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王学屯 著

图书标签:

• 电子工艺
• 现代电子技术
• 半导体制造
• 集成电路
• 封装测试
• SMT
• 印刷电路板
• 电子材料
• 微电子学
• 工艺流程

出版社： 电子工业出版社

ISBN：9787121125898

版次：1

商品编码：10392172

包装：平装

开本：16开

出版时间：2011-01-01

用纸：胶版纸

页数：240

正文语种：中文

内容简介

《现代电子工艺技术》分为：岗前培训基础知识篇、实战任务设计制作篇和认证与质量管理篇。
岗前培训基础知识篇，主要内容为：项目一，认识与检测电子元器件，包括：任务1，THT/SMT电阻器的识别与检测；任务2，THT/SMT电容器的识别与测试；任务3，THT/SMT感性器件的识别与测试；任务4，THT/SMT晶体管的识别与测试；任务5，集成电路的封装辨认。项目二，电子元器件的焊接工艺，包括：任务6，手工焊接工具及其操作方法；任务7，自动焊接设备与工艺。项目三， 电子产品技术文件的识读，包括：任务8，设计文件与工艺文件的识读。
实战任务设计制作篇，主要内容为：项目四，电子产品整机装配，包括：任务9，变音门铃的设计与制作；任务10，直流稳压电源的设计与制作；任务11，组装晶体管收音机。
认证与质量管理篇，主要内容为：项目五，电子产品的认证与管理，包括：任务12，电子产品的认证与管理。
读者对象：本书可作为高等学校各相关专业电子工艺的实用教材，又可作为电类专业课程设计、项目训练、毕业设计及电子技术实践与创新的实用指导书，也可作为相关行业培训用书，也可供相关技术人员参考。

