表面组装技术（SMT）基础与通用工艺 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2025

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顾霭云，张海程，徐民 等 著，刘利吉，董恩辉，刘海 校

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• SMT
• 表面组装
• 印刷电路板
• 电子制造
• 焊接技术
• 元器件
• 工艺流程
• 质量控制
• 生产管理
• 电子工程

出版社： 电子工业出版社

ISBN：9787121219689

版次：1

商品编码：11371478

包装：平装

开本：16开

出版时间：2014-01-01

用纸：胶版纸

页数：448

字数：809000

正文语种：中文

编辑推荐

　　《表面组装技术（SMT）基础与通用工艺》是由北京电子学会表面安装技术（SMT）委员会组织，共同策划、编辑的。

内容简介

　　《表面组装技术（SMT）基础与通用工艺》首先介绍了当前国际上先进的表面组装技术（SMT）生产线及主要设备、基板、元器件、工艺材料等基础知识及表面组装印制电路板可制造性设计（DFM）；然后介绍了SMT通用工艺，包括每道工序的工艺流程、操作程序、安全技术操作方法、工艺参数、检验标准、检验方法、缺陷分析等内容；同时结合锡焊（钎焊）机理，重点分析了如何运用焊接理论正确设置再流焊温度曲线，无铅再流焊以及有铅、无铅混装再流焊工艺控制的方法；还介绍了当前流行的一些新工艺和新技术。

作者简介

　　顾霭云，原公安一所副研究员，北京电子学会SMT专业委员会委员。曾给多个企业做过SMT生产线建线和设备选型、SMT企业培训、以及清华大学的SMT工艺、无铅工艺及可制造性设计培训。

