SOC/ASIC設計、驗證和測試方法學 9787306026828 pdf epub mobi txt 電子書 下載 2025

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瀋理 著

圖書標籤:

• SOC設計
• ASIC設計
• 驗證方法學
• 測試方法學
• 數字電路
• 集成電路
• 芯片設計
• EDA工具
• 低功耗設計
• 可靠性設計

店鋪： 韻讀圖書專營店

齣版社： 中山大學齣版社

ISBN：9787306026828

商品編碼：29837194585

包裝：平裝

齣版時間：2006-03-01

圖書基本信息
圖書名稱	SOC/ASIC設計、驗證和測試方法學	作者	瀋理
定價	35.00元	齣版社	中山大學齣版社
ISBN	9787306026828	齣版日期	2006-03-01
字數		頁碼
版次	1	裝幀	平裝
開本		商品重量	0.4Kg

內容簡介

本書闡述設計係統芯片(SOC)所需的新的設計、驗證和測試方法學，其基本原理同樣適閤於超大規模專用集成電路芯片(ASIC)的設計。 本書分兩大部分：部分為1～5章，是本書方法學的主要內容；第二部分為6，7章，介紹實際的電子設計自動化(EDA)工具和設計環境。章簡述集成電路的發展，介紹國際半導體技術路綫圖，以及SOC設計所麵臨的挑戰。第2章闡述SOC設計方法學，包括SOC的模型、設計分層，介紹設計重用和虛擬插座接口技術。第3章闡述SOC／ASIC驗證方法學，包括功能驗證、等價驗證、靜態分析驗證、物理驗證等。第4章闡述SOC／ASIC測試方法學，介紹集成電路測試技術和可測試性設計方法。第5章介紹設計集成電路常用的硬件描述語言及其新發展，包括SystemC，SystemVeri—log，OpenVera等語言。第6章介紹synopsys公司的EDA係統，以及相應的IC設計和驗證方法學。第7章給齣一個Philips S0C設計平颱的實例。 本書主要是麵嚮進入IC設計領域工作的科技人員、相關專業大學生和研究生，以及對高新技術有興趣、需要更新知識的人群。

作者簡介

瀋理，男，1937年10月齣生，浙江省人。1959年畢業於浙江大學電機工程係，並進入中國科學院計算技術研究所工作。研究員，博士生導師。 從事計算機學科領域的研究工作。早期曾參加我國颱大型電子管計算機——104機的研究工作，以及多颱計算機的電路研究和體係結構設

目錄

章 緒論 1.1 集成電路工業發展裏程碑 1.2 半導體技術發展路綫圖 1.3 集成電路設計驅動 1.4 soc設計挑戰 參考文獻 第2章 SOC設計 2.1 SOC模型 2.2 SOC設計分層 2.3 SOC係統設計 2.4 SOC硬件設計 2.5 SOC設計重用技術 2.6 S0c設計方法學 參考文獻 第3章 SOC／ASIC驗證 3.1 驗證技術概述 3.2 模擬 3.3 驗證測試程序自動化 3.4 Lint檢驗 3.5 靜態時序分析 3.6 形式等價檢驗 3.7 形式模型檢驗 3.8 定理證明驗證 3.9 斷言驗證 3.10 集成電路設計的驗證方法學 參考文獻 第4章 SOC／ASIC測試 4.1 測試技術概述 4.2 故障模擬 4.3 自動測試嚮量生成 4.4 電流測試 4.5 存儲器測試 4.6 可測試性設計技術 4.7 掃描設計 4.8 邊界掃描設計 4.9 內建自測試(BIST) 4.10 存儲器的可測試性設計 4.11 SOC的可測試性設計 4.12 可調試性設計 4.13 可製造性設計和可維護性設計 4.14 集成電路的測試方法學 參考文獻 第5章 集成電路設計語言 第6章 Synopsys EDA係統 第7章 SOC設計平颱實例——Philips Nexperia-DVP 附錄 英文縮寫詞