目录

岗前培训基础知识篇
项目一 认识与检测电子元器件
任务1 THT/SMT电阻器的识别与检测
1.1 任务1描述
1.1.1 任务1目标
1.1.2 任务1学习情境
1.2 任务1资讯
1.2.1 电阻器的分类
1.2.2 电阻器型号命名方法
1.2.3 电阻器的主要参数
1.2.4 电阻器的标示
1.3 任务1分析
1.3.1 各种电阻器的识别与检测
1.3.2 检测电阻器选用的仪表
1.4 任务1实施
1.4.1 同步实训1：THT固定电阻器的识别与检测
1.4.2 同步实训2：可变电阻器的识别与检测
1.4.3 同步实训3：SMT（贴片）电阻器的识别与检测
思考与练习1
任务2 THT/SMT电容器的识别与测试
2.1 任务2描述
2.1.1 任务2目标
2.1.2 任务2学习情境
2.2 任务2资讯
2.2.1 电容器的分类
2.2.2 电容器型号命名方法
2.2.3 电容器的参数
2.2.4 电容器的标示
2.3 任务2分析
2.3.1 各种电容器的识别与检测
2.3.2 检测电容器选用的仪表
2.4 任务2实施
2.4.1 同步实训1：用指针式万用表检测电容器
2.4.2 同步实训2：用数字式万用表检测电容器
思考与练习2
任务3 THT/SMT感性器件的识别与测试
3.1 任务3描述
3.1.1 任务3目标
3.1.2 任务3学习情境
3.2 任务3资讯
3.2.1 感性器件的分类
3.2.2 感性器件型号命名方法
3.2.3 感性器件的参数
3.2.4 感性器件的标示
3.3 任务3分析
3.3.1 各种感性器件的识别与检测
3.3.2 检测感性器件选用的仪表
3.4 任务3实施
3.4.1 同步实训1：用万用表检测电感器
3.4.2 同步实训2：用万用表检测变压器
思考与练习3
任务4 THT/SMT晶体管的识别与测试
4.1 任务4描述
4.1.1 任务4目标
4.1.2 任务4学习情境
4.2 任务4资讯
4.2.1 晶体管的分类
4.2.2 晶体管型号命名方法
4.2.3 晶体管的参数
4.2.4 几种特殊二极管及整流桥
4.2.5 几种特殊三极管
4.3 任务4分析
4.3.1 各种二极管的识别与检测
4.3.2 各种三极管的识别与检测
4.3.3 检测晶体管选用的仪表
4.4 任务4实施
4.4.1 同步实训1：用万用表检测二极管
4.4.2 同步实训2：用万用表检测三极管
思考与练习4
任务5 集成电路的封装辨认
5.1 任务5描述
5.1.1 任务5目标
5.1.2 任务5学习情境
5.2 任务5资讯
5.2.1 集成电路的分类
5.2.2 集成电路型号命名方法
5.2.3 集成电路的封装形式及引脚识别
5.3 任务5分析
5.3.1 各种集成电路的识别与检测
5.3.2 检测集成电路选用的方法
5.4 任务5实施
5.4.1 同步实训1：各种集成电路引脚的识别
5.4.2 同步实训2：正反电阻法检测集成电路
思考与练习5
项目二 电子元器件的焊接工艺
任务6 手工焊接工具及其操作方法
6.1 任务6描述
6.1.1 任务6目标
6.1.2 任务6学习情境
6.2 任务6资讯
6.2.1 手工焊接工具的分类及结构
6.2.2 焊接材料
6.2.3 手工锡焊操作技巧
6.2.4 手工拆焊的工具及操作方法
6.2.5 防虚焊技巧
6.3 任务6分析
6.3.1 手工焊接工具的选用
6.3.2 手工拆焊工具的选用
6.4 任务6实施
6.4.1 同步实训1：电烙铁的拆装与烙铁头的吃锡
6.4.2 同步实训2：手工焊接工艺技能训练
6.4.3 同步实训3：手工拆焊工艺技能训练
思考与练习6
