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[美] 阿德比利，[美] 派克 著

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• 电子封装
• 封装技术
• 可靠性
• 微电子
• 集成电路
• 电子材料
• 测试
• 失效分析
• SMT
• 电子制造

店铺： 文轩网旗舰店

出版社： 化学工业出版社

ISBN：9787122142191

商品编码：1027607992

出版时间：2012-09-01

基本信息 书 名：对话中的序列组织
作 者：(美)伊曼纽尔·谢格罗夫 译者:马文 高云 郑九海 纪云霞 姚云等
出版社：北京大学出版社
丛书名： 出版日期：2013年1月
版 次：第1版
页 数：303
ISBN ：9787301166840
定价： 39 元 本店价： 31.2 元
折扣：【80】 节省：7.8 元
分类：  →  
货号：1364321
图书简介 人们的日常生活常常是在交谈中度过，对人际互动情境中的日常谈话进行系统分析则是会话分析学派的主要研究课题。《对话中的序列组织》由该学派创始人之一伊曼纽尔·谢格罗夫所著，分十四章介绍了人际谈话的重要组成部分——序列组织，即谈话中的话轮是按照怎样的排序组合方式引发会话中的各种“行为”发生。
人们的日常生活常常是在交谈中度过，对人际互动情境中的日常谈话进行系统分析则是会话分析学派的主要研究课题。《对话中的序列组织》由该学派创始人之一伊曼纽尔·谢格罗夫所著，分十四章介绍了人际谈话的重要组成部分——序列组织，即谈话中的话轮是按照怎样的排序组合方式引发会话中的各种“行为”发生。 作者简介 伊曼纽尔·谢格洛夫(Emanuel Schegloff，1937— )，加利福尼亚大学(洛杉矶)社会学和应用语言学杰出教授，会话分析学派代表人物之一。
伊曼纽尔·谢格洛夫(Emanuel Schegloff，1937— )，加利福尼亚大学(洛杉矶)社会学和应用语言学杰出教授，会话分析学派代表人物之一。 目 录 插图和节选

《晶体管世界：微电子器件的奇妙旅程》 简介 在科技飞速发展的今天，我们身边无处不在的智能设备，无论是那台轻薄的笔记本电脑、小巧的智能手机，还是背后支撑着整个互联网运行的庞大服务器，其核心都离不开一个微小而强大的组件——晶体管。本书将带领读者踏上一段深入探索晶体管世界的奇妙旅程，揭示这个微观领域是如何构建出我们所依赖的现代电子信息社会的。 本书并非聚焦于晶体管的封装技术或其在特定应用中的可靠性分析，而是着眼于晶体管本身的基础原理、发展历程、种类繁多的器件类型及其广泛的应用场景。我们将从晶体管最根本的物理学原理出发，深入浅出地阐述半导体材料的特性，以及PN结是如何构筑起导通与截止的基础，再逐步解析双极型晶体管（BJT）和场效应晶体管（FET）这两种最基本、最核心的晶体管结构的工作机制。读者将了解到，正是这些微小的开关，通过精确的控制，实现了信号的放大和逻辑运算，从而为电子电路的设计和运行奠定了基石。 本书的第二部分将回溯晶体管自诞生以来的辉煌历程。我们将一起回顾肖克利、巴丁和布拉顿三位科学家发现晶体管的划时代意义，以及晶体管如何取代笨重的电子管，彻底改变了电子工业的面貌。从最初的锗晶体管到如今广泛应用的硅基晶体管，再到更先进的化合物半导体材料，我们将见证材料科学和制造工艺的不断革新如何推动着晶体管性能的指数级提升，正如摩尔定律所预示的那样。这一部分还将探讨集成电路（IC）的发明，晶体管如何被集成到微小的芯片上，形成数十亿甚至上万亿个晶体管构成的复杂逻辑单元，从而开启了微电子技术的全新时代。 接着，本书将系统性地介绍当前主流的晶体管类型及其各自的特点和优势。我们将深入剖析MOSFET（金属-氧化物-半导体场效应晶体管）家族，包括NMOS和PMOS，以及它们的互补结构CMOS，理解它们在低功耗和高性能方面的卓越表现，以及为何CMOS技术成为现代数字集成电路的主流。此外，我们还会简要介绍一些特殊的晶体管，如IGBT（绝缘栅双极晶体管），理解它们在电力电子领域的关键作用。对于每一种器件，本书都将阐述其基本结构、工作原理、关键参数以及适用的应用领域，帮助读者建立清晰的器件认知体系。 在应用层面，本书将展现晶体管在各个领域的无处不在。从最基础的数字逻辑门电路，构筑起计算机的计算核心，到模拟信号的放大和处理，实现通信和音频设备的功能，再到微处理器、存储器、传感器等复杂集成电路的设计，晶体管是这一切的幕后英雄。我们将通过具体的实例，比如CPU中的数百万个逻辑门如何协同工作，或者通信基站中信号放大器的设计，来生动地说明晶体管在现代电子系统中所扮演的关键角色。此外，本书还将触及半导体在新能源、人工智能、物联网等前沿领域的应用，强调晶体管作为基础元器件，正不断驱动着这些新兴技术的创新和发展。 最后，本书旨在为对电子技术充满好奇的读者提供一个全面而深入的视角。无论您是电子工程专业的学生，希望夯实基础知识；还是对科技产品背后的原理感到好奇的爱好者，或是希望拓宽视野的行业从业者，本书都将为您打开一扇通往晶体管奇妙世界的大门。它不是一本关于如何制造晶体管的书，也不是一本关于如何分析晶体管长期稳定性的手册，而是一次对驱动我们现代数字生活的“微小巨人”的深度探寻和全面解读。通过阅读本书，您将不仅仅是了解“什么”是晶体管，更能理解“为何”它们如此重要，“如何”它们改变了世界，以及“未来”它们将走向何方。

