現代電子裝聯材料技術基礎 pdf epub mobi txt 電子書 下載 2025

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黃祥彬 著

圖書標籤:

• 電子封裝
• SMT
• 電子材料
• 焊接技術
• 可靠性
• 電路闆
• 元器件
• 微電子
• 裝聯技術
• 材料科學

店鋪： 炫麗之舞圖書專營店

齣版社： 電子工業齣版社

ISBN：9787121277689

商品編碼：29874579946

包裝：平裝

齣版時間：2016-01-01

基本信息

書名：現代電子裝聯材料技術基礎

定價：29.80元

作者：黃祥彬

齣版社：電子工業齣版社

齣版日期：2016-01-01

ISBN：9787121277689

字數：

頁碼：

版次：1

裝幀：平裝

開本：16開

商品重量：0.4kg

編輯推薦

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內容提要

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本書內容以電子裝聯材料工藝知識為主，內容包括現代電子裝聯材料工藝概論、焊料（焊膏、锡條、锡綫、锡片）基礎知識及應用工藝、助焊劑基礎知識及應用工藝、清洗劑基礎知識及應用工藝、電子膠黏劑基礎知識及應用工藝、三防塗料基礎知識及應用、其他電子裝聯材料基礎知識及應用工藝。全書除介紹電子裝聯材料的特性、分類和化學組成外，還簡單介紹相關工藝可靠性知識和設備知識，同時結閤工作實踐案例，闡述瞭裝聯材料應用過程中的注意事項。

目錄

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作者介紹

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黃祥彬：中興通訊股份有限公司高級工藝工程師，項目經理。主要從事電子材料（輔料）應用工藝研究方麵的工作。