任务7 自动焊接设备与工艺
7.1 任务7描述
7.1.1 任务7目标
7.1.2 任务7学习情境
7.2 任务7资讯
7.2.1 自动焊接技术
7.2.2 浸焊
7.2.3 波峰焊
7.2.4 回流焊
7.3 任务7分析
7.3.1 ZX2031型贴片元件微型收音机
7.3.2 贴片元件手工焊接工艺
7.4 任务7实施
7.4.1 同步实训1：认识与了解现代企业自动焊接技术与设备
7.4.2 同步实训2：组装贴片元件微型收音机
思考与练习7
项目三 电子产品技术文件的识读
任务8 设计文件与工艺文件的识读
8.1 任务8描述
8.1.1 任务8目标
8.1.2 任务8学习情境
8.2 任务8资讯
8.2.1 电子产品的分类及对应的设计文件
8.2.2 工艺文件的分类及编制
8.3 任务8分析
8.3.1 图纸的分析与识读
8.3.2 工艺文件的编制要求与实施
8.4 任务8实施
8.4.1 同步实训1：区别各种设计文件
8.4.2 同步实训2：识读方框图与单元电路图
8.4.3 同步实训3：分析元器件清单
思考与练习8
实战任务设计制作篇
项目四 电子产品整机装配
任务9 变音门铃的设计与制作
9.1 任务9描述
9.1.1 任务9目标
9.1.2 任务9学习情境
9.2 任务9资讯
9.2.1 门铃的工作原理
9.2.2 印制电路板的手工制作工艺
9.2.3 电声换能器件的识别与检测
9.3 任务9分析
9.3.1 印制板的制作
9.3.2 其他准备工作
9.4 任务9实施
9.4.1 同步实训1：单面印制电路板的手工制作
9.4.2 同步实训2：分立式门铃电路的装配
9.4.3 同步实训3：集成电路门铃的装配
思考与练习9
任务10 直流稳压电源的设计与制作
10.1 任务10描述
10.1.1 任务10目标
10.1.2 任务10学习情境
10.2 任务10资讯
10.2.1 识读直流稳压电源方框图及各单元电路
10.2.2 接插件及开关
10.2.3 导线与线扎的加工
10.3 任务10分析
10.3.1 串联型稳压电源的工作原理
10.3.2 ZX2005型直流稳压电源充电器工作原理
10.4 任务10实施
10.4.1 同步实训1：组装串联型稳压电源
10.4.2 同步实训2：组装直流稳压电源充电器
思考与练习10
任务11 组装晶体管收音机
11.1 任务11描述
11.1.1 任务11目标
11.1.2 任务11学习情境
11.2 任务11资讯
11.2.1 晶体管收音机的工作原理
11.2.2 晶体管收音机的整机总装、调试与检修
11.3 任务11分析
11.3.1 晶体管收音机组装前的准备工作
11.3.2 晶体管收音机偏流的调整方法
11.4 任务11实施
11.4.1 同步实训1：组装集成电路调幅收音机
11.4.2 同步实训2：组装晶体管（8管）收音机
思考与练习11
认证与质量管理篇
项目五 电子产品的认证与管理
任务12 电子产品的认证与管理
12.1 任务12描述
12.1.1 任务12目标
12.1.2 任务12学习情境
12.2 任务12资讯
12.2.1 什么是认证
12.2.2 产品认证和体系认证
12.2.3 中国强制认证
12.2.4 国外产品认证
12.2.5 ISO9000系列质量管理体系
12.2.6 我国实施ISO标准的情况
12.3 任务12分析
12.4 任务12实施
12.4.1 同步实训1：各类电子产品认证标志识读训练
12.4.2 同步实训2：世界各国电子产品认证标志识读训练
12.4.3 同步实训3：ISO9000系列质量管理体系解读
思考与练习12
参考文献

