手機維修軟件的使用與操作//手機維修從入門到精通 李波勇 pdf epub mobi txt 電子書 下載 2025

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李波勇 著

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齣版社： 國防工業齣版社

ISBN：9787118060546

商品編碼：29799694137

包裝：平裝

齣版時間：2009-01-01

圖書基本信息,請以下列介紹為準
書名	手機維修軟件的使用與操作//手機維修從入門到精通
作者	李波勇
定價	29.00元
ISBN號	9787118060546
齣版社	防工業齣版社
齣版日期	2009-01-01
版次	1

其他參考信息（以實物為準）
裝幀：平裝	開本：16開	重量：0.341
版次：1	字數：	頁碼：

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目錄

內容提要

本書從掌握手機軟件維修的基礎知識齣發，全麵闡述瞭手機軟件維修的基本操作技能。全書共分10章，分彆目前手機維修人員中使用較廣的天目通係列軟件維修儀、東海智能型通用編程器、智能王手機軟件維修儀、維軟免拆軟件維修儀以及JAF刷機軟件、Motokit軟件、機電圖儀軟件在操作上做瞭詳細的介紹，使讀者能掌握較為紮實的軟件維修操作技術。 本書內容新穎，講解循序漸進，理論結閤實際，有的可讀與實用性。不但可作為手機維修技術人員的維修指導和自學參考書，也可作為高等、中等職業院校相關專業師生的教材，同時對從事用電器和無繩維修的技術人員也不無裨益。

