电子组装工艺可靠性技术与案例研究(全彩)/可靠性技术丛书 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2025

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罗道军贺光辉邹雅冰 编

图书标签:

• 电子组装
• SMT
• 可靠性工程
• 焊接工艺
• 失效分析
• 质量控制
• 案例研究
• PCB
• 电子制造
• 全彩图解

店铺： 博库网旗舰店

出版社： 电子工业

ISBN：9787121272783

商品编码：10357169791

开本：16

出版时间：2015-09-01

基本信息

• 商品名称：电子组装工艺可靠性技术与案例研究(全彩)/可靠性技术丛书
• 作者：罗道军//贺光辉//邹雅冰
• 定价：98
• 出版社：电子工业
• ISBN号：9787121272783

其他参考信息（以实物为准）

• 出版时间：2015-09-01
• 印刷时间：2015-09-01
• 版次：1
• 印次：1
• 开本：16开
• 包装：平装
• 页数：354
• 字数：413千字

编辑推荐语

《电子组装工艺可靠性技术与案例研究（全彩）》是作者罗道军、贺光辉、邹雅冰在多年工作过程中有关电子组装技术与可靠性方面部分科技文章的一个整理与汇集，也是一种工作经验与心得的汇集与交流。全书主要介绍了绿色电子组装工艺过程所涉及的环保、质量与可靠性技术，其中包括各种近代试验与分析技术、电子材料与电子元器件的选择与应用技术、典型的失效与故障案例研究等。内容十分丰富，是一本近年来电子制造业十分稀缺、少见，而在产业界又十分需求的有关质量与可靠性方面特色鲜明的专著。

内容提要

罗道军、贺光辉、邹雅冰编著的《电子组装工艺 可靠性技术与案例研究（全彩）》主要介绍了绿色电 子组装工艺过程所涉及的环保、标准、材料、工艺、 质量与可靠性技术，其中包括工艺可靠性基础、试验 分析技术、材料与元器件的选择与应用技术、18个类 型的近40个典型的失效与故障案例研究、工艺缺陷控 制技术等。这些内容汇聚了作者及同事多年从事电子 制造工艺与可靠性技术工作的积累，案例以及技术都 来自生产一线，具有非常重要的参考价值。
     本书可供从事电子组装领域的研发设计、工艺研 究、检测分析、质量管理等工程技术人员参考，也可 作为相关领域的大专院校和职业技术教育的参考教材 。
    

目录

**章 基础篇
1.1 电子组装技术与可靠性概述
1.1.1 电子组装技术概述
1.1.2 可靠性概论
1.2 电子组件的可靠性试验方法
1.2.1 可靠性试验的基本内容
1.2.2 焊点的可靠性试验标准
1.2.3 焊点的失效判据与失效率分布
1.2.4 主要的可靠性试验方法
1.2.5 可靠性试验中的焊点强度检测技术
1.3 电子组件的失效分析技术
1.3.1 焊点形成过程与影响因素
1.3.2 导致焊点缺陷的主要原因与机理分析
1.3.3 焊点失效分析基本流程
1.3.4 焊点失效分析技术
第2章 环保与标准篇
2.1 电子电气产品的环保法规与标准化
2.1.1 欧盟
2.1.2 中国RoHS*新进展
2.1.3 REACH法规――毒害物质的管理
2.1.4 废弃电子电气产品的回收处理法规
2.1.5 EuP/ErP指令――产品能源消耗的源头管控
2.2 电子电气产品的无卤化及其检测方法
2.2.1 电子电气产品的无卤化简介
2.2.2 无卤的相关标准或技术要求
2.2.3 电子电气产品无卤化检测方法
2.3 无铅工艺的标准化进展
2.3.1 无铅工艺概述
2.3.2 无铅工艺标准化的重要性
2.3.3 无铅工艺的标准体系
2.3.4 配套中国RoHS实施的无铅标准制定情况
2.3.5 国内外已有的无铅标准简介
2.3.6 无铅工艺及其标准化展望
第3章 材料篇
3.1 无铅助焊剂的选择和应用
3.1.1 无铅助焊剂概述
3.1.2 无铅助焊剂的选择
3.1.3 无铅助焊剂的发展趋势
3.2 无铅元器件工艺适应性要求
3.2.1 无铅工艺特点
3.2.2 无铅元器件的要求
3.2.3 无铅元器件工艺适应性
3.2.4 结束语
3.3 无铅焊料的选择与应用
3.3.1 电子装联行业常用无铅焊料
3.3.2 无铅焊料的选择与应用
……
第4章 方法篇
第5章 案例研究篇