編輯推薦

文摘

序言

《半導體集成電路設計、驗證與測試：精密工程的藝術與科學》 本書並非一本涵蓋特定書籍（如《SOC/ASIC設計、驗證和測試方法學》）內容的指南，而是著眼於半導體集成電路（IC）從概念到實際應用的宏大圖景，深入剖析這一領域的核心要素、前沿技術以及關鍵挑戰。我們旨在為讀者構建一個全麵、係統、深入的知識框架，理解現代集成電路設計、驗證和測試所蘊含的精密工程藝術與科學。 引言：從矽片到智能世界 在當今高度互聯的數字時代，集成電路（IC）已成為一切電子設備的大腦和神經中樞。從我們日常使用的智能手機、電腦，到支撐著互聯網基礎設施的服務器，再到汽車、醫療設備乃至航空航天領域的尖端技術，都離不開高性能、低功耗、高可靠性的集成電路。每一個小小的矽片，都凝聚瞭無數工程師的心血，是跨學科知識融閤的結晶。本書將帶您一同探索這個充滿活力和挑戰的領域，揭示集成電路設計、驗證和測試的奧秘。 第一章：集成電路設計的基石——從需求到規範 任何一個成功的集成電路項目都始於對市場需求和技術目標的深刻理解。本章將引導您認識集成電路設計的起點： 需求分析與規格定義： 明確産品的核心功能、性能指標（如速度、功耗、麵積）、接口要求、功耗預算、成本目標以及可靠性標準。這一階段的準確性直接影響後續設計的成敗。 體係結構設計（Architecture Design）： 在滿足需求的前提下，規劃整個芯片的功能模塊劃分、數據流、控製流以及它們之間的交互方式。這是高層次的“藍圖”，決定瞭芯片的整體架構和可行性。 算法與軟件協同設計： 現代SoC（System-on-Chip）設計越來越強調軟硬件協同。本章將探討如何在硬件設計初期就考慮軟件的實現需求，優化算法以適應硬件特性，從而提升整體性能和效率。 IP（Intellectual Property）核的集成策略： 許多復雜SoC會采用預先設計好的IP核來加速開發進程。本章將討論IP核的選擇標準、集成方法以及IP授權和管理的重要性。 第二章：硬件描述與邏輯綜閤——將思想轉化為電路 一旦體係結構確定，工程師便需要使用專門的語言來描述電路的功能和行為。 硬件描述語言（HDL）： 深入介紹Verilog和VHDL等主流HDL的語法、語義以及它們在描述數字電路中的應用。我們將展示如何用HDL精確地錶達組閤邏輯、時序邏輯以及有限狀態機（FSM）。 行為級建模與寄存器傳輸級（RTL）建模： 區分不同抽象層次的模型，理解它們在設計流程中的作用。RTL模型是物理設計的基礎。 邏輯綜閤（Logic Synthesis）： 解釋邏輯綜閤的原理，即如何將HDL描述自動轉化為邏輯門（如AND, OR, NOT）和觸發器（Flip-Flop）組成的網錶（Netlist）。重點關注綜閤工具的目標（Area, Speed, Power）和優化技術。 時序約束與分析： 講解建立時間和保持時間的概念，以及時序違例（Timing Violations）的産生原因。理解如何設置準確的時序約束，以指導綜閤工具生成滿足性能要求的設計。 第三章：物理設計——將邏輯轉化為物理版圖 邏輯綜閤生成的網錶需要被轉化為可在矽片上製造的物理版圖。這一過程由物理設計工程師完成。 前端物理設計（Place and Route）： 布局（Placement）： 將邏輯門和觸發器放置在芯片的預定區域，目標是優化信號延遲、功耗和布綫擁塞。 布綫（Routing）： 連接各個邏輯單元之間的導綫，確保信號能夠準確、快速地傳輸。我們將探討不同布綫算法的優劣。 後端物理設計與版圖生成： 時鍾樹綜閤（Clock Tree Synthesis, CTS）： 設計一個低傾斜（Low Skew）且平衡的時鍾網絡，以保證所有觸發器在同一時間接收到時鍾信號。 功耗分析與優化： 識彆和降低芯片的動態功耗和靜態功耗，例如采用門控時鍾（Clock Gating）、電源門控（Power Gating）等技術。 版圖提取與寄生參數計算： 從最終的版圖文件中提取齣實際的電路連接和寄生電容、寄生電阻信息，這些參數對精確的時序和功耗分析至關重要。 版圖設計規則檢查（DRC）與版圖與原理圖一緻性檢查（LVS）： 確保生成的版圖符閤半導體製造工藝的要求，並且與邏輯設計相符。 第四章：集成電路驗證——確保設計的正確性 驗證是IC設計中最耗時、最復雜的環節之一，目標是盡早發現並修復設計中的錯誤，避免昂貴的流片（Tape-out）風險。 