文摘

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序言

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穿越時空的古籍探秘：文明的低語與失落的智慧 在浩瀚的文明長河中，總有一些古老篇章，承載著先民們驚嘆的智慧和對世界的深刻理解。它們並非現代意義上的科技巨著，不涉及冰冷的機械運轉或抽象的電路原理，而是如同溫潤的玉石，靜靜訴說著一段段關於宇宙、生命、社會以及人類心靈深處的古老哲學。本書旨在為您掀開這些塵封已久的古籍的麵紗，帶領您一同踏上一場穿越時空的探秘之旅，去傾聽那些來自遠古文明的低語，發掘那些在漫長歲月中被遺忘的智慧寶藏。 我們並非從宏觀的物質構成或微觀的粒子互動齣發，而是從更接近人本精神的維度，審視那些古老文明留下的思想瑰寶。想象一下，在沒有任何電子設備輔助的時代，人類是如何理解自然規律的？他們是如何觀察星辰的運行，預測季節的更替？他們的宇宙觀是如何形成的？這些知識，並非基於復雜的計算模型，而是源於長期的細緻觀察、代代相傳的經驗積纍，以及對自然現象背後運行邏輯的樸素認知。 本書將首先聚焦於那些涉及古代哲學與宇宙觀的經典著作。我們將深入探討中國古代的《易經》，這本被譽為“群經之首，大道之源”的古籍。它並非一本簡單的占蔔手冊，而是古人理解宇宙萬物變化規律的智慧結晶。通過陰陽、五行的概念，以及八卦卦象的演變，《易經》構建瞭一個動態、關聯的宇宙模型，揭示瞭事物發展變化的普遍規律。我們將嘗試去理解，古人是如何通過對自然現象的抽象概括，構建齣這樣一個包羅萬象的哲學體係。這種體係，雖然與現代科學的實證方法不同，卻展現瞭人類早期對世界本體的深刻追問和哲學思辨的雛形。 接著，我們將目光轉嚮古希臘文明的智慧之光。柏拉圖的《理想國》和亞裏士多德的《形而上學》等著作，將帶領我們走進古希臘哲學傢們關於“存在”、“知識”、“倫理”和“政治”的深刻探討。他們對“理念世界”的構想，對“第一因”的追尋，以及對理想城邦的設想，展現瞭人類理性思維的早期輝煌。這些哲學思想，雖然不直接指導物質世界的改造，卻深刻影響瞭西方文明的發展軌跡，構成瞭人類思想史上不可或缺的重要篇章。我們將分析他們是如何運用邏輯推理和辯證方法，構建起龐大而精密的哲學體係，以及這些體係如何塑造瞭後世的科學、藝術和政治思想。 隨後，本書將深入探索古代宗教與神話體係。這些古老的敘事，不僅僅是簡單的民間傳說，它們往往承載著一個文明對起源、生命意義、善惡觀念以及宇宙秩序的理解。我們將審視古埃及的“死亡之書”，瞭解古埃及人對來世的信仰，以及他們如何通過復雜的儀式和神祇崇拜來尋求永生和秩序。我們將探討古印度吠陀經中的神話，理解他們關於創世、輪迴和解脫的觀念，這些觀念至今仍在影響著東方世界。再者，我們將重溫古希臘神話中奧林匹斯眾神的故事，分析這些神話如何反映瞭古希臘人對自然力量的敬畏、對人類命運的思考以及對社會道德規範的塑造。這些神話故事，以其豐富的想象力和深刻的寓意，為我們理解人類早期精神世界提供瞭寶貴的窗口。 此外，我們還將觸及古代藝術與工藝的智慧。在沒有精密的現代工具和材料科學的情況下，古人是如何創造齣那些令人嘆為觀止的藝術品和建築奇跡的？本書將帶領您領略埃及金字塔的宏偉，中國古代宮殿的精巧，以及古羅馬鬥獸場的壯觀。我們將嘗試去理解，他們是如何運用基本的物理原理和工程智慧，結閤對材料特性的樸素認知，來完成這些令人難以置信的工程。例如，古埃及人如何在沒有任何重型機械的情況下，將巨大的石塊搬運並砌築成高聳的金字塔？古希臘人是如何精確計算並建造齣具有完美比例的帕特農神廟？中國古代工匠又是如何運用木結構等獨特的建築技術，建造齣曆經韆年風雨依然屹立不倒的建築？我們還將審視那些精美的古代陶器、青銅器和壁畫，分析其背後蘊含的色彩運用、造型設計以及審美情趣，這些都體現瞭古人對物質美學的深刻理解和高超的技藝。 當然，本書不會迴避古代醫學與養生之道。在缺乏現代科學的診斷和治療手段時，古人是如何認識疾病、如何尋求健康的？我們將迴顧中國古代的《黃帝內經》，瞭解其關於人體生理、病理以及治療的宏大理論體係。我們將探討針灸、草藥等傳統療法的原理，以及古人對“天人閤一”、“陰陽平衡”等養生理念的強調。同時，我們也將審視古希臘的希波剋拉底醫學，瞭解他們對人體體液平衡的認識，以及早期基於觀察和經驗的治療方法。這些古代的醫學智慧，雖然與現代醫學存在巨大差異，卻為我們理解人類與健康的早期認知提供瞭重要的參考，其中一些樸素的養生理念至今仍具有啓發意義。 最後，本書將嘗試梳理古代文明中的社會組織與治理智慧。古人是如何建立和維係社會秩序的？他們的法律、政治製度又是如何形成的？我們將迴顧中國古代的《尚書》和《論語》，探討其關於“德政”、“禮製”和“仁愛”的思想，以及這些思想如何在古代中國的社會治理中發揮作用。我們將審視古羅馬的法律體係，分析其如何奠定瞭西方近代法律的基礎。我們將探討古希臘城邦的民主實踐，瞭解其早期民主製度的特點和局限。這些古代的社會治理經驗，雖然在曆史的長河中幾經變遷，卻為我們理解人類社會的運作模式和治理智慧提供瞭寶貴的曆史樣本。 總之，本書並非一本技術手冊，而是一次精神上的迴歸與探索。我們旨在通過對這些古籍和古代文明智慧的解讀，幫助讀者跳齣現代科技的思維定勢，重新審視人類文明的根源，感受那些古老而充滿智慧的低語。我們將發現，即使在物質條件極其有限的時代，人類依然能夠對世界進行深刻的洞察，對生命進行不懈的追問，並創造齣至今仍令人驚嘆的文化與智慧。這是一場跨越韆年的對話，一次對人類文明早期輝煌的緻敬，一次對失落智慧的重新發掘。它將帶給您的，是一種對人類智慧起源的敬畏，一種對文化傳承的珍視，以及一種對生命本質的更深層思考。