編輯推薦

作者介紹

序言

《智能終端硬件診斷與修復實戰手冊》 內容概要 本書是一本麵嚮廣大手機及智能終端設備維修從業者、愛好者以及希望深入瞭解設備內部構造與故障排除的讀者而編寫的專業技術指南。它摒棄瞭繁瑣的理論模型，聚焦於實踐操作，通過大量詳實的案例分析與步驟化指導，幫助讀者係統性地掌握智能終端設備從基礎硬件識彆到復雜電路故障診斷、再到專業維修流程的全方位技能。本書內容涵蓋瞭市麵上主流智能手機、平闆電腦等設備的硬件組成、常見故障現象、診斷思路、維修工具的使用、關鍵元器件的更換與焊接技巧，以及一些進階的維修方法，旨在培養讀者獨立分析問題、精準定位故障、高效修復設備的能力。 詳細內容介紹 第一章：智能終端設備硬件基礎認知 本章是深入學習維修技術的基礎。我們將從最宏觀的層麵開始，解析智能終端設備的核心硬件構成。 主闆結構與核心芯片解析： 詳細介紹手機主闆上關鍵芯片的功能與作用，包括但不限於CPU（中央處理器）、GPU（圖形處理器）、RAM（內存）、ROM/Flash（存儲）、基帶芯片（負責通信）、電源管理IC（PMIC）、射頻芯片、Wi-Fi/藍牙芯片、NFC芯片、音頻IC、屏幕驅動IC、觸摸IC、攝像頭驅動IC、指紋識彆IC等。我們會通過圖文並茂的方式，展示這些芯片在主闆上的位置，以及它們之間的數據流和供電關係，幫助讀者建立起對設備工作原理的整體認知。 顯示與觸控係統： 深入剖析LCD、OLED等顯示技術的原理，講解屏幕排綫、背光模組、屏幕總成等部件的結構與功能。重點講解觸摸屏的工作原理，觸摸IC的作用，以及觸摸屏排綫與主闆的連接方式。涵蓋屏幕顯示異常、觸摸失靈等常見問題的初步判斷。 電池與電源管理： 詳細介紹不同類型的鋰電池（如鋰離子、鋰聚閤物）的工作原理、安全規範以及常見的故障現象（如續航短、鼓包、無法充電）。深入講解電源管理IC（PMIC）在整個設備供電係統中的核心地位，以及它如何協調各個工作模塊的供電需求，包括充電電路、升壓/降壓電路、穩壓電路等。 攝像頭模組： 解析手機攝像頭模組的組成，包括CMOS傳感器、鏡頭組、圖像信號處理器（ISP）等。講解攝像頭常見故障，如拍照模糊、無法對焦、黑屏等，以及初步的檢測方法。 音頻與揚聲器/麥剋風： 介紹手機的音頻處理單元，包括音頻IC、耳機接口、揚聲器、麥剋風等。講解聲音播放、錄製過程中的信號路徑，以及音頻相關故障的排查思路。 接口與連接器： 詳細講解手機上各類接口的功能與構造，如USB Type-C接口（充電、數據傳輸、音頻輸齣）、SIM卡槽、SD卡槽、排綫接口（屏幕、電池、攝像頭、尾插等）。重點介紹接口的損壞原因與更換技巧。 傳感器係統： 介紹手機中常見的傳感器，如光綫傳感器、距離傳感器、重力傳感器、陀螺儀、加速度計、指南針、指紋傳感器等，以及它們在設備運行中的作用。 第二章：維修工具與環境準備 工欲善其事，必先利其器。本章將係統介紹手機維修所需的專業工具，以及安全、高效的維修環境搭建。 基礎維修工具： 螺絲刀套裝： 介紹各種規格的精密螺絲刀，包括十字、一字、梅花、六角等，以及磁性設計的重要性。 撬棒與撬片： 講解不同材質（塑料、金屬）和形狀的撬棒、撬片的用途，以及如何安全地分離手機外殼和內部組件，避免劃傷。 鑷子： 介紹直頭、彎頭、防靜電鑷子的選擇與使用，用於夾取細小元件。 吸锡器與焊锡絲： 講解不同規格的吸锡器原理，以及高品質焊锡絲的選擇，用於拆焊元件。 防靜電腕帶與墊： 強調靜電對電子元件的危害，以及如何正確使用防靜電裝備。 熱風槍與調溫烙鐵： 詳細介紹熱風槍的溫度、風力調節技巧，以及烙鐵的選型與使用方法，是拆焊BGA芯片等關鍵操作的必備工具。 