驗證方法學概覽： 仿真（Simulation）： 介紹基於HDL的仿真器如何執行設計，驗證其功能是否符閤規格。 形式驗證（Formal Verification）： 解釋如何使用數學方法證明設計屬性，例如等價性檢查（Equivalence Checking）和模型檢查（Model Checking）。 靜態時序分析（Static Timing Analysis, STA）： 強調STA在不依賴仿真嚮量的情況下，全麵檢查設計所有路徑的時序裕量，是提高驗證效率的關鍵。 先進驗證技術： 驗證平颱構建： 介紹常用的驗證語言（如SystemVerilog）以及驗證方法學（如UVM - Universal Verification Methodology），如何構建可重用、可擴展的驗證環境。 功能覆蓋率（Functional Coverage）： 定義和度量設計中需要被驗證到的功能點，確保驗證的完備性。 代碼覆蓋率（Code Coverage）： 衡量HDL代碼被測試嚮量執行的程度。 場景生成與隨機化： 解釋如何通過隨機化約束來生成大量的測試場景，覆蓋更廣泛的設計狀態。 低功耗驗證（Low Power Verification）： 針對低功耗設計，需要驗證電源模式切換、時鍾門控等機製的正確性。 性能驗證： 確保芯片在實際工作條件下能夠達到預期的性能目標。 第五章：集成電路測試——質量的最終保障 即使經過嚴格的驗證，在實際製造過程中仍可能引入缺陷。測試是確保齣廠芯片質量的最後一道防綫。 測試的挑戰與目標： 為什麼需要測試？生産成本、良率（Yield）和可靠性（Reliability）的重要性。 測試方法學： 掃描鏈（Scan Chain）插入： 介紹如何修改設計，將寄存器連接成鏈，以便從外部訪問內部狀態，簡化測試。 自動測試模式生成（Automatic Test Pattern Generation, ATPG）： 解釋ATPG工具如何為給定的故障模型（如單銅橋故障 Single Stuck-at Fault）生成測試嚮量，以最大化故障檢測率。 邊界掃描（Boundary Scan, JTAG）： 討論IEEE 1149.1標準，用於測試PCB上的芯片互聯以及片上邏輯。 片上內置自測試（Built-In Self-Test, BIST）： 介紹如何在芯片內部集成測試邏輯，使其能夠獨立完成測試，降低外部測試設備的需求。 係統級測試（System-Level Test）： 在芯片集成到係統後進行的測試，驗證其與外圍設備協同工作的能力。 測試缺陷與良率提升： 故障模型： 介紹常見的故障模型，如卡位故障（Stuck-at Fault）、轉換延遲故障（Transition Fault）、橋接故障（Bridging Fault）等。 測試覆蓋率（Test Coverage）： 衡量測試嚮量能夠檢測到的芯片內部潛在故障的比例。 良率分析與失效分析： 學習如何分析測試數據，識彆導緻芯片失效的根本原因，並指導設計或製造工藝的改進。 第六章：先進主題與未來趨勢 集成電路領域的技術發展日新月異，本章將觸及一些前沿話題： 先進工藝節點的挑戰： 隨著工藝節點的縮小（如7nm, 5nm, 3nm），物理效應（如量子隧穿、漏電）和設計約束變得更加復雜，需要新的設計和驗證技術。 異構集成與3D IC： 將不同功能、不同工藝的芯片堆疊或並排封裝，以實現更高的性能和集成度。 AI在IC設計中的應用： 探討如何利用機器學習和人工智能技術來加速設計收斂、優化驗證策略、提升設計自動化水平。 安全與隱私： 針對日益增長的網絡安全威脅，集成電路設計的安全性（如硬件木馬檢測、加密模塊）變得至關重要。 EDA（Electronic Design Automation）工具的演進： 介紹驅動IC設計自動化的EDA工具，以及它們在整個設計流程中的核心作用。 結語：持續學習與創新 集成電路設計、驗證和測試是一個充滿挑戰但又極具迴報的領域。本書旨在為您提供一個堅實的理論基礎和全麵的實踐視角。掌握這些知識，您將能更好地理解現代電子設備是如何被創造齣來的，並為未來在這一激動人心的領域做齣貢獻打下基礎。持續的學習、不懈的探索和大膽的創新，將是您在這個領域不斷前進的動力。

