中华人民共和国国家标准（GB 50809-2012）：硅集成电路芯片工厂设计规范 [Code for Design of Silicon Integrated Circuits Wafer Fab] pdf epub mobi txt 电子书 下载 2025

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中华人民共和国国家工业和信息化部 编

图书标签:

• 集成电路
• 芯片制造
• 硅片厂
• 设计规范
• 国家标准
• GB50809-2012
• 工业建筑
• 洁净室
• 半导体
• 电子工程

出版社： 中国计划出版社

ISBN：9158017796308

版次：1

商品编码：11208696

包装：平装

外文名称：Code for Design of Silicon Integrated Circuits Wafer Fab

开本：32开

出版时间：2012-12-01

用纸：胶版纸

页数：86

字数：76000

正文语

内容简介

　　在规范编制过程中，编写组根据我国硅集成电路芯片工厂的设计、建造和运行的实际情况，进行了大量调查研究，同时考虑我国目前集成电路生产的现状，对国外的有关规范进行深入的研读，广泛征求了全国有关单位与个人的意见，并反复修改，最后经审查定稿。
　　《中华人民共和国国家标准（GB 50809-2012）：硅集成电路芯片工厂设计规范》共分12章，主要内容包括：总则、术语、工艺设计、总体设计、建筑与结构、防微振、冷热源、给排水及消防、电气、工艺相关系统、空间管理、环境安全卫生等。

内页插图

目录

1 总则
2 术语

3 工艺设计
3.1 一般规定
3.2 技术选择
3.3 工艺布局

4 总体设计
4.1 厂址选择
4.2 总体规划及布局

5 建筑与结构
5.1 建筑
5.2 结构
5.3 防火疏散

6 防微振
6.1 一般规定
6.2 结构
6.3 机械

7 冷热源

8 给排水及消防
8.1 一般规定
8.2 给排水
8.3 消防
8.4 灭火器

9 电气
9.1 供配电
9.2 照明
9.3 接地
9.4 防静电
9.5 通信与安全保护
9.6 电磁屏蔽

10 工艺相关系统
10.1 净化区
10.2 工艺排风
10.3 纯水
10.4 废水
10.5 工艺循环冷却水
10.6 大宗气体
10.7 干燥压缩空气
10.8 真空
10.9 特种气体
10.10 化学品

11 空间管理
12 环境安全卫生
本规范用词说明
引用标准名录
附：条文说明

精彩书摘

　　7.0.1 硅集成电路芯片厂房的冷热源设置应满足当地气候、能源结构、技术经济指标及环保规定，并应符合下列要求：
　　1宜采用集中设置的冷热水机组和供热、换热设备，供应应连续可靠；
　　2应采用城市、区域供热和当地工厂余热；
　　3可采用燃气锅炉、燃气热水机组供热或燃气溴化锂吸收式冷热水机组供冷、供热；
　　4可采用燃煤锅炉、燃油锅炉供热，电动压缩式冷水机组供冷和吸收式冷热水机组供冷、供热。
　　7.0.2 在需要同时供冷和供热的工况下，冷水机组宜根据负荷要求选用热回收机组，并应采用自动控制的方式调节机组的供热量。
　　7.0.3 冷热源设备台数和单台容量应根据全年冷热负荷工况合理选择，并应保证设备在高、低负荷工况下均能安全、高效运行，冷热源设备不宜少于2台。
　　7.0.4 过渡季节或冬季需用一定量的供冷负荷时，可利用冷却塔
　　作为冷源设备。
　　7.0.5 冷水机组的冷冻水供、回水温差不应小于5℃，在满足工艺及空调用冷冻水温度的前提下，应加大冷冻水供、回水温差和提高冷水机组的出水温度。
　　7.0.6 非热回收水冷式冷水机组的常温冷却水的热量宜回收利用。
　　7.0.7 当冷负荷变化较大时，冷源系统设备宜采用变频调速控制。
　　7.0.8 电动压缩式制冷机组的制冷剂应符合有关环保的要求，采用过渡制冷剂时，其使用年限应符合国家禁用时间。
　　7.0.9 燃油燃气锅炉应选用带比例调节燃烧器的全自动锅炉，且每台锅炉宜独立设置烟囱，烟囱的高度应符合相关国家标准及当地环保要求的规定。
　　7.0.10 锅炉房排放的大气污染物，应符合现行国家标准《锅炉大气污染物排放标准》GB 13271和《大气污染物综合排放标准》GB 16297的规定，以及所在地区有关大气污染物排放的规定。
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前言/序言

