電子工藝與實訓(孫承庭) pdf epub mobi txt 電子書 下載 2025

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孫承庭，吳峰 著

圖書標籤:

• 電子工藝
• 電子技術
• 實訓
• 電路分析
• 電子製作
• 動手實踐
• 職業教育
• 電子元器件
• 電路原理
• 實驗指導

店鋪： 墨林閣圖書專營店

齣版社： 化學工業齣版社

ISBN：9787122160386

商品編碼：29806252077

包裝：平裝

齣版時間：2013-03-01

基本信息

書名：電子工藝與實訓(孫承庭)

定價：36.00元

作者：孫承庭,吳峰

齣版社：化學工業齣版社

齣版日期：2013-03-01

ISBN：9787122160386

字數：

頁碼：

版次：1

裝幀：平裝

開本：16開

商品重量：0.422kg

編輯推薦

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　　《高職高專“十二五”規劃教材：電子工藝與實訓》是電子裝配工藝與實訓課的教材，共分11章。全書主要內容包括：電子技術安全用電知識，電子元件與電子材料，電子裝配常用工具與設備，焊接技術，錶麵安裝技術（SMT），印製電路闆設計，工藝與製作，電子整機組裝工藝技術，電子整機總裝調試工藝與質量管理，電子裝配項目實訓，電子裝配常用儀器儀錶等。

內容提要

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　　本書是電子裝配工藝與實訓課的教材，共分11章。全書主要內容包括：電子技術安全用電知識，電子元件與電子材料，電子裝配常用工具與設備，焊接技術，錶麵安裝技術（SMT），印製電路闆設計工藝與製作,電子整機組裝工藝技術，電子整機總裝調試工藝與質量管理，電子裝配項目實訓，電子裝配常用儀器儀錶、Protel99SE與自動布綫、附錄等。本書既強調基礎，又力求體現新知識、新技術、新工藝，內容非常全麵，注重實踐性和學生技能的培養。本書既可作為電子類專業的教材，也可作為工程技術人員的參考用書。

目錄

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章 電子技術安全用電知識
1.1　觸電及其危害
1.1.1　觸電的種類
1.1.2　觸電的方式
1.1.3　電流傷害人體的因素
1.2　安全電壓、電流與安全用具
1.2.1　安全電壓
1.2.2　安全電流
1.2.3　安全用具
1.3　觸電原因及預防措施
1.3.1　觸電的原因
1.3.2　觸電的預防
1.4　觸電急救
1.4.1　觸電的現場搶救
1.4.2　口對口人工呼吸法
1.4.3　胸外心髒擠壓法
1.5　漏電保護措施
1.6　綫路保護
1.6.1　熔斷器
1.6.2　自動空氣開關
1.7　電力工業技術管理法規
1.8　靜電防護
本章小結
思考與練習

第2章 電子元件與電子材料.
第3章 電子裝配常用工具與設備
第4章 焊接技術
第5章 錶麵安裝技術（SMT）
第6章 印製電路闆設計工藝與製作
第7章 電子整機組裝工藝技術
第8章 電子整機總裝調試工藝與質量管理
第9章 電子裝配項目實訓
0章 常用電子儀器儀錶
1章 Protel 99 SE與自動布綫
附錄
參考文獻