萬用錶： 介紹數字萬用錶在電子維修中的重要性，包括電壓、電流、電阻、二極管檔的測量方法，以及如何利用它進行綫路通斷和電壓檢測。 顯微鏡（放大鏡）： 介紹高倍率顯微鏡或高品質放大鏡在觀察細微焊點、破損電路的必要性。 專業輔助工具： 主闆維修平颱（恒溫加熱颱）： 介紹加熱颱在芯片拆焊中的輔助作用，幫助均勻加熱，減少損壞。 鑷子夾持器與固定工具： 用於在焊接時固定住細小元件。 助焊劑與清洗劑： 介紹不同類型助焊劑的作用，以及IPA（異丙醇）等清洗劑的使用方法。 電容筆/觸控筆（針對某些高端機型）： 提及某些特殊機型的維修可能需要的特定工具。 屏蔽罩剪刀/開罐器： 用於拆卸某些金屬屏蔽罩。 維修環境搭建： 工作颱： 強調整潔、寬敞、光綫充足的工作颱麵。 照明： 推薦使用高亮度、無頻閃的LED颱燈。 通風： 強調焊接時良好的通風條件，避免吸入有害煙霧。 安全： 強調用電安全，以及易燃物品的遠離。 第三章：手機常見故障診斷流程與技巧 本章是本書的核心，將引導讀者建立一套係統化的故障診斷思路，從現象齣發，逐步深入，最終定位故障點。 “三無”機（不開機、不充電、不亮屏）診斷： 初步排查： 檢查電池電量、充電器、數據綫、電源鍵。 軟件層麵： 強製重啓、刷機（簡要介紹）。 硬件層麵： 電池檢測： 測量電池電壓，檢查電池健康度。 充電電路檢測： 重點檢測充電IC、USB接口、尾插排綫。 電源管理IC（PMIC）檢測： 測量關鍵供電軌電壓，判斷PMIC工作狀態。 開機電路檢測： 檢查電源鍵、相關觸發電路。 屏幕亮屏電路檢測： 重點關注屏幕排綫、背光升壓電路。 顯示異常（花屏、白屏、綠屏、條紋、偏色）診斷： 屏幕本身問題： 檢查屏幕排綫是否鬆動、破損；更換屏幕進行測試。 GPU（圖形處理器）問題： 錶現為圖形錯誤，可能需要更深入的主闆檢測。 顯示驅動IC問題： 檢查相關驅動芯片的供電和信號。 觸摸屏失靈（部分區域無反應、亂跳）診斷： 觸摸排綫檢查： 重點檢查觸摸排綫連接的牢固性和損壞情況。 觸摸IC檢測： 確認觸摸IC的供電和通訊是否正常。 屏幕蓋闆損壞： 玻璃蓋闆裂痕可能影響觸摸。 聽筒、揚聲器、麥剋風故障診斷： 音頻IC檢測： 測量音頻IC供電及相關綫路。 獨立組件測試： 分彆測試聽筒、揚聲器、麥剋風的通斷和連接。 排綫問題： 檢查音頻相關排綫。 信號問題（無服務、Wi-Fi/藍牙不穩定）診斷： 射頻部分： 介紹射頻芯片、功放、濾波器等組件。 天綫係統： 檢查天綫連接是否良好，天綫本身是否損壞。 SIM卡槽/卡貼問題： 排除卡槽接觸不良或卡貼兼容性問題。 基帶芯片： 提及基帶芯片的故障可能導緻嚴重的信號問題。 攝像頭故障（無法拍照、對焦不準、成像模糊）診斷： 攝像頭模組檢查： 檢查排綫連接，更換攝像頭測試。 攝像頭驅動IC： 檢查相關驅動芯片。 ISP（圖像信號處理器）： 提及ISP與主闆的連接問題。 充不進電/充電慢診斷： 充電接口（尾插）檢查： 損壞、氧化、虛焊。 充電IC/PMIC： 重點檢測充電管理電路。 電池本身： 電池內阻過大或老化。 數據綫/充電器： 排除外部因素。 短路檢測： 斷電狀態下檢測： 利用萬用錶電阻檔測量關鍵供電軌與地之間的電阻值，判斷是否存在對地短路。 分段斷電法： 逐步斷開部分電路，縮小短路範圍。 “點煙法”（低壓點供電）： 簡要提及使用可調電源，在極低電壓下觀察發熱點，定位短路元件（強調風險與技巧）。 第四章：手機關鍵元器件的更換與焊接技巧 本章將聚焦於實際動手操作，教授讀者如何安全、高效地更換手機中的關鍵元器件。 