目录

上篇 表面组装技术（SMT）基础与可制造性设计（DFM）
第1章 表面组装元器件（SMC/SMD）
1.1 对SMC/SMD的基本要求及无铅焊接对元器件的要求
1.2 SMC的封装命名及标称
1.3 SMD的封装命名
1.4 SMC/SMD的焊端结构
1.5 SMC/SMD的包装类型
1.6 SMC/SMD与静电敏感元器件（SSD的运输、存储、使用要求
1.7 湿度敏感器件（MSD的管理、存储、使用要求
1.8 SMC/SMD方向发展
思考题
第2章 表面组装印制电路板（SMB）
2.1 印制电路板
2.1.1 印制电路板的定义和作用
2.1.2 常用印制电路板的基板材料
2.1.3 评估PCB基材质量的相关参数
2.2 SMT对表面组装印制电路的一些要求
2.2.1 SMT对印制电路板的总体要求
2.2.2 表面组装PCB材料的选择
2.2.3 无铅焊接用FR-4特性
2.3 PCB焊盘表面涂（镀层及无铅PCB焊盘涂镀层的选择
2.3.1 PCB焊盘表面涂（镀层）
2.3.2 无铅PCB焊盘涂镀层的选择
2.4 当前国际先进印制电路板及其制造技术的发展动向
思考题
第3章 表面组装工艺材料
3.1 锡铅焊料合金
3.1.1 锡的基本物理和化学特性
3.1.2 铅的基本物理和化学特性
3.1.3 63Sn-37Pb锡铅共晶合金的基本特性
3.1.4 铅在焊料中的作用
3.1.5 锡铅合金中的杂质及其影响
3.2 无铅焊料合金
3.2.1 对无铅焊料合金的要求
3.2.2 目前最有可能替代Sn-Pb焊料的合金材料
3.2.3 目前应用最多的无铅焊料合金
3.2.4 Sn-Ag-Cu系焊料的最佳成分
3.2.5 继续研究更理想的无铅焊料
3.3 助焊剂
3.3.1 对助焊剂物理和化学特性的要求
3.3.2 助焊剂的分类和组成
3.3.3 助焊剂的作用
3.3.4 四类常用助焊剂
3.3.5 助焊剂的选择
3.3.6 无铅助焊剂的特点、问题与对策
3.4 焊膏
3.4.1 焊膏的技术要求
3.4.2 焊膏的分类
3.4.3 焊膏的组成
3.4.4 影响焊膏特性的主要参数
3.4.5 焊膏的选择
3.4.6 焊膏的检测与评估
3.4.7 焊膏的发展动态
3.5 焊料棒和丝状焊料
3.6 贴片胶（粘结剂
3.6.1 常用贴片胶
3.6.2 贴片胶的选择方法
3.6.3 贴片胶的存储、使用工艺要求
3.7 清洗剂
3.7.1 对清洗剂的要求
3.7.2 清洗剂的种类
3.7.3 有机溶剂清洗剂的性能要求
3.7.4 清洗效果的评价方法与标准
思考题
第4章 SMT生产线及主要设备
4.1 SMT生产线
4.2 印刷机
4.3 点胶机
4.4 贴装机
4.4.1 贴装机的分类
4.4.2 贴装机的基本结构
4.4.3 贴装头
4.4.4 X、Y与Z/ 的传动定位（伺服系统）
4.4.5 贴装机对中定位系统
4.4.6 传感器
4.4.7 送料器
4.4.8 吸嘴
4.4.9 贴装机的主要易损件
4.4.10 贴装机的主要技术指标
4.4.11 贴装机的发展方向
4.5 再流焊炉
4.5.1 再流焊炉的分类
4.5.2 全热风再流焊炉的基本结构与性能
4.5.3 再流焊炉的主要技术指标
4.5.4 再流焊炉的发展方向
4.5.5 气相再流焊（VPS炉的新发展
4.6 波峰焊机
4.6.1 波峰焊机的种类
4.6.2 双波峰焊机的基本结构
4.6.3 波峰焊机的主要技术参数
4.6.4 波峰焊机的发展方向及无铅焊接对波峰焊设备的要求