評分☆☆☆☆☆

拿到《現代電子裝聯材料技術基礎》這本書，我纔真正意識到電子裝聯材料的復雜性和多樣性。這本書不僅涵蓋瞭我們日常接觸到的各種基礎材料，更對一些新興的、前沿的材料技術進行瞭深入的介紹。例如，書中專門闢齣章節介紹用於3D打印電子器件的導電油墨，詳細分析瞭其墨水配方、打印工藝以及打印後材料的性能錶現，為我探索未來電子製造的可能性提供瞭新的思路。 讓我印象深刻的是，書中對材料的成本效益分析和環境影響也有所涉及。它在介紹不同材料時，不僅僅關注其性能，還會從經濟性和環保性的角度進行評價，例如，某些新型的無鉛焊料雖然性能優異，但成本較高，而傳統焊料雖然價格低廉，但存在環保問題。書中還對可迴收、可降解的電子裝聯材料的發展趨勢進行瞭展望，這對於我未來在産品設計中考慮綠色製造，具有重要的啓發意義。

評分☆☆☆☆☆

我拿到《現代電子電子裝聯材料技術基礎》這本書，簡直是如獲至寶。在實際工作中，我們經常會遇到各種材料選擇和應用上的睏惑，這本書就像一位經驗豐富的導師，為我一一解開瞭這些難題。它不僅詳細介紹瞭各種電子裝聯材料的物理、化學和電學特性，更重要的是，它深入探討瞭這些材料在不同工作環境下（如高溫、低溫、高濕、高輻射）的可靠性錶現。比如，書中花瞭很大篇幅討論瞭焊料閤金在極端溫度變化下的熱疲勞行為，詳細分析瞭斷裂失效的微觀機製，以及如何通過優化焊料成分和焊接工藝來提高其抗熱疲勞能力。 此外，書中還對新型的功能性裝聯材料進行瞭詳盡的介紹，讓我大開眼界。例如，用於柔性電子器件的導電聚閤物，其高分子鏈結構如何賦予材料優異的柔韌性和導電性，以及在彎麯、拉伸等形變下其導電性能的變化規律。書中還介紹瞭用於導熱應用的陶瓷填料，以及如何通過控製填料的粒徑分布、錶麵改性來提高復閤材料的導熱係數，滿足大功率電子器件的散熱需求。對於這些材料，書中都提供瞭詳細的性能指標、應用案例，以及相關的設計考量，這對於我進行産品設計和技術選型非常有幫助。

評分☆☆☆☆☆

《現代電子裝聯材料技術基礎》這本書，可以說是一本讓我眼前一亮的著作。它以一種非常係統和全麵的方式，闡述瞭電子裝聯材料的方方麵麵。書中對材料的分類非常清晰，從導電材料、絕緣材料、結構材料，到導熱材料、光學材料等等，幾乎涵蓋瞭電子裝聯所需的全部材料類型。而且，對於每一種材料，書中都詳細介紹瞭其發展曆程、主流種類、性能特點、製備方法以及在電子裝聯中的具體應用。 特彆值得一提的是，書中對電子裝聯中的一些關鍵技術，如迴流焊接、波峰焊接、選擇性焊接、共晶焊等，所使用的材料特性進行瞭深入的剖析。比如，在討論迴流焊接時，書中詳細分析瞭不同類型焊膏的成分構成（焊粉、助焊劑、粘結劑等）如何影響焊接的形貌、空洞率以及可靠性。對於助劑的選擇，書中也給齣瞭具體的指導，說明瞭如何根據焊接溫度、焊接基材以及環境要求來選擇閤適的助劑，以達到最佳的焊接效果。這些內容對於正在進行相關工藝優化的我來說，簡直是及時雨。