作者介紹

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文摘

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序言

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《微電子製造工藝流程與設備原理》 內容簡介： 本書深入剖析瞭現代微電子製造的核心工藝流程，涵蓋瞭從矽片製備到最終封裝的每一個關鍵環節。旨在為讀者構建一個全麵而深入的微電子製造知識體係，不僅關注理論的闡述，更側重於實際操作的原理與應用。本書力求以清晰的邏輯、詳實的資料，幫助讀者理解微觀世界的神奇運作，以及工程師如何通過精密的設備和工藝，將抽象的設計轉化為具有實際功能的芯片。 第一章 矽片製備與錶麵處理：孕育微電子的基石 本章將詳細介紹半導體芯片製造的起點——高純度矽片的生産過程。從原材料二氧化矽的選擇與提純，到直拉法（Czochralski method）和區熔法（Floating Zone method）等單晶生長技術，再到晶錠的切片、研磨、拋光等工藝，我們將一一解析其背後的物理化學原理和設備要求。讀者將瞭解到如何獲得具有原子級平整度和高晶體質量的矽片，這是後續所有微電子工藝得以成功的基礎。 此外，本章還將深入探討矽片錶麵的清潔與預處理技術。在微米乃至納米尺度下，任何一絲汙染都可能導緻器件失效。因此，化學清洗（如 RCA 清洗）、等離子體清洗、紫外臭氧清洗等多種方法的原理、適用範圍及其對後續工藝的影響將被細緻闡述。同時，鈍化層的形成，如氧化層（SiO2）的生長（熱氧化、濕氧化）、氮化層（Si3N4）的沉積等，也將作為錶麵保護和介電隔離的關鍵技術進行講解。 第二章 光刻技術：繪製芯片的微觀藍圖 光刻是微電子製造中最核心、最具挑戰性的工藝之一，它決定瞭芯片上電路圖形的最小尺寸和精度。本章將從基礎的光學原理齣發，詳細介紹不同代際的光刻技術。 首先，我們將迴顧接觸式光刻（Contact Lithography）和接近式光刻（Proximity Lithography）的原理和局限性，為理解更先進的技術打下基礎。隨後，重點將放在投影式光刻（Projection Lithography），特彆是步進式光刻（Steppers）和掃描式光刻（Scanners）的工作原理。我們將深入解析光學係統中的衍射、乾涉、成像等現象，以及如何通過優化掩模版（Mask/Reticle）設計、光刻膠（Photoresist）材料的選擇與塗覆、曝光光源（如 g-line, i-line, KrF, ArF 準分子激光）的特性，以及先進的光刻技術（如浸沒式光刻 Immersion Lithography）來提高分辨率和套刻精度。 掩模版的製造工藝，包括電子束光刻（E-beam Lithography）和小日本式光刻（Electron Projection Lithography, EPL）等高精度圖形轉移方法，也將得到詳細介紹。同時，光刻膠的種類（正性光刻膠 Positive Photoresist, 負性光刻膠 Negative Photoresist）、顯影液（Developer）的選擇以及顯影工藝的控製，是實現圖形轉移的關鍵，我們將對其化學反應機理和工藝參數進行深入分析。 第三章 薄膜沉積技術：構建多層集成電路的結構 芯片的復雜結構是由一層層不同功能的薄膜材料堆疊而成。本章將係統介紹幾種主要的薄膜沉積技術，並分析其在微電子製造中的應用。 化學氣相沉積（Chemical Vapor Deposition, CVD）是應用最廣泛的技術之一。我們將詳細介紹等離子體增強化學氣相沉積（PECVD）、低壓化學氣相沉積（LPCVD）等主流CVD技術的工作原理，分析反應氣體、溫度、壓力等工藝參數對薄膜質量（如成分、均勻性、緻密性）的影響。重點將介紹各種功能薄膜的沉積，如二氧化矽（SiO2）、氮化矽（Si3N4）、多晶矽（Polysilicon）、氮氧化矽（SiON）等。 物理氣相沉積（Physical Vapor Deposition, PVD）是另一種重要的薄膜沉積方法，包括濺射（Sputtering）和蒸發（Evaporation）。我們將闡述其基本原理，如磁控濺射（Magnetron Sputtering）的工作模式，以及如何通過調整濺射靶材、氣氛氣體、功率等參數來控製薄膜的厚度、成分、電學和力學性能。金屬互連綫（Interconnects）中常用的鋁（Al）、銅（Cu）、鎢（W）等金屬薄膜的PVD工藝將作為重點講解。 此外，原子層沉積（Atomic Layer Deposition, ALD）作為一種能夠實現亞埃級厚度控製的超薄膜沉積技術，其獨特的自限製生長機理和在柵介質、高k介質等領域的應用也將進行深入介紹。 第四章 刻蝕工藝：塑造精細電路的形態 刻蝕是將不需要的材料去除，從而在薄膜上形成預設圖形的關鍵步驟。本章將重點闡述乾法刻蝕（Dry Etching）和濕法刻蝕（Wet Etching）的原理與應用。 乾法刻蝕是現代微電子製造的主流，其中等離子體刻蝕（Plasma Etching）占據主導地位。我們將詳細介紹反應離子刻蝕（Reactive Ion Etching, RIE）的工作原理，包括等離子體發生、反應離子轟擊、化學反應等過程。根據刻蝕的各嚮異性需求，將介紹等離子體刻蝕、離子束刻蝕（Ion Beam Etching）等不同技術的特點。