4.6.5 选择性波峰焊机
4.7 检测设备
4.7.1 自动光学检查设备（AOI）
4.7.2 自动X射线检查设备（AXI）
4.7.3 在线测试设备
4.7.4 功能测试设备
4.7.5 锡膏检查设备（SPI）
4.7.6 三次元影像测量仪
4.8 手工焊接与返修设备
4.8.1 电烙铁
4.8.2 焊接机器人和非接触式焊接机器人
4.8.3 SMD返修系统
4.8.4 手工贴片工具
4.9 清洗设备
4.9.1 超声清洗设备
4.9.2 气相清洗设备
4.9.3 水清洗设备
4.10 选择性涂覆设备
4.11 其他辅助设备
思考题
第5章 SMT印制电路板的可制造性设计（DFM）
5.1 不良设计在SMT生产中的危害
5.2 国内SMT印制电路板设计中普遍存在的问题及解决措施
5.2.1 SMT印制电路板设计中的常见问题举例
5.2.2 消除不良设计、实现DFM的措施
5.3 编制本企业可制造性设计规范文件
5.4 PCB设计包含的内容及可制造性设计实施程序
5.5 SMT工艺对设计的要求
5.5.1 表面贴装元器件（SMC/SMD焊盘设计）
5.5.2 通孔插装元器件（THC焊盘设计）
5.5.3 布线设计
5.5.4 焊盘与印制导线连接的设置
5.5.5 导通孔的设置
5.5.6 测试孔和测试盘设计-可测试性设计DFT（Design for Testability）
5.5.7 阻焊、丝网的设置
5.5.8 元器件整体布局设置
5.5.9 再流焊与波峰焊贴片元件的排列方向设计
5.5.10 元器件最小间距设计
5.5.11 模板设计
5.6 SMT设备对设计的要求
5.6.1 PCB外形、尺寸设计
5.6.2 PCB定位孔和夹持边的设置
5.6.3 基准标志Mark设计
5.6.4 拼板设计
5.6.5 PCB设计的输出文件
5.7 印制电路板可靠性设计
5.7.1 散热设计简介
5.7.2 电磁兼容性高频及抗电磁干扰设计简介
5.8 无铅产品PCB设计
5.9 PCB可加工性设计
5.10 SMT产品设计评审和印制电路板可制造性设计审核
5.10.1 SMT产品设计评审
5.10.2 SMT印制电路板可制造性设计审核
5.11 IPC-7351《表面贴装设计和焊盘图形标准通用要求》简介
思考题
下篇 表面组装技术SMT通用工艺
第6章 表面组装工艺条件
6.1 厂房承重能力、振动、噪声及防火防爆要求
6.2 电源、气源、排风、烟气排放及废弃物处理、照明、工作环境
6.3 SMT制造中的静电防护技术
6.3.1 防静电基础知识
6.3.2 国际静电防护协会推荐的6个原则
6.3.3 高密度组装对防静电的新要求
6.3.4 IPC推荐的电子组装件操作的习惯做法
6.3.5 手工焊接中防静电的一般要求和防静电措施
6.4 对SMT生产线设备、仪器、工具的要求
6.5 SMT制造中的工艺控制与质量管理
6.5.1 SMT制造中的工艺控制
6.5.2 SMT制造中的质量管理
6.5.3 SPC和六西格玛质量管理理念简介
思考题
第7章 典型表面组装方式及其工艺流程
7.1 典型表面组装方式
7.2 纯表面组装工艺流程
7.3 表面组装和插装混装工艺流程
7.4 工艺流程的设计原则
7.5 选择表面组装工艺流程应考虑的因素
7.6 表面组装工艺的发展
思考题
第8章 施加焊膏通用工艺
8.1 施加焊膏技术要求
8.2 焊膏的选择和正确使用
8.3 施加焊膏的方法
8.4 印刷焊膏的原理
8.5 印刷机金属模板印刷焊膏工艺
8.6 影响印刷质量的主要