电子组装工艺可靠性技术与案例研究（全彩）/ 可靠性技术丛书 概述 在当今高度互联和快速发展的电子行业中，产品的可靠性已成为市场竞争的关键要素。从消费电子产品到航空航天设备，再到医疗器械和工业自动化系统，任何一个环节的故障都可能带来巨大的经济损失和社会影响。而电子产品的可靠性，很大程度上取决于其制造过程中的组装工艺。 本书《电子组装工艺可靠性技术与案例研究（全彩）》正是聚焦于这一核心领域，深入剖析了影响电子产品可靠性的各种组装工艺技术，并结合大量的真实案例，为读者提供了系统、全面且实用的指导。本书不仅涵盖了电子组装中最基本、最关键的工艺流程，更深入探讨了诸如表面贴装技术（SMT）、通孔插装技术（THT）、焊接技术（包括波峰焊、回流焊、手工焊等）、清洗工艺、涂覆与灌封工艺、以及结构件与线缆组装等关键环节中的可靠性保障措施。 本书最大的特色在于其理论与实践的完美结合。在理论层面，本书系统地阐述了与电子组装可靠性相关的基本原理，包括材料科学、物理化学、力学以及统计学等学科在组装过程中的应用。例如，在焊接部分，本书详细介绍了焊料合金的成分、性能及其对焊接可靠性的影响，焊点的形成机理，以及各种焊接缺陷（如虚焊、冷焊、桥接、焊瘤等）的产生原因和预防方法。同时，本书也深入讲解了热应力、机械应力、湿气、腐蚀等环境因素对电子组装可靠性的影响，以及如何通过工艺优化和材料选择来提升产品的抗环境能力。 在实践层面，本书通过大量的图文并茂的案例研究，生动地展示了各种可靠性问题的发生场景、分析过程以及解决方案。这些案例涵盖了从微小焊点失效到整板级性能退化的各种复杂情况，涉及的失效模式包括但不限于：热冲击失效、振动失效、潮湿腐蚀失效、电迁移失效、机械冲击失效、以及由于设计不当或工艺失误导致的早期失效等。通过对这些真实案例的深入剖析，读者能够更直观地理解理论知识的应用，学习如何进行有效的失效分析，并掌握针对性的改进措施。 本书采用全彩印刷，极大地增强了阅读体验和信息传达的有效性。在描述工艺流程、展示焊接缺陷、分析失效形貌时，高清彩图能够更清晰、更准确地呈现细节，帮助读者更快地把握关键信息。这种直观的呈现方式，对于理解复杂的微观形貌和工艺过程尤为重要。 核心内容详解 一、 电子组装工艺基础与可靠性概述 本书首先为读者构建了一个坚实的理论基础，详细介绍了电子组装的基本概念、发展历程以及其在整个产品生命周期中的重要性。特别强调了可靠性作为产品质量核心要素的地位，并阐述了电子组装工艺与产品可靠性之间密不可分的内在联系。内容将涵盖： 电子产品可靠性基本概念： 可靠性的定义、度量指标（如失效率、MTBF、MTTF、可靠度函数）、可靠性建模与预测等。 电子组装工艺流程概述： SMT、THT、混合工艺等主要组装技术的介绍。 影响电子组装可靠性的关键因素： 材料、工艺参数、环境、设计、测试等。 可靠性工程在电子组装中的应用： 可靠性设计、工艺控制、失效分析、加速寿命试验等。 二、 表面贴装技术（SMT）与可靠性 SMT是现代电子组装的主流技术，其高效、高密度、高自动化的特点使得其在可靠性控制方面面临独特的挑战。本书将深入探讨SMT工艺的各个环节及其对可靠性的影响： 焊膏印刷技术： 焊膏的成分与性能、印刷网板的设计与制作、印刷参数（如印刷速度、刮刀压力、印刷间隙）对焊膏体积和形状的一致性影响，以及由此导致的焊点开路、短路、焊膏塌陷等问题。 贴装技术： 贴装设备的精度与稳定性、元件的引脚/焊盘的表面处理、元件的吸取与放置精度对贴装位置偏移、元件倾斜、假焊等缺陷的影响。 回流焊技术： 回流焊曲线的设置（预热、浸润、回流、冷却阶段）、温度分布、炉温测量与控制、焊接气氛（氮气保护）对焊点形成、氧化、内应力等的影响，以及常见的焊接缺陷如空洞、桥接、焊料球、塌陷、氧化等。 SMT组件的可靠性挑战： 微间距焊点、BGA/CSP封装的可靠性问题、表面活性剂残留、助焊剂腐蚀、部件可靠性（如电容器的失效模式）。 三、 通孔插装技术（THT）与可靠性 尽管SMT已广泛应用，THT技术在某些领域（如高功率器件、高可靠性要求的航空航天领域）仍不可或缺。