科技时代的先锋:半导体面面观 (日)菊地正典史蹟,譚毅 科学出版社

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[日] 菊地正典史蹟,譚毅 著
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店铺: 诺鼎言图书专营店
出版社: 科学出版社
ISBN:9787030347138
商品编码:11444718445
包装:平装
出版时间:2012-07-01

具体描述


《科技浪潮的基石:半导体产业深度解析》 在飞速发展的科技时代,一个几乎无形却又无处不在的产业,正以其强大的力量驱动着人类社会的每一次革新。这个产业,就是半导体产业。从你手中的智能手机,到驱动宇宙探索的超级计算机,再到守护国家安全的尖端军事装备,半导体芯片都扮演着核心的角色,是现代科技文明不可或缺的基石。本书《科技浪潮的基石:半导体产业深度解析》将带领读者一同深入探究这一塑造我们未来的关键领域,揭示其庞大复杂的生态系统、孕育创新的驱动力以及面临的挑战与机遇。 第一章:半导体工业的黎明与崛起 在深入了解半导体产业的现状之前,我们有必要回溯其历史的源头。本书的第一章将聚焦于半导体工业的诞生与早期发展。我们将追溯晶体管的发明,这一划时代的突破如何从实验室走向工业化生产,并逐步取代笨重脆弱的真空管,开启了电子信息时代的序幕。章节将重点介绍那些为半导体产业奠定基石的先驱人物和关键技术突破,例如肖克利、巴丁和布拉顿的三人组,以及集成电路的诞生,它将无数个晶体管集成在微小的芯片上,极大地提高了电子设备的性能并降低了成本。 我们会详细阐述从早期锗晶体管到硅基半导体的演进过程,分析为何硅最终成为了半导体制造的主流材料,以及这一转变所带来的技术飞跃。同时,本章也将探讨早期半导体产业的地域分布和企业格局,勾勒出美国在半导体领域的早期领导地位,以及日本和欧洲等地区如何逐步崛起,为全球半导体竞争格局埋下伏笔。理解这段历史,有助于我们更好地把握半导体产业发展的脉络和内在逻辑。 第二章:芯片制造的奇迹:从沙子到硅片 半导体芯片的制造过程,堪称现代工业的奇迹。本章将为读者详细揭示这一复杂而精密的工艺流程。我们将从最基础的原材料——高纯度硅开始,介绍如何将其提炼、生长成单晶硅棒,再切割成薄如蝉翼的硅片。这一过程对纯度和精度有着极致的要求,任何微小的杂质都可能导致芯片失效。 随后,我们将详细解析半导体芯片制造中的核心工艺,包括光刻(Photolithography)、刻蚀(Etching)、薄膜沉积(Thin-film Deposition)以及离子注入(Ion Implantation)等。其中,光刻技术是决定芯片精细程度的关键,我们将深入探讨不同世代的光刻技术(如深紫外光、极紫外光)及其技术挑战。同时,本章还会介绍芯片封装(Packaging)和测试(Testing)的重要性,它们是保障芯片性能、可靠性和最终出货的最后一道关卡。读者将了解到,一枚小小的芯片背后,凝聚了无数顶尖的科学技术和严苛的生产标准。 第三章:半导体产业链的全球协作网络 半导体产业是一个高度专业化、全球化的协作网络,没有任何一个国家或企业能够独立完成所有环节。本章将全面剖析这一复杂的产业链条,从上游的材料与设备,到中游的晶圆制造和设计,再到下游的应用终端。 我们将重点介绍半导体材料供应商(如高纯度化学品、光刻胶、靶材等)和半导体设备制造商(如光刻机、刻蚀机、沉积设备等)的角色和技术壁垒。在设计领域,我们将区分无晶圆厂(Fabless)模式、集成器件制造商(IDM)模式以及晶圆代工(Foundry)模式,并介绍EDA(电子设计自动化)工具在芯片设计中的核心作用。