本書將重點分析用於刻蝕矽、二氧化矽、氮化矽、金屬等不同材料的典型刻蝕工藝，包括刻蝕氣體（如 CF4, CHF3, SF6, Cl2, HBr）的選擇、刻蝕速率（Etch Rate）、選擇比（Selectivity）、側壁形貌等關鍵工藝參數的控製。 濕法刻蝕作為一種成本較低、易於操作的方法，在某些特定場閤仍有應用。我們將介紹使用化學溶液（如 HF, H3PO4）進行刻蝕的原理，並分析其各嚮同性特點以及在某些粗綫條、大麵積去除材料時的優勢和局限性。 第五章 離子注入技術：精確定量地改變材料電學性質 離子注入是實現半導體材料摻雜，從而精確控製載流子濃度和分布，改變材料電學性質的最重要技術之一。本章將深入探討離子注入的原理、設備和工藝。 我們將從離子的産生、加速、聚焦、掃描到注入靶點的過程進行詳細講解。重點將介紹不同摻雜劑（如 P, As, B）在矽中的注入過程，以及注入能量、劑量（Dose）、束流（Beam Current）等參數對注入深度、濃度分布的影響。濛特卡洛模擬（Monte Carlo Simulation）在預測注入剖麵（Implantation Profile）中的作用也將被提及。 本章還將分析離子注入後産生的損傷及其修復問題，從而引齣後續的退火（Annealing）工藝，如快速熱處理（RTP）和擴散爐退火，它們對於激活摻雜劑、修復晶格損傷至關重要。 第六章 薄膜退火與熱處理：激活與修復的關鍵 熱處理工藝在微電子製造中扮演著至關重要的角色，它用於激活摻雜劑、修復晶格損傷、促進界麵反應、改善薄膜性能等。本章將對主要的退火技術進行深入介紹。 快速熱處理（Rapid Thermal Annealing, RTP）作為一種能夠快速升高溫度並在短時間內完成退火的技術，因其能有效控製退火效果並減少熱預算（Thermal Budget）而被廣泛應用。我們將分析RTP設備的工作原理，以及在不同氣氛（如 N2, O2, Ar）下，溫度、時間等參數對摻雜劑激活、晶格修復、界麵形成的影響。 擴散爐退火（Furnace Annealing）作為一種傳統的熱處理方式，在某些工藝中仍然有其應用。我們將介紹其工作原理，並對比RTP與擴散爐退火在工藝控製和效果上的差異。 此外，本章還將簡要介紹其他重要的熱處理工藝，如退火退火（Annealing Annealing，一種特殊的退火形式），以及在特殊材料體係（如金屬化過程）中的熱處理需求。 第七章 金屬化與互連技術：構建芯片的“神經係統” 金屬化工藝是將導電金屬層沉積在芯片錶麵，並將其連接起來，形成芯片內部的“神經係統”，以實現不同器件之間的信號傳輸。本章將重點介紹現代芯片製造中的金屬化技術。 我們將從早期使用的鋁（Al）金屬化工藝，到目前主流的銅（Cu）金屬化工藝進行詳細闡述。對於銅金屬化，我們將重點介紹“鑲嵌”（Damascene）和“倒鑲嵌”（Dual Damascene）工藝，包括銅的電化學沉積（Electro-Chemical Deposition, ECD）或無電化學沉積（Electroless Plating）技術，以及阻擋層（Barrier Layer）和擴散阻擋層（Diffusion Barrier）的重要性（如 Ta, TaN）。 書中還將討論金屬互連綫的電遷移（Electromigration）、電阻-電容延遲（RC Delay）等問題，並介紹如何通過優化金屬材料、綫寬、綫距以及低介電常數（Low-k）介質材料來提高芯片的性能和可靠性。 第八章 芯片封裝與測試：賦予芯片生命並驗證其功能 芯片製造的最後環節是將製造好的裸片（Die）進行封裝，以保護其免受外界環境的侵害，並與外部電路連接。同時，芯片在封裝前和封裝後都需要進行嚴格的測試，以確保其功能正常、性能達標。 本章將介紹多種芯片封裝技術，包括引綫鍵閤（Wire Bonding）、倒裝芯片（Flip-Chip）等。我們將解析不同封裝形式（如 QFP, SOIC, BGA）的結構和製造工藝，以及其在散熱、電性能、可靠性等方麵的考量。 測試環節是確保産品質量的關鍵。我們將介紹晶圓級測試（Wafer Sort）、成品測試（Final Test）等不同階段的測試方法，以及測試設備（ATE）的基本原理。同時，我們將討論失效分析（Failure Analysis）在識彆和解決芯片製造過程中齣現的問題中的重要性。 第九章 微電子製造的未來趨勢與挑戰 最後，本章將展望微電子製造的未來發展方嚮，並探討當前麵臨的挑戰。我們將討論以下幾個關鍵點： 超越摩爾定律（More than Moore）： 隨著傳統尺寸縮小遇到瓶頸，如何通過異構集成（Heterogeneous Integration）、三維堆疊（3D Stacking）等技術來延續摩爾定律的精髓。 新材料與新結構： 納米綫（Nanowires）、碳納米管（Carbon Nanotubes）、二維材料（2D Materials）等新型材料在下一代芯片製造中的潛力。 先進光刻技術： 極紫外光刻（EUV Lithography）的原理、挑戰及其對未來芯片製造的影響，以及下一代光刻技術的探索。 人工智能與自動化： AI在工藝優化、設備診斷、良率提升等方麵的應用。 環境與可持續性： 微電子製造過程中對能源消耗和環境影響的關注，以及綠色製造技術的開發。 通過對以上章節內容的係統學習，讀者將能夠深刻理解微電子製造這一復雜而精密的産業，掌握其核心工藝原理和關鍵技術，為從事相關領域的研究、開發或生産奠定堅實的基礎。本書的編寫風格力求嚴謹、客觀，並結閤實際應用，旨在成為一本富有價值的參考書。

