一些进阶的维修方法，旨在培养读者独立分析问题、精准定位故障、高效修复设备的能力。 详细内容介绍 第一章：智能终端设备硬件基础认知 本章是深入学习维修技术的基础。我们将从最宏观的层面开始，解析智能终端设备的核心硬件构成。 主板结构与核心芯片解析： 详细介绍手机主板上关键芯片的功能与作用，包括但不限于CPU（中央处理器）、GPU（图形处理器）、RAM（内存）、ROM/Flash（存储）、基带芯片（负责通信）、电源管理IC（PMIC）、射频芯片、Wi-Fi/蓝牙芯片、NFC芯片、音频IC、屏幕驱动IC、触摸IC、摄像头驱动IC、指纹识别IC等。我们会通过图文并茂的方式，展示这些芯片在主板上的位置，以及它们之间的数据流和供电关系，帮助读者建立起对设备工作原理的整体认知。 显示与触控系统： 深入剖析LCD、OLED等显示技术的原理，讲解屏幕排线、背光模组、屏幕总成等部件的结构与功能。重点讲解触摸屏的工作原理，触摸IC的作用，以及触摸屏排线与主板的连接方式。涵盖屏幕显示异常、触摸失灵等常见问题的初步判断。 电池与电源管理： 详细介绍不同类型的锂电池（如锂离子、锂聚合物）的工作原理、安全规范以及常见的故障现象（如续航短、鼓包、无法充电）。深入讲解电源管理IC（PMIC）在整个设备供电系统中的核心地位，以及它如何协调各个工作模块的供电需求，包括充电电路、升压/降压电路、稳压电路等。 摄像头模组： 解析手机摄像头模组的组成，包括CMOS传感器、镜头组、图像信号处理器（ISP）等。讲解摄像头常见故障，如拍照模糊、无法对焦、黑屏等，以及初步的检测方法。 音频与扬声器/麦克风： 介绍手机的音频处理单元，包括音频IC、耳机接口、扬声器、麦克风等。讲解声音播放、录制过程中的信号路径，以及音频相关故障的排查思路。 接口与连接器： 详细讲解手机上各类接口的功能与构造，如USB Type-C接口（充电、数据传输、音频输出）、SIM卡槽、SD卡槽、排线接口（屏幕、电池、摄像头、尾插等）。重点介绍接口的损坏原因与更换技巧。 传感器系统： 介绍手机中常见的传感器，如光线传感器、距离传感器、重力传感器、陀螺仪、加速度计、指南针、指纹传感器等，以及它们在设备运行中的作用。 第二章：维修工具与环境准备 工欲善其事，必先利其器。本章将系统介绍手机维修所需的专业工具，以及安全、高效的维修环境搭建。 基础维修工具： 螺丝刀套装： 介绍各种规格的精密螺丝刀，包括十字、一字、梅花、六角等，以及磁性设计的重要性。 撬棒与撬片： 讲解不同材质（塑料、金属）和形状的撬棒、撬片的用途，以及如何安全地分离手机外壳和内部组件，避免划伤。 镊子： 介绍直头、弯头、防静电镊子的选择与使用，用于夹取细小元件。 吸锡器与焊锡丝： 讲解不同规格的吸锡器原理，以及高品质焊锡丝的选择，用于拆焊元件。 防静电腕带与垫： 强调静电对电子元件的危害，以及如何正确使用防静电装备。 热风枪与调温烙铁： 详细介绍热风枪的温度、风力调节技巧，以及烙铁的选型与使用方法，是拆焊BGA芯片等关键操作的必备工具。 万用表： 介绍数字万用表在电子维修中的重要性，包括电压、电流、电阻、二极管档的测量方法，以及如何利用它进行线路通断和电压检测。 显微镜（放大镜）： 介绍高倍率显微镜或高品质放大镜在观察细微焊点、破损电路的必要性。 专业辅助工具： 主板维修平台（恒温加热台）： 介绍加热台在芯片拆焊中的辅助作用，帮助均匀加热，减少损坏。 