中华人民共和国国家标准（GB 50809-2012）：硅集成电路芯片工厂设计规范

《硅集成电路芯片工厂设计规范》 引言 集成电路（IC）产业是国家战略性新兴产业，其核心在于高性能、低功耗的芯片制造。芯片工厂（Fab）的建设是集成电路产业发展的基础和关键。一个高效、安全、环保且面向未来的芯片工厂设计，对于保障国家半导体供应链安全、推动产业技术进步、提升国际竞争力至关重要。 本书《中华人民共和国国家标准（GB 50809-2012）：硅集成电路芯片工厂设计规范》的发布，标志着我国在集成电路芯片工厂设计领域迈入了系统化、规范化的新阶段。本规范旨在为硅集成电路芯片工厂的设计提供科学、严谨、可操作的技术依据，涵盖了从厂区规划、工艺布局、洁净室设计、工艺设备安装、公用工程系统、环保与安全防护、智能化管理等各个方面，为新建、改建、扩建的硅集成电路芯片工厂的设计提供了一套全面的技术指南。 本书内容概述 本书内容严谨，覆盖面广，体现了集成电路芯片工厂设计领域的最新理念和技术要求。其核心内容主要围绕以下几个方面展开： 1. 总则与术语： 明确了本规范的适用范围、设计原则以及相关专业术语的定义，为规范的理解和执行奠定了基础。这部分内容强调了芯片工厂设计应遵循的宏观指导思想，如技术先进性、经济合理性、安全环保性、可持续发展等。 2. 厂区与建筑物： 详细规定了芯片工厂厂区的选址要求、总体布局原则，包括厂房的功能分区、交通组织、绿化隔离带设置等。同时，对建筑物的设计进行了规范，包括厂房结构、抗震设防、防火分区、建筑材料的选择等，以确保工厂的稳定性和安全性。 3. 工艺布局与洁净室系统： 这是本书的重中之重。详细阐述了工艺流程的优化布局，以最小化物料传输距离、降低交叉污染风险。针对洁净室系统，本书给出了严格的设计要求，包括洁净等级划分、空气净化系统（HVAC）的设计参数（风速、换气次数、压差控制、温湿度精度等）、洁净室结构、材料选择（墙体、地面、天花板、门窗等）、气流组织模式（层流、紊流）以及人员与物料进入洁净区的设计与管理。这部分是确保芯片制造过程中微粒控制、产品良率的关键。 4. 工艺设备安装与管道系统： 规范了各类工艺设备（如光刻机、刻蚀机、离子注入机、薄膜沉积设备等）的安装要求，包括设备基础、空间预留、管线连接（气体、液体、电力、真空等）。详细规定了工艺管道系统的设计，强调材料的兼容性、密封性、耐腐蚀性以及易于清洁性，以防止工艺介质的污染。 5. 公用工程系统： 芯片工厂的稳定运行离不开稳定可靠的公用工程支持。本书详细规范了包括高纯水系统（UPW）、特种气体供应系统（PSG）、化学品供应系统（CC）、废气处理系统（FGS）、废水处理系统（WTS）、电力供应系统（UPS）、消防系统、压缩空气系统、真空系统等的设计要求。这些系统是支撑芯片制造工艺过程的关键，其设计水平直接影响工厂的生产效率、产品质量和运行成本。 6. 环境保护与安全防护： 强调了芯片工厂设计中环境保护的重要性，对生产过程中产生的废气、废水、固体废物的处理提出了明确的技术要求，以达到国家环保标准。同时，对工厂的安全防护进行了全面规定，包括防火、防爆、防毒、防泄漏、电磁辐射防护、噪声控制等，确保人员生命安全和设备财产安全。 7. 智能化与自动化： 随着科技的进步，智能化和自动化在芯片工厂设计中的作用日益凸显。本书也对相关方面进行了前瞻性的规定，例如对工厂的监控系统、自动化控制系统、信息管理系统等的设计提出了要求，以提升工厂的管理效率和生产灵活性。 本书的价值与意义 《中华人民共和国国家标准（GB 50809-2012）：硅集成电路芯片工厂设计规范》的颁布与实施，具有以下重要价值与意义： 提升设计水平，保障工程质量： 为设计人员提供了系统、权威的技术指导，避免了因设计失误而导致的工程质量问题，确保了芯片工厂的安全、稳定、高效运行。 促进技术进步，推动产业发展： 规范的设计标准能够引导行业采用更先进的技术和理念，有助于我国集成电路产业的设计、建设和管理水平与国际接轨，加速产业升级。 保障生产安全与环境保护： 严格的安全环保设计要求，能够有效防范潜在的风险，保护从业人员的健康，减少对环境的影响，实现产业的可持续发展。 降低建设与运营成本： 科学合理的设计能够优化资源配置，提高能源利用效率，减少返工和维护成本，从长远来看能够降低工厂的建设和运营成本。 支撑国家战略，保障供应链安全： 作为国家标准，它为我国集成电路产业的自主建设提供了坚实的技术支撑，对于保障国家半导体供应链的安全稳定具有不可替代的作用。 结语 《硅集成电路芯片工厂设计规范》是一部凝聚了我国集成电路行业智慧的权威性设计指南。本书内容详实，条理清晰，充分体现了集成电路芯片工厂设计的复杂性和专业性。其发布实施，对于规范我国集成电路芯片工厂的建设，提升行业整体设计水平，促进产业健康快速发展，具有里程碑式的意义。本书将成为集成电路设计、工程建设、运营管理等相关领域专业人士不可或缺的参考工具。