評分☆☆☆☆☆

從語言風格上來說，這本書非常接地氣。作者的敘述方式樸實無華，但又飽含深情，仿佛是一位經驗豐富的老師在循循善誘地教導學生。沒有那些晦澀難懂的術語，即使是復雜的電子概念，也被用通俗易懂的語言解釋清楚。讀起來感覺非常親切，就像是在和一位老朋友聊天一樣。作者在行文中，也時常會穿插一些生活中的例子或者實際的生産場景，讓理論知識與實際應用緊密結閤，讓讀者感受到電子技術在我們生活中的廣泛應用，從而激發學習的熱情。這種貼近實際的寫作風格，讓原本可能枯燥的電子技術知識變得生動有趣，更容易被大眾所接受和喜愛。

評分☆☆☆☆☆

這本書的內容組織結構清晰，邏輯性很強。它不是雜亂無章地堆砌信息，而是有條理地將知識點層層遞進，從基礎概念到高級應用，循序漸進。這種安排讓讀者更容易理解和吸收。每一個章節都好像是前一個章節的自然延伸，前後呼應，形成瞭一個完整的知識體係。我尤其喜歡它在引入新概念時，會先給齣清晰的定義和背景介紹，然後通過實際的例子來加以說明，這樣抽象的概念就變得生動具體，容易理解。而且，在每個章節的結尾，往往會附帶一些練習題或者思考題，這不僅鞏固瞭所學知識，也激發瞭我們進一步探索的興趣。這種精心設計的教學方式，讓學習過程不再枯燥，而是充滿樂趣和挑戰。

評分☆☆☆☆☆

這本書的裝幀設計真是簡潔大方，封麵色彩搭配得恰到好處，給人一種沉靜而專業的感受。書脊上的字體清晰，書名和作者信息一目瞭然，即使隨意放在書架上也顯得頗具品味。打開書頁，紙張的質感非常不錯，厚實且略帶磨砂感，摸上去非常舒服，印刷也足夠清晰，字跡銳利，不會有模糊不清的現象。翻動起來，感覺也很順滑，不是那種廉價的、容易摺斷的紙張。即使長時間閱讀，也不會覺得眼睛疲勞，這點對於需要大量翻閱參考的讀者來說，無疑是一個加分項。而且，書的整體尺寸也設計得很閤理，既不會太大顯得笨重，也不會太小而顯得局促，拿在手中或者放在桌麵上都非常閤適，便於攜帶和使用。書本的裝訂也很牢固，每一頁都縫閤得嚴絲閤縫，不用擔心使用一段時間後齣現散頁的尷尬情況，這顯示瞭齣版社在細節上的用心和對産品質量的追求。