镊子夹持器与固定工具： 用于在焊接时固定住细小元件。 助焊剂与清洗剂： 介绍不同类型助焊剂的作用，以及IPA（异丙醇）等清洗剂的使用方法。 电容笔/触控笔（针对某些高端机型）： 提及某些特殊机型的维修可能需要的特定工具。 屏蔽罩剪刀/开罐器： 用于拆卸某些金属屏蔽罩。 维修环境搭建： 工作台： 强调整洁、宽敞、光线充足的工作台面。 照明： 推荐使用高亮度、无频闪的LED台灯。 通风： 强调焊接时良好的通风条件，避免吸入有害烟雾。 安全： 强调用电安全，以及易燃物品的远离。 第三章：手机常见故障诊断流程与技巧 本章是本书的核心，将引导读者建立一套系统化的故障诊断思路，从现象出发，逐步深入，最终定位故障点。 “三无”机（不开机、不充电、不亮屏）诊断： 初步排查： 检查电池电量、充电器、数据线、电源键。 软件层面： 强制重启、刷机（简要介绍）。 硬件层面： 电池检测： 测量电池电压，检查电池健康度。 充电电路检测： 重点检测充电IC、USB接口、尾插排线。 电源管理IC（PMIC）检测： 测量关键供电轨电压，判断PMIC工作状态。 开机电路检测： 检查电源键、相关触发电路。 屏幕亮屏电路检测： 重点关注屏幕排线、背光升压电路。 显示异常（花屏、白屏、绿屏、条纹、偏色）诊断： 屏幕本身问题： 检查屏幕排线是否松动、破损；更换屏幕进行测试。 GPU（图形处理器）问题： 表现为图形错误，可能需要更深入的主板检测。 显示驱动IC问题： 检查相关驱动芯片的供电和信号。 触摸屏失灵（部分区域无反应、乱跳）诊断： 触摸排线检查： 重点检查触摸排线连接的牢固性和损坏情况。 触摸IC检测： 确认触摸IC的供电和通讯是否正常。 屏幕盖板损坏： 玻璃盖板裂痕可能影响触摸。 听筒、扬声器、麦克风故障诊断： 音频IC检测： 测量音频IC供电及相关线路。 独立组件测试： 分别测试听筒、扬声器、麦克风的通断和连接。 排线问题： 检查音频相关排线。 信号问题（无服务、Wi-Fi/蓝牙不稳定）诊断： 射频部分： 介绍射频芯片、功放、滤波器等组件。 天线系统： 检查天线连接是否良好，天线本身是否损坏。 SIM卡槽/卡贴问题： 排除卡槽接触不良或卡贴兼容性问题。 基带芯片： 提及基带芯片的故障可能导致严重的信号问题。 摄像头故障（无法拍照、对焦不准、成像模糊）诊断： 摄像头模组检查： 检查排线连接，更换摄像头测试。 摄像头驱动IC： 检查相关驱动芯片。 ISP（图像信号处理器）： 提及ISP与主板的连接问题。 充不进电/充电慢诊断： 充电接口（尾插）检查： 损坏、氧化、虚焊。 充电IC/PMIC： 重点检测充电管理电路。 电池本身： 电池内阻过大或老化。 数据线/充电器： 排除外部因素。 短路检测： 断电状态下检测： 利用万用表电阻档测量关键供电轨与地之间的电阻值，判断是否存在对地短路。 分段断电法： 逐步断开部分电路，缩小短路范围。 “点烟法”（低压点供电）： 简要提及使用可调电源，在极低电压下观察发热点，定位短路元件（强调风险与技巧）。 第四章：手机关键元器件的更换与焊接技巧 本章将聚焦于实际动手操作，教授读者如何安全、高效地更换手机中的关键元器件。 排线更换： 屏幕总成更换： 详细步骤，包括螺丝拆卸、排线断开、屏幕分离、新屏幕安装、排线连接、反向组装。 