声学成像技术及工程应用 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2025

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[新加坡] 颜允祥 著

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店铺： 文轩网旗舰店

出版社： 机械工业出版社

ISBN：9787111438779

商品编码：1077770442

出版时间：2014-01-01

基本信息

书名:无师自通电脑软件硬件故障排查从入门到精通(附光盘)

原价：39.80元

作者：前沿文化著

出版社：科学出版社

出版日期：2011-06-01

ISBN：9787030307736

字数：512000

页码：320

版次：1

装帧：平装

开本：16开

商品重量：0.4kg

编辑推荐

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内容提要

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《电脑软硬件故障排查从入门到精通》是“五师自通”丛书之一，针对初学者的需求，系统全面地讲解了电脑软硬件故障排查的相关知识。
《电脑软硬件故障排查从入门到精通》内容在设计上从读者日常生活、学习和工作中的实际需求出发，从零开始，逐步深入，突出实战操作与实用技巧的传授，真正让读者学以致用、学有所用。内容包括电脑故障排查基础与软硬件基本配置，操作系统与常用软件故障排查，主板与cpu故障排查实例，内存与硬盘故障排查实例，显卡、显示器与其他部件故障排查实例，常见外设产品与网络设备故障排查实例等知识，并收录了数据备份与恢复、无线网络故障排查、软硬件安全使用、windows系统维护与优化中的典型问题和实用技巧。
《电脑软硬件故障排查从入门到精通》既可供无基础又想要快速掌握电脑软硬件故障排查技术的初、中级学习者阅读，也可作为计算机基础培训班的培训教材。

目录

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chapter 01 电脑故障排查入门
1.1 电脑的基本硬件组成
1.2 电脑常见外部设备
1.3 电脑的软件组成
1.4 电脑硬件设备的安装
技能实训——安装双硬盘
想一想，练一练
chapter 02 电脑软硬件基本配置
2.1 系统安装前的准备
2.2 安装常见的操作系统
2.3 安装硬件驱动程序
2.4 做女子系统备份工作
技能实训——安装并使用windows 7 升级顾问
想一想，练一练
chapter 03 电脑软件故障排查基础
3.1 电脑软件故障的成因
3.2 软件故障预防措施，
3.3 软件故障排查方法
技能实训——启用windeows自动更新
想一想，练一练
chapter 04 操作系统常见故障排查
4.1 windows xp系统常见故障排查
4.2 windeows 7系统故障排查实例
技能实训——让操作系统自己诊断和解决故障
想一想，练一练
chapter 05 常见应用软件故障排查
chapter 06 常见网络软件故障排查
chapter 07 电脑顾件故障排查基础
chapter 08 主板6故障排查实例
chapter 09 cpu故障排查实例
chapter 10 内存故障排查实例
chapter 11 硬盘故障排查实例
chapter 12 显卡与显示器故障排查实例
chapter 13 其他部件故障排查实例
chapter 14 常见外设产品故阳排查实例
chapter 15 网络设备故障排查实例
chapter 16 数据备份与恢复操作技巧
chapter 17 无线网络故障排查技巧
chapter 18 笔记本电脑常见故障排查技巧
chapter 19 软硬件安全使用技巧
chapter 20 windows系统维护与优化技巧

