具體描述
內容簡介
《21世紀高職高專電子信息類實用規劃教材：SMT生産實訓》以smt生産工藝為主綫，以“理論知識+實踐項目”的方式組織教材內容，主要介紹瞭smt基本工藝流程、錶麵組裝元器件的種類和特點、焊锡膏的選用方法、模闆的製作原理及使用方法、錶麵組裝工藝文件的作用及分類、靜電防護知識、5s管理、錶麵安裝塗覆工藝、錶麵貼裝接工藝、迴流焊接工藝、檢測工藝、錶麵組裝返修工藝以及smt設備的維護與保養等內容。《21世紀高職高專電子信息類實用規劃教材：SMT生産實訓》可作為高等職業院校或中等職業學校smt專業或電子製造工藝專業的教材，也可作為smt專業技術人員與電子産品設計製造工程技術人員的參考用書。
目錄
第1章 smt基本工藝流程1.1 smt的定義
1.2 smt的特點
1.3 smt的組成
1.4 smt的基本工藝流程
本章小結
思考與練習
第2章 錶麵組裝元器件
2.1 常見的貼片元器件
2.2 貼片元器件的分類
2.3 貼片元器件符號歸類
2.4 貼片元器件料盤的讀法
2.5 貼片芯片乾燥通用工藝
2.6 貼片芯片烘烤通用工藝
2.7 實訓所用的插裝元器件簡介
本章小結
思考與練習
第3章 焊锡膏
3.1 焊锡膏的組成
3.2 焊锡膏的分類
3.3 焊锡膏應具備的條件
3.4 焊锡膏檢驗項目要求
3.5 焊锡膏的保存、使用及環境要求
3.6 焊锡膏的選擇方法
3.7 影響焊锡膏印刷性能的各種因素
3.8 錶麵貼裝對焊锡膏的特性要求
本章小結
思考與練習
第4章 模闆
4.1 初識smt模闆
4.2 模闆的演變
4.3 模闆的製作工藝
4.4 各類模闆的比較
4.5 模闆的後處理
4.6 模闆的開口設計
4.7 模闆的使用
4.8 模闆的清洗
4.9 影響模闆品質的因素
本章小結
思考與練習
第5章 錶麵組裝工藝文件
5.1 工藝文件的定義
5.2 工藝文件的作用
5.3 工藝文件的分類
5.4 smt電調諧調頻收音機組裝的工藝文件
本章小結
思考與練習
第6章 靜電防護
6.1 靜電的概念
6.2 靜電的産生
6.3 人體靜電的産生
6.4 靜電的危害
6.5 靜電的防護原理
6.6 靜電的各項防護措施
6.7 esd的防護物品
6.8 靜電測試工具的使用
6.9 防靜電符號
6.10 esd每日10項自檢的步驟
本章小結
思考與練習
第7章 5s管理
7.1 5s的概念
7.2 5s之間的關係
7.3 5s的作用
7.4 如何實施5s
7.5 實施5s的主要手段
7.6 5s規範錶
本章小結
思考與練習
第8章 錶麵組裝印刷工藝
8.1 錶麵組裝印刷工藝的目的
8.2 錶麵組裝印刷工藝的基本過程
8.3 錶麵組裝印刷工藝使用的設備
8.4 日立np-04lp印刷機的技術參數
8.5 日立np-04lp印刷機的結構
8.6 日立np-04lp印刷機的操作方法
8.7 日立np-04lp印刷機參數設定指南
8.8 日立np-04lp印刷機的應用實例
8.9 錶麵組裝印刷工藝的常見問題及解決措施
本章小結
思考與練習
第9章 錶麵貼裝工藝
9.1 錶麵貼裝工藝的目的
9.2 錶麵貼裝工藝的基本過程
9.3 錶麵貼裝工藝使用的設備
9.4 juki ke-2060貼片機的技術參數
9.5 juki ke-2060貼片機的結構
9.6 juki ke-2060貼片機的操作方法
9.7 juki ke-2060貼片機的編程
9.8 juki ke-2060貼片機的應用實例
9.9 錶麵貼裝工藝的常見問題及解決措施
本章小結
思考與練習
第10章 迴流焊接工藝
10.1 迴流焊接工藝的目的
10.2 迴流焊接工藝的基本過程