电池更换： 电池固定方式（胶粘、螺丝），电池拆卸时的注意事项，新电池的安装。 尾插/接口更换： 拆焊USB接口、耳机接口等，强调烙铁温度和操作手法。 摄像头模组更换： 避免触碰镜头，正确连接排线。 小元件的拆焊与焊接： 电容、电阻、二极管： 讲解如何使用烙铁快速拆焊，以及焊接时注意焊点大小和位置。 IC芯片（非BGA）： 如音频IC、射频IC等（如果是DIP、SOP封装），详细讲解拆焊技巧，避免损坏周围元件。 BGA芯片的拆焊与植锡（进阶）： BGA封装介绍： 什么是BGA，为何拆焊困难。 热风枪的使用： 温度、风力、预热时间的设定，风嘴选择。 助焊剂的选择与使用： 提高焊接成功率。 拆焊技巧： 如何判断芯片是否松动，如何平稳取下。 清除焊球： 使用吸锡网、烙铁、铲刀等工具。 植锡： 介绍植锡钢网的使用，以及如何均匀涂抹锡膏。 重新焊接： 热风枪的二次加热技巧，对位安装。 （强调风险： BGA焊接需要大量练习，初学者需谨慎尝试，以免损坏主板。 ） 主板的清洁与保护： 焊接后的清洁： 使用IPA和软刷清除焊剂残留。 保护漆的应用： 在关键部位涂抹绝缘保护漆。 静电防护的实操： 操作流程： 佩戴腕带，接触金属物件释放静电，在防静电垫上操作。 第五章：进阶维修案例分析与故障排除 本章将通过一系列真实、典型的维修案例，深入剖析复杂的故障现象，展示作者丰富的实践经验和解决问题的独到之处。 无法开机且无任何反应的疑难杂症： 深入分析主板上关键供电轨不正常，PMIC故障，CPU/eMMC损坏等极端情况的诊断思路。 特定功能模块异常（如NFC、GPS、指纹识别）： 针对性地分析这些模块的硬件组成和工作原理，以及常见的故障原因。 进水/受潮手机的修复： 详细介绍进水后手机的紧急处理方法、清洁过程、以及可能出现的腐蚀性故障的判断和修复。 摔坏/挤压导致的主板物理损伤修复： 如何在主板断线、元件脱落的情况下进行飞线连接和元件修复。 软件刷机失败或“变砖”后的硬件判断： 区分是软件问题还是硬件故障。 特定品牌/型号手机的维修特点： 简要提及不同品牌（如苹果、三星、华为、小米等）在设计和维修上可能存在的差异化。 第三方配件的兼容性问题分析： 探讨使用非原装配件可能带来的风险和维修建议。 第六章：维修行业的道德与发展 诚信经营： 强调维修从业者应有的职业道德，如实告知故障情况，合理收费。 持续学习： 智能终端技术日新月异，鼓励读者保持学习热情，关注行业动态。 风险与收益： 分析维修行业面临的挑战和机遇。 工具与设备的升级换代： 介绍维修行业未来的发展趋势。 本书特色 强调实践： 以大量实操性内容为主，图文并茂，直观易懂。 流程化诊断： 建立清晰的故障诊断逻辑，帮助读者逐步排查。 贴近实战： 包含大量真实案例，具有极高的参考价值。 循序渐进： 从基础到进阶，适合不同层次的读者。 注重细节： 强调操作规范和安全事项，避免二次损坏。 技术前沿： 涵盖了当前主流智能终端设备的维修技术。 适用人群 手机及智能终端设备维修店技术人员 希望自学手机维修技能的个人爱好者 电子工程、通信工程等相关专业的学生 对智能设备硬件感兴趣的科技爱好者 希望提高自身设备维修能力的设备用户 通过阅读本书，读者将不再被复杂的手机故障所困扰，而是能够自信地拿起工具，深入设备内部，探寻问题的根源，并以专业的技能将其修复。本书将是您成为一名合格的智能终端设备维修专家的得力助手。