评分☆☆☆☆☆

我拿到《电子封装技术与可靠性》这本书，纯粹是出于一种好奇心。我一直觉得，我们日常生活中使用的电子产品，比如手机、笔记本电脑，它们内部都藏着一个极其复杂的世界，而我对外面的世界懂得太多，对内部的世界却知之甚少。这本书的名字听起来就很高大上，我猜想里面讲述的都是那些高精尖的技术，比如芯片是如何被“打包”起来，又是如何承受各种恶劣环境的。我脑海里甚至浮现出，那些在太空里、在深海里工作的电子设备，它们内部究竟是什么样子，又是如何保证不会因为环境因素而失效。 我好奇这本书会不会揭示一些关于“为什么有些电子产品特别耐用，有些却很容易出问题”的秘密。我常常会想，同样是手机，为什么有些用了两年电池依然强劲，而有些一年不到就卡顿得不行？这会不会跟它内部的“封装”做得好不好有直接关系？这本书有没有可能告诉我，如何通过一些外在的表现，去判断一个电子产品的内在品质，或者说，它在“可靠性”方面的设计是否足够出色？我期待它能让我明白，那些我们日常接触的电子产品，它们背后隐藏的那些“看不见的工程学”，是如何确保我们能够顺畅地使用它们。

评分☆☆☆☆☆

这本书我拿到手的时候，就觉得名字特别唬人——《电子封装技术与可靠性》。我猜想里面讲的肯定是那些我们普通人根本接触不到的高大上技术，什么纳米级焊料、什么抗辐射涂层，还有什么万分之一失效率的测试标准。一开始我是抱着一种“看看就好，反正也听不懂”的心态。翻开目录，看到那些什么“键合工艺”、“倒装芯片”、“三维封装”，我脑子里瞬间闪过了无数个芯片在显微镜下工作的画面，还有那些在太空、深海里工作的电子设备，感觉非常神秘。 我对“可靠性”这个词尤其敏感。我自己的手机，用不到一年屏幕就出了问题，充电口也松了。然后我想到，我们家里的电器，冰箱、电视，一旦坏了，修起来又麻烦又费钱。所以，电子产品到底是怎么做到那么耐用的？这本书会不会从源头上解释这个问题？我很好奇，是不是那些看似微不足道的封装材料和工艺，才是决定一个产品寿命的关键？比如，手机里面的那些小小的芯片，它们是怎么被固定在电路板上的？用的是什么胶水？会不会因为温度变化、物理撞击就轻易脱落？书里有没有提到那些用在严酷环境下的电子设备，比如航空发动机里的传感器，或者海底光缆的连接器，它们是怎么做到在极端条件下依然稳定工作的？会不会介绍一些特殊的封装技术，比如真空封装、灌封，或者是用特殊的合金来保证导电性和散热性？我期待这本书能够给我一些惊喜，让我对电子产品的内部构造和“寿命密码”有更深入的了解。

评分☆☆☆☆☆

当我看到《电子封装技术与可靠性》这本书的时候，我内心是充满期待的，但这种期待又夹杂着一丝丝的“不明觉厉”。我总觉得，像“电子封装”这样的词汇，听起来就像是只存在于实验室里的高科技，和我每天接触的电子产品，似乎还有点距离。我是一个对电子产品有着强烈使用需求，但又不太懂其内部构造的人。我关心的是，我的手机会不会过热，我的电脑会不会突然蓝屏，我的电子阅读器能不能长时间续航。 这本书的名字让我觉得，它可能会解答我心中关于产品“寿命”和“稳定性”的很多疑问。比如，为什么有些芯片在高温环境下依然能保持稳定工作？为什么有些电子设备在经历了摔落或碰撞后，依然能够正常运行？这背后是不是都有某种巧妙的“封装”技术在起作用？我希望这本书能用一种相对容易理解的方式，为我揭示这些电子产品“内心深处”的奥秘，让我明白，那些看似微不足道的封装材料和工艺，究竟是如何决定了一个电子产品的“生命力”。我期待它能让我对“电子产品的可靠性”有一个全新的、更深刻的认识。