10.3 迴流焊接工藝使用的設備
10.4 迴流焊爐的技術參數
10.5 迴流焊爐的結構
10.6 勁拓ns-800迴流焊爐的操作方法
10.7 迴流焊爐參數設定指南
10.8 迴流焊爐的應用實例
10.9 迴流焊接工藝的常見問題及解決措施
本章小結
思考與練習
第11章 錶麵組裝檢測工藝
11.1 錶麵組裝檢測工藝的目的
11.2 錶麵組裝檢測工藝使用的設備
11.3 錶麵組裝檢測標準
本章小結
思考與練習
第12章 錶麵組裝返修工藝
12.1 錶麵組裝返修工藝的目的
12.2 錶麵組裝返修工藝使用的設備
12.3 各類元器件的返修方法
本章小結
思考與練習
第13章 smt設備的維護與保養
13.1 smt設備維護與保養的目的
13.2 smt設備維護與保養計劃
13.3 印刷機的維護與保養
13.4 貼片機的維護與保養
13.5 迴流焊爐的維護與保養
本章小結
思考與練習
附錄a 實訓項目簡介
附錄b smt中英文專業術語
附錄c ipc標準簡介
參考文獻
前言/序言
用戶評價
《SMT生産實訓/21世紀高職高專電子信息類實用規劃教材》——這個書名，猶如一聲號角，瞬間激發瞭我對電子製造領域深入探索的衝動。作為一名在電子行業摸爬滾打瞭多年的技術人員，我深知SMT（錶麵貼裝技術）是現代電子産品製造不可或缺的關鍵環節，而“實訓”二字，則正是我所急需的，它意味著理論與實踐的完美結閤。 我迫切希望這本書能夠成為我提升SMT生産技能的“武林秘籍”。在實際工作中，我常常會遇到一些棘手的問題，比如迴流焊溫度麯綫的反復調試，如何纔能達到最佳的焊接效果，又比如如何精確地識彆和處理AOI檢測中齣現的各種細微缺陷。 我期待書中能夠提供針對這些實際操作難題的解決方案。例如，在迴流焊部分，我希望不僅僅是羅列一些通用的溫度麯綫，而是能夠提供一套完整的、基於不同元器件、不同PCB材料、不同锡膏特性的溫度麯綫設計和優化方法論。 在AOI檢測方麵，我希望能看到書中能夠詳細講解各種常見焊接缺陷的成因，以及AOI設備是如何通過圖像識彆來檢測這些缺陷的。更重要的是，我希望能學習到如何根據實際生産中發現的缺陷類型，對AOI設備進行有效的參數調優，從而提高檢測的準確性和效率，減少誤報率。 此外，SMT生産綫的整體效率和良率提升，也是我們日常工作中關注的焦點。我希望書中能夠提供一些關於SMT生産綫工藝優化、瓶頸工序識彆和消除的實操建議，例如如何通過改善锡膏印刷質量來減少虛焊，如何通過優化貼片機參數來提高貼裝精度。 這本書的“21世紀高職高專電子信息類實用規劃教材”的定位，也讓我對它的內容深度和廣度有瞭更高的期待。我希望它能夠涵蓋SMT生産領域的最新技術和發展趨勢，為我們這些一綫技術人員提供一個不斷學習和成長的平颱。 我相信，通過認真研讀這本書，我能夠更加精通SMT生産的各項技術，更有效地解決生産中遇到的難題，並為我個人在電子製造行業的職業發展奠定堅實的基礎。
評分收到《SMT生産實訓/21世紀高職高專電子信息類實用規劃教材》這本書，我立刻被它所承諾的“實訓”二字所吸引。在現今電子産品更新換代速度如此之快的時代，熟練掌握SMT（錶麵貼裝技術）生産綫操作和相關理論知識，對於任何一個電子信息領域的專業人士都顯得尤為重要。 我是一名在電子工廠工作多年的基層技術員，雖然接觸SMT生産綫已經有一段時間，但總覺得自己在理論深度和解決復雜問題的能力上還有待提高。這本書的齣現，就像是為我這樣渴望進一步提升專業技能的技術人員量身定做的。 我尤其期待書中能夠深入地解析SMT生産綫上的每一個關鍵工序，從锡膏印刷的精密度控製，到貼片機的元器件拾取與放置精度，再到迴流焊的溫度麯綫優化，以及AOI和ICT在質量保障中的作用。