評分☆☆☆☆☆

最近剛入手瞭《現代電子裝聯材料技術基礎》，本來以為隻是本枯燥的專業教材，沒想到翻開後，就被它那嚴謹又不失生動的講解深深吸引瞭。這本書的內容涵蓋瞭電子裝聯領域最前沿的各種材料，從傳統的焊锡閤金，到如今備受矚目的導電膠、金屬燒結、異質鍵閤技術，再到用於極端環境下的特種材料，幾乎無所不包。作者並沒有簡單地羅列各種材料的化學成分和物理性質，而是花瞭大量篇幅去闡述這些材料在電子裝聯過程中的作用機理，比如導電膠是如何通過導電填料實現導電的，其導電通路是如何形成的，又有哪些因素會影響其導電性能；金屬燒結技術又是如何通過高溫促使金屬顆粒融閤，形成可靠的電連接，這其中涉及到的燒結動力學原理以及如何控製燒結過程以獲得最佳的連接質量，都有著非常詳盡的論述。 更讓我驚喜的是，書中對材料的製備工藝和性能錶徵方法也有著深刻的剖析。例如，在講解陶瓷基闆時，不僅介紹瞭不同陶瓷材料（如氧化鋁、氮化鋁、碳化矽）的特性差異，還詳細闡述瞭它們如何通過陶瓷基闆的成型工藝（如乾壓、注漿、流延）來影響最終的性能，以及如何通過錶麵處理（如金屬化）來提高其與金屬焊料的潤濕性。對於材料的性能錶徵，書中也提供瞭不少實用的方法，比如利用掃描電子顯微鏡（SEM）觀察材料的微觀形貌，通過X射綫衍射（XRD）分析材料的晶體結構，以及利用拉伸試驗、剪切試驗來評估材料的力學性能。這些內容對於我理解材料的實際應用，解決生産中遇到的實際問題，提供瞭非常有價值的指導。

評分☆☆☆☆☆

一直以來，我對電子裝聯材料的瞭解都停留在比較基礎的層麵，直到讀瞭《現代電子裝聯材料技術基礎》，纔真正感受到這個領域的廣闊與深奧。這本書不僅僅是簡單地列舉材料的性質，而是將材料的微觀結構、製備工藝、宏觀性能以及最終的應用場景緊密地聯係起來。例如，在講解芯片封裝中常用的環氧塑封料時，書中不僅介紹瞭其基本的固化機理和力學性能，還深入分析瞭其在吸濕、熱膨脹等方麵的特性，以及這些特性如何影響封裝結構的可靠性。書中還介紹瞭如何通過添加填料、增容劑等改性方法來優化環氧塑封料的各項性能，以適應不同應用的需求。 讓我印象深刻的是，書中還對材料的失效分析和可靠性設計給予瞭高度的重視。它詳細介紹瞭各種常見的失效模式，比如焊點的疲勞斷裂、材料的開裂、絕緣擊穿等等，並給齣瞭相應的失效分析方法和預防措施。書中還探討瞭如何根據不同的可靠性標準（如AEC-Q100、IPC-SM-785）來選擇和設計電子裝聯材料，以及如何通過加速壽命試驗來評估材料的長期可靠性。這對於我理解如何設計齣更穩定、更可靠的電子産品，具有極其重要的指導意義。

評分☆☆☆☆☆

這本書的內容之豐富，超齣瞭我的想象。《現代電子裝聯材料技術基礎》這本書，為我打開瞭電子裝聯材料的全新視角。它不僅僅是枯燥的理論堆砌，而是將材料的特性與其在電子産品中的實際應用緊密結閤，使得抽象的概念變得生動具體。例如，在介紹導熱矽脂時，書中不僅詳細分析瞭其導熱機理，還對比瞭不同填料（如氧化鋁、氮化鋁、氧化鋅、碳係材料）對導熱性能的影響，以及它們在不同溫度下的穩定性。書中還給齣瞭如何根據電子器件的功耗、散熱麵積、工作環境等因素來選擇閤適的導熱矽脂，以及如何進行塗覆和安裝以達到最佳的導熱效果。 書中對不同材料的兼容性和互斥性也有著細緻的探討。例如，在介紹電子裝聯中的金屬互連時，書中詳細分析瞭不同金屬材料（如銅、鋁、金、鎳）在長期服役過程中可能發生的電化學腐蝕、晶間生長等現象，以及如何通過閤金化、鍍層等手段來提高金屬互連的可靠性。這些關於材料兼容性的內容，對於我進行電路設計和材料選擇，避免潛在的可靠性風險，提供瞭寶貴的參考。

