电子工艺与实训(孙承庭) pdf epub mobi txt 电子书 下载 2025

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孙承庭，吴峰 著

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• 电子元器件
• 电路原理
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出版社： 化学工业出版社

ISBN：9787122160386

商品编码：29806252077

包装：平装

出版时间：2013-03-01

基本信息

书名：电子工艺与实训(孙承庭)

定价：36.00元

作者：孙承庭,吴峰

出版社：化学工业出版社

出版日期：2013-03-01

ISBN：9787122160386

字数：

页码：

版次：1

装帧：平装

开本：16开

商品重量：0.422kg

编辑推荐

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　　《高职高专“十二五”规划教材：电子工艺与实训》是电子装配工艺与实训课的教材，共分11章。全书主要内容包括：电子技术安全用电知识，电子元件与电子材料，电子装配常用工具与设备，焊接技术，表面安装技术（SMT），印制电路板设计，工艺与制作，电子整机组装工艺技术，电子整机总装调试工艺与质量管理，电子装配项目实训，电子装配常用仪器仪表等。

内容提要

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　　本书是电子装配工艺与实训课的教材，共分11章。全书主要内容包括：电子技术安全用电知识，电子元件与电子材料，电子装配常用工具与设备，焊接技术，表面安装技术（SMT），印制电路板设计工艺与制作,电子整机组装工艺技术，电子整机总装调试工艺与质量管理，电子装配项目实训，电子装配常用仪器仪表、Protel99SE与自动布线、附录等。本书既强调基础，又力求体现新知识、新技术、新工艺，内容非常全面，注重实践性和学生技能的培养。本书既可作为电子类专业的教材，也可作为工程技术人员的参考用书。

目录

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章 电子技术安全用电知识
1.1　触电及其危害
1.1.1　触电的种类
1.1.2　触电的方式
1.1.3　电流伤害人体的因素
1.2　安全电压、电流与安全用具
1.2.1　安全电压
1.2.2　安全电流
1.2.3　安全用具
1.3　触电原因及预防措施
1.3.1　触电的原因
1.3.2　触电的预防
1.4　触电急救
1.4.1　触电的现场抢救
1.4.2　口对口人工呼吸法
1.4.3　胸外心脏挤压法
1.5　漏电保护措施
1.6　线路保护
1.6.1　熔断器
1.6.2　自动空气开关
1.7　电力工业技术管理法规
1.8　静电防护
本章小结
思考与练习

第2章 电子元件与电子材料.
第3章 电子装配常用工具与设备
第4章 焊接技术
第5章 表面安装技术（SMT）
第6章 印制电路板设计工艺与制作
第7章 电子整机组装工艺技术
第8章 电子整机总装调试工艺与质量管理
第9章 电子装配项目实训
0章 常用电子仪器仪表
1章 Protel 99 SE与自动布线
附录
参考文献