前言/序言

　　表面安装技术（SMT）在20世纪末曾在世界上被誉为电子生产技术的第三次革命。该技术自20世纪80年代初被小规模地引进中国以来，在我国大地上迅速发展。以SMT主设备贴片机为例，至1999年底为止，中国贴片机的总引进量约为5000台；2000年中国贴片机和年引进量首次突破1000台大关；2007年贴片机引进量首次突破10000台大关；现在中国贴片机的年引进量接近全球贴片机年总产量的近50%。促成中国SMT技术大发展的关键因素是近20年来中国电子信息产品制造业的大发展。2012年我国手机、计算机、彩色电视机产量占全球的比重超过50%，稳居世界第一的位置。中国已成为世界上最重要的电子制造大国。
　　在上述上好的背景下《表面组装技术（SMT）基础与通用工艺》的正式出版对我国SMT技术的普及和提高必将做出促进和发展。本书主要编著者顾霭云同志为公安部第一研究所高级工程师，从事SMT技术的研究30 年，是北京电子学会SMT委员会的资深委员，中国著名的SMT专家之一。顾霭云同志曾多次在国内各SMT刊物、杂志上发表文章，在全国各地举办的SMT培训上授课，深受广大SMT工作者的欢迎。她近30年来在SMT事业上兢兢业业、刻苦钻研，积累了丰富的经验。本书凝聚了她多年的心血和劳动成果。
　　《表面组装技术（SMT）基础与通用工艺》一书的出版既是主要编著者顾霭云老师的成果，也是北京电子学会SMT委员会广大SMT专家智慧的结晶。在本书编著的过程中，张海程、徐民、杨举岷、王怀军等专家也做出了重要贡献。本人代表北京电子学会SMT委员会表示感谢。我认为本书的出版是对我国SMT事业的发展将做出重要贡献，并希望广大SMT工作者对本书的不足之处提出宝贵的意见。让我们大家共同努力为早日使我国由电子制造大国转变为电子制造强国而做出自己的贡献。
　　北京电子学会表面安装技术委员会主任 刘利吉
　　前 言
　　表面组装技术（Surface Mount Technology，SMT）是先进的电子制造技术，在投资类电子产品、军事装备、安防产品、电力、汽车电子、计算机、通信设备、医疗设备、消费电子产品等几乎所有的电子产品生产中都得到广泛应用。正是SMT的普及应用，使电子产品的功能越来越强、体积越来越小、造价越来越低、更新换代的速度也越来越快。可以说，SMT为信息化时代的高速发展做出了不可磨灭的贡献。
　　本书是在2008年10月出版的《表面组装技术（SMT）基础与可制造性设计（DFM）》和《表面组装技术（SMT）通用工艺与无铅工艺实施》两本书的基础上，根据当前SMT的发展重新编写的，共21章。分为上、下两篇：上篇为“表面组装技术（SMT）基础与可制造性设计（DFM）”，共5章；下篇为“表面组装技术（SMT）通用工艺”，共16章。
　　第1章 表面组装元器件（SMC/SMD）：介绍常用SMC/SMD的封装结构、尺寸、包装方式，潮湿敏感元器件（MSD）的管理、存储、使用要求等。
　　第2章 表面组装印制电路板（SMB）：主要介绍常用印制电路基板材料，评估SMB基材质量的相关参数，SMT对印制电路板的要求，以及无铅PCB焊盘涂镀层的选择等。
　　第3章 表面组装工艺材料：介绍锡铅焊料合金、无铅焊料合金、助焊剂、焊膏、焊锡丝、贴片胶、清洗剂等。
　　第4章 SMT生产线及主要设备：介绍当前国际上先进的SMT生产线及主要设备。
　　第5章 SMT印制电路板的可制造性设计（DFM）：主要介绍SMT工艺和设备对设计的要求，以及可制造性设计审核等内容。
　　第6章 表面组装工艺条件：介绍SMT生产现场的电、气、通风、照明、环境温度、相对湿度、防静电等要求，以及“SMT制造中的工艺控制与质量管理”。
　　第7章 典型表面组装方式及其工艺流程。
　　第8章 施加焊膏通用工艺：重点介绍金属模板印刷焊膏技术。
　　第9章 施加贴片胶通用工艺：重点介绍点胶工艺。
　　第10章 自动贴装机贴片通用工艺：介绍贴装工艺要求，离线和在线编程方法，自动贴装机贴装原理，如何提高贴装质量、贴装效率，贴片故障分析及设备维护等内容。
　　第11章 再流焊通用工艺：介绍再流焊原理，实时温度曲线的测试方法，正确分析与优化再流焊温度曲线，双面回流焊工艺控制，常见再流焊缺陷分析、预防和解决措施。
　　第12章 通孔插装元件再流焊工艺（PIHR）介绍。
　　第13章 波峰焊通用工艺：介绍波峰焊原理、工艺参数控制要点、波峰焊质量控制方法、波峰焊常见焊接缺陷分析及预防对策。
　　第14章 手工焊、修板和返修工艺。
　　第15章 表面组装板焊后清洗工艺。
　　第16章 表面组装检验（检测）工艺：介绍来料检测、工序检测、表面组装板检测、自动光学检测（AOI）、自动X射线检测（AXI）、IPC-A-610E简介等内容。
　　第17章 电子组装件三防涂覆工艺：重点介绍电子组装件新型防护技术——选择性涂覆工艺。
　　第18章 运用焊接理论正确设置再流焊温度曲线。
　　第19章 无铅焊接可靠性讨论及无铅再流焊工艺控制。
　　第20章 有铅、无铅混装再流焊工艺控制。
　　第21章 其他工艺和新技术介绍：介绍0201、01005的印刷与贴装技术，PQFN的印刷、贴装与返修工艺，倒装芯片（Flip Chip）、晶圆级CSP、CSP的底部填充工艺，COB技术，晶圆级FC、WLP芯片的直接贴装技术，三维堆叠POP（Package On Package）技术，ACA、ACF与ESC技术，挠性印制电路板（FPC）的应用与发展，LED（Light Emitting Diode发光二极管）贴装技术的迅速发展，PCBA无焊压入式连接技术，以及无焊料电子装配工艺——Occam倒序互连工艺。
　　附录A列出了SMT常用缩略语、术语等内容。
　　本书是由北京电子学会表面安装技术委员会组织多位业内专家共同策划的。
　　本书由顾霭云主要执笔，参加编写的还有张海程、徐民、杨举岷、王怀军、刘利吉、董恩辉、刘海、尹道均、季伟、刘海涛、陆淑慧、王豫明、季琳、刘海静。
　　本书在策划和写作过程中，北京电子学会表面安装技术（SMT）委员会主任刘利吉给予了很大的支持和鼓励；日本松下电器（北京）、德国西门子（北京）、香港科电与兴华科仪（北京）、美国环球仪器（北京）、北京安吉信达（日本日立）、英国DEK、瑞典MYDATA公司上海代表处、日本欧姆龙、东莞神州视觉（AOI）、北京星河（ICT）、美国OK（北京）、德国ERSA、美国KIC、北京埃森恒信等公司提供了相关资料，在此一并表示衷心感谢！
　　本书的编写过程中参考并引用了许多国内外媒体出版发行的文献和业内技术讲座资料中的一些图表等数据资料，其中大多数已列入参考文献，仍有一些找不到原作者与出处，在此向所有本书引用资料的原作者表示感谢！
　　由于编著者水平有限，书中难免存在差错和不足之处，真诚希望广大读者批评指正。
　　编著者