評分☆☆☆☆☆

最近讀完《現代電子裝聯材料技術基礎》，感覺自己對電子裝聯材料的認知得到瞭質的飛躍。這本書不僅僅是介紹各種材料的性能參數，更是深入剖析瞭材料背後的科學原理和工程應用。例如，在講解用於微電子封裝的各嚮異性導電膠（ACF）時，書中詳細分析瞭其導電填料（如金包鎳微球）的尺寸、形貌、錶麵處理如何影響其導電性能和連接可靠性，以及ACF在熱壓固化過程中的粘附機理和固化動力學。 讓我特彆欣賞的是，書中對材料的可靠性測試方法和評估標準也進行瞭詳細的介紹。它列舉瞭多種常用的可靠性測試（如高低溫循環試驗、濕熱試驗、振動試驗、三綜閤試驗等），並給齣瞭相應的測試流程和數據分析方法。書中還介紹瞭不同行業對電子裝聯材料的可靠性要求，以及如何通過這些測試來驗證材料的設計和工藝是否滿足要求。這對於我進行産品可靠性評估和質量控製，具有非常直接的指導作用。

評分☆☆☆☆☆

《現代電子裝聯材料技術基礎》這本書，簡直是為我量身定製的。我在實際工作中經常需要處理各種電子元器件的連接問題，而這本書恰恰提供瞭最專業、最全麵的解決方案。書中對各種連接方式所依賴的材料特性進行瞭詳細的闡述，例如，在介紹激光焊接時，書中不僅分析瞭激光焊接原理，還重點介紹瞭適用於激光焊接的金屬材料（如金、銅、鎳等）的激光吸收率、熔點、熱導率等特性，以及如何根據不同的焊接對象選擇閤適的激光參數和焊接材料。 更令我驚喜的是，書中還對不同材料在電遷移、空洞形成等可靠性問題上的錶現進行瞭詳細的分析，並提齣瞭相應的規避措施。比如，在分析焊點空洞的形成機理時，書中不僅從材料成分、助焊劑殘留、焊接溫度等角度進行瞭解釋，還給齣瞭如何通過優化焊接工藝、選擇閤適的焊料和助劑來減少空洞的産生，從而提高焊點的可靠性。這些深入的分析，對於我解決生産中遇到的實際問題，提供瞭非常有力的支持。

評分☆☆☆☆☆

這本書簡直是我在電子裝聯材料領域遇到的“百科全書”！《現代電子裝聯材料技術基礎》的內容之詳實、分析之透徹，讓我受益匪淺。書中不僅深入介紹瞭材料的宏觀性能，更是追溯到瞭微觀的結構和機理。比如，在講解金屬納米綫或碳納米管在柔性導電薄膜中的應用時，書中詳細分析瞭這些納米材料如何通過範德華力、π-π堆積等作用力在聚閤物基體中形成導電網絡，以及納米材料的形貌、尺寸、分散狀態如何直接影響導電薄膜的電學性能。 而且，書中對不同材料之間的界麵行為和相互作用也有著深入的探討。例如，在介紹金屬化陶瓷基闆與焊料的結閤時，書中詳細分析瞭界麵閤金層的形成機理、生長過程以及對結閤強度的影響。它還介紹瞭如何通過錶麵處理、添加界麵層等方法來優化界麵結閤，提高裝聯結構的可靠性。這些關於界麵科學的內容，對於理解和解決很多電子裝聯中的實際問題，提供瞭非常關鍵的理論依據。

評分☆☆☆☆☆

《現代電子裝聯材料技術基礎》這本書，簡直就是一本“解惑”神器！我在實際工作中經常會遇到一些難以解釋的材料現象，讀完這本書，很多疑問都迎刃而解瞭。書中對材料的微觀形貌、晶體結構、相變等細節進行瞭詳盡的描述，並將其與宏觀性能的變化緊密聯係起來。例如，在分析焊點的疲勞失效時，書中通過大量的顯微照片展示瞭裂紋的萌生、擴展過程，以及斷口的形貌特徵，並結閤材料的微觀結構（如晶粒大小、亞結構）和應力狀態，深入闡述瞭疲勞失效的機理。 更讓我贊嘆的是，書中對不同材料在極端環境下的行為錶現進行瞭詳盡的分析。比如，在介紹用於航天航空領域的特種裝聯材料時，書中詳細闡述瞭這些材料如何抵抗高真空、強輻射、極端溫度變化等嚴酷條件，以及它們在這些環境下的力學性能、電學性能和化學穩定性。書中還介紹瞭如何通過材料設計和工藝優化來提高這些特種材料的可靠性，以滿足苛刻的應用要求。這些內容讓我對材料科學的博大精深有瞭更深的認識。