作者介绍

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文摘

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序言

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《微电子制造工艺流程与设备原理》 内容简介： 本书深入剖析了现代微电子制造的核心工艺流程，涵盖了从硅片制备到最终封装的每一个关键环节。旨在为读者构建一个全面而深入的微电子制造知识体系，不仅关注理论的阐述，更侧重于实际操作的原理与应用。本书力求以清晰的逻辑、详实的资料，帮助读者理解微观世界的神奇运作，以及工程师如何通过精密的设备和工艺，将抽象的设计转化为具有实际功能的芯片。 第一章 硅片制备与表面处理：孕育微电子的基石 本章将详细介绍半导体芯片制造的起点——高纯度硅片的生产过程。从原材料二氧化硅的选择与提纯，到直拉法（Czochralski method）和区熔法（Floating Zone method）等单晶生长技术，再到晶锭的切片、研磨、抛光等工艺，我们将一一解析其背后的物理化学原理和设备要求。读者将了解到如何获得具有原子级平整度和高晶体质量的硅片，这是后续所有微电子工艺得以成功的基础。 此外，本章还将深入探讨硅片表面的清洁与预处理技术。在微米乃至纳米尺度下，任何一丝污染都可能导致器件失效。因此，化学清洗（如 RCA 清洗）、等离子体清洗、紫外臭氧清洗等多种方法的原理、适用范围及其对后续工艺的影响将被细致阐述。同时，钝化层的形成，如氧化层（SiO2）的生长（热氧化、湿氧化）、氮化层（Si3N4）的沉积等，也将作为表面保护和介电隔离的关键技术进行讲解。 第二章 光刻技术：绘制芯片的微观蓝图 光刻是微电子制造中最核心、最具挑战性的工艺之一，它决定了芯片上电路图形的最小尺寸和精度。本章将从基础的光学原理出发，详细介绍不同代际的光刻技术。 首先，我们将回顾接触式光刻（Contact Lithography）和接近式光刻（Proximity Lithography）的原理和局限性，为理解更先进的技术打下基础。随后，重点将放在投影式光刻（Projection Lithography），特别是步进式光刻（Steppers）和扫描式光刻（Scanners）的工作原理。我们将深入解析光学系统中的衍射、干涉、成像等现象，以及如何通过优化掩模版（Mask/Reticle）设计、光刻胶（Photoresist）材料的选择与涂覆、曝光光源（如 g-line, i-line, KrF, ArF 准分子激光）的特性，以及先进的光刻技术（如浸没式光刻 Immersion Lithography）来提高分辨率和套刻精度。 掩模版的制造工艺，包括电子束光刻（E-beam Lithography）和小日本式光刻（Electron Projection Lithography, EPL）等高精度图形转移方法，也将得到详细介绍。同时，光刻胶的种类（正性光刻胶 Positive Photoresist, 负性光刻胶 Negative Photoresist）、显影液（Developer）的选择以及显影工艺的控制，是实现图形转移的关键，我们将对其化学反应机理和工艺参数进行深入分析。 第三章 薄膜沉积技术：构建多层集成电路的结构 芯片的复杂结构是由一层层不同功能的薄膜材料堆叠而成。本章将系统介绍几种主要的薄膜沉积技术，并分析其在微电子制造中的应用。 化学气相沉积（Chemical Vapor Deposition, CVD）是应用最广泛的技术之一。我们将详细介绍等离子体增强化学气相沉积（PECVD）、低压化学气相沉积（LPCVD）等主流CVD技术的工作原理，分析反应气体、温度、压力等工艺参数对薄膜质量（如成分、均匀性、致密性）的影响。重点将介绍各种功能薄膜的沉积，如二氧化硅（SiO2）、氮化硅（Si3N4）、多晶硅（Polysilicon）、氮氧化硅（SiON）等。 物理气相沉积（Physical Vapor Deposition, PVD）是另一种重要的薄膜沉积方法，包括溅射（Sputtering）和蒸发（Evaporation）。我们将阐述其基本原理，如磁控溅射（Magnetron Sputtering）的工作模式，以及如何通过调整溅射靶材、气氛气体、功率等参数来控制薄膜的厚度、成分、电学和力学性能。金属互连线（Interconnects）中常用的铝（Al）、铜（Cu）、钨（W）等金属薄膜的PVD工艺将作为重点讲解。 此外，原子层沉积（Atomic Layer Deposition, ALD）作为一种能够实现亚埃级厚度控制的超薄膜沉积技术，其独特的自限制生长机理和在栅介质、高k介质等领域的应用也将进行深入介绍。 第四章 刻蚀工艺：塑造精细电路的形态 刻蚀是将不需要的材料去除，从而在薄膜上形成预设图形的关键步骤。本章将重点阐述干法刻蚀（Dry Etching）和湿法刻蚀（Wet Etching）的原理与应用。 干法刻蚀是现代微电子制造的主流，其中等离子体刻蚀（Plasma Etching）占据主导地位。我们将详细介绍反应离子刻蚀（Reactive Ion Etching, RIE）的工作原理，包括等离子体发生、反应离子轰击、化学反应等过程。根据刻蚀的各向异性需求，将介绍等离子体刻蚀、离子束刻蚀（Ion Beam Etching）等不同技术的特点。