前言/序言

《光影织梦：影像技术史诗》 一、 序曲：凝固的瞬间，流动的灵魂 在历史的长河中，人类对于“记录”的渴望从未停歇。从远古洞穴中粗糙的岩画，到商周青铜器上精美的纹饰，再到唐诗宋词中的诗意描绘，我们用各种方式试图留住那些稍纵即逝的美好，传递那些难以言说的情感。然而，这些静态的记录，终究无法完全捕捉生命的活力，无法复制真实的感知。直到一项项伟大的发明孕育而生，将“看见”与“听见”的能力，凝固于物质载体之上，影像技术便由此拉开了波澜壮阔的史诗画卷。 《光影织梦：影像技术史诗》并非一本关于电路板、焊锡丝或是集成芯片的教科书。它是一部关于人类如何用科学与艺术交融的智慧，一次次突破视觉的极限，将瞬息万变的现实世界，转化为可以被反复观赏、细细品味的“凝固的瞬间”和“流动的灵魂”的故事。它探索的是，从最初的光影捕捉到如今令人惊叹的数字成像，这段漫长而迷人的旅程，如何深刻地改变了我们认识世界、理解历史、表达情感的方式。 二、 曙光初现：相机与显影的诞生（19世纪） 故事的开端，要追溯到19世纪的欧洲。当尼埃普斯用沥青涂布的锡板，在漫长的曝光后，终于捕捉到世界上第一张永久性的图像——“窗外的景色”时，现代影像技术的火种便被点燃了。这并非易事，随后的达盖尔与塔尔博特，他们各自的银版法和纸基负片工艺，都在与光线、化学药剂和耐心进行着一场场艰苦卓绝的搏斗。 我们会深入探究这些早期工艺的原理：感光材料的化学构成，不同显影液与定影液的作用，以及每一次曝光时间与光照强度的微妙关系。但更重要的是，我们将目光聚焦在这些先行者身上。他们的实验，往往伴随着无数次的失败，资金的匮乏，以及对未知的深深恐惧。然而，正是这份对影像的执着，对“记录真实”的渴望，驱使他们不断前行。 从最初的笨重相机，到可以装进口袋的柯达胶卷，这个时代的影像技术，经历了从昂贵、稀有的艺术品，向大众化工具的转变。我们会讲述摄影术如何被应用于科学研究、新闻报道、肖像留念，以及它如何开启了人们窥视遥远世界、定格历史瞬间的新窗口。这不仅仅是技术的进步，更是人类感知世界方式的一次革命。 三、 声音与色彩的共舞：电影与彩色影像的崛起（20世纪上半叶） 如果说静止的照片是凝固的时间，那么电影则赋予了时间流动的生命。卢米埃尔兄弟的活动电影放映机，让画面动了起来，让故事讲述成为可能。从无声的黑白默片，到有声电影的诞生，再到彩色胶片的出现，影像技术在20世纪迎来了其最为辉煌的黄金时代。 《光影织梦》将带您走进电影制作的幕后。我们会拆解早期电影的拍摄原理：胶片如何记录光线变化，放映机如何通过连续播放形成运动的错觉，早期剪辑的技巧如何构建叙事节奏。而彩色影像的出现，更是将视觉的丰富性推向了新的高度。分析不同彩色胶片的工作原理，如染料卤化银法（Autochrome），以及后来更为成熟的三层彩色胶片技术，这些都不仅仅是化学的奇迹，更是艺术家们得以挥洒创意的全新画板。 我们还会追溯电影作为一种艺术形式，如何借助技术的进步，从简单的记录片，发展出情节跌宕的叙事片、视觉震撼的特效片。从爱迪生的“黑宫”到好莱坞的制片厂，技术的演进与艺术的繁荣密不可分。电影不仅娱乐了大众，更以其强大的感染力，记录了时代的变迁，塑造了文化思潮，成为20世纪最重要的影像表达形式之一。 四、 数字浪潮：从像素到虚拟的飞跃（20世纪下半叶至今） 20世纪下半叶，一项更加颠覆性的技术——数字技术，悄然改变了影像世界的格局。CCD（Charge-Coupled Device）和CMOS（Complementary Metal-Oxide-Semiconductor）传感器的发明，意味着影像的记录不再依赖于化学反应，而是通过光电转换，转化为一系列数字信号。 《光影织梦》将深入剖析数字影像的核心。我们会讲解像素（Pixel）的概念，它是如何构成的，以及分辨率（Resolution）对图像细节的影响。您将了解到，数码相机是如何通过传感器捕捉光线，再由图像处理器进行处理，最终生成数字文件的。相较于传统的胶片，数字影像在存储、传输、编辑上的优势是革命性的。 我们会探讨数字影像的编辑技术，从Photoshop等软件的出现，到后期制作的流程，再到如今的非线性编辑系统。这些工具让影像的修改、合成、甚至再创作变得前所未有的便捷。同时，数字技术的进步也催生了计算机图形学（Computer Graphics, CG）的蓬勃发展。从早期简单的二维动画，到如今逼真无比的三维虚拟世界，CG技术正在模糊现实与虚幻的界限。 五、 影像的未来：沉浸、交互与Beyond 数字影像技术仍在飞速发展，并且持续拓展着影像的边界。《光影织梦》的最后一章，将展望影像技术的未来。 高清与超高清（4K, 8K）：分辨率的不断提升，将带来更加细腻、真实的视觉体验，让观众仿佛置身其中。 HDR（High Dynamic Range）：高动态范围技术，通过扩展图像的明暗对比度，让画面呈现出更接近人眼所见的真实光影效果。 VR/AR（Virtual Reality/Augmented Reality）：虚拟现实与增强现实技术，正在将影像从被动观看，转化为主动交互的体验。戴上VR头显，您可以“走进”数字世界；借助AR设备，您可以在现实世界中叠加数字信息。这不仅仅是观看，更是“体验”和“互动”。 AI在影像领域的应用：人工智能（AI）正在以前所未有的方式赋能影像技术。从智能降噪、图像修复，到AI辅助创作、生成式图像，AI正在改变影像的生产方式和内容形态。 全息影像与裸眼3D：这些技术的探索，预示着未来我们或许能够摆脱设备的束缚，直接在空气中“看到”立体的影像。 《光影织梦：影像技术史诗》是一部关于人类创造力、科学探索精神以及艺术追求的赞歌。它不仅仅是对影像技术发展历程的回顾，更是对这项技术如何塑造我们理解世界、记录历史、表达情感的深刻洞察。它告诉我们，每一次技术的飞跃，都不仅仅是工具的革新，更是人类感官的延伸，是心灵的拓展，是光影编织出的，一场永不落幕的梦。这本书，邀您一同踏上这段光辉灿烂的旅程，去感受那些定格在时光中的，流转不息的生命之歌。