《电子制造的基石：无铅焊接工艺与设备详解》 前言 在日新月异的电子技术浪潮中，电子产品的性能、体积、可靠性和成本始终是驱动行业发展的核心要素。而支撑这一切的，是日趋精密的电子组装技术。本书《电子制造的基石：无铅焊接工艺与设备详解》将聚焦于当前电子制造领域最核心、最关键的环节之一——无铅焊接技术。随着全球环保法规日益严苛以及消费者对产品安全性的高度关注，无铅焊接已成为电子产品制造的必然选择。本书旨在为电子制造从业者、技术工程师、研发人员以及对电子组装技术感兴趣的学生和爱好者，提供一套全面、深入、实用的无铅焊接工艺理论与设备操作指南。 第一章：无铅焊接的历史渊源与发展趋势 在本章中，我们将首先回顾传统含铅焊料的历史及其在电子工业中的应用。接着，我们将深入探讨促使无铅焊接技术兴起的关键因素，包括环境污染、人体健康风险以及欧盟RoHS指令等国际法规的影响。随后，我们将详细分析不同无铅焊料合金（如Sn-Ag-Cu、Sn-Ag、Sn-Cu等）的成分、特性、熔点、机械性能、电性能及可靠性表现，并对比其与传统Sn-Pb焊料的优劣。最后，我们将展望无铅焊接技术的未来发展趋势，如新型环保焊料的研发、微细焊点技术、以及与新兴电子封装技术（如扇出型封装、3D封装等）的融合。 第二章：无铅焊料合金的微观结构与物理化学特性 本章将从材料科学的角度，深入剖析无铅焊料合金的微观结构。我们将介绍焊料在固化过程中形成的晶体结构、相变以及晶界特性，并探讨这些微观结构如何影响焊料的力学性能（如拉伸强度、疲劳寿命、抗冲击性）和热学性能（如热膨胀系数、导热性）。同时，我们将详细阐述无铅焊料的氧化特性、润湿性机理以及与基板（如铜、镍、金等）表面之间的相互作用，包括形成金属间化合物（IMC）的类型、生长速率及其对焊点可靠性的影响。理解这些微观层面的特性，对于优化焊接工艺参数、提高焊点质量至关重要。 第三章：无铅焊接工艺流程详解 本章将系统地介绍无铅焊接的典型工艺流程。我们将从焊膏的印刷（包括丝网印刷和薄膜印刷技术）、焊膏的特性（如粘度、触变性、储存稳定性、助焊剂含量）以及印刷过程中的关键参数控制（如刮刀压力、速度、回弹、网板间隙）入手。随后，我们将详细讲解回流焊接工艺，包括不同类型的回流炉（如强制对流式、红外式、蒸汽相式）的工作原理，以及回流曲线的设定与优化，如预热区、浸润区、回流区、冷却区的温度控制与时间参数，并解释不同温度段对焊膏熔化、氧化物去除、润湿形成及金属间化合物生长的影响。此外，我们还将介绍波峰焊接工艺在无铅焊接中的应用，重点关注波峰的稳定性、温度控制、助焊剂喷射以及锌污染的控制。 第四章：无铅焊接中的常见缺陷与失效分析 任何一项精密制造工艺都伴随着潜在的缺陷。本章将聚焦于无铅焊接过程中可能出现的各种典型缺陷，并提供详尽的分析与诊断方法。我们将深入剖析诸如虚焊（cold joint）、焊球（solder ball）、桥接（bridge）、塌陷（slump）、焊缝过少/过多、润湿不良、夹杂物（inclusion）、焊点开裂（cracking）、以及金属间化合物过度生长等问题。对于每一种缺陷，我们将分析其产生的原因（如工艺参数设置不当、材料问题、设备问题、环境因素等），并提供有效的预防和改善措施。同时，本章还将介绍常用的焊点失效分析技术，如目视检查、显微镜检查、X射线检测、超声波检测、以及微切片与金相分析等，帮助工程师快速定位问题根源，提升产品良率。 第五章：无铅焊接设备详解与维护 先进的设备是实现高质量无铅焊接的硬件保障。本章将详细介绍各类无铅焊接设备的核心技术和工作原理。我们将重点介绍： 焊膏印刷机： 包括其结构组成（如丝网/模板、刮刀、基板固定系统、视觉对准系统），以及其关键控制参数和操作要领。 回流焊接设备： 深入分析不同类型回流炉的传热方式、加热元件、风道设计、温区控制系统、氮气保护系统（N2 Ovens）的作用，以及其维护保养的重要性。 波峰焊接设备： 介绍波峰发生器（如喷射式、鼓泡式）、助剂喷射系统、加热系统、以及清洗系统的设计与维护。 点胶机与涂覆设备： 介绍在特定应用中（如底部填充、点胶助焊剂）所需的设备类型、工作原理及参数设置。 此外，本章还将强调设备的日常维护、校准与保养的重要性，包括温度校准、气流校准、机械部件的润滑与清洁，以及预防性维护计划的制定，以确保设备始终处于最佳工作状态，减少因设备故障导致的产品质量问题。 第六章：无铅焊接工艺优化与可靠性提升 本章将超越基础工艺介绍，深入探讨如何通过精细化的工艺优化来提升无铅焊接的整体性能和产品的长期可靠性。我们将讲解“设计可制造性”（Design for Manufacturability, DFM）在无铅焊接中的应用，包括PCB设计对焊接的影响（如焊盘设计、过孔填充、阻焊层开窗），以及元器件选型（如引脚可焊性、封装类型）。随后，我们将重点介绍各种工艺优化技术，如： 助焊剂体系的选择与应用： 详细分析不同类型助剂（如Rosin-based, No-clean, Water-soluble）的特性、适用范围、以及对焊接过程和后续清洗的影响。 