评分☆☆☆☆☆

我对《电子封装技术与可靠性》这本书的第一印象，是觉得它名字里带着一种“工业范儿”。我平时接触的电子产品，更多的是从使用者角度出发，比如手机的功能、相机的像素，很少会去思考它们内部的构造。我一直觉得，“封装”这个词，似乎是那种只有工程师才能理解的专业术语，离我的生活有些遥远。然而，我内心又隐隐觉得，我们每天都在使用的这些电子产品，它们之所以能够稳定工作，背后肯定隐藏着很多我们不了解的精妙设计。 我好奇这本书会不会解释，为什么有些电子产品在极端环境下，比如高温、高湿，甚至剧烈震动下，依然能够保持良好的工作状态？我经常会想起，那些在车载导航、工业自动化设备里使用的电子元件，它们是如何被“保护”起来，才能确保万无一失的？这本书会不会揭示一些关于“如何让电子产品更耐用”的秘密？我期待它能够帮助我理解，那些看似微不足道的封装材料和工艺，究竟是如何为电子产品的“可靠性”打下坚实的基础，从而让我对日常使用的电子产品有一个更深层次的认识。

评分☆☆☆☆☆

说实话，我对《电子封装技术与可靠性》这本书的期待，更多的是基于我自己在电子产品使用过程中遇到的一些困惑。我是一个很普通的用户，对电路板、芯片这些东西一窍不通，但我对电子产品的“命长不长”、“会不会突然死机”这些问题却非常关注。我曾经为一个用了两年的笔记本电脑突然坏掉而头疼不已，也曾经对某个品牌手机的“短命”现象感到失望。这本书的名字虽然听起来很技术化，但我希望它能从一个更宏观的、更贴近用户体验的角度来解读“可靠性”这个概念。 我好奇这本书会不会讲到，为什么有些电子产品在设计之初就考虑到了抗震动、抗高低温，而有些产品却显得格外脆弱。它会不会介绍一些实际的测试方法，比如振动测试、温湿度循环测试，这些测试又是如何模拟真实使用环境的？我特别想知道，在那些极端环境下工作的电子设备，比如太空探测器、潜水艇的电子系统，它们在封装上究竟有什么独到的技术，才能保证长期的稳定运行。这本书会不会披露一些“行业秘密”，让我们普通用户也能了解到，一个电子产品的“可靠性”是如何一步步被“设计”出来的，而不是纯粹依靠运气？我对它能提供一些关于“如何选购更可靠的电子产品”的隐性建议感到非常期待。

评分☆☆☆☆☆

拿到《电子封装技术与可靠性》这本书，我第一反应是：“这肯定是一本硬核技术书，对我来说太专业了！”我一直以为，所谓的“电子封装”，就是把芯片焊接到电路板上那么简单的事情，完全没有想到它里面会有那么多学问。再加上“可靠性”这个词，我脑海里立刻浮现出各种关于故障率、失效率的图表和数据，感觉就像是在读一份厚厚的质量检测报告，对我来说简直是天书。 不过，当我真的翻开书页，开始阅读时，我发现作者在讲解一些核心概念的时候，还是花了不少心思去解释。我看到它在介绍不同类型的封装结构，比如表面贴装（SMT）和通孔插装（THT），并且解释了它们各自的优势和适用范围。这让我联想到，为什么有些电子元件看起来是直接焊在电路板上的，而有些则“坐”在一个小小的黑色塑料块里。我好奇这本书会不会讲述，这些不同的封装方式，究竟是如何影响电子产品的散热性能、抗干扰能力，以及最终的“可靠性”的？我希望它能让我明白，那些我们平时看不到的“封装”细节，才是决定一个电子产品能否“长命百岁”的关键所在。

