电子产品装接工艺 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2025

简体网页||繁体网页

☆☆☆☆☆

范泽良，龙立钦 编

图书标签:

• 电子产品
• 装接工艺
• SMT
• DIP
• 焊接
• 测试
• 质量控制
• 生产制造
• 工艺流程
• 电子制造
• 实操指南

出版社： 清华大学出版社

ISBN：9787302187936

版次：1

商品编码：10485651

品牌：清华大学

包装：平装

开本：16开

出版时间：2009-01-01

用纸：胶版纸

页数：326

字数：490000

内容简介

电子产品的质量一方面取决于电子技术； 另一方面取决于电子产品的装接工艺。《电子产品装接工艺》从最基础的工艺知识入手，结合当前广泛应用的装接工艺，循序渐进地介绍了电子产品的工艺技术，由此来提高读者对电子产品装接工艺的实际应用能力。全书共12章，内容不仅包括电子产品装接工艺的基础知识，装接常用工具和仪器仪表的使用方法，电子材料与元器件，印制电路板的设计与制造，装配的准备工艺，电子产品的装联、焊接、装配、组装技术，调试工艺以及电子产品技术文件等，还设置了万用表装调实例，帮助读者对全书主要内容进行巩固。另外，书中的部分章节配有相应的实训项目，供读者选用。
《电子产品装接工艺》没有较深的理论知识，主要侧重于工艺过程的详细讲解，读者只需具备基本的电路理论和电子技术知识就可以轻松阅读。《电子产品装接工艺》适合作为职业院校电子、信息类专业的专业基础课教材和“无线电装接工”技能的培训教材，也可供电子类相关专业的学生以及相关的从业人员参考使用。

目录

第1章 电子产品装接工艺基础
1.1 对电子产品的基本要求
1.2 电子产品的可靠性
1.3 电子产品的防护
本章小结
习题1

第2章 装接常用工具和仪器仪表的使用
2.1 常用工具的使用
2.2 万用表
2.3 直流稳压源
2.4 信号源
2.5 示波器
2.6 电子电压表
本章小结
习题2

第3章 电子材料与元器件
3.1 电子材料
3.2 R、L、C元件
3.3 半导体器件
3.4 集成电路
3.5 表面组装元器件
3.6 其他常用器件
本章小结
习题3
实训项目： 电子元件的检测

第4章 印制电路板设计与制造
4.1 印制电路板的基础知识
4.2 印制电路板的设计
4.3 印制电路板的制造工艺
4.4 印制电路板的手工制作
本章小结
习题4
实训项目： 印制电路板的手工制作

第5章 装配准备工艺
5.1 导线的加工工艺
5.2 浸锡工艺
5.3 元器件引脚的成型工艺
本章小结
习题5
实训项目： 手工浸锡练习
第6章 电子产品装联技术
第7章 焊接技术
第8章 电子产品装配工艺
第9章 表面组装技术（SMT）
第10章 电子产品调试工艺
第11章 电子产品技术文件
第12章 万用表装调实例
附录A 常规元件的型号及命名
附录B 半导体器件的型号及命名
附录C 电工仪表代表符号的含义
附录D 电子电气设备的常用文字符号
参考文献

