具體描述
| 商品基本信息，請以下列介紹為準 | |
| 商品名稱： | Cadence高速電路闆設計與仿真:原理圖與PCB設計 電子與通信 書籍 |
| 作者： | 周潤景 |
| 定價： | 88.0 |
| 齣版社： | 電子工業齣版社 |
| 齣版日期： | 2018-01-01 |
| ISBN： | 9787121332623 |
| 印次： | |
| 版次： | 1 |
| 裝幀： | 平裝-膠訂 |
| 開本： | 16開 |
| 內容簡介 | |
| 本書以Cadence Allegro SPB 17.2為基礎，從設計實踐的角度齣發，以具體電路的PCB設計流程為順序，深入淺齣地詳盡講解元器件建庫、原理圖設計、布局、布綫、規則設置、報告檢查、底片文件輸齣、後處理等PCB設計的全過程。本書的內容主要包括原理圖輸入及元器件數據集成管理環境的使用、中心庫的開發、PCB設計工具的使用，以及後期電路設計處理需要掌握的各項技能等。本書內容豐富，敘述簡明扼要，既適閤從事PCB設計的中、讀者閱讀，也可作為電子及相關專業PCB設計的教學用書。 |
| 目錄 | |
| 第1章 Cadence Allegro SPB 17.2簡介 1.1 概述 1.2 功能特點 1.3 設計流程 1.4 Cadence 17.2新功能介紹 第2章 Capture原理圖設計工作平颱 2.1 Design Entry CIS軟件功能介紹 2.2 原理圖工作環境 2.3 設置圖紙參數 2.4 設置設計模闆 2.5 設置打印屬性 第3章 製作元器件及創建元器件庫 3.1 創建單個元器件 3.1.1 直接新建元器件 3.1.2 用電子錶格新建元器件 3.2 創建復閤封裝元器件 3.3 大元器件的分割 3.4 創建其他元器件 第4章 創建新設計 4.1 原理圖設計規範 4.2 Capture基本名詞術語 4.3 建立新項目 4.4 放置元器件 4.4.1 放置基本元器件 4.4.2 對元器件的基本作 4.4.3 放置電源和接地符號 4.4.4 完成元器件放置 4.5 創建分級模塊 4.6 修改元器件值與元器件序號 4.7 連接電路圖 4.8 標題欄的處理 4.9 添加文本和圖像 4.10 建立壓縮文檔 4.11 將原理圖輸齣為PDF格式 4.12 平坦式和層次式電路圖設計 4.12.1 平坦式和層次式電路特點 4.12.2 電路圖的連接 第5章 PCB設計預處理 5.1 編輯元器件的屬性 5.2 Capture到Allegro PCB Editor的信號屬性分配 5.3 建立差分對 5.4 Capture中總綫（Bus）的應用 5.5 原理圖繪製後續處理 5.5.1 設計規則檢查 5.5.2 為元器件自動編號 5.5.3 迴注（Back Annotation） 5.5.4 自動更新元器件或網絡的屬性 5.5.5 生成網絡錶 5.5.6 生成元器件清單和交互參考錶 5.5.7 屬性參數的輸齣/輸入 第6章 Allegro的屬性設置 6.1 Allegro的界麵介紹 6.2 設置工具欄 6.3 定製Allegro環境 6.4 編輯窗口控製 第7章 焊盤製作 7.1 基本概念 7.2 熱風焊盤的製作 7.3 通過孔焊盤的製作 7.4 貼片焊盤的製作 第8章 元器件封裝的製作 8.1 封裝符號基本類型 8.2 集成電路（IC）封裝的製作 8.3 連接器（IO）封裝的製作 8.4 分立元器件（DISCRETE）封裝的製作 8.4.1 貼片的分立元器件封裝的製作 8.4.2 直插的分立元器件封裝的製作 8.4.3 自定義焊盤封裝的製作 第9章 PCB的建立 9.1 建立PCB 9.2 輸入網絡錶 第10章 設置設計規則 10.1 間距規則設置 10.2 物理規則設置 10.3 設定設計約束（Design Constraints） 10.4 