评分☆☆☆☆☆

我拿到《电子封装技术与可靠性》这本书，说实话，我并没有抱太大的希望，因为我本人对电子工程方面的知识涉猎非常有限。我只知道，我们用的各种电子产品，比如手机、电脑、电视，它们之所以能够工作，里面肯定有很多我们看不到的精密部件。这本书的名字听起来就非常高深，感觉离我的日常生活很遥远。我甚至在想，这本书会不会充斥着各种我完全不懂的缩写词和行业黑话，让我读起来像是看一本天书。 然而，当我开始阅读，我发现一些关于“可靠性”的部分，竟然能引起我的共鸣。比如，它提到产品在经历长时间使用后，可能会因为材料老化、应力集中等原因出现性能衰减。这不就是我经常遇到的情况吗？我的耳机线用了两年就开始接触不良，我的鼠标滚轮也时不时会失灵。我开始好奇，这本书会不会解释，为什么有些产品就是比其他产品“耐用”？是不是因为它们在设计和制造过程中，就对这些“老化”和“磨损”因素做了充分的考虑？我非常期待这本书能够让我明白，一个电子产品的“寿命”是如何被规划和保障的，以及那些看似普通的电子产品背后，究竟蕴含着多少不为人知的工程智慧。

评分☆☆☆☆☆

拿到这本《电子封装技术与可靠性》，我第一反应是“这得是多枯燥的书啊！”。毕竟，“电子封装”听起来就是一堆专业术语堆砌，什么“晶圆级封装”、“系统级封装”，我脑子里只有一堆代码和电路图在打架。更别提“可靠性”了，这玩意儿听起来就跟质检报告似的，一堆数据和曲线。我本来以为打开这本书，我会被一堆密密麻麻的公式和图表淹没，然后什么都看不懂，最后只能默默地把书合上，把它当成一本高深莫测的“技术说明书”。 然而，当我真正翻开之后，我发现事情并不像我想象的那么糟糕。虽然很多概念确实很专业，但我发现作者的语言风格还算比较接地气，有时候还会穿插一些实际应用的例子。比如，它讲到某些封装技术在智能手机里的应用，这让我一下子就觉得和我的生活联系起来了。原来，我们每天拿在手里的手机，它的性能和寿命，跟这些我从未听说过的“封装技术”息息相关。我开始好奇，是不是有些手机用起来特别顺滑，散热特别好，就是因为用了某种先进的封装技术？是不是有些手机用着用着就发热严重，或者电池不耐用，就是因为在封装上出了问题？书里会不会介绍一些“防坑指南”，让我们消费者在购买电子产品的时候，能对它的内在品质有一个初步的判断？我希望它能帮我拨开那些营销术语的迷雾，看到更本质的东西。

评分☆☆☆☆☆

说实话，当朋友推荐《电子封装技术与可靠性》这本书给我时，我内心是有点抗拒的。我一向认为，技术类的书籍要么非常枯燥，要么就是需要深厚的专业背景才能读懂。我的工作和生活，离“电子封装”和“可靠性”这些词汇，感觉相差十万八千里。我脑海里充斥着的是各种工程图纸、数据分析，还有那些我连名字都叫不出来的精密仪器。我担心这本书会像一块巨石一样，沉甸甸地压在我的阅读兴致上，让我望而却步。 但朋友说，这本书写得挺生动的，而且能让你对电子产品有全新的认识。我抱着姑且一试的心态翻开，却意外地发现，它并没有我想象的那么难。虽然有些概念确实需要一些思考，但作者似乎很努力地在用比较通俗易懂的方式来阐述。我看到它在讲到各种封装形式的时候，会对比它们在不同应用场景下的优缺点，比如在空间受限的设备和需要大功率散热的设备，会采用截然不同的封装方式。这让我联想到，为什么我们的小小的智能手表能够做到防水防尘，而一些工业级的电子设备却需要巨大的散热片。我好奇这本书会不会深入探讨，为什么有些电子产品容易坏，有些却能用很多年，而这个“为什么”的答案，就藏在那些我们看不见的“封装”和“可靠性”设计里。

评分☆☆☆☆☆

当我在书店看到《电子封装技术与可靠性》这本书的时候，我的第一印象是它肯定属于那种“技术大牛”才读的书。我是一个对电子产品只停留在“能用就行”阶段的人，对于芯片、PCB板、焊接这些名词，我基本是两眼一抹黑。所以，我原本以为这本书的内容会非常晦涩难懂，充斥着各种我无法理解的专业术语和技术图解。我甚至想象，它里面可能会出现各种复杂的计算公式，让我感觉像在读一本高级物理教材。 不过，当我随手翻了几页，我意外地发现，虽然内容确实是专业的，但作者在解释一些基本概念的时候，还是试图用比较形象化的语言来帮助读者理解。我看到了一些关于封装材料的介绍，比如它们是如何影响导电性、导热性和机械强度的。这让我联想到，为什么有些电子设备摸起来会特别烫，而有些却可以长时间运行而不怎么发热，这会不会就跟封装材料的选择有关？我对这本书会不会介绍一些封装技术在日常生活中的具体应用场景感到好奇，比如手机、电脑，甚至是家里的智能家电，它们内部的芯片是如何被“保护”起来的，又是如何保证这些设备能够稳定可靠地工作。我期待它能让我对这些“幕后英雄”有更直观的认识。