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我以一个对未来科技充满憧憬的读者的视角，去解读《中华人民共和国国家标准（GB 50809-2012）：硅集成电路芯片工厂设计规范 [Code for Design of Silicon Integrated Circuits Wafer Fab]》。这本书的每一条规范，都仿佛是为生产最尖端的电子产品而量身定做。我特别关注了关于工艺布局和设备集成的章节。书中详细阐述了如何科学合理地布置各个生产工序的区域，以及如何将极其复杂和精密的生产设备高效地连接起来。这就像是在玩一个超大规模的拼图游戏，每一个环节都必须严丝合缝，才能最终完成芯片的制造。我试图去理解，为什么有些区域需要特别的防震措施，为什么有些管路需要特殊的材料，为什么有些设备的摆放角度都经过了精确的计算。这一切的背后，都指向一个目标：最大程度地保证生产过程的稳定性和芯片的良品率。这本书让我认识到，芯片制造是一个极其复杂且精密的系统工程，需要对每一个细节进行极致的优化和控制。它不仅仅是一份设计指南，更是一种对工业生产极致追求的精神体现，让我对现代制造业的精细化和智能化有了更深刻的认识。

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阅读《中华人民共和国国家标准（GB 50809-2012）：硅集成电路芯片工厂设计规范 [Code for Design of Silicon Integrated Circuits Wafer Fab]》的过程，就像是在进行一次深入的“工业考古”。我尝试去理解那些关于厂房结构、设备安装、管路敷设、以及安全防护的细节。书中所提到的各种材料的选择标准、防火防爆的要求、以及应对紧急情况的预案，都让我对建造一座能够安全高效运行的芯片工厂有了更直观的认识。我特别关注了关于环境保护的部分，它详细阐述了生产过程中产生的废气、废水、废弃物的处理方式，以及如何降低能耗和减少对周边环境的影响。这让我看到，即使是追求极致效率的半导体产业，也必须肩负起可持续发展的责任。我开始设想，那些工程师们在进行设计时，不仅要考虑生产的效率和质量，还要将环保和安全放在同等重要的位置。这本书并非单纯的技术手册，它更像是一份关于如何构建一个高度集成化、智能化、并且对环境负责任的工业生产基地的蓝图。它让我体会到，现代工业的发展，离不开一套完整的、经过充分论证的规范体系，而这套体系的背后，凝聚着无数科研人员和工程师的智慧与汗水。

评分☆☆☆☆☆

我以一个充满好奇心的普通读者的身份，试图去理解《中华人民共和国国家标准（GB 50809-2012）：硅集成电路芯片工厂设计规范 [Code for Design of Silicon Integrated Circuits Wafer Fab]》这本书所蕴含的知识。这本书的标题本身就给人一种专业、严谨的感觉。我尝试去解读其中关于厂房的结构设计、设备安装、以及安全防护的各项条款。我了解到，建造一座能够生产精密芯片的工厂，需要考虑到各种极端的情况，例如地震、火灾、以及化学品的泄漏等。书中详细阐述的关于环保和可持续发展的要求，也让我看到了现代工业在追求效率的同时，也在努力实现与环境的和谐共处。这让我不禁思考，在那些冰冷的文字和数字背后，凝聚着多少工程师的智慧和心血，才能设计出这样一座能够孕育出我们数字世界核心的“心脏”的生产基地。它让我对科技产业的幕后运作有了更深的敬意。