評分☆☆☆☆☆

拿到這本書，我首先被它厚重的體積和紮實的封麵所吸引。封麵上“SOC/ASIC設計、驗證和測試方法學”幾個大字，以及那個我一直以來都很好奇的ISBN號，都讓我感到一種莫名的親切感。我是一名剛剛踏入集成電路設計領域不久的學生，對於SOC/ASIC這個概念既熟悉又陌生。在學校的學習中，我們接觸到瞭數字邏輯、計算機體係結構等基礎知識，但將它們融閤成一個復雜的SOC（System on a Chip）或者ASIC（Application Specific Integrated Circuit）究竟需要怎樣的流程和技術，我一直缺乏一個清晰的認知。市場上充斥著各種技術書籍，有的過於理論化，有的又過於碎片化，很難找到一本能夠係統性地梳理整個設計、驗證和測試流程的書籍。這本書的齣現，似乎為我指明瞭一個方嚮。我迫切地希望它能幫助我理解從概念到最終芯片的完整鏈路，瞭解其中的每一個環節是如何運作的，以及不同環節之間是如何銜接的。我尤其關注“方法學”這三個字，它意味著這本書不僅僅是羅列技術名詞，更重要的是它會提供一套行之有效的工作流程和解決問題的思路。我期望書中能夠詳細闡述在實際工程中，如何將理論知識轉化為可執行的設計方案，如何有效地進行芯片的功能驗證，以及如何確保芯片在量産前的質量。這本書是否能夠提供一些行業內的最佳實踐？是否能給我一些關於如何避免常見設計錯誤的指導？這些都是我非常期待能夠從書中找到答案的問題。它的ISBN號 9787306026828，在我看來，不僅僅是一個編碼，更是一個通往知識寶藏的鑰匙，我迫不及待地想打開它，探索其中的奧秘。

評分☆☆☆☆☆

封麵上那串看似神秘的數字，9787306026828，勾起瞭我對集成電路領域最前沿技術的濃厚興趣。作為一名資深的硬件工程師，我見過太多關於芯片設計的書籍，但真正能夠係統地闡述SOC/ASIC設計、驗證和測試方法學的，卻屈指可數。我們公司目前正在進行一項復雜的SOC項目，其中涉及到大量的IP集成、高速接口設計以及復雜的驗證策略。我急切地需要一本能夠為我提供係統性指導的書籍，幫助我梳理思路，規避潛在的風險，並提升團隊的整體工作效率。我特彆關注書中關於“方法學”的論述，這不僅僅是技術的堆砌，更是一種解決問題的哲學和實踐。我期望書中能夠深入探討各種驗證方法，包括基於仿真的驗證、基於形式化驗證的驗證，以及如何結閤使用這兩種方法來達到最高的驗證覆蓋率。同時，對於測試環節，我也希望書中能夠提供一些實用的指導，例如如何設計覆蓋率更高的測試嚮量，如何進行故障注入測試，以及如何進行片上調試和性能調優。這本書的ISBN號 9787306026828，在我看來，是一個極具價值的標識，它預示著這本書可能包含瞭作者在這一領域深厚的積纍和獨特的見解，能夠為我，以及我的團隊，帶來新的啓發和解決方案。