我希望能看到詳細的操作步驟、參數設置指南，以及可能齣現的各種問題和對應的解決方案。 例如，在锡膏印刷方麵，我希望能看到關於不同型號印刷機的功能介紹，以及如何根據PCB的焊盤尺寸、元器件的引腳間距來選擇閤適的颳刀壓力、印刷速度和迴彈高度。對於迴流焊，我希望能看到針對不同類型元器件（如QFP、BGA、Chip）以及不同PCB材料（如FR-4、鋁基闆）的典型焊接麯綫的解釋，並指導如何根據實際情況進行調整，以確保焊接的可靠性。 對於AOI檢測，我希望能看到書中能夠詳細介紹各種常見的焊接缺陷（如虛焊、橋接、锡珠、立碑等）的圖像特徵，以及如何對AOI設備進行有效的編程和校準，使其能夠準確有效地識彆這些缺陷。 此外，我希望書中能包含一些關於SMT生産綫效率管理和工藝優化的內容。如何在保證質量的前提下，提高生産節拍？如何通過工藝改進來降低不良率？這些都是我們日常工作中經常麵臨的挑戰。 這本書的“實用規劃教材”的定位，也讓我對其內容的應用性和前瞻性有瞭更高的期待。我希望它不僅能夠教授現有的SMT技術，還能引導我們去思考和探索未來的發展趨勢，比如微型化、高密度封裝技術的應用，以及自動化和智能化在SMT生産中的進一步發展。 我希望這本書能夠成為我工作中的“聖經”，每次遇到疑難問題，都能從中找到答案和啓發，幫助我不斷提升自己的專業素養和解決問題的能力。
評分《SMT生産實訓/21世紀高職高專電子信息類實用規劃教材》——這個書名，就像一把鑰匙，為我打開瞭通往SMT生産技術深度理解的大門。作為一名對現代電子製造流程充滿好奇的研究生，我一直渴望能有一本既有理論深度，又能指導實際操作的書籍，而這本書恰恰滿足瞭我的需求。 我期待書中能夠對SMT生産綫的每一個關鍵設備進行詳盡的介紹。例如，在貼片機部分，我希望不僅僅是瞭解其基本功能，更能深入探討其工作原理、精度控製機製，以及不同型號貼片機在處理微型元器件、異形元器件時的特殊要求和解決方案。 在迴流焊環節，我尤其關注溫度麯綫的設置。我希望書中能夠詳細解釋預熱、浸潤、迴流、冷卻四個階段各自的作用，以及各個階段溫度變化的幅度和速度對焊點質量的影響。我期望能看到關於如何根據不同的焊接需求，如無鉛焊料、高溫焊料等，來設計最優溫度麯綫的詳細指導。 對於質量控製，我非常看重AOI（自動光學檢測）和ICT（在綫測試）的內容。我希望書中能闡述這兩種檢測技術各自的優勢和局限性，以及如何有效地結閤使用，以達到最佳的質量保障效果。例如，AOI如何發現焊膏印刷和焊接的物理缺陷，ICT又如何檢測電路的電氣性能。 作為一本“規劃教材”，我期望它能夠為高職高專學生提供一個清晰的學習路徑，幫助他們係統地掌握SMT生産技術，並為未來的就業做好準備。同時，對於我這樣的研究生，這本書也能提供一個將理論研究與實際生産相結閤的寶貴視角。 我希望書中能夠包含一些案例分析，通過真實生産中遇到的問題，來講解SMT生産中的難點和攻關技巧，從而加深我對應用技術的理解。 總而言之，我希望這本《SMT生産實訓》能夠成為我深入學習SMT生産技術的最佳導師，幫助我全麵掌握SMT生産的核心技術，並為我未來的科研和職業生涯提供堅實的基礎。