本书将重点分析用于刻蚀硅、二氧化硅、氮化硅、金属等不同材料的典型刻蚀工艺，包括刻蚀气体（如 CF4, CHF3, SF6, Cl2, HBr）的选择、刻蚀速率（Etch Rate）、选择比（Selectivity）、侧壁形貌等关键工艺参数的控制。 湿法刻蚀作为一种成本较低、易于操作的方法，在某些特定场合仍有应用。我们将介绍使用化学溶液（如 HF, H3PO4）进行刻蚀的原理，并分析其各向同性特点以及在某些粗线条、大面积去除材料时的优势和局限性。 第五章 离子注入技术：精确定量地改变材料电学性质 离子注入是实现半导体材料掺杂，从而精确控制载流子浓度和分布，改变材料电学性质的最重要技术之一。本章将深入探讨离子注入的原理、设备和工艺。 我们将从离子的产生、加速、聚焦、扫描到注入靶点的过程进行详细讲解。重点将介绍不同掺杂剂（如 P, As, B）在硅中的注入过程，以及注入能量、剂量（Dose）、束流（Beam Current）等参数对注入深度、浓度分布的影响。蒙特卡洛模拟（Monte Carlo Simulation）在预测注入剖面（Implantation Profile）中的作用也将被提及。 本章还将分析离子注入后产生的损伤及其修复问题，从而引出后续的退火（Annealing）工艺，如快速热处理（RTP）和扩散炉退火，它们对于激活掺杂剂、修复晶格损伤至关重要。 第六章 薄膜退火与热处理：激活与修复的关键 热处理工艺在微电子制造中扮演着至关重要的角色，它用于激活掺杂剂、修复晶格损伤、促进界面反应、改善薄膜性能等。本章将对主要的退火技术进行深入介绍。 快速热处理（Rapid Thermal Annealing, RTP）作为一种能够快速升高温度并在短时间内完成退火的技术，因其能有效控制退火效果并减少热预算（Thermal Budget）而被广泛应用。我们将分析RTP设备的工作原理，以及在不同气氛（如 N2, O2, Ar）下，温度、时间等参数对掺杂剂激活、晶格修复、界面形成的影响。 扩散炉退火（Furnace Annealing）作为一种传统的热处理方式，在某些工艺中仍然有其应用。我们将介绍其工作原理，并对比RTP与扩散炉退火在工艺控制和效果上的差异。 此外，本章还将简要介绍其他重要的热处理工艺，如退火退火（Annealing Annealing，一种特殊的退火形式），以及在特殊材料体系（如金属化过程）中的热处理需求。 第七章 金属化与互连技术：构建芯片的“神经系统” 金属化工艺是将导电金属层沉积在芯片表面，并将其连接起来，形成芯片内部的“神经系统”，以实现不同器件之间的信号传输。本章将重点介绍现代芯片制造中的金属化技术。 我们将从早期使用的铝（Al）金属化工艺，到目前主流的铜（Cu）金属化工艺进行详细阐述。对于铜金属化，我们将重点介绍“镶嵌”（Damascene）和“倒镶嵌”（Dual Damascene）工艺，包括铜的电化学沉积（Electro-Chemical Deposition, ECD）或无电化学沉积（Electroless Plating）技术，以及阻挡层（Barrier Layer）和扩散阻挡层（Diffusion Barrier）的重要性（如 Ta, TaN）。 书中还将讨论金属互连线的电迁移（Electromigration）、电阻-电容延迟（RC Delay）等问题，并介绍如何通过优化金属材料、线宽、线距以及低介电常数（Low-k）介质材料来提高芯片的性能和可靠性。 第八章 芯片封装与测试：赋予芯片生命并验证其功能 芯片制造的最后环节是将制造好的裸片（Die）进行封装，以保护其免受外界环境的侵害，并与外部电路连接。同时，芯片在封装前和封装后都需要进行严格的测试，以确保其功能正常、性能达标。 本章将介绍多种芯片封装技术，包括引线键合（Wire Bonding）、倒装芯片（Flip-Chip）等。我们将解析不同封装形式（如 QFP, SOIC, BGA）的结构和制造工艺，以及其在散热、电性能、可靠性等方面的考量。 测试环节是确保产品质量的关键。我们将介绍晶圆级测试（Wafer Sort）、成品测试（Final Test）等不同阶段的测试方法，以及测试设备（ATE）的基本原理。同时，我们将讨论失效分析（Failure Analysis）在识别和解决芯片制造过程中出现的问题中的重要性。 第九章 微电子制造的未来趋势与挑战 最后，本章将展望微电子制造的未来发展方向，并探讨当前面临的挑战。我们将讨论以下几个关键点： 超越摩尔定律（More than Moore）： 随着传统尺寸缩小遇到瓶颈，如何通过异构集成（Heterogeneous Integration）、三维堆叠（3D Stacking）等技术来延续摩尔定律的精髓。 新材料与新结构： 纳米线（Nanowires）、碳纳米管（Carbon Nanotubes）、二维材料（2D Materials）等新型材料在下一代芯片制造中的潜力。 先进光刻技术： 极紫外光刻（EUV Lithography）的原理、挑战及其对未来芯片制造的影响，以及下一代光刻技术的探索。 人工智能与自动化： AI在工艺优化、设备诊断、良率提升等方面的应用。 环境与可持续性： 微电子制造过程中对能源消耗和环境影响的关注，以及绿色制造技术的开发。 通过对以上章节内容的系统学习，读者将能够深刻理解微电子制造这一复杂而精密的产业，掌握其核心工艺原理和关键技术，为从事相关领域的研究、开发或生产奠定坚实的基础。本书的编写风格力求严谨、客观，并结合实际应用，旨在成为一本富有价值的参考书。