AMD、Nvidia、高通、联发科等Fabless公司的崛起,台积电(TSMC)、三星(Samsung)等Foundry巨头的垄断地位,以及Intel等IDM的转型,都将是本章探讨的重点。 此外,我们还将审视半导体产业的地域分布特点,分析不同国家和地区在产业链中的优势和劣势,例如美国在EDA和IP核领域的领先,欧洲在半导体设备方面的实力,以及中国大陆近年来在设计、制造和封装环节的快速追赶。理解这一全球协作网络,有助于我们认识到半导体产业的相互依赖性以及地缘政治因素对其发展的影响。 第四章:驱动创新的核心:芯片设计与架构 芯片不仅仅是制造工艺的产物,更是智慧与创新的结晶。本章将深入探讨芯片设计与架构的演进,以及它们如何不断推动计算能力的飞跃。我们将从经典的冯·诺依曼架构出发,介绍CPU(中央处理器)的核心设计理念,包括指令集架构(ISA)如x86和ARM,以及流水线、乱序执行、缓存等关键技术。 随后,我们将聚焦于GPU(图形处理器)的设计,解析其并行计算的优势,以及为何它成为人工智能、机器学习等领域不可或缺的计算单元。本书还将介绍ASIC(专用集成电路)、FPGA(现场可编程门阵列)等不同类型的芯片,阐述它们各自的特点和应用场景。 人工智能(AI)芯片的发展将是本章的重点之一。我们将探讨AI芯片在神经网络加速、深度学习模型训练与推理方面的独特设计,以及Transformer、TPU等新型AI架构的出现。同时,我们也将分析RISC-V等开放指令集架构的兴起,它为芯片设计带来了新的活力和可能性。了解这些设计理念,将帮助读者理解不同芯片如何满足特定的计算需求,并驱动着数字世界的智能化进程。 第五章:应用无界:半导体驱动的现代生活 半导体芯片早已渗透到我们生活的方方面面,成为现代生活不可或缺的一部分。本章将通过生动的案例,展现半导体技术在各个领域的广泛应用。 我们将首先聚焦于消费电子领域,从智能手机、平板电脑、个人电脑,到智能家居设备、可穿戴设备,芯片的性能提升直接决定了这些产品的用户体验。然后,我们将探讨半导体在通信领域的关键作用,包括5G基站、路由器、光通信芯片等,它们支撑着我们日益增长的网络连接需求。 汽车产业的电动化和智能化是另一个重要的应用场景。我们将介绍车载芯片在自动驾驶、高级辅助驾驶系统(ADAS)、车载娱乐系统、动力电池管理系统(BMS)等方面的应用,以及它们如何提升汽车的安全性和舒适性。 此外,本章还将触及半导体在工业自动化、医疗健康(如医学影像设备、基因测序仪)、航空航天、国防安全等高科技领域的应用,展示其作为“工业粮食”的巨大价值。通过这些丰富的应用案例,读者将深刻体会到半导体产业对现代社会发展的驱动作用。 第六章:挑战与机遇:半导体产业的未来图景 尽管半导体产业取得了辉煌的成就,但它也面临着前所未有的挑战,同时也孕育着巨大的机遇。本章将对半导体产业的未来发展趋势进行展望。 我们将探讨摩尔定律的物理极限以及新的计算范式(如量子计算、神经形态计算)的探索。同时,先进封装技术(如三维堆叠)将成为提升芯片性能和集成度的重要途径。 地缘政治因素对半导体产业的影响日益凸显,国家安全、技术主权、供应链的韧性将成为未来产业发展的关键考量。本书将分析全球主要国家在半导体领域的战略布局和竞争态势,探讨技术封锁与自主可控之间的博弈。 环境可持续性也是半导体产业面临的重要课题。我们将关注绿色制造、节能芯片以及电子废弃物处理等议题,探讨产业如何实现可持续发展。 最后,本章将展望人工智能、物联网、边缘计算、元宇宙等新兴技术对半导体产业带来的新需求和新机遇,预测半导体行业未来几十年可能的发展方向,以及它们如何继续塑造人类的未来。 《科技浪潮的基石:半导体产业深度解析》旨在为读者提供一个全面、深入、易于理解的半导体产业知识框架。无论您是科技爱好者、行业从业者,还是对现代科技发展充满好奇的普通读者,本书都将是一次引人入胜的知识探索之旅,帮助您洞察这个决定我们数字未来的核心产业。

