電子封裝技術與可靠性 pdf epub mobi txt 電子書 下載 2025

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[美] 阿德比利，[美] 派剋 著

圖書標籤:

• 電子封裝
• 封裝技術
• 可靠性
• 微電子
• 集成電路
• 電子材料
• 測試
• 失效分析
• SMT
• 電子製造

店鋪： 文軒網旗艦店

齣版社： 化學工業齣版社

ISBN：9787122142191

商品編碼：1027607992

齣版時間：2012-09-01

基本信息 書 名：對話中的序列組織
作 者：(美)伊曼紐爾·謝格羅夫 譯者:馬文 高雲 鄭九海 紀雲霞 姚雲等
齣版社：北京大學齣版社
叢書名： 齣版日期：2013年1月
版 次：第1版
頁 數：303
ISBN ：9787301166840
定價： 39 元 本店價： 31.2 元
摺扣：【80】 節省：7.8 元
分類：  →  
貨號：1364321
圖書簡介 人們的日常生活常常是在交談中度過，對人際互動情境中的日常談話進行係統分析則是會話分析學派的主要研究課題。《對話中的序列組織》由該學派創始人之一伊曼紐爾·謝格羅夫所著，分十四章介紹瞭人際談話的重要組成部分——序列組織，即談話中的話輪是按照怎樣的排序組閤方式引發會話中的各種“行為”發生。
人們的日常生活常常是在交談中度過，對人際互動情境中的日常談話進行係統分析則是會話分析學派的主要研究課題。《對話中的序列組織》由該學派創始人之一伊曼紐爾·謝格羅夫所著，分十四章介紹瞭人際談話的重要組成部分——序列組織，即談話中的話輪是按照怎樣的排序組閤方式引發會話中的各種“行為”發生。 作者簡介 伊曼紐爾·謝格洛夫(Emanuel Schegloff，1937— )，加利福尼亞大學(洛杉磯)社會學和應用語言學傑齣教授，會話分析學派代錶人物之一。
伊曼紐爾·謝格洛夫(Emanuel Schegloff，1937— )，加利福尼亞大學(洛杉磯)社會學和應用語言學傑齣教授，會話分析學派代錶人物之一。 目 錄 插圖和節選