評分☆☆☆☆☆

當我在書架上看到這本書，它那醒目的標題“SOC/ASIC設計、驗證和測試方法學”以及那個不容忽視的ISBN號 9787306026828，立刻吸引瞭我的目光。作為一名在半導體行業摸爬滾打多年的資深工程師，我深知SOC/ASIC開發是一個極其復雜且多學科交叉的工程領域。技術更新迭代的速度之快，常常讓人應接不暇。我一直在尋求一本能夠幫助我係統梳理現有知識、拓展新視野、並提供實操指導的權威性著作。我非常期待這本書能夠深入闡述SOC/ASIC設計的整個生命周期，從高層次的架構規劃，到具體的 RTL 設計，再到物理實現和最終的流片。而“驗證”和“測試”方法學，更是我關注的重點。我希望書中能夠提供關於先進驗證技術，如形式驗證、覆蓋率驅動驗證、以及低功耗驗證等方麵的深入見解，並結閤實際案例進行講解。同時，對於測試環節，我希望它能夠涵蓋從ATE（自動測試設備）的測試到芯片級測試，以及如何優化測試流程，降低測試成本。這本書的ISBN號 9787306026828，在我看來，是一個值得信賴的標記，它預示著這本書可能蘊含著作者在這一領域深厚的理論功底和豐富的實踐經驗，能夠為我提供寶貴的參考和藉鑒。

評分☆☆☆☆☆

這本書的ISBN號 9787306026828，在我看來，不僅僅是一個簡單的圖書標識，它更是指嚮瞭一個我一直渴望深入探索的知識領域：SOC/ASIC的設計、驗證和測試方法學。作為一名軟件工程師，雖然我日常工作主要圍繞代碼展開，但我始終對支撐我們現代數字世界的底層硬件充滿敬畏和好奇。我深知，我們所使用的智能手機、電腦，乃至更復雜的服務器，其核心都離不開這些精密的SOC/ASIC芯片。然而，從一個抽象的設計概念，到一個能夠實際運行的物理芯片，中間經曆瞭何等復雜而嚴謹的過程，我一直缺乏一個清晰的全局認知。我非常期待這本書能夠為我揭開SOC/ASIC設計流程的神秘麵紗，讓我理解從需求分析、架構設計，到邏輯實現、物理實現，每一個環節是如何層層遞進的。尤其是我對“驗證”這個概念感到非常好奇，它在我看來，是確保芯片質量的關鍵所在。我希望能從書中瞭解，工程師們是如何通過各種手段來確保芯片的功能正確，性能達標，並且不會齣現任何隱藏的bug。而“測試”環節，也必然是驗證的延續和補充，我期待書中能夠給齣關於如何有效地測試芯片的各種方法和策略。這本書的ISBN號，為我提供瞭一個明確的指引，讓我相信它能夠幫助我構建一個完整而深刻的理解，關於這個支撐著我們數字時代基石的復雜技術領域。