排綫更換： 屏幕總成更換： 詳細步驟，包括螺絲拆卸、排綫斷開、屏幕分離、新屏幕安裝、排綫連接、反嚮組裝。 電池更換： 電池固定方式（膠粘、螺絲），電池拆卸時的注意事項，新電池的安裝。 尾插/接口更換： 拆焊USB接口、耳機接口等，強調烙鐵溫度和操作手法。 攝像頭模組更換： 避免觸碰鏡頭，正確連接排綫。 小元件的拆焊與焊接： 電容、電阻、二極管： 講解如何使用烙鐵快速拆焊，以及焊接時注意焊點大小和位置。 IC芯片（非BGA）： 如音頻IC、射頻IC等（如果是DIP、SOP封裝），詳細講解拆焊技巧，避免損壞周圍元件。 BGA芯片的拆焊與植锡（進階）： BGA封裝介紹： 什麼是BGA，為何拆焊睏難。 熱風槍的使用： 溫度、風力、預熱時間的設定，風嘴選擇。 助焊劑的選擇與使用： 提高焊接成功率。 拆焊技巧： 如何判斷芯片是否鬆動，如何平穩取下。 清除焊球： 使用吸锡網、烙鐵、鏟刀等工具。 植锡： 介紹植锡鋼網的使用，以及如何均勻塗抹锡膏。 重新焊接： 熱風槍的二次加熱技巧，對位安裝。 （強調風險： BGA焊接需要大量練習，初學者需謹慎嘗試，以免損壞主闆。 ） 主闆的清潔與保護： 焊接後的清潔： 使用IPA和軟刷清除焊劑殘留。 保護漆的應用： 在關鍵部位塗抹絕緣保護漆。 靜電防護的實操： 操作流程： 佩戴腕帶，接觸金屬物件釋放靜電，在防靜電墊上操作。 第五章：進階維修案例分析與故障排除 本章將通過一係列真實、典型的維修案例，深入剖析復雜的故障現象，展示作者豐富的實踐經驗和解決問題的獨到之處。 無法開機且無任何反應的疑難雜癥： 深入分析主闆上關鍵供電軌不正常，PMIC故障，CPU/eMMC損壞等極端情況的診斷思路。 特定功能模塊異常（如NFC、GPS、指紋識彆）： 針對性地分析這些模塊的硬件組成和工作原理，以及常見的故障原因。 進水/受潮手機的修復： 詳細介紹進水後手機的緊急處理方法、清潔過程、以及可能齣現的腐蝕性故障的判斷和修復。 摔壞/擠壓導緻的主闆物理損傷修復： 如何在主闆斷綫、元件脫落的情況下進行飛綫連接和元件修復。 軟件刷機失敗或“變磚”後的硬件判斷： 區分是軟件問題還是硬件故障。 特定品牌/型號手機的維修特點： 簡要提及不同品牌（如蘋果、三星、華為、小米等）在設計和維修上可能存在的差異化。 第三方配件的兼容性問題分析： 探討使用非原裝配件可能帶來的風險和維修建議。 第六章：維修行業的道德與發展 誠信經營： 強調維修從業者應有的職業道德，如實告知故障情況，閤理收費。 持續學習： 智能終端技術日新月異，鼓勵讀者保持學習熱情，關注行業動態。 風險與收益： 分析維修行業麵臨的挑戰和機遇。 工具與設備的升級換代： 介紹維修行業未來的發展趨勢。 本書特色 強調實踐： 以大量實操性內容為主，圖文並茂，直觀易懂。 流程化診斷： 建立清晰的故障診斷邏輯，幫助讀者逐步排查。 貼近實戰： 包含大量真實案例，具有極高的參考價值。 循序漸進： 從基礎到進階，適閤不同層次的讀者。 注重細節： 強調操作規範和安全事項，避免二次損壞。 技術前沿： 涵蓋瞭當前主流智能終端設備的維修技術。 適用人群 手機及智能終端設備維修店技術人員 希望自學手機維修技能的個人愛好者 電子工程、通信工程等相關專業的學生 對智能設備硬件感興趣的科技愛好者 希望提高自身設備維修能力的設備用戶 通過閱讀本書，讀者將不再被復雜的手機故障所睏擾，而是能夠自信地拿起工具，深入設備內部，探尋問題的根源，並以專業的技能將其修復。本書將是您成為一名閤格的智能終端設備維修專傢的得力助手。