《晶體管世界：微電子器件的奇妙旅程》 簡介 在科技飛速發展的今天，我們身邊無處不在的智能設備，無論是那颱輕薄的筆記本電腦、小巧的智能手機，還是背後支撐著整個互聯網運行的龐大服務器，其核心都離不開一個微小而強大的組件——晶體管。本書將帶領讀者踏上一段深入探索晶體管世界的奇妙旅程，揭示這個微觀領域是如何構建齣我們所依賴的現代電子信息社會的。 本書並非聚焦於晶體管的封裝技術或其在特定應用中的可靠性分析，而是著眼於晶體管本身的基礎原理、發展曆程、種類繁多的器件類型及其廣泛的應用場景。我們將從晶體管最根本的物理學原理齣發，深入淺齣地闡述半導體材料的特性，以及PN結是如何構築起導通與截止的基礎，再逐步解析雙極型晶體管（BJT）和場效應晶體管（FET）這兩種最基本、最核心的晶體管結構的工作機製。讀者將瞭解到，正是這些微小的開關，通過精確的控製，實現瞭信號的放大和邏輯運算，從而為電子電路的設計和運行奠定瞭基石。 本書的第二部分將迴溯晶體管自誕生以來的輝煌曆程。我們將一起迴顧肖剋利、巴丁和布拉頓三位科學傢發現晶體管的劃時代意義，以及晶體管如何取代笨重的電子管，徹底改變瞭電子工業的麵貌。從最初的鍺晶體管到如今廣泛應用的矽基晶體管，再到更先進的化閤物半導體材料，我們將見證材料科學和製造工藝的不斷革新如何推動著晶體管性能的指數級提升，正如摩爾定律所預示的那樣。這一部分還將探討集成電路（IC）的發明，晶體管如何被集成到微小的芯片上，形成數十億甚至上萬億個晶體管構成的復雜邏輯單元，從而開啓瞭微電子技術的全新時代。 接著，本書將係統性地介紹當前主流的晶體管類型及其各自的特點和優勢。我們將深入剖析MOSFET（金屬-氧化物-半導體場效應晶體管）傢族，包括NMOS和PMOS，以及它們的互補結構CMOS，理解它們在低功耗和高性能方麵的卓越錶現，以及為何CMOS技術成為現代數字集成電路的主流。此外，我們還會簡要介紹一些特殊的晶體管，如IGBT（絕緣柵雙極晶體管），理解它們在電力電子領域的關鍵作用。對於每一種器件，本書都將闡述其基本結構、工作原理、關鍵參數以及適用的應用領域，幫助讀者建立清晰的器件認知體係。 在應用層麵，本書將展現晶體管在各個領域的無處不在。從最基礎的數字邏輯門電路，構築起計算機的計算核心，到模擬信號的放大和處理，實現通信和音頻設備的功能，再到微處理器、存儲器、傳感器等復雜集成電路的設計，晶體管是這一切的幕後英雄。我們將通過具體的實例，比如CPU中的數百萬個邏輯門如何協同工作，或者通信基站中信號放大器的設計，來生動地說明晶體管在現代電子係統中所扮演的關鍵角色。此外，本書還將觸及半導體在新能源、人工智能、物聯網等前沿領域的應用，強調晶體管作為基礎元器件，正不斷驅動著這些新興技術的創新和發展。 最後，本書旨在為對電子技術充滿好奇的讀者提供一個全麵而深入的視角。無論您是電子工程專業的學生，希望夯實基礎知識；還是對科技産品背後的原理感到好奇的愛好者，或是希望拓寬視野的行業從業者，本書都將為您打開一扇通往晶體管奇妙世界的大門。它不是一本關於如何製造晶體管的書，也不是一本關於如何分析晶體管長期穩定性的手冊，而是一次對驅動我們現代數字生活的“微小巨人”的深度探尋和全麵解讀。通過閱讀本書，您將不僅僅是瞭解“什麼”是晶體管，更能理解“為何”它們如此重要，“如何”它們改變瞭世界，以及“未來”它們將走嚮何方。

評分☆☆☆☆☆

當我看到《電子封裝技術與可靠性》這本書的時候，我內心是充滿期待的，但這種期待又夾雜著一絲絲的“不明覺厲”。我總覺得，像“電子封裝”這樣的詞匯，聽起來就像是隻存在於實驗室裏的高科技，和我每天接觸的電子産品，似乎還有點距離。我是一個對電子産品有著強烈使用需求，但又不太懂其內部構造的人。我關心的是，我的手機會不會過熱，我的電腦會不會突然藍屏，我的電子閱讀器能不能長時間續航。 這本書的名字讓我覺得，它可能會解答我心中關於産品“壽命”和“穩定性”的很多疑問。比如，為什麼有些芯片在高溫環境下依然能保持穩定工作？為什麼有些電子設備在經曆瞭摔落或碰撞後，依然能夠正常運行？這背後是不是都有某種巧妙的“封裝”技術在起作用？我希望這本書能用一種相對容易理解的方式，為我揭示這些電子産品“內心深處”的奧秘，讓我明白，那些看似微不足道的封裝材料和工藝，究竟是如何決定瞭一個電子産品的“生命力”。我期待它能讓我對“電子産品的可靠性”有一個全新的、更深刻的認識。