評分☆☆☆☆☆

這本書的ISBN號 9787306026828，在我拿到它的時候，就讓我感覺到它不僅僅是一本書，更是一份對集成電路領域最核心技術的深入剖析。SOC/ASIC設計、驗證和測試方法學，這幾個關鍵詞在我眼中，代錶著現代數字世界的基石。作為一名在嵌入式係統領域工作多年的開發者，我一直對底層硬件的運作方式充滿好奇，也深知一個優秀的SOC/ASIC對於整個係統的性能至關重要。我曾多次在項目中遇到與硬件相關的挑戰，但總是因為缺乏對硬件設計、驗證和測試流程的係統性瞭解而感到力不從心。我希望這本書能夠為我提供一個全麵而深入的視角，讓我理解從芯片概念的提齣，到最終産品發布，整個過程中所涉及的關鍵技術和方法。我尤其對“驗證”和“測試”方法學感到濃厚的興趣，因為我深知，再精妙的設計，如果無法得到充分的驗證和可靠的測試，都可能麵臨巨大的風險。我期待書中能夠介紹各種先進的驗證技術，例如形式驗證、仿真驗證，以及如何將它們有效地結閤起來。同時，對於測試，我也希望它能涵蓋功能測試、性能測試、功耗測試等多個方麵，並提供實用的指導。這本書的ISBN號 9787306026828，在我看來，是一個品質的保證，它預示著這本書將為我帶來關於SOC/ASIC設計、驗證和測試的深刻洞見和寶貴的實踐經驗。

評分☆☆☆☆☆

這本書的ISBN號 9787306026828，在我眼中，代錶著一個我一直以來都充滿好奇心和探索欲的領域——SOC/ASIC設計、驗證和測試方法學。作為一名初涉集成電路行業的工程師，我深知在這個日新月異的行業中，擁有一套紮實、係統的方法論是多麼重要。學校裏的課程雖然為我打下瞭基礎，但對於如何將這些理論知識應用於復雜的SOC/ASIC設計流程，如何有效地進行驗證以確保芯片的質量，以及如何設計齣高效的測試方案，我仍然感到有些迷茫。我希望這本書能夠為我提供一個清晰的路綫圖，讓我能夠理解從需求到最終産品的完整旅程。我特彆期待書中能夠詳細介紹各種驗證策略，比如如何構建一個有效的驗證環境，如何編寫高質量的測試用例，以及如何評估驗證的充分性。同時，對於測試部分，我也希望它能提供一些關於如何設計有效的測試流程，如何進行功耗和性能測試，以及如何進行量産測試的指導。這本書的ISBN號 9787306026828，就像一個指引燈，讓我相信這本書能夠填補我知識上的空白，並為我未來的職業發展提供堅實的支持。

評分☆☆☆☆☆

這本書封麵上的那串數字，9787306026828，對我而言，承載著太多關於集成電路技術演進的期待。作為一名已經在這個行業摸爬滾打數年的工程師，我深知SOC/ASIC設計的復雜性和挑戰性。我們每天都在與時間賽跑，與bug鬥爭，力求將最前沿的技術和最優化的解決方案呈現給客戶。但技術的迭代速度之快，新工具、新方法的層齣不窮，常常讓我感到應接不暇。我一直尋求一本能夠幫助我鞏固基礎、拓展視野、並提供前瞻性指導的書籍。這本書的標題“SOC/ASIC設計、驗證和測試方法學”，精準地擊中瞭我的痛點。我期望它能夠提供一套經過實踐檢驗的、係統化的方法論，能夠指導我們如何更高效、更魯棒地完成SOC/ASIC的開發。我尤其關心書中對驗證方法學的闡述，因為在現代芯片開發中，驗證的投入和重要性日益凸顯，很多時候驗證的難度甚至超過瞭設計本身。我希望書中能夠深入探討形式化驗證、仿真驗證、以及硬件加速驗證等高級技術，並結閤實際案例進行講解。同時，對於測試環節，我也希望它能提供更全麵的視角，不僅僅是功能測試，還包括性能測試、功耗測試、可靠性測試等，以及如何為不同的應用場景設計最優的測試方案。這本書的ISBN號 9787306026828，在我看來，是一個值得信賴的標簽，預示著它可能包含瞭許多行業內的智慧結晶，能夠幫助我，以及我的團隊，在復雜多變的芯片設計領域，找到更清晰的航嚮。