設置元器件/網絡屬性 第11章 布局 11.1 規劃PCB 11.2 手工擺放元器件 11.3 快速擺放元器件 第12章 布局 12.1 顯示飛綫 12.2 交換 12.3 使用ALT_SYMBOLS屬性擺放 12.4 按Capture原理圖頁進行擺放 12.5 原理圖與Allegro交互擺放 12.6 自動布局 12.7 使用PCB Router自動布局 第13章 敷銅 13.1 基本概念 13.2 為平麵層建立Shape 13.3 分割平麵 13.4 分割復雜平麵 第14章 布綫 14.1 布綫的基本原則 14.2 布綫的相關命令 14.3 定 |
用戶評價
在我的職業生涯中，PCB設計一直是核心技能之一，但隨著技術的日新月異，尤其是高速信號處理的崛起，我時常感到力不從心。我一直在尋找一本能夠係統闡述“高速”PCB設計理念，並且能夠結閤行業領先EDA工具的書籍。當我偶然看到《Cadence高速電路闆設計與仿真:原理圖與PCB設計》時，我立刻被它的標題所吸引。Cadence的名字就意味著專業和高效，而“高速電路闆設計與仿真”則直接點齣瞭我迫切需要解決的痛點。我希望這本書能夠不僅僅停留在軟件操作的教學，而是能夠深入地講解高速信號在PCB上傳播的物理機理，例如如何理解和控製信號的阻抗，如何有效避免信號反射和串擾，如何進行精確的時序分析，以及如何設計齣低噪聲的電源分配網絡。我特彆期待書中能夠有關於Cadence Allegro等工具在高速設計方麵的詳細應用指導，包括如何進行閤理的元器件布局，如何優化走綫，如何處理差分對，以及如何進行信號完整性、電源完整性、電磁兼容性的仿真。我希望通過這本書，能夠學習到一套係統性的、行之有效的PCB設計流程，能夠更好地理解和應用相關設計準則，並能夠熟練運用仿真工具來驗證和優化設計，從而確保最終PCB産品的性能和可靠性。這本書對我而言，不僅僅是一本技術參考書，更是一次提升專業技能、突破技術瓶頸的寶貴機會。
評分長久以來，我都緻力於在電子設計領域不斷探索和精進，而PCB設計，特彆是高速電路闆的設計，始終是我關注的焦點。在信息技術日新月異的今天，如何設計齣能夠滿足日益增長的數據傳輸速率和信號完整性要求的PCB，已經成為擺在眾多工程師麵前的重大課題。當我看到《Cadence高速電路闆設計與仿真:原理圖與PCB設計》這本書時，我的內心泛起瞭強烈的學習欲望。Cadence作為全球領先的EDA（電子設計自動化）解決方案提供商，其強大的設計和仿真工具，無疑是實現高效PCB設計的關鍵。我迫切地希望這本書能夠詳細闡述高速PCB設計的核心原理，例如信號完整性（SI）、電源完整性（PI）、電磁兼容性（EMC）等方麵的知識，並將其與Cadence的實際操作緊密結閤。我期待書中能夠提供清晰的原理圖繪製指南，以及一套係統性的PCB布局布綫策略，尤其是在處理高速信號時，如何進行阻抗匹配、差分走綫、時序約束等關鍵步驟。更重要的是，我希望書中能夠深入講解Cadence在仿真方麵的應用，例如如何利用其強大的仿真引擎來預測和解決潛在的信號失真、串擾、電源噪聲等問題，從而在設計早期就為産品的穩定性和可靠性奠定堅實基礎。這本書對我來說，不僅僅是一本技術書籍，更是一把開啓高級PCB設計之門的鑰匙，它將幫助我更深入地理解高速信號的奧秘，並提升我的實戰能力，應對更復雜的電子設計挑戰。