評分☆☆☆☆☆

拿到《電子封裝技術與可靠性》這本書，我第一反應是：“這肯定是一本硬核技術書，對我來說太專業瞭！”我一直以為，所謂的“電子封裝”，就是把芯片焊接到電路闆上那麼簡單的事情，完全沒有想到它裏麵會有那麼多學問。再加上“可靠性”這個詞，我腦海裏立刻浮現齣各種關於故障率、失效率的圖錶和數據，感覺就像是在讀一份厚厚的質量檢測報告，對我來說簡直是天書。 不過，當我真的翻開書頁，開始閱讀時，我發現作者在講解一些核心概念的時候，還是花瞭不少心思去解釋。我看到它在介紹不同類型的封裝結構，比如錶麵貼裝（SMT）和通孔插裝（THT），並且解釋瞭它們各自的優勢和適用範圍。這讓我聯想到，為什麼有些電子元件看起來是直接焊在電路闆上的，而有些則“坐”在一個小小的黑色塑料塊裏。我好奇這本書會不會講述，這些不同的封裝方式，究竟是如何影響電子産品的散熱性能、抗乾擾能力，以及最終的“可靠性”的？我希望它能讓我明白，那些我們平時看不到的“封裝”細節，纔是決定一個電子産品能否“長命百歲”的關鍵所在。

評分☆☆☆☆☆

我對《電子封裝技術與可靠性》這本書的第一印象，是覺得它名字裏帶著一種“工業範兒”。我平時接觸的電子産品，更多的是從使用者角度齣發，比如手機的功能、相機的像素，很少會去思考它們內部的構造。我一直覺得，“封裝”這個詞，似乎是那種隻有工程師纔能理解的專業術語，離我的生活有些遙遠。然而，我內心又隱隱覺得，我們每天都在使用的這些電子産品，它們之所以能夠穩定工作，背後肯定隱藏著很多我們不瞭解的精妙設計。 我好奇這本書會不會解釋，為什麼有些電子産品在極端環境下，比如高溫、高濕，甚至劇烈震動下，依然能夠保持良好的工作狀態？我經常會想起，那些在車載導航、工業自動化設備裏使用的電子元件，它們是如何被“保護”起來，纔能確保萬無一失的？這本書會不會揭示一些關於“如何讓電子産品更耐用”的秘密？我期待它能夠幫助我理解，那些看似微不足道的封裝材料和工藝，究竟是如何為電子産品的“可靠性”打下堅實的基礎，從而讓我對日常使用的電子産品有一個更深層次的認識。

評分☆☆☆☆☆

這本書我拿到手的時候，就覺得名字特彆唬人——《電子封裝技術與可靠性》。我猜想裏麵講的肯定是那些我們普通人根本接觸不到的高大上技術，什麼納米級焊料、什麼抗輻射塗層，還有什麼萬分之一失效率的測試標準。一開始我是抱著一種“看看就好，反正也聽不懂”的心態。翻開目錄，看到那些什麼“鍵閤工藝”、“倒裝芯片”、“三維封裝”，我腦子裏瞬間閃過瞭無數個芯片在顯微鏡下工作的畫麵，還有那些在太空、深海裏工作的電子設備，感覺非常神秘。 我對“可靠性”這個詞尤其敏感。我自己的手機，用不到一年屏幕就齣瞭問題，充電口也鬆瞭。然後我想到，我們傢裏的電器，冰箱、電視，一旦壞瞭，修起來又麻煩又費錢。所以，電子産品到底是怎麼做到那麼耐用的？這本書會不會從源頭上解釋這個問題？我很好奇，是不是那些看似微不足道的封裝材料和工藝，纔是決定一個産品壽命的關鍵？比如，手機裏麵的那些小小的芯片，它們是怎麼被固定在電路闆上的？用的是什麼膠水？會不會因為溫度變化、物理撞擊就輕易脫落？書裏有沒有提到那些用在嚴酷環境下的電子設備，比如航空發動機裏的傳感器，或者海底光纜的連接器，它們是怎麼做到在極端條件下依然穩定工作的？會不會介紹一些特殊的封裝技術，比如真空封裝、灌封，或者是用特殊的閤金來保證導電性和散熱性？我期待這本書能夠給我一些驚喜，讓我對電子産品的內部構造和“壽命密碼”有更深入的瞭解。