评分☆☆☆☆☆

当我拿到《中华人民共和国国家标准（GB 50809-2012）：硅集成电路芯片工厂设计规范 [Code for Design of Silicon Integrated Circuits Wafer Fab]》这本书时，我脑海中浮现的是一幅幅充满未来感的画面：巨大的厂房，无数精密的仪器，以及身穿白色防护服的工程师们。这本书的条目和图示，似乎都在描绘着这样一个场景。我尝试去理解书中关于生产线布局、设备连接、以及物料流动的规定。这就像是解开一个巨大的、精密的机械谜题。我很好奇，在那些密密麻麻的文字和图表中，究竟隐藏着怎样的工程智慧，才能确保每一枚芯片都能在最理想的环境下诞生。书中所提到的关于能源供应、水处理、以及废弃物排放的规范，也让我看到了一个现代化工厂对资源和环境的重视。这让我意识到，建造一座芯片工厂，不仅仅是技术实力的体现，更是对可持续发展理念的践行。这本书为我打开了一扇了解现代工业运作的窗口，让我对那些支撑我们数字生活的“幕后英雄”有了更深的敬意。

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当我翻开《中华人民共和国国家标准（GB 50809-2012）：硅集成电路芯片工厂设计规范 [Code for Design of Silicon Integrated Circuits Wafer Fab]》时，一股浓厚的设计与工程气息扑面而来。这本书的结构极其严谨，仿佛每一页都经过了精心的设计和校对。我开始尝试去理解那些关于厂房布局、洁净室等级、工艺流程、设备选型以及环境保护的各项规定。想象一下，一个能够生产出如此精密芯片的工厂，其内部环境的控制该有多么苛刻？这本书详细阐述了洁净室的空气过滤系统、温度和湿度的精确控制、人员和物料的进出流程，这一切都是为了最大限度地减少任何可能对硅片造成污染的微尘颗粒。我甚至开始想象，工程师们是如何在一个完全封闭、近乎无菌的环境中，协同工作，确保每一个生产环节都精准无误。书中所包含的图表和流程图，虽然初看有些复杂，但仔细琢磨，就能发现其中蕴含着高度的逻辑性和系统性。这些图表不仅仅是简单的示意，更是指导实际工程建设的重要依据。它让我意识到，建造一个芯片工厂，绝不仅仅是盖几栋楼那么简单，而是需要对物理、化学、工程学等多个学科有深刻的理解，并将其融汇贯通。这本书让我看到了一个行业在规则和标准下的有序发展，也让我对那些默默无闻但至关重要的技术规范有了更深的认识，它们是支撑现代高科技产业发展的坚实基石。

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这本书的名字虽然听起来非常官方和严肃——《中华人民共和国国家标准（GB 50809-2012）：硅集成电路芯片工厂设计规范 [Code for Design of Silicon Integrated Circuits Wafer Fab]》，但我作为一个对科技发展充满好奇的普通读者，拿到它的时候，内心其实是怀揣着一种既期待又略显忐忑的心情。期待的是，我一直对现代科技的“幕后英雄”——那些精密到令人难以置信的芯片是如何诞生的感到好奇。想象中，能够设计出生产这些芯片的工厂，一定是充满了尖端技术、严谨流程和未来感的。这本书的标题“国家标准”和“设计规范”本身就暗示着它背后有着强大的技术支撑和严密的逻辑推理。我很好奇，在这些冰冷的文字和图表中，究竟隐藏着怎样的智慧，才能将微小的硅片变成我们日常生活中不可或缺的电子产品的大脑？我是不是能从中窥见一丝半导体产业的神秘面纱，了解那些工程师们是如何从零开始，建造起一个又一个令人惊叹的“芯片工厂”？这不仅仅是对一个行业生产流程的了解，更像是对现代工业文明奇迹的探索。我希望这本书能用一种我能理解的方式，哪怕是稍微简化一些，来展现这个复杂世界的运作规律。同时，我也担心，作为一本“国家标准”，它会不会充斥着大量晦涩难懂的专业术语和枯燥的条文，让我望而却步，无法真正领会到其中的精髓。不过，正是这种挑战，也激发了我进一步探索的动力，我想看看自己能否挑战一下这种高门槛的知识，去尝试理解那些构成我们现代生活基石的技术。