评分☆☆☆☆☆

拿到这本书的第一个感觉就是它的实用性。我一直对电子制作和维修领域抱有浓厚的兴趣，但总是觉得理论知识与实际操作之间存在着一道难以逾越的鸿沟。这本书的出现，恰好填补了我的这一块空白。它并非仅仅停留在抽象的理论层面，而是深入到每一个具体的操作环节，用详实的内容和细致的步骤，带领读者一步步走进真实的电子世界。比如，在介绍某种电路焊接时，它会详细讲解工具的选择、焊料的种类、以及不同类型焊点的处理方法，甚至连焊接时的角度和力度都有提及。这种细致入微的讲解，对于初学者来说，无疑是至关重要的。它能帮助我们避免很多不必要的弯路和错误，让我们在实践中能够更加自信和得心应手。

评分☆☆☆☆☆

这本书的装帧设计真是简洁大方，封面色彩搭配得恰到好处，给人一种沉静而专业的感受。书脊上的字体清晰，书名和作者信息一目了然，即使随意放在书架上也显得颇具品味。打开书页，纸张的质感非常不错，厚实且略带磨砂感，摸上去非常舒服，印刷也足够清晰，字迹锐利，不会有模糊不清的现象。翻动起来，感觉也很顺滑，不是那种廉价的、容易折断的纸张。即使长时间阅读，也不会觉得眼睛疲劳，这点对于需要大量翻阅参考的读者来说，无疑是一个加分项。而且，书的整体尺寸也设计得很合理，既不会太大显得笨重，也不会太小而显得局促，拿在手中或者放在桌面上都非常合适，便于携带和使用。书本的装订也很牢固，每一页都缝合得严丝合缝，不用担心使用一段时间后出现散页的尴尬情况，这显示了出版社在细节上的用心和对产品质量的追求。

评分☆☆☆☆☆

这本书的排版设计也值得称赞。每一页的空间利用得非常合理，文字、图表和留白之间的比例协调，视觉效果舒适，不会显得拥挤或者杂乱。重点内容使用了加粗、斜体或者不同颜色进行强调，方便读者快速抓住要点。章节之间的过渡也很自然，阅读流畅性极佳。整体的排版风格与书籍的内容高度契合，散发出一种专业而严谨的气息，让人一看就觉得这是一本值得信赖的专业书籍。

评分☆☆☆☆☆

总而言之，这是一本我非常愿意推荐给所有对电子技术感兴趣的朋友的书。无论是初学者还是有一定基础的爱好者，都能从中受益。它不仅能够教授我们知识和技能，更能点燃我们对电子世界的热情，让我们感受到探索和创造的乐趣。我相信，这本书会成为我电子制作道路上不可或缺的参考书，陪伴我不断学习和进步。