作者介绍

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文摘

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序言

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现代集成电路设计与制造：从器件到系统 图书简介 本书深入剖析了现代集成电路（IC）从基础器件原理到复杂系统集成的全过程，旨在为电子工程、微电子学以及相关领域的学生、工程师和研究人员提供一本全面、前沿的参考指南。我们力求在理论深度与工程实践之间架起一座坚实的桥梁，覆盖当前半导体行业最具挑战性和创新性的关键技术环节。 第一部分：半导体器件基础与先进工艺 本部分着重于集成电路的物理基础，解析当前主流半导体技术背后的科学原理。 第一章：硅基半导体物理与器件 详细阐述了PN结、双极型晶体管（BJT）以及场效应晶体管（MOSFET）的工作机制。重点探讨了载流子输运、能带理论在半导体中的应用，以及MOSFET的亚阈值导通机制、短沟道效应的物理根源与缓解策略。特别关注了FinFET和Gate-All-Around (GAA) 结构如何应对传统平面CMOS技术在20nm及以下节点的性能瓶颈。 第二章：先进集成电路制造工艺 系统介绍了半导体制造流程中的核心步骤。从光刻技术的原理（包括深紫外光刻DUV和极紫外光刻EUV）及其套刻精度要求开始，深入讲解了薄膜沉积（CVD、PVD、ALD）、刻蚀（干法和湿法）的机理和工艺窗口控制。同时，对离子注入、热氧化以及金属互连技术（如大马士革工艺Cu Damascene）进行了详尽的论述，强调了先进封装技术（如2.5D/3D集成）对良率和性能的决定性影响。 第三章：新型存储器技术 除了传统的SRAM和DRAM结构，本章聚焦于下一代非易失性存储器的研发进展。详细分析了相变存储器（PCM）、电阻式随机存取存储器（RRAM） 和磁阻式随机存取存储器（MRAM） 的工作原理、耐久性挑战、读写机制以及在未来计算架构中的潜在应用场景。 第二部分：模拟、射频与高速电路设计 本部分将理论知识转化为实际的电路设计方法，重点关注模拟和混合信号设计的挑战。 第四章：精密模拟电路设计 系统讲解了运算放大器（Op-Amp）的设计理论，包括零点/极点补偿、噪声分析和失配处理。重点分析了斩波稳定技术和自举升偏电路在低功耗和高精度应用中的实现。同时，对高性能数据转换器（ADC/DAC） 的架构（如流水线、Sigma-Delta）和关键性能指标（INL/DNL）的校准方法进行了深入探讨。 第五章：射频（RF）集成电路与系统 本章专注于无线通信系统中的核心模块设计。覆盖了从Smith圆图阻抗匹配技术到低噪声放大器（LNA） 的噪声系数优化。详细阐述了混频器（Mixer） 的非线性分析、锁相环（PLL） 的相位噪声抑制技术，以及功率放大器（PA） 的效率提升（如包络跟踪技术）。对SOI、SiGe BiCMOS等RFIC工艺平台特性进行了对比。 第六章：高速数据传输与信号完整性 随着数据速率的提升，信号完整性（SI）成为设计的核心约束。本章讲解了传输线理论在IC层面的应用，包括串扰（Crosstalk）、反射和抖动（Jitter）的建模与仿真。详细分析了串行器/解串器（SerDes） 的均衡技术，如DFE和CTLE，以及对高速PCB设计中阻抗控制和电源完整性（PI） 的要求。 第三部分：数字集成电路与系统级设计 本部分关注现代SoC（系统级芯片）的设计流程、功耗管理和新兴计算范式。 第七章：超深亚微米数字电路设计 深入研究了晶体管尺寸缩小带来的挑战，如功耗密度增加、电迁移（EM） 和静电放电（ESD） 防护设计。详细介绍了时序收敛（Static Timing Analysis, STA）的流程、多电压域设计中的电平转换器（Level Shifter）的实现，以及Latchup的预防措施。 第八章：低功耗与能效优化 功耗管理是现代移动和物联网设备设计的核心。本章探讨了降低静态功耗和动态功耗的技术，包括电压频率调节（DVFS）、时钟门控（Clock Gating）、电源门控（Power Gating） 和多阈值电压设计。对亚阈值工作（Subthreshold Operation） 的理论和实际限制进行了分析。 第九章：片上系统（SoC）架构与互连 本章聚焦于如何将处理器核心、存储器和各种IP模块高效集成。详细介绍了片上总线架构（如AMBA AXI/AHB/APB）的仲裁机制和带宽管理。对缓存一致性协议（Cache Coherence Protocols）在多核系统中的作用进行了阐述。此外，还涵盖了硬件加速器（如GPU/NPU）的系统级接口设计规范。 第四部分：新兴技术与未来趋势 本书的最后部分展望了集成电路技术的前沿发展方向。 第十章：面向人工智能的硬件加速 本章探讨了为支持深度学习推理和训练而设计的专用硬件架构。对比了基于冯·诺依曼架构的加速器与存内计算（In-Memory Computing, IMC） 架构的优劣。重点分析了脉冲神经网络（SNN） 硬件实现中的挑战，以及如何利用类脑计算的特性来设计超低功耗的感知系统。 第十一章：先进封装与异构集成 超越传统的摩尔定律限制，异构集成正成为提高系统性能的关键。本章详细介绍了晶圆键合（Wafer Bonding）、混合键合（Hybrid Bonding） 的工艺流程，以及扇出型晶圆级封装（Fan-Out WLP） 的技术细节。探讨了如何通过高密度互连（如TSV，Through-Silicon Via）实现不同工艺节点的芯片模块（如CMOS逻辑、SiGe RF和MEMS）的紧密集成，从而构建更强大的系统。 本书内容结构严谨，覆盖了从半导体材料学、器件物理到系统架构设计和前沿封装技术的完整产业链知识体系，为读者提供了深入理解和参与未来IC创新的坚实基础。