评分☆☆☆☆☆

这本《现代电子工艺技术》绝对是为那些在电子制造领域摸爬滚打多年的工程师们量身定做的。我之前一直在寻找一本能够深入剖析当前主流的电子组装技术，尤其是在高密度互连 (HDI) 和先进封装领域。翻开这本书，我就被它的深度和广度所吸引。它不仅仅停留在理论层面，而是花了大量的篇幅来介绍各种先进的焊接技术，比如激光焊接、超声波焊接，以及它们在不同材料和结构上的应用细节。更让我惊喜的是，书中对表面贴装技术 (SMT) 的工艺流程进行了细致的拆解，从元件拾取、放置的精度控制，到回流焊的温度曲线优化，再到 AOI (自动光学检测) 和 ICT (在线测试) 的有效性分析，几乎涵盖了生产线上每一个关键环节。作者在讲解过程中，频繁引用了实际案例和数据，这让我在阅读时仿佛置身于一个真实的电子工厂，能够直观地理解各种工艺参数对最终产品质量的影响。例如，在讨论焊膏印刷时，书中不仅解释了不同刮刀压力和速度对印刷效果的影响，还对比了多种印刷机的优缺点，并给出了在不同产品需求下如何选择合适设备的建议。对于那些追求卓越制造质量，希望进一步提升产品可靠性和良率的同行来说，这本书无疑是一本不可多得的参考宝典。它提供的技术洞察和实践指导，能够帮助我们应对日益复杂和微型化的电子产品挑战。

评分☆☆☆☆☆

我一直在电子产品设计和开发的第一线工作，尤其关注元器件的可靠性和长期稳定性。这本《现代电子工艺技术》的到来，简直像及时雨。在阅读过程中，我被书中关于材料科学在电子制造中的应用深深吸引。特别是关于不同类型焊料的特性对比，以及它们在极端环境下的表现分析，给了我全新的认识。书里详细阐述了焊料成分、熔点、导热性、导电性等关键参数如何影响焊接点的可靠性，以及如何根据工作环境（如高温、高湿、震动等）来选择最合适的焊料体系。另外，书中对基板材料的讨论也极为深入，从传统的FR-4到更先进的陶瓷基板、柔性PCB材料，它们在热膨胀系数、介电常数、机械强度等方面的差异，以及这些差异如何影响焊接工艺和最终产品的性能，都进行了详尽的阐述。我特别欣赏书中关于可靠性测试方法的部分，它详细介绍了各种加速寿命测试，如高低温循环、温度冲击、湿度老化等，以及如何通过这些测试来预测产品的长期表现，并反过来指导工艺优化。这种从材料选择到工艺实现，再到可靠性验证的闭环思维，对于我们提升产品设计和制造的整体水平至关重要。这本书的价值在于，它不仅仅是一本技术手册，更是一本关于如何从根源上提升电子产品质量的实践指南。