氮气保护焊接（N2 Reflow）： 深入解释氮气环境对抑制焊料氧化、改善润湿性、减少焊球生成的作用，并探讨氮气浓度、露点等关键参数的控制。 超声波辅助焊接、蒸汽相焊接等特殊工艺： 介绍这些工艺的原理、优势以及在特定应用中的可行性。 焊点可靠性评估与测试： 介绍加速寿命测试（如高低温循环、湿热循环、振动测试、跌落测试）的方法与判据，以及焊点失效模式与可靠性之间的关联。 第七章：无铅焊接的质量控制与检测技术 本章将聚焦于无铅焊接过程中的质量控制体系建立和先进的检测技术应用。我们将介绍“统计过程控制”（Statistical Process Control, SPC）在焊接工艺中的实施方法，包括关键工艺参数（KPP）和关键质量特性（KQT）的识别、数据收集、控制图的绘制与分析，以及基于SPC的持续改进。 在检测技术方面，我们将深入探讨： 自动化光学检测（AOI）： 介绍AOI的工作原理、成像技术、缺陷识别算法，以及其在焊膏印刷、回流焊接等环节的应用。 X射线检测（AXI）： 讲解X射线成像原理，如何检测BGA、CSP等封装器件的内部焊点连接质量，以及AOI与AXI的互补性。 在线测试（In-Circuit Test, ICT）和功能测试（Functional Test）： 阐述它们在焊接完成后对电路连接性和功能性进行验证的作用。 选择性激光扫描（SLS）和三维焊点检测： 介绍更先进的焊点形貌和尺寸测量技术。 第八章：全球无铅焊接法规与行业标准 遵循法规和标准是确保产品合规性和市场准入的基础。本章将对全球主要的无铅焊接相关法规和行业标准进行梳理和解读。我们将重点关注： 欧盟RoHS指令（Restriction of Hazardous Substances Directive）与WEEE指令（Waste Electrical and Electronic Equipment Directive）： 详细解读其对有害物质（如铅）的限制要求，以及企业的应对策略。 REACH法规（Registration, Evaluation, Authorisation and Restriction of Chemicals）： 阐述其对化学品在欧盟市场流通的管控。 IPC（Association Connecting Electronics Industries）标准： 重点介绍与焊接相关的IPC-A-610（电子组件验收标准）、IPC-7711/7721（电子组件的返修、改造和清洁）等关键标准，以及它们在工艺规范、质量验收中的指导作用。 JEDEC（Joint Electron Device Engineering Council）标准： 介绍与元器件焊盘设计、可焊性等相关的标准。 行业内其他相关标准和指南： 如ISO9001质量管理体系等。 第九章：无铅焊接在特定领域的应用挑战与解决方案 无铅焊接技术在不同应用领域面临着独特的挑战。本章将选取几个典型应用领域，深入探讨其面临的特殊问题并提供解决方案。 汽车电子： 强调汽车电子对可靠性、耐高温、抗振动、抗冲击的极高要求，以及无铅焊料在这些环境下的性能表现和失效模式，如热循环、锡须（tin whisker）的产生与控制。 医疗电子： 关注医疗电子对产品可靠性、生物相容性、以及法规遵循（如FDA）的严格要求。 消费电子： 探讨消费电子领域对成本控制、高密度组装、以及快速迭代的需求，以及如何通过优化工艺实现性价比。 航空航天电子： 介绍航空航天领域极端环境（如真空、低温、高辐射）对无铅焊料性能的考验，以及特殊的焊接材料和工艺选择。 第十章：未来展望与新兴技术 本章将目光投向无铅焊接技术的未来，探讨其与新兴技术的发展趋势。我们将讨论： 先进封装技术与无铅焊接的集成： 如扇出型晶圆级封装（FOWLP）、3D堆叠封装、SiP（System in Package）等对焊接技术提出的更高要求，如微细间距、高密度连接。 人工智能（AI）与机器学习在焊接工艺优化中的应用： 如何利用大数据分析和智能算法实现焊接工艺参数的自动优化和预测性维护。 增材制造（3D打印）在电子组装中的潜力： 探索3D打印技术在定制化电子制造、微型传感器组装等方面的应用前景。 可持续制造与循环经济： 讨论如何进一步提升无铅焊接工艺的环保性，以及电子废弃物的回收与再利用。 结语 《电子制造的基石：无铅焊接工艺与设备详解》力求成为一本集理论深度、实践指导、技术前沿于一体的权威著作。我们希望通过本书，帮助读者全面掌握无铅焊接的核心知识，提升在电子制造领域的专业技能，为推动电子产业的持续发展贡献力量。 本书特色： 内容详实： 涵盖了无铅焊接从基础理论到高端应用的各个层面。 技术前沿： 紧跟行业最新发展趋势，引入最新的技术和标准。 图文并茂： 配备丰富的图表、流程图和实物图片，增强理解的直观性。 实践导向： 强调工艺操作细节、设备维护要点和问题诊断方法，具有极强的指导意义。 权威性： 基于扎实的理论基础和丰富的行业经验编写而成。