评分☆☆☆☆☆

这本书的阅读体验，如同走进了一个充满奇妙声音的展览馆。我不是声学领域的专业人士，但这本书以一种非常生动的方式，将声学成像技术呈现在我面前。开篇就用一些引人入胜的例子，说明了声学成像在日常生活和工业生产中的重要性，比如超声波探伤、声呐探测等等。随后，书中逐步深入到各种成像技术的原理，比如最常见的超声成像，它如何利用声波的反射来描绘出物体内部的结构。我还了解到了一些更先进的技术，例如热声成像，它利用声波与热量的相互作用来成像，这让我感到非常新颖。书中还穿插了许多精彩的图表和示意图，让抽象的技术原理变得直观易懂。更让我感到惊喜的是，它还讨论了声学成像在环境监测、海洋探测、以及一些新兴的能源开发领域的应用，这些都让我对声学技术有了更广阔的认识。总而言之，这是一本既有科学严谨性，又充满趣味性的读物，非常适合对新兴技术感兴趣的读者。

评分☆☆☆☆☆

作为一名土木工程师，我对结构健康监测一直有着强烈的关注，而声学成像技术在这方面展现出的潜力，让我对这本书充满期待。这本书在工程应用部分的论述，可以说是非常接地气。它详细讲解了如何利用声波来检测桥梁、建筑物、管道等基础设施的内部缺陷，比如裂缝、空洞、腐蚀等。我尤其对书中关于“声学回声定位”和“超声波导波”的章节印象深刻，它们能够帮助我们“听到”结构内部的“伤病”。书中给出的案例研究，例如对混凝土结构裂缝的定量评估，对金属管道腐蚀程度的无损检测，都非常具有借鉴意义。我还在书中看到了声学成像在隧道掘进、地质勘探等领域的一些应用，这些都超出了我最初的设想。最让我满意的是，这本书不仅介绍了技术原理，还详细阐述了实际操作中的注意事项，比如信号处理、数据分析、结果解读等，这些对于工程实践来说至关重要。这本书无疑为我解决实际工程问题提供了新的思路和方法，让我看到了如何利用先进的声学技术，提高工程的安全性和可靠性。

评分☆☆☆☆☆

我一直认为，科学技术的发展，很大程度上体现在它能否“看见”我们肉眼无法触及的事物。这本书正是这样一本引导我们“看见”微观世界的著作。它从物理学的基本原理出发，层层递进地介绍了声学成像的核心概念。书中对声波的产生、传播、反射、散射等现象的阐释，以及各种传感器的工作机制，都描述得非常清晰。我特别欣赏书中对成像算法的详细解读，特别是如何通过复杂的数学模型，将采集到的声学信号重构成可视化的图像。书中还涉及了一些高级的成像技术，例如合成孔径成像、分布式声学传感技术等，这些都让我对声学成像的潜力有了更深的认识。它不仅适用于宏观的工程结构，也能够应用于微观的材料科学、生物医学等领域。这本书在内容上既有深度，又有广度，涵盖了声学成像从基础理论到前沿应用的各个方面，是一部非常全面且高质量的学术专著。

评分☆☆☆☆☆

这本书真是太让人惊喜了！我一直对声学成像技术在医学领域的前景非常感兴趣，尤其是它如何能够非侵入性地“看”进人体内部，发现早期病变。这本书深入浅出地介绍了多种声学成像技术，从基础的超声波原理，到复杂的相控阵技术，再到一些新兴的光声成像等，都做了详尽的阐述。我特别喜欢书中对各种成像模式的对比分析，以及它们各自的优缺点和适用范围。比如，它详细解释了为什么CT和MRI在某些情况下无法替代超声，以及超声在实时动态成像方面的独特优势。书中还举了大量医学影像实例，配以清晰的图示，让我这个非专业人士也能大致理解诊断过程。读完后，我对超声在乳腺癌筛查、胎儿发育监测、心脏功能评估等方面的应用有了更深刻的认识，甚至对一些更前沿的治疗性超声技术也产生了浓厚的兴趣。这本书不仅是了解声学成像的绝佳入门读物，对于医学影像专业的研究生或从业人员来说，也无疑是一本重要的参考资料。它为我打开了一个全新的视角，让我看到了声学技术如何在改善人类健康方面发挥着越来越重要的作用。

评分☆☆☆☆☆

作为一名曾经接触过一些图像处理和信号分析工作的技术爱好者，我被这本书在技术实现细节上的深入程度所吸引。它并没有停留在对概念的泛泛而谈，而是真正钻研到了技术的核心。书中对不同声学传感器的类型、工作原理、性能指标进行了详细的比较分析，这对于需要选择合适传感器的工程师来说，具有极高的参考价值。此外，对于图像重建算法的讲解，它不仅仅是列出公式，而是深入剖析了算法背后的数学原理和物理意义，以及在实际应用中可能遇到的问题和解决方法。例如，对噪声抑制、伪影消除、分辨率提升等关键技术，都有专门的章节进行探讨。我还注意到书中对数据融合和多模态成像的论述，这表明了声学成像技术正朝着更加集成化、智能化发展的方向迈进。这本书的学术严谨性和技术深度，使其成为一本不可多得的优秀工程技术参考书，对于有志于深入研究声学成像技术或将其应用于实际工程项目的读者来说，是宝贵的财富。