評分☆☆☆☆☆

總而言之，這是一本我非常願意推薦給所有對電子技術感興趣的朋友的書。無論是初學者還是有一定基礎的愛好者，都能從中受益。它不僅能夠教授我們知識和技能，更能點燃我們對電子世界的熱情，讓我們感受到探索和創造的樂趣。我相信，這本書會成為我電子製作道路上不可或缺的參考書，陪伴我不斷學習和進步。

評分☆☆☆☆☆

這本書在理論講解的深度上，也做到瞭恰到好處。它既有足夠的深度去解釋原理，又不會過於晦澀而讓讀者望而卻步。作者似乎非常瞭解讀者的知識背景，能夠在理論性和實用性之間找到一個完美的平衡點。對於一些關鍵的理論公式，會給齣推導過程，但同時也會強調其在實際應用中的意義，讓讀者明白“知其然”更要“知其所以然”。更重要的是，它能夠引導讀者進行更深入的思考，而不是簡單地接受現成的結論。這種對理論的深入淺齣地講解，有助於讀者建立起紮實的理論基礎，為日後的進一步學習和實踐打下堅實的基礎。

評分☆☆☆☆☆

這本書的排版設計也值得稱贊。每一頁的空間利用得非常閤理，文字、圖錶和留白之間的比例協調，視覺效果舒適，不會顯得擁擠或者雜亂。重點內容使用瞭加粗、斜體或者不同顔色進行強調，方便讀者快速抓住要點。章節之間的過渡也很自然，閱讀流暢性極佳。整體的排版風格與書籍的內容高度契閤，散發齣一種專業而嚴謹的氣息，讓人一看就覺得這是一本值得信賴的專業書籍。

評分☆☆☆☆☆

拿到這本書的第一個感覺就是它的實用性。我一直對電子製作和維修領域抱有濃厚的興趣，但總是覺得理論知識與實際操作之間存在著一道難以逾越的鴻溝。這本書的齣現，恰好填補瞭我的這一塊空白。它並非僅僅停留在抽象的理論層麵，而是深入到每一個具體的操作環節，用詳實的內容和細緻的步驟，帶領讀者一步步走進真實的電子世界。比如，在介紹某種電路焊接時，它會詳細講解工具的選擇、焊料的種類、以及不同類型焊點的處理方法，甚至連焊接時的角度和力度都有提及。這種細緻入微的講解，對於初學者來說，無疑是至關重要的。它能幫助我們避免很多不必要的彎路和錯誤，讓我們在實踐中能夠更加自信和得心應手。

評分☆☆☆☆☆

這本書的案例分析部分做得非常齣色。作者精心挑選瞭具有代錶性的電子項目，從設計思路到元器件選擇，再到實際製作和調試，都進行瞭詳細的闡述。這些案例不僅展示瞭電子技術的魅力，更重要的是，它們為讀者提供瞭一個清晰的學習範例。讀者可以通過模仿和實踐這些案例，快速掌握相關的技術和方法。我特彆喜歡其中一個關於DIY智能傢居控製器的案例，它涵蓋瞭傳感器應用、微控製器編程以及無綫通信等多個方麵，不僅技術含量高，而且貼近生活，讓我看到瞭電子技術如何改變我們的生活。

評分☆☆☆☆☆

這本書給我的整體感受是，它不僅僅是一本技術書籍，更像是一位良師益友。作者在書中分享的不僅僅是技術知識，更是他對電子技術的熱情和對讀者的關懷。在一些關鍵的步驟或者容易齣錯的地方，作者都會提前給齣提醒和建議，仿佛在你身邊時刻指導。這種亦師亦友的風格，讓學習過程變得輕鬆愉快，減少瞭讀者的挫敗感。即使遇到一些技術難題，讀起來也不會感到孤獨無助。

評分☆☆☆☆☆

書中圖文並茂的呈現方式，極大地提升瞭閱讀體驗。大量的插圖、圖錶和流程圖，將復雜的電子原理和電路圖變得直觀易懂。不再是枯燥的文字描述，而是通過視覺化的方式，幫助我們快速抓住核心要點。比如，在講解某個元器件的內部結構時，會配以清晰的剖視圖；在展示一個電路的連接方式時，會用詳細的電路圖和實物連接圖進行對比說明。這些圖示不僅僅是簡單的配圖，它們本身就蘊含著豐富的信息，是理解內容不可或缺的一部分。即使是對電子領域完全陌生的讀者，也能通過這些圖示，對電路的構成和工作原理有一個初步的瞭解。