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这本书在 SMT 技术的发展趋势和未来展望方面，展现了作者的远见卓识。作为一名对科技前沿充满兴趣的读者，我一直在关注 SMT 技术是如何随着时代的发展而不断进步的。这本书在这个部分，为我描绘了一幅充满活力的 SMT 技术发展蓝图。它探讨了当前 SMT 技术面临的挑战，例如更小的元件尺寸、更高的集成度、以及对环保和可持续发展的要求，并分析了应对这些挑战的新兴技术和解决方案。书中提到了诸如三维 SMT、异形插件技术、以及与人工智能在 SMT 生产中的结合等前沿话题，这让我对 SMT 的未来充满了期待。作者并没有仅仅停留在理论层面，而是结合了大量的行业研究和案例分析，让这些前沿技术显得更加真实可触。读完这部分内容，我感觉自己对 SMT 技术的认识不再局限于当前的工艺，而是能够看到其不断演进和创新的生命力。这本书的价值在于，它不仅提供了扎实的 SMT 基础知识，更引导读者去思考 SMT 的未来方向，对于想要在这领域深耕或进行相关研发的朋友们，这无疑是一份极具价值的参考。

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这本书的特色在于其对 SMT 设备和自动化生产的深入解读。随着科技的发展，电子产品制造越来越依赖于高度自动化的设备，而 SMT 正是其中的核心技术之一。我一直对那些大型的 SMT 贴片机、印刷机等设备的工作原理感到好奇，它们是如何做到如此精准而快速地完成元件的组装？这本书在这方面给了我很大的启发。它详细介绍了 SMT 生产线上的各种关键设备，包括其基本结构、工作原理以及操作要点。例如，在讲解贴片机时，书中不仅介绍了其视觉定位系统的工作方式，还分析了不同类型贴片机的优缺点，以及如何根据生产需求选择合适的设备。此外，作者还探讨了 SMT 生产线的布局优化和效率提升策略，这对于一些计划建立或改进 SMT 生产线的朋友来说，无疑是非常宝贵的参考。书中的内容不仅仅局限于单个设备，更是将整个生产线作为一个整体来分析，这使得读者能够更全面地理解 SMT 自动化生产的强大之处。读这本书，我感觉自己仿佛置身于一个现代化的电子制造工厂，亲身感受到了 SMT 技术在提升生产效率和产品质量方面的重要作用。