評分我一直對電子硬件的設計充滿瞭濃厚的興趣，特彆是PCB（印刷電路闆）的布局和布綫，總覺得其中蘊含著極高的技術含量和藝術感。然而，隨著電子産品性能的不斷提升，尤其是高速信號的應用越來越廣泛，PCB設計也變得越來越復雜，曾經簡單的一些規則已經遠遠不夠用瞭。我一直在尋找一本能夠係統地講解高速PCB設計，並且能夠與行業主流工具相結閤的書籍。當我看到《Cadence高速電路闆設計與仿真:原理圖與PCB設計》這本書的標題時，我感覺我的搜索終於有瞭明確的方嚮。Cadence的名字本身就代錶著EDA（電子設計自動化）領域的頂尖技術，而“高速電路闆設計與仿真”更是直接觸及瞭我最想解決的問題。我希望這本書能夠深入淺齣地解釋高速信號在PCB上傳播時所麵臨的各種挑戰，比如信號完整性（SI）、電源完整性（PI）以及電磁兼容性（EMC）等，並且能夠提供一套行之有效的解決方案。我特彆期待書中能夠詳細介紹如何在Cadence的設計環境下，從原理圖的創建到PCB的布局布綫，再到最終的仿真驗證，一步步地完成一個高性能的高速電路闆設計。例如，如何閤理地選擇和放置元器件，如何優化走綫路徑，如何進行精確的阻抗匹配，如何處理差分信號，以及如何通過仿真來預測和規避潛在的設計風險。一本優秀的PCB設計書籍，應該能夠幫助讀者建立起完整的工程思維，而不是僅僅停留在軟件操作的層麵。我希望這本書能夠提供大量的實際案例和設計經驗，讓我能夠學以緻用，真正提升我的PCB設計水平，並能夠自信地應對現代電子産品設計中的各種挑戰。
評分一直以來，我對於電子産品內部的“大腦”——印刷電路闆（PCB）——都充滿瞭好奇。它不僅僅是一塊簡單的闆子，更是承載著無數電子元件，實現復雜功能的載體。而要設計齣高性能、高可靠性的PCB，尤其是應對如今電子産品日益復雜和高速化的需求，更是對設計者的技術能力提齣瞭極高的挑戰。這本書的齣現，猶如黑暗中的一盞明燈，為我指明瞭方嚮。我早就聽說Cadence在EDA（電子設計自動化）領域占據著舉足輕重的地位，而這本書正是圍繞著Cadence的平颱展開，講解高速電路闆的設計與仿真，這讓我對內容的專業性和實用性充滿瞭信心。我一直苦於在學習PCB設計時，理論知識與實際操作之間存在較大的鴻溝。很多書籍要麼過於偏重理論，讓人望而卻步；要麼過於側重軟件操作，缺乏對設計原理的深入剖析。我希望這本書能夠成為連接這兩者的橋梁，它既能講解清晰的設計原理，又能指導如何在Cadence軟件中落地這些原理。我特彆關注書中關於“高速”的論述，因為我深知，隨著信號傳輸速度的不斷提升，傳統的設計方法已經難以滿足要求，信號完整性、電源完整性、電磁兼容性等問題變得尤為突齣。我渴望在這本書中找到關於這些問題的係統性解決方案，例如，如何進行精確的阻抗控製，如何優化走綫結構以減少信號反射和串擾，如何設計閤理的電源分配網絡以保證信號的穩定性等等。同時，書中提到的“仿真”更是讓我眼前一亮，能夠在設計早期就通過仿真來驗證設計的可行性，並及時發現和解決潛在問題，這對於節省開發時間和降低製造成本具有不可估量的價值。我希望這本書能夠提供詳盡的仿真流程和案例，讓我能夠熟練運用Cadence的仿真工具，從而提升設計的魯棒性和性能。
評分我一直對電子産品內部精密的構造和設計理念充滿興趣，而PCB（印刷電路闆）無疑是這一切的核心載體。隨著科技的飛速發展，特彆是信息通信技術的日新月異，對PCB的設計要求也越來越高，尤其是高速信號的處理，更是成為瞭一項極具挑戰性的技術。在我搜尋相關學習資料的過程中，《Cadence高速電路闆設計與仿真:原理圖與PCB設計》這本書的齣現，無疑為我帶來瞭極大的驚喜。Cadence作為EDA（電子設計自動化）領域的巨頭，其軟件工具在PCB設計界享有盛譽，而本書將重點放在“高速電路闆設計與仿真”上，這正是我所急需的。我期待這本書能夠深入淺齣地講解高速信號在PCB上的一些關鍵物理現象，例如信號的完整性、阻抗匹配、串擾、反射等，並提供在Cadence軟件平颱上實現這些設計的具體方法。我希望能夠通過這本書，學習到如何從原理圖設計階段就開始為高速信號的傳輸打下良好基礎，到PCB布局布綫階段如何進行精細化的處理，例如差分對的走綫、過孔的設計、電源平麵的劃分等等。此外，書中提及的“仿真”部分，更是讓我看到瞭提高設計成功率和産品性能的希望。我希望能夠學習到如何使用Cadence的仿真工具，例如Sigrity，來進行信號完整性、電源完整性、電磁兼容性的分析，並根據仿真結果來優化設計，從而避免不必要的返工和風險。這本書對我而言，將是連接理論知識與實踐操作的橋梁，更是我深入理解和掌握高速PCB設計技術的關鍵。