本书将详细介绍THT工艺的可靠性考量： 元件引脚与PCB过孔的处理： 引脚的镀层、PCB过孔的钻孔质量、孔金属化层的完整性。 波峰焊技术： 波峰焊设备（喷雾式助焊剂、预热、焊锡波、冷却）、焊锡的成分与温度控制、焊接参数（如传输速度、焊锡温度、倾斜角度）对焊接质量的影响。 THT组件的可靠性问题： 虚焊、冷焊、桥接、焊料爬升不良、引脚应力集中、振动和冲击下的连接失效。 四、 焊接技术精讲与失效分析 焊接是电子组装中最核心的工序，其质量直接决定了电子产品的性能和寿命。本书将对焊接技术进行深度剖析： 焊料合金的微观结构与性能： 不同焊料合金（如Sn-Pb、Sn-Ag-Cu）的成分、熔点、润湿性、机械强度、抗疲劳性及其对焊点可靠性的影响。 焊点的形成机理与微观形貌： 焊点的冶金结合、金属间化合物（IMC）的形成、焊点的形貌对机械强度和电性能的影响。 焊接缺陷的识别与成因分析： 详细介绍各种常见的焊接缺陷（如虚焊、桥接、冷焊、空洞、凹陷、焊料爬升不良、元件倾斜、对准不良等），并结合显微图像（SEM）深入分析其产生的原因。 失效分析方法： 介绍常用的焊接失效分析技术，如目检、X射线检测、超声波检测、金相分析、能谱分析（EDS）、扫描电子显微镜（SEM）等，并展示如何通过这些方法确定失效模式和根源。 五、 清洗、涂覆与灌封工艺的可靠性 这些辅助工艺虽然不直接参与电性能连接，但对电子组装的长期可靠性起着至关重要的作用。 清洗工艺： 清洗剂的选择与性能、清洗过程的参数控制（如温度、时间、超声波强度）、清洗效果的评估，以及清洗不彻底导致的残留物腐蚀、绝缘性下降、电迁移等问题。 涂覆工艺（三防漆）： 涂覆材料的种类、性能（防潮、防尘、防腐蚀、绝缘）、涂覆层的厚度与均匀性、涂覆过程的参数控制，以及涂层开裂、脱落、界面失效等可靠性问题。 灌封工艺（环氧树脂、硅胶等）： 灌封材料的选择与性能、灌封过程中的气泡控制、固化过程的参数控制、灌封层与元器件之间的界面粘接强度，以及应力集中、热膨胀失配、灌封材料自身老化等导致的可靠性问题。 六、 结构件与线缆组装的可靠性 除了PCB板上的焊接，结构件的装配和线缆的连接也是保证整体产品可靠性的关键环节。 结构件装配： 连接件（螺钉、铆钉、卡扣）的选择与失效模式、连接强度的保证、振动和冲击下的松动与失效。 线缆组装： 线缆的选材与性能、连接器的选择与压接/焊接质量、线缆的固定与绝缘、线缆的弯折和磨损防护，以及由此导致的导线断裂、接触不良、绝缘损坏等问题。 七、 案例研究与实践经验 本书的核心亮点之一是其丰富的案例研究。每个案例都将详细描述： 失效现象： 真实产品在实际使用中出现的具体故障表现。 失效分析过程： 如何运用各种检测和分析手段，逐步定位失效的根源。 失效模式与机理： 深入剖析导致失效的具体物理、化学或机械过程。 改进措施： 针对失效原因提出的具体工艺优化、材料更换、设计修改或测试改进方案。 预防策略： 如何避免类似失效在未来产品中再次发生。 这些案例涵盖了不同行业（消费电子、汽车电子、医疗电子、工业控制等）的典型问题，具有极高的参考价值。 八、 可靠性测试与验证 为了确保组装工艺的可靠性，必须进行有效的测试和验证。本书将介绍： 无损检测技术： AOI（自动光学检测）、ICT（在线测试）、X-ray检测、超声波检测等在组装过程中的应用。 环境与可靠性试验： 温度循环试验、湿热试验、振动试验、冲击试验、盐雾试验、加速寿命试验等，以及如何根据产品应用环境设计合理的试验方案。 加速寿命试验（ALT）与保举试验： 确定试验条件，推断产品寿命。 结论 《电子组装工艺可靠性技术与案例研究（全彩）》是一本集理论知识、实践经验、前沿技术和大量真实案例于一体的权威性专著。本书旨在为电子工程师、研发人员、工艺工程师、质量控制人员以及相关领域的研究生提供一套系统、全面且深入的指导。通过学习本书，读者将能够深刻理解电子组装工艺对产品可靠性的决定性作用，掌握先进的可靠性技术和分析方法，从而有效提升电子产品的质量和市场竞争力，为电子行业的持续发展贡献力量。本书的全彩呈现方式，将使复杂的工艺过程和微观失效形貌一目了然，极大地提升学习效率和知识吸收能力。