评分☆☆☆☆☆

我之前也看过一些手机维修方面的书籍，但很多都停留在理论层面，或者只讲到一些非常表面的操作。而这本书则不同，它深入到手机维修的方方面面，从硬件到软件，从理论到实践，都讲解得非常到位。特别是关于“手机主板维修”的部分，作者详细讲解了主板的构成、各种芯片的功能以及常见的损坏原因，还提供了如何使用示波器、万用表等专业工具进行检测和维修的方法。这让我觉得，这本书不仅仅是教我如何“修手机”，更是在引导我成为一名真正的“手机医生”，能够诊断和解决各种复杂的“病症”。

评分☆☆☆☆☆

老实说，我之前对手机维修软件的了解仅限于字面意思，以为它就是一些电脑上的程序，用来诊断手机问题。但这本书彻底颠覆了我的认知。它详细介绍了各种手机维修软件的功能、原理以及实际应用场景，让我意识到这些软件是多么强大和重要。从数据恢复软件到固件刷写工具，再到系统诊断和故障排除的专业软件，这本书都一一进行了剖析。更让我惊喜的是，它还讲解了如何根据不同的手机品牌和型号选择合适的维修软件，以及如何有效地利用这些软件来提高维修效率和成功率。书中的图文并茂，大量的截图和操作演示，使得原本枯燥的软件介绍变得生动有趣，易于理解。我特别喜欢其中关于“软件与硬件的协同作用”的章节，它解释了软件如何帮助我们更深入地了解硬件问题，以及如何通过软件操作来修复一些硬件故障。这本书无疑为我打开了手机维修软件使用的新视角，让我看到了无限的可能性。

评分☆☆☆☆☆

这本书的封面设计非常吸引人，简洁的背景搭配醒目的书名，立刻就抓住了我的眼球。我一直对手机维修领域充满兴趣，但又觉得它门槛很高，不知从何下手。当我看到这本书时，感觉就像找到了救星一样。书的纸张质量也很好，拿在手里有分量感，印刷清晰，排版也很舒适，不会让人产生阅读疲劳。在购买前，我仔细研究了目录，发现它涵盖了从基础理论到实际操作的方方面面，这让我对接下来的学习充满了期待。我尤其关注那些关于手机硬件结构、常见故障分析以及维修工具使用的章节，希望能够通过这本书真正掌握一些实用的技能。这本书不仅仅是一本教程，更像是一位经验丰富的老师，引导我一步步走进手机维修的殿堂。我迫不及待地想翻开它，开始我的学习之旅，希望能早日成为一名合格的手机维修爱好者，甚至将其发展为我的职业。这本书的出现，无疑为我打开了一扇新的大门，让我看到了一个充满挑战但也极具成就感的领域。

评分☆☆☆☆☆

这本书在排版设计上也非常出色，每一页都充满了信息量，但又不会显得杂乱。大量的图表、流程图和示意图，将复杂的知识点清晰地呈现出来，让我能够一目了然。而且，书中的字体大小适中，行间距也恰到好处，阅读起来非常舒适。我喜欢这种“图文并茂”的风格，它能够有效地提高我的阅读效率，让我更容易理解和记忆书中的内容。特别是那些关于电路图和元器件布局的图示，对我这样初学者来说，简直是福音。它们将抽象的电路知识变得直观可感，让我能够更容易地理解手机内部的运作原理。

评分☆☆☆☆☆

这本书的最大亮点之一在于其大量的实操指导。它不仅仅是理论知识的堆砌，更注重实际操作的训练。每一个维修步骤都配有详细的图解和文字说明，让我能够一步一步地跟着做。我尤其喜欢书中关于“手机拆解与组装”的章节，作者用非常细致的图文，讲解了如何安全、高效地拆卸和组装各种型号的手机，包括一些容易忽略的细节，比如螺丝的固定方式、排线的连接方式等等。这让我觉得非常踏实，不怕自己动手操作出现失误。而且，书中还提供了大量的“常见故障维修案例”，每一个案例都配有详细的维修过程和注意事项，让我能够将书本知识运用到实际的维修中去。