評分這本書的封麵設計就透著一股專業與沉穩，那種淡淡的藍色背景，配閤著精緻的電路闆圖案，瞬間就抓住瞭我的眼球。我一直以來都對電子工程領域充滿好奇，尤其是PCB設計這塊，總覺得裏麵蘊藏著無限的智慧和創造力。然而，實際操作起來，卻常常感到力不從心，仿佛隔著一層看不見的屏障。市麵上關於PCB設計的書籍不少，但很多要麼過於理論化，要麼過於碎片化，很難形成一個係統性的認知。當我看到這本書的標題時，心裏就湧現齣一種強烈的期待，它明確指齣瞭“Cadence高速電路闆設計與仿真”，這兩個關鍵詞在我看來就是行業的金字招鏵。Cadence作為行業內的佼佼者，其軟件和工具的強大毋庸置疑，而“高速”更是現代電子産品設計的核心挑戰之一。我迫切地想知道，這本書是否能將這些復雜的概念以一種易於理解的方式呈現齣來，是否能帶領我從零開始，一步步掌握原理圖繪製、PCB布局布綫，以及最重要的——高速信號的仿真與優化。我希望能在這本書中找到關於信號完整性、電源完整性、電磁兼容性等關鍵知識點的詳細講解，並且能有實際的案例分析，讓我能夠學以緻用，而不是紙上談兵。這本書的副標題“原理圖與PCB設計”也讓我看到瞭它內容上的全麵性，這意味著它不僅僅是停留在軟件操作層麵，而是更深入地探討瞭設計背後的原理，這對於我這種渴望深入理解的設計者來說，是至關重要的。我甚至想象著，讀完這本書，我能夠自信地使用Cadence Allegro等工具，完成從概念到實際可製造PCB的設計，並且能夠對設計中的潛在問題進行預判和規避。那種感覺，一定非常有成就感。
評分對於我而言，PCB設計不僅僅是一項技術，更像是一門藝術。當我在眾多技術書籍中搜尋時，《Cadence高速電路闆設計與仿真:原理圖與PCB設計》這個標題立刻吸引瞭我。我一直對Cadence的專業EDA工具感到敬畏，而它與“高速電路闆設計與仿真”的結閤，更是讓我看到瞭理論與實踐的完美碰撞。我的工作經常涉及到需要高性能、高穩定性的電子産品，而PCB設計是其中至關重要的一環。然而，隨著電子設備的不斷集成化和小型化，以及數據傳輸速度的飛躍，傳統的PCB設計理念和方法已經顯得捉襟見肘。特彆是高速信號的處理，例如信號的完整性、時序的準確性、以及電磁乾擾的抑製，都成為瞭設計中的重重難關。我迫切地希望這本書能夠係統地闡述這些復雜的概念，用深入淺齣的語言，將抽象的物理原理轉化為可操作的設計準則。我尤其期待書中能夠提供大量具體的案例研究，展示如何在Cadence的Allegro等平颱上，從原理圖的繪製到PCB的物理布局布綫，再到最終的仿真驗證，一步步地實現一個高性能的高速電路闆設計。我希望能夠從中學習到如何有效地管理信號路徑，如何進行精確的阻抗匹配，如何優化電源分配網絡，以及如何通過仿真來預測和解決潛在的設計缺陷，從而最大限度地提高設計的成功率和産品的性能。這本書不僅僅是一本技術手冊，我更希望它能成為我提升設計能力、突破技術瓶頸的催化劑，讓我能夠更加自信地應對現代電子設計的挑戰。
評分一直以來，電子工程的魅力都深深吸引著我，尤其是在PCB設計這個充滿挑戰與創造力的領域。我深知，在現代電子産品飛速發展的今天，PCB的設計已經遠不止於連接元器件那麼簡單，特彆是對於高速電路而言，其設計難度和技術要求更是呈指數級增長。當我看到《Cadence高速電路闆設計與仿真:原理圖與PCB設計》這本書時，我仿佛看到瞭通往高效PCB設計的一扇大門。Cadence作為業界的佼佼者，其EDA工具在PCB設計領域享有盛譽，而“高速電路闆設計與仿真”更是直接觸及瞭我作為一名工程師最關注的核心問題。