前言/序言

《电子产品装接工艺》是一本为行业从业者、技术爱好者以及相关专业的学生量身打造的深度解析著作。本书旨在提供一个全面、系统且实用的指导框架，涵盖了现代电子产品从零部件组装到最终成品输出的每一个关键环节。我们深入探讨了各种装接技术，不仅仅是机械的组装，更侧重于装接过程中的工艺优化、质量控制以及效率提升，力求为读者构建扎实的理论基础和丰富的实践经验。 在内容编排上，本书首先从电子产品装接的基础知识入手。这部分内容详尽阐述了电子产品装接的基本概念、发展历程以及其在整个产品制造链中的重要性。我们不仅仅停留于概念的介绍，更会深入分析不同类型电子产品的装接特点，例如消费类电子、通信设备、工业控制系统以及汽车电子等，突出它们在结构、功能和装接要求上的差异性。理解这些差异性是掌握精细化装接工艺的前提。 接下来，本书将重点聚焦于核心的装接技术。我们会详细介绍各种主要的电子元器件的装接方法。例如，表面贴装技术（SMT）是现代电子产品制造中不可或缺的一环，本书将对其进行深入剖析，包括贴片机的操作原理、贴装工艺参数的设置与优化、焊膏印刷技术、回流焊和波峰焊的工艺控制要点，以及如何处理贴片过程中可能出现的各种缺陷，如虚焊、漏焊、移位等。我们会提供大量的案例分析和实际操作指导，帮助读者掌握S M T的关键技能。 对于通孔插件（Through-hole Technology, THT）元件，尽管在许多领域被SMT取代，但在某些高功率、高可靠性要求的应用中仍然扮演着重要角色。本书将详细介绍通孔插件的插装方式、焊接技术（如波峰焊、选择性焊接），以及如何确保焊点质量和机械强度。同时，我们也会探讨混合装接技术，即SMT和THT元件的结合应用，这在复杂电子产品中尤为常见。 除了传统的焊接技术，本书还将涵盖现代电子产品装接中日益重要的非焊接连接技术。例如，压接技术在某些连接器和线束装接中广泛应用，我们将阐述不同类型的压接工具和模具，以及压接质量的评估方法。对于导线连接，我们不仅会介绍导线剥削、压接、插接等传统方法，还会深入探讨线束的制造和管理，包括线束的设计原则、线束的自动化生产、以及如何确保线束连接的可靠性和耐久性。 本书的另一大亮点在于对装接过程中的关键工艺参数进行了详尽的解读和优化指导。对于SMT，我们将深入探讨回流焊的温度曲线，分析不同焊膏类型、不同元器件尺寸对温度曲线的要求，以及如何通过精确控制温度来获得高质量的焊点。对于波峰焊，我们将详细讲解焊锡槽温度、预热温度、焊接时间、下降速度等参数的设置，以及如何针对不同类型的PCB和元器件进行优化。 在质量控制方面，本书提供了一套完整的质量管理体系。我们将详细介绍各种元器件的来料检验方法，包括外观检查、电性能测试等。在装接过程中，本书将重点介绍在线检测（In-Line Inspection）技术，如自动光学检测（AOI）和X射线检测（AXI），阐述它们的工作原理、检测能力以及如何根据检测结果进行工艺调整。对于最终产品，我们将详细介绍功能测试、环境可靠性测试（如高低温循环、湿热试验、振动试验）等，帮助读者全面掌握产品质量评价的方法。 此外，本书还将深入探讨装接过程中的特殊工艺和技术。例如，对于需要特殊处理的元器件，如高密度互连（HDI）PCB、柔性电路板（FPC）的装接，本书将提供专门的指导。我们还将讨论一些先进的装接技术，例如点胶技术、粘接技术、以及在微电子封装中的应用。 为了应对日益增长的对产品可靠性和耐久性的需求，本书专门辟出章节，深入研究影响电子产品可靠性的因素，并提出相应的装接工艺改进建议。这包括元器件选型、PCB设计对装接的影响、焊接工艺对长期可靠性的作用，以及环境因素（如湿度、温度、振动）在装接过程中应予考虑的问题。 本书在案例分析方面也力求做到详实生动。我们会选取多个不同行业、不同复杂度的电子产品作为案例，从零部件选择、装接工艺设计、生产过程控制到质量检验，进行全方位的剖析。这些案例将涵盖从手机、电脑等消费电子产品，到通信基站、医疗设备等高端电子设备，让读者能够直观地了解不同场景下的装接挑战和解决方案。 对于读者而言，本书不仅仅是一本理论参考书，更是一本实践指导手册。我们鼓励读者在学习理论知识的同时，积极动手实践，通过书中的指导和案例，逐步提升自己的实际操作能力。本书的语言风格力求通俗易懂，但又不失专业性，适合不同层次的读者阅读。 在装接环境和设备方面，本书也将进行详细介绍。我们会讨论不同类型的洁净室标准及其在电子产品装接中的重要性，以及各种装接设备（如贴片机、印刷机、回流焊炉、波峰焊炉、点胶机、焊锡锅、测试仪等）的功能、选型和维护保养。 本书的编写团队汇聚了来自电子制造、工艺工程、质量管理等领域的资深专家，他们凭借丰富的实践经验和深厚的理论功底，为本书的内容提供了坚实的保障。我们相信，《电子产品装接工艺》将成为您在电子产品制造领域不可或缺的得力助手，助您在日新月异的电子产业中不断进步，实现技术上的突破和职业生涯的飞跃。 本书的目标读者群体非常广泛，包括但不限于： 电子产品制造企业的生产技术人员、工艺工程师、质量工程师、一线操作工人。 电子设计工程师，了解装接工艺有助于设计出更易于制造和维修的产品。 电子技术专业的学生（本科、研究生、职业技术学校），为他们打下坚实的理论和实践基础。 电子产品维修技术人员，深入理解装接过程有助于更准确地诊断和修复故障。 对电子产品制造感兴趣的爱好者和DIYer。 我们致力于为您提供最前沿、最实用、最全面的电子产品装接知识。通过阅读本书，您将能够： 深刻理解各种电子元器件的装接原理和方法。 掌握先进的表面贴装技术（SMT）和通孔插件技术（THT）的操作要领。 熟练运用各种焊接和非焊接连接技术。 有效地进行装接工艺参数的优化和控制。 建立完善的装接过程质量控制体系。 识别和解决装接过程中常见的技术难题。 提升电子产品的制造效率、可靠性和产品质量。 《电子产品装接工艺》是一本集理论、实践、案例于一体的权威著作，将伴随您在电子制造的道路上不断前行。