评分☆☆☆☆☆

这本书给我的整体感受是，它不仅仅是一本技术书籍，更像是一位良师益友。作者在书中分享的不仅仅是技术知识，更是他对电子技术的热情和对读者的关怀。在一些关键的步骤或者容易出错的地方，作者都会提前给出提醒和建议，仿佛在你身边时刻指导。这种亦师亦友的风格，让学习过程变得轻松愉快，减少了读者的挫败感。即使遇到一些技术难题，读起来也不会感到孤独无助。

评分☆☆☆☆☆

这本书在理论讲解的深度上，也做到了恰到好处。它既有足够的深度去解释原理，又不会过于晦涩而让读者望而却步。作者似乎非常了解读者的知识背景，能够在理论性和实用性之间找到一个完美的平衡点。对于一些关键的理论公式，会给出推导过程，但同时也会强调其在实际应用中的意义，让读者明白“知其然”更要“知其所以然”。更重要的是，它能够引导读者进行更深入的思考，而不是简单地接受现成的结论。这种对理论的深入浅出地讲解，有助于读者建立起扎实的理论基础，为日后的进一步学习和实践打下坚实的基础。

评分☆☆☆☆☆

这本书的内容组织结构清晰，逻辑性很强。它不是杂乱无章地堆砌信息，而是有条理地将知识点层层递进，从基础概念到高级应用，循序渐进。这种安排让读者更容易理解和吸收。每一个章节都好像是前一个章节的自然延伸，前后呼应，形成了一个完整的知识体系。我尤其喜欢它在引入新概念时，会先给出清晰的定义和背景介绍，然后通过实际的例子来加以说明，这样抽象的概念就变得生动具体，容易理解。而且，在每个章节的结尾，往往会附带一些练习题或者思考题，这不仅巩固了所学知识，也激发了我们进一步探索的兴趣。这种精心设计的教学方式，让学习过程不再枯燥，而是充满乐趣和挑战。

评分☆☆☆☆☆

书中图文并茂的呈现方式，极大地提升了阅读体验。大量的插图、图表和流程图，将复杂的电子原理和电路图变得直观易懂。不再是枯燥的文字描述，而是通过视觉化的方式，帮助我们快速抓住核心要点。比如，在讲解某个元器件的内部结构时，会配以清晰的剖视图；在展示一个电路的连接方式时，会用详细的电路图和实物连接图进行对比说明。这些图示不仅仅是简单的配图，它们本身就蕴含着丰富的信息，是理解内容不可或缺的一部分。即使是对电子领域完全陌生的读者，也能通过这些图示，对电路的构成和工作原理有一个初步的了解。

评分☆☆☆☆☆

这本书的案例分析部分做得非常出色。作者精心挑选了具有代表性的电子项目，从设计思路到元器件选择，再到实际制作和调试，都进行了详细的阐述。这些案例不仅展示了电子技术的魅力，更重要的是，它们为读者提供了一个清晰的学习范例。读者可以通过模仿和实践这些案例，快速掌握相关的技术和方法。我特别喜欢其中一个关于DIY智能家居控制器的案例，它涵盖了传感器应用、微控制器编程以及无线通信等多个方面，不仅技术含量高，而且贴近生活，让我看到了电子技术如何改变我们的生活。

评分☆☆☆☆☆

从语言风格上来说，这本书非常接地气。作者的叙述方式朴实无华，但又饱含深情，仿佛是一位经验丰富的老师在循循善诱地教导学生。没有那些晦涩难懂的术语，即使是复杂的电子概念，也被用通俗易懂的语言解释清楚。读起来感觉非常亲切，就像是在和一位老朋友聊天一样。作者在行文中，也时常会穿插一些生活中的例子或者实际的生产场景，让理论知识与实际应用紧密结合，让读者感受到电子技术在我们生活中的广泛应用，从而激发学习的热情。这种贴近实际的写作风格，让原本可能枯燥的电子技术知识变得生动有趣，更容易被大众所接受和喜爱。