我一直渴望能夠深入理解高速信號在PCB上傳播的原理，例如信號完整性（SI）、電源完整性（PI）、電磁兼容性（EMC）等關鍵概念，並掌握如何在實際設計中運用Cadence的工具來解決這些問題。我希望這本書能夠係統地講解從原理圖的創建到PCB的物理布局布綫的全過程，並且能夠深入剖析高速設計的關鍵技術點。例如，如何閤理地進行元器件布局，如何優化走綫策略，如何處理差分對、阻抗匹配，以及如何進行信號時序分析等。更重要的是，我期待書中能夠詳細介紹Cadence在仿真方麵的強大功能，例如如何利用Sigrity等工具進行SI/PI/EMC仿真，以及如何根據仿真結果來指導和優化PCB設計。我希望這本書能夠為我提供一套完整的、實用的設計流程和方法論，讓我能夠從理論到實踐，全麵掌握Cadence高速PCB設計的精髓，從而在我的工作中能夠設計齣更優秀、更可靠的電子産品。
評分我拿到這本書的時候，內心是忐忑而又興奮的。忐忑是因為PCB設計，特彆是高速電路的設計，一直被認為是技術門檻相對較高的領域，我擔心自己能否跟上書中的節奏。但興奮的是，這本書的標題就承諾瞭“Cadence高速電路闆設計與仿真”，這正是我一直在尋找的“聖經”。翻開書頁，首先映入眼簾的是清晰的排版和精美的插圖，這為我接下來的閱讀打下瞭良好的基礎。我迫不及待地開始閱讀，試圖從中尋找解決我在實際項目中所遇到的睏惑。例如，在進行原理圖設計時，如何更有效地組織元器件，如何規範地繪製連接綫，以及如何為後續的PCB設計做好鋪墊？在PCB布局布綫階段，我常常在如何放置元器件、如何處理走綫、如何保證信號完整性方麵感到迷茫。特彆是高速信號，一點點的走綫失誤都可能導緻整個電路的性能下降，甚至失效。這本書是否能提供一套行之有效的布局布綫策略？它是否會深入講解阻抗匹配、時序要求、差分信號處理等關鍵技術？我特彆關注書中關於“仿真”的部分，因為在實際製造之前進行仿真，能夠極大地降低風險，提高設計成功率。我希望書中能夠詳細介紹Cadence仿真工具的使用方法，以及如何根據仿真結果來優化PCB設計。比如，如何識彆信號反射、串擾、損耗等問題，並找到相應的解決方案。這本書是否會提供一些“秘籍”或者“技巧”，讓我能夠事半功倍地完成設計？我期望這本書能夠提供大量的實戰經驗和案例，讓我能夠將理論知識與實際操作相結閤，真正做到學以緻用。
評分我一直對精密電子設備內部的“骨架”——PCB——有著濃厚的興趣，而隨著科技的飛速發展，PCB的設計也變得越來越復雜，尤其是高速電路的設計，更是成為瞭許多工程師麵臨的難題。我一直在尋找一本能夠係統性地講解PCB設計，並且能夠深入到高速電路的奧秘的書籍。當我看到這本書的標題——“Cadence高速電路闆設計與仿真:原理圖與PCB設計”時，我感到眼前一亮。Cadence這個名字本身就代錶著行業頂尖的EDA工具，而“高速電路闆設計與仿真”則直接點齣瞭我最關心的問題。我希望這本書能夠不僅僅是停留在軟件操作的層麵，而是能夠深入講解高速信號傳播的物理原理，以及如何將其應用到實際的PCB設計中。我期待書中能夠有關於信號完整性（SI）和電源完整性（PI）的詳細論述，例如，如何理解和控製阻抗、如何處理反射和串擾、如何設計閤理的差分對布綫、如何優化電源分配網絡以降低噪聲等等。同時，我對仿真部分也寄予厚望。我希望書中能夠詳細介紹Cadence提供的仿真工具，例如Sigrity等，並提供具體的仿真流程和案例分析，讓我能夠學會如何利用仿真來驗證設計的可行性，預測潛在的問題，並據此優化設計。我希望這本書能夠包含從原理圖設計到PCB布局布綫的全流程指導，並且能夠重點強調高速設計的注意事項。一本好的PCB設計書籍，應該能夠幫助讀者建立起從宏觀到微觀的設計思路，讓讀者能夠理解“為什麼”這樣做，而不僅僅是“怎麼做”。我希望這本書能夠成為我學習和實踐Cadence高速PCB設計的得力助手。
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