评分☆☆☆☆☆

这本书的排版设计非常人性化，大量的图文并茂是它最大的亮点。很多复杂的工艺步骤，如果光用文字描述，确实会让人一头雾水，但这本书恰恰在这方面做得非常出色。每一个关键的操作点，都有清晰、高质量的图片或者示意图进行展示，这对于像我这样的新手来说，简直是福音。我可以对照着图示，一步步地理解书中所讲的内容，完全不会感到迷茫。而且，作者在讲解过程中，并没有使用过于晦涩的技术术语，即使是一些专业名词，也会有简洁明了的解释，或者通过上下文来帮助读者理解。我特别喜欢其中关于焊接技巧的部分，通过细致的图解，我终于明白了如何才能做出饱满、光泽度好的焊点，而不是像我之前那样，总是出现虚焊或者桥接。这种“手把手”的教学方式，让我感觉自己仿佛真的在动手操作一样，学习效率也得到了极大的提升。

评分☆☆☆☆☆

这本书的封面设计非常有吸引力，是一种深邃的蓝色，上面印着精密的电路板图案，仿佛能让人窥见电子世界的奥秘。拿到手中，纸张的质感也相当不错，拿在手里有分量，翻阅起来也比较顺滑。我本来对电子产品组装这一块了解得不多，总觉得这是个非常专业且枯燥的领域。但这本书的序言部分写得相当引人入胜，作者用一种非常平实但充满热情的方式，描绘了电子产品从零散的元件到最终成品的过程，让我对接下来的内容充满了好奇。尤其是其中提到了一些行业内的发展趋势和创新应用，让我觉得这本书不仅仅是一本技术手册，更是一扇了解未来科技脉搏的窗口。读完序言，我迫不及待地想深入了解其中的具体工艺，特别是那些能够提升产品性能、降低成本的关键环节。我希望这本书能给我带来一些启发，让我明白那些看似简单的电子设备背后，究竟蕴含着多少智慧和汗水。

评分☆☆☆☆☆

我个人觉得，这本书的内容深度和广度都相当不错，尤其是在工艺流程的细致程度上，让我感到非常满意。作者在讲解过程中，不仅仅是简单地描述操作步骤，而是深入剖析了每一步操作背后的原理，以及可能遇到的问题和解决方案。比如，在讲解关于连接器的安装时，书中详细阐述了不同类型连接器的特点、使用场景，以及安装时需要注意的关键点，例如力度的控制、方向的确认等。这些细节的处理，对于新手来说，能够有效地避免很多低级错误。同时，我也从中学习到了一些关于工艺优化和效率提升的方法，比如一些流水线上的工装夹具的使用，以及如何通过改进操作手法来缩短装配时间。这本书让我明白，看似简单的电子产品组装，其实是一门融合了技术、经验和精益求精的艺术。

评分☆☆☆☆☆

我购买这本书的初衷，主要是出于对智能家居领域的好奇。我一直对那些能够远程控制、自动化的设备非常感兴趣，但从来没有想过它们内部的组装过程是怎样的。这本书的第五章，恰好深入探讨了智能设备的核心部件——传感器和控制器的装接工艺。作者通过对几种常见智能家居产品（如智能插座、智能灯泡）的分解和重组，详细讲解了这些关键电子元件的固定、连接以及信号传输的原理。我尤其关注了其中关于PCB板的安装和调试过程，这让我对电路板上那些密密麻麻的元件有了更深的认识，也明白了它们是如何协同工作的。此外，书中还涉及了一些关于电源管理和安全防护的装接细节，这对于保证产品的稳定性和可靠性至关重要，也让我对产品的设计有了更全面的理解。

评分☆☆☆☆☆

坦白说，我对这本书的理解程度，很大程度上取决于我之前积累的一些基础知识。因为我本身就从事过一些与电子产品相关的基础工作，所以在阅读这本书的时候，很多概念都能很快地捕捉到。尤其是关于元器件的选型、布局以及生产线上的流水线作业流程，书中都有比较详细的阐述。我发现作者在讲解过程中，会结合一些实际的生产案例，这使得理论知识更加贴近实际操作。举个例子，书中关于防静电措施的讲解，就非常细致，从操作人员的着装到工作环境的要求，都一一列举。这对于我今后在实际工作中，规避一些潜在的风险非常有帮助。我还在书中看到了一些关于质量检测的章节，这让我对电子产品出厂前的严苛标准有了更直观的认识。