评分☆☆☆☆☆

作为一名刚刚踏入电子制造行业的新人，我总是渴望能够快速掌握核心技术和行业知识。《现代电子工艺技术》这本书，成为了我学习路上的引路人。我特别喜欢书中循序渐进的讲解方式。它从最基础的电子元器件识别和处理开始，逐步深入到复杂的组装流程。例如，在介绍表面贴装器件 (SMD) 的贴装工艺时，书中用了大量的图示来展示不同类型贴片元件的抓取和放置技巧，以及可能出现的常见问题和解决方案，比如元件翻转、倾斜等。对于回流焊工艺，它不仅仅讲解了温度曲线的设置，还深入分析了不同区域（预热区、回流区、冷却区）的作用，以及如何根据元件类型和焊膏特性来调整曲线，以避免虚焊、桥接等问题。此外，书中关于波峰焊工艺的介绍也让我受益匪浅，它详细讲解了助焊剂的选择、预热温度、焊锡槽温度和氧化情况等关键因素对焊接质量的影响。我尤其欣赏书中对工艺参数进行优化的方法论，它提供了一些实用的工具和思路，帮助我们理解如何通过实验设计 (DOE) 来寻找最佳的工艺窗口。这本书的语言通俗易懂，又不失专业性，对于我这样的初学者来说，既能建立起扎实的理论基础，又能培养实际操作的信心。

评分☆☆☆☆☆

在当前电子产品更新换代速度极快的时代，如何快速有效地进行原型制作和中试，成为了许多研发团队关注的焦点。《现代电子工艺技术》这本书，在这一方面提供了宝贵的经验。我尤其对书中关于小批量、多品种电子产品生产的工艺解决方案印象深刻。它详细介绍了如何根据不同批量的需求，灵活选择和配置生产线设备，例如对于小批量生产，书中提出了使用桌面级贴片机、手动印刷机以及简易回流焊炉等经济高效的方案。同时，它也探讨了如何通过优化夹具设计、工装治具的制作，来提高生产效率和产品一致性。书中关于快速原型制造的技术，例如选择性激光烧结 (SLS) 和立体光刻 (SLA) 等3D打印技术在电子产品外壳和结构件制作中的应用，也让我耳目一新。此外，书中关于“精益生产”在电子制造中的实践，如如何通过价值流分析来识别和消除生产过程中的浪费，以及如何运用看板管理来优化物料流动，都为我们提升生产效率和降低成本提供了切实可行的思路。这本书的价值在于，它不仅仅关注于技术的先进性，更强调如何在实际的生产环境中，根据不同的需求来选择最优的工艺策略。

评分☆☆☆☆☆

随着物联网和5G技术的飞速发展，对电子产品的集成度和性能要求也越来越高，这直接推动了电子封装技术朝着微型化、集成化和高性能化的方向发展。《现代电子工艺技术》这本书，在这一新兴领域提供了前沿的视角。我特别对书中关于先进封装技术，如扇出型晶圆级封装 (FOWLP)、三维集成 (3D IC) 以及芯片级封装 (WLP) 的深入探讨感到兴奋。它不仅仅列举了这些技术的特点，还详细分析了它们的工艺流程，比如在FOWLP中，书中详细介绍了重布线层 (RDL) 的制作、再分配层的形成以及晶圆键合等关键步骤。对于3D IC，书中则重点阐述了硅通孔 (TSV) 的制造工艺、垂直互连的形成以及晶圆堆叠的挑战。更重要的是，书中结合了大量的实际应用案例，展示了这些先进封装技术如何在移动通信、高性能计算、医疗电子等领域发挥关键作用。例如，书中分析了如何通过3D IC技术来实现更高密度、更低功耗的处理器，以及如何通过WLP技术来降低器件的尺寸和成本。对于我们这些身处技术前沿的研发人员来说，这本书提供了一个了解和掌握未来电子制造发展趋势的绝佳窗口，它帮助我们洞察行业发展的脉搏，并为未来的技术创新指明了方向。