評分《SMT生産實訓/21世紀高職高專電子信息類實用規劃教材》這個書名，精準地捕捉到瞭我一直以來在電子製造領域尋求的知識焦點。作為一名對電子産品製造流程充滿好奇的研究生，我深知SMT（錶麵貼裝技術）在現代電子工業中的核心地位。 我一直認為，理論學習固然重要，但沒有實際操作的支撐，再精深的理論也顯得空洞。因此，當我看到這本書以“實訓”為名，並且定位為“實用規劃教材”時，我的興趣被極大地激發瞭。 我非常期待書中能夠深入剖析SMT生産綫的各個環節，特彆是那些在傳統課堂教學中難以全麵覆蓋的細節。例如，在元器件貼裝環節，我希望看到對各種貼片機型號的詳細介紹，包括它們的性能參數、工作原理、操作界麵以及不同類型元器件的貼裝策略。 我特彆關注書中是否會提供關於如何優化貼片機參數的指導，例如如何根據元器件的尺寸、重量、形狀等因素，選擇閤適的吸嘴、識彆相機參數、送闆速度等，以最大程度地提高貼裝的精度和效率。 在迴流焊部分，我希望能看到對不同焊接工藝（如氮氣迴流焊）的介紹，以及如何根據PCB設計、元器件類型、锡膏特性等因素，設計齣最適閤的溫度麯綫。我希望書中能夠提供一些實際的溫度麯綫圖例，並解釋麯綫中各個階段（預熱、浸潤、迴流、冷卻）的物理化學過程，以及它們對焊接質量的影響。 同時，作為一本“規劃教材”，我期望書中能夠不僅僅停留在“如何做”，更能探討“為什麼這麼做”。比如，為什麼某種元器件需要特定的貼裝方式？為什麼迴流焊的某個溫度段至關重要？這種對原理的深入解讀，對於培養紮實的專業基礎至關重要。 此外，書中關於SMT生産綫的質量控製和管理方麵的內容也讓我非常期待。我希望看到關於如何通過AOI（自動光學檢測）和ICT（在綫測試）來發現和預防生産缺陷的詳細論述，以及如何利用這些檢測數據來改進生産工藝。 我期待這本書能夠為我打開一扇瞭解SMT生産奧秘的大門，不僅讓我能夠掌握操作技能，更能讓我理解其背後的科學原理和工程挑戰，從而為我未來的科研和職業發展打下堅實的基礎。
評分這本書的標題《SMT生産實訓/21世紀高職高專電子信息類實用規劃教材》一下子就抓住瞭我的眼球。作為一名剛剛從高職電子信息專業畢業的學生，我深切體會到理論學習與實際操作之間的鴻溝。在校期間，我們學習瞭大量的電子技術知識，但真正接觸到SMT生産綫，我纔意識到自己還有很多不足。 在尋找能夠彌補這一差距的書籍時，《SMT生産實訓》這個名字無疑是一個巨大的誘惑。我期待這本書能夠提供一個係統的、循序漸進的學習路徑，幫助我從零開始，逐步掌握SMT生産的核心技能。 我希望書中能夠從最基礎的SMT基本概念講起，比如什麼是SMT，它的發展曆程，以及與傳統的通孔元器件（THT）生産方式的區彆。然後，逐步深入到SMT生産綫的各個關鍵設備，詳細介紹它們的結構、工作原理、操作步驟以及維護保養常識。 我尤其期待書中能夠有大量的圖文並茂的插圖和流程圖，直觀地展示SMT生産綫的布局、設備的工作狀態以及元器件在生産過程中的移動軌跡。這樣，即使是初學者，也能夠通過視覺化的學習方式，快速理解復雜的生産流程。 另外，作為一本“實訓”教材，我非常希望書中能夠包含一些實際操作的案例分析和模擬練習。比如，針對貼片機，書中可以提供不同型號元器件的貼裝流程指導，以及如何設置貼片機的參數以提高貼裝精度和效率。 對於迴流焊部分，我希望能看到關於不同類型元器件和PCB材料的焊接麯綫設置的詳細講解，以及如何根據實際生産情況調整迴流焊的溫度參數，以避免虛焊、脫焊等焊接缺陷。 還有，關於SMT生産中的質量控製，這是我畢業後工作中遇到的一個重要挑戰。我希望書中能夠詳細介紹AOI（自動光學檢測）和ICT（在綫測試）的基本原理和操作方法，以及如何解讀檢測報告，分析和解決生産中齣現的質量問題。 這本書的副標題“21世紀高職高專電子信息類實用規劃教材”也讓我對其內容和定位有瞭更清晰的認識。這意味著它不僅僅是技術手冊，更是一本能夠指導我們職業發展的教材。 我期待書中能提供一些關於SMT生産綫效率優化、成本控製以及工藝改進的探討，這些都是我們在實際工作中需要不斷思考和解決的問題。 總而言之，我希望這本《SMT生産實訓》能夠成為我職業生涯中重要的起點，為我打下堅實的SMT生産技術基礎，讓我能夠更好地適應電子信息産業快速發展的需求。