評分☆☆☆☆☆

我拿到《電子封裝技術與可靠性》這本書，說實話，我並沒有抱太大的希望，因為我本人對電子工程方麵的知識涉獵非常有限。我隻知道，我們用的各種電子産品，比如手機、電腦、電視，它們之所以能夠工作，裏麵肯定有很多我們看不到的精密部件。這本書的名字聽起來就非常高深，感覺離我的日常生活很遙遠。我甚至在想，這本書會不會充斥著各種我完全不懂的縮寫詞和行業黑話，讓我讀起來像是看一本天書。 然而，當我開始閱讀，我發現一些關於“可靠性”的部分，竟然能引起我的共鳴。比如，它提到産品在經曆長時間使用後，可能會因為材料老化、應力集中等原因齣現性能衰減。這不就是我經常遇到的情況嗎？我的耳機綫用瞭兩年就開始接觸不良，我的鼠標滾輪也時不時會失靈。我開始好奇，這本書會不會解釋，為什麼有些産品就是比其他産品“耐用”？是不是因為它們在設計和製造過程中，就對這些“老化”和“磨損”因素做瞭充分的考慮？我非常期待這本書能夠讓我明白，一個電子産品的“壽命”是如何被規劃和保障的，以及那些看似普通的電子産品背後，究竟蘊含著多少不為人知的工程智慧。

評分☆☆☆☆☆

說實話，我對《電子封裝技術與可靠性》這本書的期待，更多的是基於我自己在電子産品使用過程中遇到的一些睏惑。我是一個很普通的用戶，對電路闆、芯片這些東西一竅不通，但我對電子産品的“命長不長”、“會不會突然死機”這些問題卻非常關注。我曾經為一個用瞭兩年的筆記本電腦突然壞掉而頭疼不已，也曾經對某個品牌手機的“短命”現象感到失望。這本書的名字雖然聽起來很技術化，但我希望它能從一個更宏觀的、更貼近用戶體驗的角度來解讀“可靠性”這個概念。 我好奇這本書會不會講到，為什麼有些電子産品在設計之初就考慮到瞭抗震動、抗高低溫，而有些産品卻顯得格外脆弱。它會不會介紹一些實際的測試方法，比如振動測試、溫濕度循環測試，這些測試又是如何模擬真實使用環境的？我特彆想知道，在那些極端環境下工作的電子設備，比如太空探測器、潛水艇的電子係統，它們在封裝上究竟有什麼獨到的技術，纔能保證長期的穩定運行。這本書會不會披露一些“行業秘密”，讓我們普通用戶也能瞭解到，一個電子産品的“可靠性”是如何一步步被“設計”齣來的，而不是純粹依靠運氣？我對它能提供一些關於“如何選購更可靠的電子産品”的隱性建議感到非常期待。

評分☆☆☆☆☆

當我在書店看到《電子封裝技術與可靠性》這本書的時候，我的第一印象是它肯定屬於那種“技術大牛”纔讀的書。我是一個對電子産品隻停留在“能用就行”階段的人，對於芯片、PCB闆、焊接這些名詞，我基本是兩眼一抹黑。所以，我原本以為這本書的內容會非常晦澀難懂，充斥著各種我無法理解的專業術語和技術圖解。我甚至想象，它裏麵可能會齣現各種復雜的計算公式，讓我感覺像在讀一本高級物理教材。 不過，當我隨手翻瞭幾頁，我意外地發現，雖然內容確實是專業的，但作者在解釋一些基本概念的時候，還是試圖用比較形象化的語言來幫助讀者理解。我看到瞭一些關於封裝材料的介紹，比如它們是如何影響導電性、導熱性和機械強度的。這讓我聯想到，為什麼有些電子設備摸起來會特彆燙，而有些卻可以長時間運行而不怎麼發熱，這會不會就跟封裝材料的選擇有關？我對這本書會不會介紹一些封裝技術在日常生活中的具體應用場景感到好奇，比如手機、電腦，甚至是傢裏的智能傢電，它們內部的芯片是如何被“保護”起來的，又是如何保證這些設備能夠穩定可靠地工作。我期待它能讓我對這些“幕後英雄”有更直觀的認識。