用户评价

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这本书真是让我大开眼界!作为一个对科技发展充满好奇的普通读者,我一直觉得半导体这个词既熟悉又陌生。它在我们的日常生活中无处不在,从智能手机到家用电器,再到汽车,几乎所有现代科技的背后都有它的身影。然而,对于它到底是什么,是如何工作的,以及它的发展历史,我之前却是一知半解。菊地正典史蹟的这本《科技时代的先锋:半导体面面观》就像一位耐心而渊博的向导,一步步地带领我深入这个复杂而迷人的世界。 我特别喜欢作者叙述的条理性和深入浅出。他并没有一开始就抛出大量专业术语,而是从最基础的概念讲起,比如半导体最核心的“导电性”如何与纯净度、掺杂等因素息息相关。然后,他循序渐进地介绍了晶体管的发明如何彻底改变了电子学,以及集成电路的出现如何让无数个晶体管被微缩到一块小小的芯片上。我能想象到那个时代科学家们是如何在基础物理学和工程学之间不断探索,才一点点揭开半导体的奥秘。书中对每一次重大突破的描述都充满画面感,仿佛我亲眼见证了那些改变世界的瞬间。

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这本书最让我感到振奋的是,它让我看到了科学研究的魅力和力量。半导体的发展史,就是一部不断挑战不可能、不断突破极限的历史。从最早的锗晶体管到今天的先进硅芯片,每一次进步都凝聚了无数人的智慧和汗水。我读到一些关于不同材料(比如砷化镓、氮化镓)的介绍,它们各有优劣,适用于不同的应用场景。这让我意识到,半导体领域的研究是如此的细致和专业,充满了各种各样的可能性。 而且,作者在介绍技术的同时,也穿插了许多有趣的小故事,比如关于“蓝光DVD”和“红光DVD”的接口之争,以及英特尔和AMD之间的“CPU大战”。这些故事让本来可能枯燥的技术讲解变得生动有趣,也让我看到了在激烈的商业竞争背后,技术创新的重要性。读完这本书,我感觉自己对半导体行业的理解不再是简单的“高科技”,而是充满了敬意和好奇,希望能有更多的机会去了解这个领域。

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阅读这本书的过程,更像是一次穿越时空的科技之旅。它不仅仅是关于技术本身,更是关于技术背后的人和故事。菊地正典史蹟笔下的人物,无论是发现点接触晶体管的巴丁和布拉顿,还是发明集成电路的诺伊斯和基尔比,他们都不是遥不可及的神话,而是有着真实情感和不懈追求的普通人。我能感受到他们在实验室里无数次的失败与尝试,那种为了探索未知而付出的艰辛和执着,真的令人动容。 尤其令我印象深刻的是,书中并没有将半导体产业的发展简单地描绘成一条直线式的进步。作者清晰地勾勒出了不同国家、不同公司之间的竞争与合作,以及地缘政治、经济因素是如何影响半导体产业的格局。这让我明白,一项伟大的技术不仅仅是科学家个人的功劳,更是整个社会环境、产业生态共同作用的结果。这本书的视角非常宏大,将微观的技术细节与宏观的时代变迁紧密地联系在一起,让我对科技发展有了更立体、更深刻的理解。

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这部作品的价值,远不止于它对半导体技术的专业解读,更在于它传递的那种对科技探索的敬畏和对人类智慧的赞美。作者用一种非常宏观的视角,将半导体的发展置于整个科技革命的大背景下进行审视,让我们看到它如何一步步成为现代社会不可或缺的基石。我尤其喜欢书中对未来趋势的展望,比如对量子计算、新材料半导体的初步介绍,虽然篇幅不多,但足以引发读者无限的遐想。 更重要的是,这本书让我明白了“技术”并非孤立存在,而是与经济、政治、文化等诸多因素相互交织、相互影响。它清晰地展现了科技发展不是一条单一的技术路线,而是充满了博弈、选择和创新。我尤其欣赏作者对细节的把握,每一个技术名词的解释都力求准确,每一个历史事件的描述都力求严谨,同时又能在行文中保持流畅和吸引力。这本书的深度和广度都让我感到非常满意,绝对是一本值得反复品读的佳作。

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坦白说,在读这本书之前,我可能只知道“芯片”这个词,对它能做什么,有多重要,可能也就是停留在“让手机更快的”这种模糊印象。然而,《科技时代的先锋:半导体面面观》彻底颠覆了我的认知。我了解到,半导体不仅仅是“让东西变快”的零件,它更是智能化的基础,是人工智能、大数据、5G通信等前沿技术得以实现的核心驱动力。 我特别被书中关于摩尔定律的阐述所吸引。它不仅仅是一个关于晶体管数量翻倍的预测,更是一种对技术进步速度的信仰,一种推动产业不断突破极限的强大动力。作者不仅解释了摩尔定律的内涵,还探讨了它可能面临的挑战,以及科学家们如何通过材料创新、架构优化等方式来延续它的生命。这种前瞻性的分析,让我看到了半导体技术持续进化的潜力和方向,也对未来科技的发展充满了期待。

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