评分☆☆☆☆☆

以一个旁观者的视角，《中华人民共和国国家标准（GB 50809-2012）：硅集成电路芯片工厂设计规范 [Code for Design of Silicon Integrated Circuits Wafer Fab]》呈现的是一个高度精密和系统化的工业建造蓝图。我尝试去理解书中所描述的各种关于建筑结构、场地选择、以及基础设施建设的要求。我了解到，一座芯片工厂的选址，需要考虑地质条件、交通便利性、以及公用设施的可用性等诸多因素。而建筑本身，更是需要满足极高的抗震、防火、以及防静电等标准。书中详细阐述了洁净室的分级和设计要求，这让我惊叹于人类为了追求极致的纯净所付出的努力。我甚至开始想象，那些工程师们是如何在设计图纸上，一丝不苟地规划着每一寸空间，每一个管道，每一个连接点，力求将误差控制在无限接近于零。这本书让我看到了，科技的发展并非空中楼阁，而是建立在扎实、严谨的工业设计和工程实践之上，而这些规范，正是这一切的基石。

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作为一名对现代科技发展充满向往的读者，当我接触到《中华人民共和国国家标准（GB 50809-2012）：硅集成电路芯片工厂设计规范 [Code for Design of Silicon Integrated Circuits Wafer Fab]》时，我脑海中立即浮现出那些我们日常生活中不可或缺的电子产品，而它们的核心——芯片，正是诞生于这样的工厂。我尝试去理解书中关于厂房的选址、布局、以及工艺流程的详细规定。这让我了解到，建造一个芯片工厂，绝不仅仅是简单的土木工程，而是需要将大量的物理、化学、工程学知识融会贯通。我特别对书中关于洁净室等级划分以及空气净化系统的描述感到震撼。它让我意识到，生产一枚微小的芯片，需要一个近乎无菌的环境，而实现这一点，需要投入多么庞大的技术和资源。这本书让我看到了，现代工业的基石，是由无数严谨的标准和规范支撑起来的，而这些规范，则是在一次次技术革新和实践中不断完善的。

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作为一名对科技前沿充满好奇的普通人，我尝试着从《中华人民共和国国家标准（GB 50809-2012）：硅集成电路芯片工厂设计规范 [Code for Design of Silicon Integrated Circuits Wafer Fab]》中，去了解那些构建我们数字世界的“心脏”是如何被孕育的。书中关于厂房的整体规划和各个功能区的划分，给我留下了深刻的印象。我了解到，一个芯片工厂的建设，需要考虑的因素远比我想象的要复杂得多。从原材料的进来到产品的出库，每一个环节都需要进行精心的设计和规划。我特别关注了书中关于洁净室设计的相关内容，那简直是科技的“无菌室”。为了保证芯片的纯净，工厂内部的空气需要经过多重过滤，温度和湿度也要保持在极其严格的范围内。这让我联想到，工程师们为了实现这一目标，付出了多少努力，又运用了多少先进的技术。这本书让我意识到，我们现在使用的每一个电子设备，背后都凝聚着如此庞大的工业体系和严谨的设计规范。它就像是一扇窗，让我得以窥见半导体产业的宏伟图景，理解那些我们看不见的、但至关重要的技术细节。

评分☆☆☆☆☆

我怀揣着对科技好奇心的普通读者身份，翻阅着《中华人民共和国国家标准（GB 50809-2012）：硅集成电路芯片工厂设计规范 [Code for Design of Silicon Integrated Circuits Wafer Fab]》。这本书的名称本身就透露着一股权威和严谨。我试图去理解书中关于生产设备选型、安装调试、以及维护保养的指南。我了解到，生产芯片的设备，其精密程度和复杂性远超我的想象，它们需要在一个极其稳定的环境中运行，任何微小的震动或干扰都可能导致生产失败。因此，工厂的设计必须充分考虑到这些因素，为设备提供最佳的工作条件。书中对于能源、水源、以及气体供应系统的要求，也让我看到了一个庞大的工业体系是如何协同运转的。这不仅仅是一本关于如何建造工厂的书，它更像是一部关于如何创造“无尘车间”的史诗，展现了人类在追求极致精密过程中所展现出的非凡智慧和创造力。