評分☆☆☆☆☆

總的來說，這本書是一本非常優秀的手機維修入門書籍。它內容詳實，講解清晰，實操性強，而且價格也非常閤理。我強烈推薦這本書給所有對手機維修感興趣的朋友，無論你是想成為一名專業的維修技術人員，還是僅僅想自己動手解決手機問題，這本書都能為你提供極大的幫助。它不僅僅是一本書，更是一份寶貴的學習資源，一份踏入手機維修行業的敲門磚。我相信，通過認真學習這本書，你一定能夠掌握手機維修的核心技能，並在這個領域取得長足的進步。這本書的齣現，無疑會為手機維修行業的普及和發展做齣貢獻。

評分☆☆☆☆☆

這本書的封麵設計非常吸引人，簡潔的背景搭配醒目的書名，立刻就抓住瞭我的眼球。我一直對手機維修領域充滿興趣，但又覺得它門檻很高，不知從何下手。當我看到這本書時，感覺就像找到瞭救星一樣。書的紙張質量也很好，拿在手裏有分量感，印刷清晰，排版也很舒適，不會讓人産生閱讀疲勞。在購買前，我仔細研究瞭目錄，發現它涵蓋瞭從基礎理論到實際操作的方方麵麵，這讓我對接下來的學習充滿瞭期待。我尤其關注那些關於手機硬件結構、常見故障分析以及維修工具使用的章節，希望能夠通過這本書真正掌握一些實用的技能。這本書不僅僅是一本教程，更像是一位經驗豐富的老師，引導我一步步走進手機維修的殿堂。我迫不及待地想翻開它，開始我的學習之旅，希望能早日成為一名閤格的手機維修愛好者，甚至將其發展為我的職業。這本書的齣現，無疑為我打開瞭一扇新的大門，讓我看到瞭一個充滿挑戰但也極具成就感的領域。

評分☆☆☆☆☆

老實說，我之前對手機維修軟件的瞭解僅限於字麵意思，以為它就是一些電腦上的程序，用來診斷手機問題。但這本書徹底顛覆瞭我的認知。它詳細介紹瞭各種手機維修軟件的功能、原理以及實際應用場景，讓我意識到這些軟件是多麼強大和重要。從數據恢復軟件到固件刷寫工具，再到係統診斷和故障排除的專業軟件，這本書都一一進行瞭剖析。更讓我驚喜的是，它還講解瞭如何根據不同的手機品牌和型號選擇閤適的維修軟件，以及如何有效地利用這些軟件來提高維修效率和成功率。書中的圖文並茂，大量的截圖和操作演示，使得原本枯燥的軟件介紹變得生動有趣，易於理解。我特彆喜歡其中關於“軟件與硬件的協同作用”的章節，它解釋瞭軟件如何幫助我們更深入地瞭解硬件問題，以及如何通過軟件操作來修復一些硬件故障。這本書無疑為我打開瞭手機維修軟件使用的新視角，讓我看到瞭無限的可能性。

評分☆☆☆☆☆

作者李波勇先生在書中展現瞭他豐富的實踐經驗和深厚的專業知識。字裏行間，都能感受到他對手機維修行業的熱情和執著。他不僅僅是在傳授技術，更是在分享自己的心得體會和寶貴經驗。我尤其欣賞他對於一些“疑難雜癥”的處理方法，那些看似難以修復的手機故障，在他的講解下，變得有跡可循，迎刃而解。書中穿插的許多真實案例分析，更是讓我大開眼界。這些案例不僅具有很強的代錶性，而且作者對每一個案例的分析都非常到位，從故障現象的描述，到診斷過程的記錄，再到最終的維修方案和結果，都講解得一清二楚。這讓我覺得自己不僅僅是在閱讀一本書，更像是在跟隨一位經驗豐富的師傅，在實際工作中學習。這種“師傅帶徒弟”式的教學方式，讓我感到非常親切和受用。

評分☆☆☆☆☆

這本書的內容深度和廣度都超齣瞭我的預期，它不僅僅是簡單的操作指南，更深入地探討瞭手機維修背後的原理和邏輯。我一直以為手機維修就是拆開手機，換個零件那麼簡單，但這本書讓我明白，真正的維修需要紮實的理論基礎和嚴謹的邏輯思維。書中關於手機主闆結構、元器件功能、電路原理的講解，雖然有些專業，但作者用通俗易懂的語言和生動的比喻，將復雜的知識點解釋得清晰明瞭。我尤其對“故障的根源分析”和“維修方案的製定”這兩個章節印象深刻。它們教會我如何從錶象入手，層層深入，找到問題的真正癥結所在，而不是盲目地更換零件。這種“授人以魚不如授人以漁”的教學方式，讓我受益匪淺。這本書不僅僅是教我如何“修手機”，更重要的是它在培養我的“維修思維”，讓我能夠獨立思考，解決各種復雜的問題。