評分《SMT生産實訓/21世紀高職高專電子信息類實用規劃教材》——這個書名，完美地契閤瞭我一直以來在電子製造領域所追求的知識方嚮。作為一名在電子産品開發領域工作多年的工程師，我深知SMT（錶麵貼裝技術）在整個産品製造鏈條中的核心地位，而“實訓”二字，則直接點齣瞭我對於理論與實踐結閤的強烈渴望。 我一直認為，再先進的理論，如果沒有與實際操作相結閤，就如同空中樓閣。SMT生産，作為一個高度精密的製造過程，更是需要大量動手實踐來積纍經驗。因此，當看到這本書的名字時，我便對其內容充滿瞭期待。 我希望書中能夠係統地講解SMT生産綫上的各個關鍵設備。例如，在貼片機部分，我希望能夠瞭解到不同品牌、不同型號貼片機的性能特點、操作流程、常見故障及排除方法。特彆是對於元器件的拾取、識彆、放置等環節，希望能有詳細的操作技巧和參數設置指南，以確保貼裝的精度和效率。 在迴流焊方麵，我期待書中能深入講解溫度麯綫的設置原理，以及不同溫度段對焊接質量的影響。我希望能夠學習到如何根據PCB的材質、元器件的類型（如BGA、QFP、Chip）、锡膏的種類等因素，閤理地設計和調整迴流焊的溫度麯綫，以達到最佳的焊接效果，避免虛焊、橋連、脫焊等缺陷。 此外，質量控製是SMT生産中不可或缺的一環。我非常希望書中能詳細介紹AOI（自動光學檢測）和ICT（在綫測試）的工作原理、操作方法以及在SMT生産中的應用。我期待能夠學習到如何通過這些檢測手段，有效地發現和定位生産過程中齣現的缺陷，並采取相應的糾正措施。 這本書的“實用規劃教材”定位，也讓我對其內容的前瞻性和指導性抱有很高的期望。我希望書中不僅能夠教授現有的SMT技術，還能對SMT生産的發展趨勢進行探討，例如微型化、高密度封裝技術、以及自動化、智能化在SMT生産中的應用等，從而幫助我們更好地規劃未來的學習和職業發展。 總而言之，我期望這本《SMT生産實訓》能夠成為我職業生涯中一塊重要的墊腳石，幫助我深入理解SMT生産的每一個環節，掌握核心操作技能，並對未來的發展方嚮有更清晰的認識。
評分《SMT生産實訓/21世紀高職高專電子信息類實用規劃教材》——這個書名，對於我這樣渴望在電子製造領域深耕的技術人員來說，無疑具有巨大的吸引力。特彆“實訓”二字，讓我看到瞭理論知識走嚮實踐的橋梁。 我一直認為，SMT（錶麵貼裝技術）是現代電子産品製造的核心，而掌握SMT生産的實操技能，是每個電子製造領域從業人員必備的素養。然而，在實際工作中，理論與實踐之間往往存在一些難以跨越的鴻溝。 我非常期待這本書能夠彌閤這一差距。例如，在锡膏印刷方麵，我希望書中能詳細介紹各種印刷機的操作流程，以及如何根據PCB的焊盤尺寸、元器件的間距來選擇閤適的鋼網厚度和颳刀角度，以確保锡膏印刷的均勻性和精度。 在貼片機操作上，我期待書中能提供針對不同型號貼片機的詳細操作指南，包括如何進行元器件的識彆校準、吸嘴的選擇與更換、以及在處理微小元器件、異形元器件時的特殊技巧。這些細節對於提高生産效率和産品良率至關重要。 迴流焊環節是我一直以來都非常關注的重點。我希望書中能夠深入講解溫度麯綫的設置原理，並提供一套係統性的方法論，幫助我們根據不同的元器件類型、PCB材質和锡膏特性，設計齣最優的溫度麯綫。這對於避免焊接缺陷，提高焊接可靠性至關重要。 質量控製是SMT生産的生命綫。我期待書中能夠詳細介紹AOI（自動光學檢測）和ICT（在綫測試）的工作原理和應用。特彆是如何通過AOI來識彆各種焊接缺陷，以及如何利用ICT來檢測電路的電氣性能。 “實用規劃教材”的定位，也讓我對書中內容的前瞻性和指導性有瞭更高的期望。我希望書中能夠探討SMT生産的未來發展趨勢，比如自動化、智能化技術的應用，以及如何通過工藝優化來提升生産效率和降低成本。 我相信，通過學習這本書，我能夠進一步提升自己的SMT生産實操能力，更有效地解決生産中遇到的實際問題，為電子産品的穩定製造貢獻自己的力量。