評分☆☆☆☆☆

當我第一眼看到這本書的封麵，那熟悉的ISBN號 9787306026828 映入眼簾，我的腦海中立刻勾勒齣瞭一個宏大的圖景。SOC/ASIC設計、驗證和測試，這三個詞語組閤在一起，便代錶瞭集成電路開發中最核心、最關鍵的三個環節。作為一名對硬件世界充滿好奇心的學生，我一直在努力構建一個完整的知識體係。從數字電路的基礎原理，到更復雜的微處理器架構，再到如今的SOC/ASIC，每一步都充滿瞭挑戰和驚喜。我渴望理解，如何將這些零散的知識點串聯起來，形成一個可工作的、高性能的芯片。這本書的標題，似乎為我打開瞭一扇通往真實世界芯片設計的窗口。我非常期待書中能夠詳細介紹SOC/ASIC設計的基本流程，包括前端設計、後端設計，以及它們之間是如何協同工作的。更重要的是，我希望它能深入探討驗證的藝術，因為我深知“一次流片成功”的艱巨性，而強大的驗證是實現這一目標的關鍵。書中關於測試方法的介紹，也讓我充滿期待，如何確保芯片在離開工廠之前，能夠滿足所有嚴苛的規格要求，這是每一個設計者都必須麵對的問題。這本書的ISBN號，對我來說，不僅僅是一個標識，更像是一份承諾，承諾著書中蘊含著豐富的知識和寶貴的經驗，能夠幫助我更深刻地理解SOC/ASIC設計的全貌。

評分☆☆☆☆☆

拿到這本書，看到封麵上清晰印製的“SOC/ASIC設計、驗證和測試方法學”以及那個獨特的ISBN號 9787306026828，我的心中湧起一股強烈的探索欲望。作為一名在電子工程領域學習的學生，我深知SOC/ASIC的重要性，它們是我們現代電子産品的大腦。然而，從一個概念到最終的芯片，這個過程充滿瞭未知和挑戰。我一直在尋找一本能夠係統性地梳理整個流程的書籍，而這本書的標題正是我所期望的。我希望它能夠詳細地介紹SOC/ASIC設計的各個階段，包括前端的邏輯設計，以及後端如何將其轉化為實際的物理布局。更重要的是，我非常期待它能深入講解“驗證”這個環節，因為我聽說這是芯片開發中最耗時、最復雜的環節之一。我希望書中能夠解釋清楚，工程師們是如何確保設計的正確性的，使用哪些工具和技術來發現並修復bug。而“測試”方法學，也同樣令我好奇，如何確保生産齣來的每一顆芯片都符閤設計規格，並且能夠穩定可靠地工作。這本書的ISBN號 9787306026828，對我來說，是一個通往知識寶庫的鑰匙，我迫不及待地想要翻開它，學習其中的精髓，為我未來的學習和職業生涯打下堅實的基礎。

評分☆☆☆☆☆

當我目光落在書脊上那串熟悉的數字，9787306026828，我立刻感受到瞭一種沉甸甸的專業氣息。SOC/ASIC設計、驗證和測試方法學，這幾個詞語組閤在一起，直接觸及瞭集成電路工業的核心命脈。作為一名在相關領域工作瞭多年的研究人員，我深知這一領域的快速發展和持續創新。每一個新的SOC/ASIC項目，都意味著巨大的投入和嚴苛的要求。我始終在尋找能夠幫助我站在行業前沿，並為我的研究提供堅實理論基礎和實踐指導的書籍。我期望這本書能夠超越純粹的技術介紹，提供一套係統性的“方法學”，能夠指導我在麵對復雜的設計挑戰時，如何做齣最明智的決策，如何選擇最閤適的驗證策略，以及如何製定最高效的測試方案。我特彆關注書中對於驗證技術的前瞻性討論，例如如何應對日益增長的驗證復雜度，如何利用人工智能和機器學習來提升驗證效率，以及如何進行跨平颱的驗證。對於測試部分，我希望書中能夠涵蓋從實驗室原型測試到量産失效分析的整個生命周期，並提供一些關於如何優化測試成本和提升測試覆蓋率的策略。這本書的ISBN號 9787306026828，在我看來，是它專業性和權威性的有力證明，我期待它能夠為我的學術研究和工程實踐帶來新的火花。