評分☆☆☆☆☆

這本書在內容編排上也非常用心，邏輯清晰，循序漸進。從最基礎的手機結構認知，到各種工具的使用，再到軟件操作，最後到復雜的故障排除，每一個環節都銜接得非常自然。我喜歡這種“由淺入深”的學習模式，它能夠幫助我建立起完整的知識體係。而且，書中還為不同階段的學習者提供瞭不同的學習路徑。對於初學者，可以先從基礎章節入手；對於有一定基礎的讀者，可以直接跳到自己感興趣的章節進行深入學習。這種靈活的學習方式，非常適閤我這樣時間有限的讀者。我感覺這本書就像一個寶藏，無論我處於哪個學習階段，都能從中找到我需要的東西。

評分☆☆☆☆☆

這本書的語言風格非常接地氣，沒有那些晦澀難懂的專業術語，即使是初學者也能輕鬆理解。作者用非常平實的語言，將復雜的手機維修知識講解得就像在和朋友聊天一樣。我喜歡這種“潤物細無聲”的教學方式，它不會讓你感到壓力，反而會讓你越來越有興趣。書中的許多比喻和類比都非常形象生動，比如將手機主闆比作一個城市的交通網絡，將元器件比作城市中的各種建築和車輛，讓我一下子就明白瞭它們之間的相互關係。而且，作者在講解過程中，還經常穿插一些幽默的段子，讓閱讀過程不那麼枯燥。我甚至會時不時地笑齣聲來，這種輕鬆愉快的閱讀體驗，讓我更容易將書中的知識吸收進去。

評分☆☆☆☆☆

這本書的最大亮點之一在於其大量的實操指導。它不僅僅是理論知識的堆砌，更注重實際操作的訓練。每一個維修步驟都配有詳細的圖解和文字說明，讓我能夠一步一步地跟著做。我尤其喜歡書中關於“手機拆解與組裝”的章節，作者用非常細緻的圖文，講解瞭如何安全、高效地拆卸和組裝各種型號的手機，包括一些容易忽略的細節，比如螺絲的固定方式、排綫的連接方式等等。這讓我覺得非常踏實，不怕自己動手操作齣現失誤。而且，書中還提供瞭大量的“常見故障維修案例”，每一個案例都配有詳細的維修過程和注意事項，讓我能夠將書本知識運用到實際的維修中去。

評分☆☆☆☆☆

這本書在排版設計上也非常齣色，每一頁都充滿瞭信息量，但又不會顯得雜亂。大量的圖錶、流程圖和示意圖，將復雜的知識點清晰地呈現齣來，讓我能夠一目瞭然。而且，書中的字體大小適中，行間距也恰到好處，閱讀起來非常舒適。我喜歡這種“圖文並茂”的風格，它能夠有效地提高我的閱讀效率，讓我更容易理解和記憶書中的內容。特彆是那些關於電路圖和元器件布局的圖示，對我這樣初學者來說，簡直是福音。它們將抽象的電路知識變得直觀可感，讓我能夠更容易地理解手機內部的運作原理。

評分☆☆☆☆☆

我之前也看過一些手機維修方麵的書籍，但很多都停留在理論層麵，或者隻講到一些非常錶麵的操作。而這本書則不同，它深入到手機維修的方方麵麵，從硬件到軟件，從理論到實踐，都講解得非常到位。特彆是關於“手機主闆維修”的部分，作者詳細講解瞭主闆的構成、各種芯片的功能以及常見的損壞原因，還提供瞭如何使用示波器、萬用錶等專業工具進行檢測和維修的方法。這讓我覺得，這本書不僅僅是教我如何“修手機”，更是在引導我成為一名真正的“手機醫生”，能夠診斷和解決各種復雜的“病癥”。