评分☆☆☆☆☆

总的来说，这本书是一本非常优秀的手机维修入门书籍。它内容详实，讲解清晰，实操性强，而且价格也非常合理。我强烈推荐这本书给所有对手机维修感兴趣的朋友，无论你是想成为一名专业的维修技术人员，还是仅仅想自己动手解决手机问题，这本书都能为你提供极大的帮助。它不仅仅是一本书，更是一份宝贵的学习资源，一份踏入手机维修行业的敲门砖。我相信，通过认真学习这本书，你一定能够掌握手机维修的核心技能，并在这个领域取得长足的进步。这本书的出现，无疑会为手机维修行业的普及和发展做出贡献。

评分☆☆☆☆☆

这本书在内容编排上也非常用心，逻辑清晰，循序渐进。从最基础的手机结构认知，到各种工具的使用，再到软件操作，最后到复杂的故障排除，每一个环节都衔接得非常自然。我喜欢这种“由浅入深”的学习模式，它能够帮助我建立起完整的知识体系。而且，书中还为不同阶段的学习者提供了不同的学习路径。对于初学者，可以先从基础章节入手；对于有一定基础的读者，可以直接跳到自己感兴趣的章节进行深入学习。这种灵活的学习方式，非常适合我这样时间有限的读者。我感觉这本书就像一个宝藏，无论我处于哪个学习阶段，都能从中找到我需要的东西。

评分☆☆☆☆☆

作者李波勇先生在书中展现了他丰富的实践经验和深厚的专业知识。字里行间，都能感受到他对手机维修行业的热情和执着。他不仅仅是在传授技术，更是在分享自己的心得体会和宝贵经验。我尤其欣赏他对于一些“疑难杂症”的处理方法，那些看似难以修复的手机故障，在他的讲解下，变得有迹可循，迎刃而解。书中穿插的许多真实案例分析，更是让我大开眼界。这些案例不仅具有很强的代表性，而且作者对每一个案例的分析都非常到位，从故障现象的描述，到诊断过程的记录，再到最终的维修方案和结果，都讲解得一清二楚。这让我觉得自己不仅仅是在阅读一本书，更像是在跟随一位经验丰富的师傅，在实际工作中学习。这种“师傅带徒弟”式的教学方式，让我感到非常亲切和受用。

评分☆☆☆☆☆

这本书的语言风格非常接地气，没有那些晦涩难懂的专业术语，即使是初学者也能轻松理解。作者用非常平实的语言，将复杂的手机维修知识讲解得就像在和朋友聊天一样。我喜欢这种“润物细无声”的教学方式，它不会让你感到压力，反而会让你越来越有兴趣。书中的许多比喻和类比都非常形象生动，比如将手机主板比作一个城市的交通网络，将元器件比作城市中的各种建筑和车辆，让我一下子就明白了它们之间的相互关系。而且，作者在讲解过程中，还经常穿插一些幽默的段子，让阅读过程不那么枯燥。我甚至会时不时地笑出声来，这种轻松愉快的阅读体验，让我更容易将书中的知识吸收进去。

评分☆☆☆☆☆

这本书的内容深度和广度都超出了我的预期，它不仅仅是简单的操作指南，更深入地探讨了手机维修背后的原理和逻辑。我一直以为手机维修就是拆开手机，换个零件那么简单，但这本书让我明白，真正的维修需要扎实的理论基础和严谨的逻辑思维。书中关于手机主板结构、元器件功能、电路原理的讲解，虽然有些专业，但作者用通俗易懂的语言和生动的比喻，将复杂的知识点解释得清晰明了。我尤其对“故障的根源分析”和“维修方案的制定”这两个章节印象深刻。它们教会我如何从表象入手，层层深入，找到问题的真正症结所在，而不是盲目地更换零件。这种“授人以鱼不如授人以渔”的教学方式，让我受益匪浅。这本书不仅仅是教我如何“修手机”，更重要的是它在培养我的“维修思维”，让我能够独立思考，解决各种复杂的问题。