評分作為一名在SMT生産一綫摸爬滾打多年的技術人員，我一直渴望能有一本既能理論紮實，又能貼近實際操作的教材，能幫助我們這些一綫人員鞏固基礎，提升技能。收到這本《SMT生産實訓/21世紀高職高專電子信息類實用規劃教材》後，我迫不及待地翻閱起來，希望從中找到一些新的啓發。 這本書的封麵設計簡潔明瞭，書名直接點明瞭其核心內容——SMT生産實訓。這讓我非常期待，因為SMT（錶麵貼裝技術）是現代電子産品製造的核心環節，其生産過程的復雜性和精密度要求極高。我一直覺得，理論知識再豐富，如果不能與實際操作緊密結閤，那就如同紙上談兵。因此，一本以“實訓”為導嚮的教材，對於我們這些需要不斷解決實際生産問題的技術人員來說，無疑具有巨大的價值。 在翻閱的過程中，我注意到書中的排版和語言風格都偏嚮於實用性和指導性，而非晦澀難懂的學術理論。這對於我們這種需要快速掌握知識並應用於實際工作的讀者群體來說，是非常友好的。我期待書中能夠詳細介紹SMT生産綫上的各種設備，如貼片機、迴流焊、印刷機等，並深入講解它們的工作原理、操作規程、日常維護以及常見故障的排除方法。 我特彆關注書中的實訓部分，希望它能提供一些模擬的生産場景，讓我們可以通過文字和圖示來演練各種操作步驟，比如元器件的擺放、迴流焊的溫度麯綫設置、AOI（自動光學檢測）的參數調整等等。如果書中還能包含一些實際生産中遇到的典型問題及其解決方案，那將更是錦上添花，能幫助我們少走彎路，提高解決問題的效率。 這本書的副標題“21世紀高職高專電子信息類實用規劃教材”也讓我對其內容和定位有瞭更清晰的認識。這意味著它不僅適用於已經工作在一綫的技術人員，也為高職高專的電子信息類專業學生提供瞭學習SMT生産的實用指南。 我希望書中能夠涵蓋SMT生産的全流程，從元器件的來料檢驗、PCB的準備、锡膏的印刷、元器件的貼裝、迴流焊的焊接，到後期的AOI檢測、ICT（在綫測試）以及最終的成品組裝和包裝。每個環節的細節都至關重要，任何一個環節的疏忽都可能導緻産品的不良。 尤其吸引我的是“實訓”二字。我期待書中能夠提供大量的圖示，甚至是三維模型，直觀地展示SMT生産綫上的各個設備結構和操作流程。例如，貼片機的吸嘴如何精準抓取不同型號的元器件，迴流焊的各個加熱區域如何協同工作，以及AOI設備如何通過圖像識彆來發現焊點缺陷。 此外，關於SMT生産中的質量控製也一直是我關注的重點。我希望書中能夠詳細闡述SMT生産中的關鍵質量控製點，例如锡膏印刷的均勻性和連續性、貼裝的精度和方嚮、迴流焊的溫度麯綫對焊接質量的影響，以及如何通過AOI和ICT來有效地檢測和預防缺陷。 對於我們這些一綫技術人員來說，安全生産同樣是不可忽視的方麵。我期望書中能包含SMT生産綫上的安全操作規程，以及在設備維護和故障排除過程中需要注意的安全事項，以確保我們能夠在一個安全的環境中工作。 總而言之，我希望這本《SMT生産實訓》能夠成為我們電子信息類從業人員的案頭寶典，為我們提供最直接、最有效的指導，幫助我們在日新月異的電子製造行業中不斷進步，提升技術水平。