评分☆☆☆☆☆

这本书的包装和设计给我留下了一个非常专业、严谨的印象。封面设计简洁大气，虽然没有过多花哨的图案，但“电子组装工艺可靠性技术与案例研究”的字样清晰醒目，预示着内容的深度和广度。“可靠性技术丛书”的标识则进一步增强了我对这本书价值的信心。我尤其对“案例研究”这个部分充满了期待，我认为这才是真正体现一本书实用性的关键。我希望这本书中的案例能够覆盖电子组装的各个环节，从元器件的采购、PCB的设计与制造，到贴装、焊接、清洗、检测等一系列过程，并且能够提供一些具体的、有说服力的例子。例如，某个著名的电子产品在早期出现的可靠性问题，是如何通过改进组装工艺而得以解决的？或者是，某个新型电子组装技术是如何被引入，并最终提高了产品的可靠性？我希望这本书能详细介绍各种提高电子组装可靠性的技术手段，比如各种焊接方法（回流焊、波峰焊、手工焊等）的最佳实践，不同类型元器件的可靠性评估方法，以及各种可靠性测试（如高低温循环测试、振动测试、湿度测试等）的原理和应用。我希望这本书能够帮助我理解，在瞬息万变的电子行业中，如何通过扎实的工艺技术，打造出经得起时间和环境考验的优秀产品。