評分☆☆☆☆☆

說實話，當朋友推薦《電子封裝技術與可靠性》這本書給我時，我內心是有點抗拒的。我一嚮認為，技術類的書籍要麼非常枯燥，要麼就是需要深厚的專業背景纔能讀懂。我的工作和生活，離“電子封裝”和“可靠性”這些詞匯，感覺相差十萬八韆裏。我腦海裏充斥著的是各種工程圖紙、數據分析，還有那些我連名字都叫不齣來的精密儀器。我擔心這本書會像一塊巨石一樣，沉甸甸地壓在我的閱讀興緻上，讓我望而卻步。 但朋友說，這本書寫得挺生動的，而且能讓你對電子産品有全新的認識。我抱著姑且一試的心態翻開，卻意外地發現，它並沒有我想象的那麼難。雖然有些概念確實需要一些思考，但作者似乎很努力地在用比較通俗易懂的方式來闡述。我看到它在講到各種封裝形式的時候，會對比它們在不同應用場景下的優缺點，比如在空間受限的設備和需要大功率散熱的設備，會采用截然不同的封裝方式。這讓我聯想到，為什麼我們的小小的智能手錶能夠做到防水防塵，而一些工業級的電子設備卻需要巨大的散熱片。我好奇這本書會不會深入探討，為什麼有些電子産品容易壞，有些卻能用很多年，而這個“為什麼”的答案，就藏在那些我們看不見的“封裝”和“可靠性”設計裏。

評分☆☆☆☆☆

我拿到《電子封裝技術與可靠性》這本書，純粹是齣於一種好奇心。我一直覺得，我們日常生活中使用的電子産品，比如手機、筆記本電腦，它們內部都藏著一個極其復雜的世界，而我對外麵的世界懂得太多，對內部的世界卻知之甚少。這本書的名字聽起來就很高大上，我猜想裏麵講述的都是那些高精尖的技術，比如芯片是如何被“打包”起來，又是如何承受各種惡劣環境的。我腦海裏甚至浮現齣，那些在太空裏、在深海裏工作的電子設備，它們內部究竟是什麼樣子，又是如何保證不會因為環境因素而失效。 我好奇這本書會不會揭示一些關於“為什麼有些電子産品特彆耐用，有些卻很容易齣問題”的秘密。我常常會想，同樣是手機，為什麼有些用瞭兩年電池依然強勁，而有些一年不到就卡頓得不行？這會不會跟它內部的“封裝”做得好不好有直接關係？這本書有沒有可能告訴我，如何通過一些外在的錶現，去判斷一個電子産品的內在品質，或者說，它在“可靠性”方麵的設計是否足夠齣色？我期待它能讓我明白，那些我們日常接觸的電子産品，它們背後隱藏的那些“看不見的工程學”，是如何確保我們能夠順暢地使用它們。

評分☆☆☆☆☆

拿到這本《電子封裝技術與可靠性》，我第一反應是“這得是多枯燥的書啊！”。畢竟，“電子封裝”聽起來就是一堆專業術語堆砌，什麼“晶圓級封裝”、“係統級封裝”，我腦子裏隻有一堆代碼和電路圖在打架。更彆提“可靠性”瞭，這玩意兒聽起來就跟質檢報告似的，一堆數據和麯綫。我本來以為打開這本書，我會被一堆密密麻麻的公式和圖錶淹沒，然後什麼都看不懂，最後隻能默默地把書閤上，把它當成一本高深莫測的“技術說明書”。 然而，當我真正翻開之後，我發現事情並不像我想象的那麼糟糕。雖然很多概念確實很專業，但我發現作者的語言風格還算比較接地氣，有時候還會穿插一些實際應用的例子。比如，它講到某些封裝技術在智能手機裏的應用，這讓我一下子就覺得和我的生活聯係起來瞭。原來，我們每天拿在手裏的手機，它的性能和壽命，跟這些我從未聽說過的“封裝技術”息息相關。我開始好奇，是不是有些手機用起來特彆順滑，散熱特彆好，就是因為用瞭某種先進的封裝技術？是不是有些手機用著用著就發熱嚴重，或者電池不耐用，就是因為在封裝上齣瞭問題？書裏會不會介紹一些“防坑指南”，讓我們消費者在購買電子産品的時候，能對它的內在品質有一個初步的判斷？我希望它能幫我撥開那些營銷術語的迷霧，看到更本質的東西。