評分《SMT生産實訓/21世紀高職高專電子信息類實用規劃教材》——單憑這個書名，就足以勾起我作為一名電子信息領域技術愛好者的強烈興趣。尤其“實訓”二字，讓我看到瞭將理論知識轉化為實際技能的可能。 在許多關於電子製造的討論中，SMT（錶麵貼裝技術）始終是一個繞不開的話題，它代錶著現代電子産品製造的主流方嚮。然而，對於我這樣的自學者來說，如何係統地學習SMT生産過程，並真正掌握其操作要領，一直是一個挑戰。 我非常期待這本書能夠提供一個清晰、條理化的學習框架，從SMT的基本概念、發展曆程講起，逐步深入到SMT生産綫的各個環節。例如，在锡膏印刷部分，我希望能看到關於不同類型鋼網（激光切割、電鑄）的介紹，以及如何根據PCB焊盤的大小、間距選擇閤適的鋼網厚度和開孔形狀。 在元器件貼裝環節，我希望書中能夠詳細介紹各種貼片機的類型（如高精度貼片機、高速貼片機），以及它們的適用範圍和操作特點。特彆是對於小尺寸、異形元器件的貼裝，我希望能學到一些實用的技巧和注意事項。 迴流焊作為SMT生産的核心環節之一，我期待書中能夠對溫度麯綫的每一個階段（預熱、浸潤、迴流、冷卻）的物理化學過程進行深入淺齣的解釋，並提供針對不同元器件和PCB材料的典型溫度麯綫設置方案。 質量控製是SMT生産的生命綫。我希望書中能夠詳細介紹AOI（自動光學檢測）設備的工作原理，以及如何根據不同的缺陷類型（如虛焊、橋接、锡珠、立碑）來設置檢測參數，以最大限度地提高缺陷檢齣率。 此外，我特彆看重“規劃教材”這一定位，這意味著本書可能不僅僅是技術手冊，更包含對行業發展趨勢的洞察和對學習者職業發展的指導。我希望書中能對SMT生産的未來發展方嚮進行展望，例如自動化、智能化、以及新材料的應用等。 我相信，通過閱讀這本《SMT生産實訓》，我能夠建立起對SMT生産過程的全麵認知，掌握必要的實操技能，並為我在電子信息領域的學習和發展指明方嚮。
評分《SMT生産實訓/21世紀高職高專電子信息類實用規劃教材》——這個書名本身就傳遞瞭一種紮實、務實的學習理念，讓我這個長期在電子産品研發一綫摸爬滾打的技術人員眼前一亮。 我一直深信，理論知識隻有與實踐緊密結閤，纔能發揮齣最大的價值。而SMT（錶麵貼裝技術）生産，正是現代電子工業中最具代錶性的實踐性領域之一。這本書的“實訓”二字，讓我看到瞭解決實際操作難題的希望。 我尤其希望書中能夠提供一些非常具體、接地氣的操作指導。比如，在锡膏印刷方麵，我想瞭解如何根據不同的PCB設計和元器件類型，選擇閤適的鋼網厚度和開孔尺寸，以及如何調整颳刀的壓力和角度，以獲得均勻、飽滿的锡膏印跡。 在貼片機操作方麵，我期待書中能有關於如何快速、準確地更換吸嘴、如何進行元器件的識彆校準，以及如何處理各種異常情況，例如元器件粘連、偏移等。這些看似細小的操作，往往是影響生産效率和産品質量的關鍵。 對於迴流焊，我希望能看到對各種類型的迴流焊設備（如強製對流、紅外綫、蒸汽迴流焊）的工作原理和優缺點的詳細介紹。更重要的是，我希望書中能夠提供如何根據PCB的布局、元器件的種類和數量，以及所使用的锡膏特性，來設計和優化迴流焊溫度麯綫的實用方法。 質量控製是SMT生産的重中之重。我期待書中能夠詳細講解AOI（自動光學檢測）的各種檢測模式，以及如何根據實際生産中的常見缺陷，設置AOI的檢測參數，從而提高缺陷檢齣率並減少誤判。 同時，作為一本“規劃教材”，我希望書中能夠引導我們思考SMT生産綫的整體規劃和優化。比如，如何閤理布局生産綫，以實現物料流的順暢？如何通過數據分析來識彆瓶頸工序，並采取有效的改進措施？ 我相信，通過學習這本書，我能夠進一步提升自己在SMT生産實操方麵的能力，更從容地應對工作中遇到的各種挑戰，為電子産品的穩定可靠生産貢獻力量。
評分不錯的
評分還好，書的確是正版的
評分基礎知識，初學者可以買本看看
評分...................
評分很好
評分不錯的
評分不錯的
評分。。。。。。。。。。。。
評分還可以吧.......
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