评分☆☆☆☆☆

拿到这本书的时候，首先被它的篇幅所震撼，厚度预示着内容的丰富程度。扉页上“可靠性技术丛书”的标识，让我对这套丛书的整体质量有了初步的信心。翻开第一页，精美的插图和清晰的排版立刻吸引了我，全彩的印刷果然名不虚传，那些复杂的电路图和工艺流程示意图在色彩的辅助下变得一目了然，这对于非专业人士来说，无疑大大降低了阅读门槛。我特别留意到了几个章节的目录，其中关于“表面贴装技术(SMT)的可靠性挑战”和“无铅焊料的可靠性考量”的标题，让我觉得非常贴合当前行业的热点和难点。我一直想深入了解，为什么有时候微小的元器件会直接影响到整个设备的性能，或者为什么某些材料的替换（比如从含铅到无铅）会对可靠性带来意想不到的影响。这本书的案例研究部分，如果能提供一些真实的故障分析报告，并从中提炼出避免类似问题的技术措施，那将是无价的。我希望它不仅仅是罗列技术，更能提供一种解决问题的思路和方法论，能够指导我在实际工作中遇到的类似问题。

评分☆☆☆☆☆

这是一本让我眼前一亮的图书。我一直以来都对电子产品背后的制造工艺充满了好奇，特别是那些看不见的“技术细节”。这本书的标题——“电子组装工艺可靠性技术与案例研究”——正是我一直在寻找的。首先，全彩印刷的版式设计非常棒，那些原本可能枯燥的技术示意图和显微照片，在鲜艳的色彩衬托下，变得生动形象，这极大地提升了我的阅读体验。我特别关注的是“案例研究”这一部分，我希望它能提供一些真实世界的案例，展示在电子组装过程中可能出现的各种可靠性问题，例如焊接缺陷、元器件失效、PCB板的形变等等，并且详细分析这些问题的成因，以及工程师们是如何运用各种先进技术来解决这些问题的。我期待这本书能够深入讲解不同类型的电子组装工艺，比如表面贴装技术（SMT）、通孔插装技术（THT）等，并重点阐述在这些工艺中如何保证和提升产品的可靠性。希望通过这本书的学习，我能对电子产品的内在品质有更深入的理解，并能举一反三，对其他领域的产品制造也有所启发。

评分☆☆☆☆☆

说实话，我一直觉得电子组装这块儿是个挺“硬核”的领域，充满了各种专业术语和复杂的操作。但是，当我看到这本书的封面和标题时，心里就燃起了一丝希望，觉得或许能找到一本既专业又易于理解的书来学习。书中的“案例研究”这部分，我尤其看重。我不太喜欢那种纯粹讲理论的书，因为脱离了实际应用，很多技术就显得空洞。我希望这本书里的案例能够涵盖不同类型的电子产品，比如消费电子、工业控制、汽车电子等等，这样我就可以了解到不同领域在电子组装可靠性方面有哪些共性的问题和特殊的挑战。比如，汽车电子需要在极端的温度和振动环境下工作，它的组装可靠性要求肯定和智能手机是不一样的。如果书中能详细介绍这些差异，并分析其背后的原因，那我就能更深刻地理解“可靠性”这个概念的多样性和复杂性。我期待看到那些“痛点”问题是如何被攻克的，以及在这个过程中，工程师们是如何运用各种技术手段来保障产品质量的。

评分☆☆☆☆☆

这本书的封面设计确实吸引人，色彩搭配很有科技感，给人一种专业又现代的印象。标题“电子组装工艺可靠性技术与案例研究”直接点明了主题，看起来内容应该非常扎实，特别是“案例研究”这个部分，我个人非常期待能够从中看到一些实际应用的例子，而不是纯理论的堆砌。我一直对电子产品内部的制造过程很感兴趣，尤其是在这个追求高集成度和精密度的时代，每一个微小的焊点、每一个元器件的贴装，都关系到最终产品的稳定性和寿命。这本书的书名让我感觉它能深入浅出地讲解这些关键环节，并且通过案例来展示技术是如何在实际生产中发挥作用的。我希望它能涵盖从材料选择、工艺流程控制到质量检测等各个方面，能够帮助我理解电子产品为何能在我们手中可靠地运转，而不是仅仅是“用了就坏”的印象。我尤其好奇它会怎样解释那些看不见的“可靠性”因素，比如应力分析、环境适应性测试等等，这些都是在日常使用中很难直接感知到的，但却至关重要。