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不得不说，这本书在对 SMT 工艺流程的阐述上，简直是面面俱到。我之所以对 SMT 技术感兴趣，主要是想了解那些我们日常生活中接触到的电子产品，从一块块空白的 PCB 板，是如何变成一台台功能齐全的设备。这本书详细地讲解了 SMT 工艺中的每一个关键环节，从元件的拾取、放置，到回流焊接、清洗，再到后期的检测，几乎涵盖了 SMT 生产线的每一个角落。特别让我感到惊喜的是，书中对回流焊接的温度曲线进行了深入的剖析，并结合大量的实例说明了如何根据不同的焊料和元件来优化温度曲线，以达到最佳的焊接效果。我之前一直以为焊接温度只是一个简单的数值，但这本书让我认识到，它是一个复杂的动态过程，需要考虑多个因素。作者在描述这些内容时，没有使用过于生硬的专业术语，而是尽可能地用通俗易懂的语言来解释，配以大量的图表和照片，使得整个过程更加直观。读完关于回流焊接的部分，我感觉自己对焊接的理解上了一个新的台阶，甚至开始琢磨起自己动手做一些小项目来验证这些知识。这本书的价值在于，它不仅仅是理论的堆砌，更是将理论与实践紧密结合，让读者能够真正地理解 SMT 技术的工作原理和应用。

评分☆☆☆☆☆

刚收到这本《表面组装技术（SMT）基础与通用工艺》，翻了几页，就被里面详实的案例和清晰的图示吸引住了。我一直对电子产品制造背后的精密工艺感到好奇，尤其是那些小巧而功能强大的 SMT 元件是如何被精准地安装到电路板上的。这本书仿佛为我打开了一扇窗，让我得以窥见这个神秘而高效的制造世界。书中对不同类型 SMT 元件的识别、处理方法，以及相关的静电防护措施都做了非常细致的介绍，这对于我这样一个初学者来说，简直是宝藏。我特别关注了关于焊膏印刷的部分，作者用生动形象的比喻解释了印刷参数对焊接质量的影响，让我这个非专业人士也能理解其精髓。比如，关于刮刀角度和压力如何影响焊膏层厚度的描述，就让我印象深刻。此外，书中的章节结构安排得也很合理，从基础概念到具体工艺步骤，层层递进，不会让人感到突兀。每一页都充满了作者对 SMT 技术的深刻理解和丰富的实践经验，文字流畅，逻辑清晰，读起来一点也不枯燥。我甚至能想象到作者在编写这本书时，是如何一遍遍地审视、推敲，力求将最准确、最有价值的信息传达给读者。对于想要了解 SMT 技术，但又不知从何下手的朋友们，这本书绝对是一个绝佳的起点，它不会让你迷失在繁杂的技术术语中，而是循序渐进地引导你掌握核心知识。

评分☆☆☆☆☆

我特别欣赏这本书在 SMT 工艺质量控制和故障分析方面的专业性。电子产品一旦出现焊接缺陷，往往会影响到整个产品的性能，甚至导致报废，因此，严格的质量控制至关重要。这本书在这方面给予了我很多实用的指导。它详细列举了 SMT 工艺中常见的焊接缺陷，例如虚焊、桥接、冷焊等，并深入分析了这些缺陷产生的原因，以及如何通过优化工艺参数、改进操作流程来避免。书中还介绍了多种 SMT 产品的检测方法，包括目视检查、X 射线检测、AOI 自动光学检测等，并对各种检测方法的原理、优缺点以及适用范围进行了详细的阐述。我尤其关注了 AOI 检测的部分，作者用丰富的案例说明了 AOI 设备是如何通过图像识别技术来发现焊接缺陷的，这让我对自动化检测技术有了更深的认识。对于那些在 SMT 生产一线工作的工程师或技术人员来说，这本书绝对是一本不可多得的参考手册，能够帮助他们快速定位问题，解决生产中的难题。这本书的专业性体现在其内容的深度和广度，它不仅仅是教你如何做 SMT，更是教你如何做出高质量的 SMT。

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还没看，看着挺不错

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挺好，还没看，纸质外观看上去不错

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作者写的的书都写得很好，还是朋友推荐我看的，后来就非非常喜欢，他的书了。除了他的书，我和我家小孩还喜欢看郑渊洁、杨红樱、黄晓阳、小桥老树、王永杰、杨其铎、晓玲叮当、方洲，他们的书我觉得都写得很好。，很值得看，价格也非常便宜，比实体店买便宜好多还省车费。书的内容直得一读，阅读了一下，写得很好，，内容也很丰富。一本书多读几次[SM][ZZ]

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非常实用的书

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包装还不错，部门读书活动一次买了几十本

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不错不错

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多次购买了 赶上）活动很合适

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书写的很有逻辑，细节处体现了很多对读者的尊重，读起来比较容易进脑。

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快递袋撕开了个大:口子