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齣版社： 科學齣版社有限責任公司
ISBN：9787030194626
商品編碼：29866592835
包裝：圓脊精裝
齣版時間：2018-03-01
具體描述
| 圖書基本信息,請以下列介紹為準 | |||
| 書名 | 半導體的檢測與分析(XX版) | ||
| 作者 | 許振嘉 | ||
| 定價 | 98.00元 | ||
| ISBN號 | 9787030194626 | ||
| 齣版社 | 科學齣版社有限責任公司 | ||
| 齣版日期 | 2018-03-01 | ||
| 版次 | 1 | ||
| 其他參考信息（以實物為準） | |||
| 裝幀：圓脊精裝 | 開本：128開 | 重量：0.4 | |
| 版次：1 | 字數： | 頁碼： | |
| 插圖 | |
| 目錄 | |
| 內容提要 | |
| 本書的主要內容包括：高分辨X射綫衍射，光學性質檢測分析，錶麵和薄膜成分分析，掃描探針顯微學在半導體中的運用，透射電子顯微學及其在半導體研究中的應用，半導體深中心的錶徵。以上內容包括瞭目前半導體材料（第三代半導體和低維結構半導體材料）物理錶徵的實驗技術和具體應用成果。限於篇幅，不能麵麵俱到，所以有些實驗技術，如LEED，RHEED，SIMS等，本書並未包括在內，這些問題將在*章綜述裏麵簡略闡述 |
| 編輯推薦 | |
| 作者介紹 | |
| 序言 | |
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