具体描述
内容简介
本书是一本专门介绍 PCBA可制造性设计要求的专著，具有专业、系统和全面的特点，知识性和实用性较强。本书分为三个部分，即上、中、下篇。上篇为背景知识篇，介绍可制造性设计的有关概念、 PCB的加工方法与性能、表面组装的工艺特点与要求，以便理解本书所提出的设计要求；中篇为设计要求篇，介绍基本的设计要求，包括元器件的选型、 PCB的设计要求和 PCBA的设计要求；下篇为典型应用篇，介绍了通信与手机 PCBA可制造性设计方面的独特要求以及一些典型的不良设计案例。
本书适合从事电子设计与制造的相关人员学习与参考，也可以用于电子制造相关业务的培训。
目录
上篇 背景知识第1章 重要概念
1.1 印制电路板
1.2 印制电路板组件
1.3 元器件封装
1.4 PCBA混装度
第2章 可制造性设计
2.1 PCBA可制造性设计概述
2.2 PCBA可制造性设计的原则
2.3 PCBA可制造性设计内容与范围
2.4 可制造性设计与制造的关系
第3章 PCB制作工艺流程、方法与工艺能力
3.1 PCB概念
3.2 刚性多层 PCB的制作工艺流程
3.3 高密度互连 PCB的制作工艺流程
3.4 阶梯 PCB的制作工艺流程
3.5 柔性 PCB的制作工艺流程
3.6 刚-柔 PCB的制作工艺流程
第4章 PCBA组装工艺与要求
4.1 焊膏印刷
4.2 贴片
4.3 再流焊接
4.4 波峰焊接
4.5 选择性波峰焊接
4.6 通孔再流焊接
4.7 柔性板组装工艺
中篇 设计要求
第5章 元件封装与选型
5.1 选型原则
5.2 片式元件封装的工艺特点
5.3 J形引脚封装的工艺特点
5.4 L形引脚封装的工艺特点
5.5 BGA类封装的工艺特点
5.6 QFN类封装的工艺特点
第6章 PCB的可制造性设计要求
6.1 PCB加工文件要求
6.2 PCB制作成本预估
6.3 板材选择
6.4 尺寸与厚度设计
6.5 压合结构设计
6.6 线宽 /线距设计
6.7 孔盘设计
6.8 阻焊设计
6.9 表面处理
第7章 FPC的可制造性设计要求
7.1 柔性 PCB及其制作流程
7.2 柔性 PCB材料的选择
7.3 柔性 PCB的类型
7.4 柔性 PCB布线设计
7.5 覆盖膜开窗设计
第8章 PCBA的可制造性设计
8.1 PCBA可制造性的整体设计
8.2 PCBA自动化生产要求
8.3 组装流程设计
8.4 再流焊接面元件的布局设计
8.5 波峰焊接面元器件的布局设计
8.6 掩模选择焊元件的布局设计
8.7 在线测试设计要求
8.8 组装可靠性设计
8.9 PCBA的热设计
8.10 表面组装元器件焊盘设计
8.11 插装元件孔盘设计
8.12 导通孔盘设计
8.13 焊盘与导线连接设计
8.14 BGA内层布线设计
8.15 拼版设计要求
8.16 金属化板边的设计
8.17 盘中孔的设计与应用
8.18 插件孔与地 /电层的连接设计
8.19 散热焊盘的设计
8.20 线束接头的处理
下篇 典型 PCBA的工艺设计
第9章 手机板的可制造性设计
9.1 手机板工艺
9.2 HDI板的设计
9.3 01005焊盘设计
9.4 0201焊盘设计
9.5 0.4 mmCSP焊盘设计
9.6 手机外接连接器焊盘设计
9.7 弹性电接触元件的焊盘设计
9.8 破口安装元件的安装槽口设计
9.9 屏蔽架工艺设计
9.10 手机按健设计
9.11 手机热压焊盘的设计
9.12 手机板的拼版设计
第10章 通信板的可制造性设计
10.1 通信线卡的工艺特点
10.2 阶梯钢网应用设计
10.3 片式电容的布局设计
10.4 BGA的布局设计
10.5 散热器安装方式设计
10.6 埋置元件设计
10.7 埋电容设计
10.8 埋电阻设计
10.9 PCB防变形设计
10.10 连接器的应用设计
10.11 "三防"工艺设计
第11章 典型不良设计案例
11.1 BGA焊盘与导通孔阻焊开窗距离过小导致桥连
11.2 盲孔式的散热孔导致元件移位
11.3 掩模选择焊接元件布局不合理导致冷焊
11.4 元件下导通孔塞孔不良导致移位
11.5 通孔再流焊接插针太短导致气孔
11.6 散热焊盘导热孔底面冒锡
11.7 片式电容布局不合理导致开裂失效
11.8 通孔再流焊接焊膏扩印字符上易产生锡珠
11.9 导通孔藏锡引发锡珠的现象
11.10 单面塞孔质量问题
11.11 PCB基材Tg选择不当导致特定区域波峰焊接后起白斑
11.12 焊盘与元件引脚尺寸不匹配引起开焊（Open）
11.13 设计不当引起片式电容失效
11.14 薄板拼版连接桥宽度不足引起变形
11.15 灌封PCBA。插件焊点断裂
11.16 精细间距元器件周围的字符、标签可能导致焊点桥连
11.17 波峰焊接盗锡焊盘设计不科学
11.18 波峰焊接元器件布局方向不符合要求导致漏焊
11.19 波峰焊接元器件的间距设计不合理导致桥连
11.20 PCB外形不符合工艺要求
11.21 掩模选择焊接面典型的不良布局
11.22 元器件布局设计不良特例
11.23 波峰焊接面大小相邻片式元件的不良布局
11.24 子板与母板连接器连接的不良设计
附录A
A.1 PCB的加工能力
A.2 再流焊接元器件间距
A.3 波峰焊接元器件间距
A.4 封装与焊盘设计数据
前言/序言
用户评价
《SMT可制造性设计（全彩）》这本书，给我带来的，是一种“设计即制造”的全新理念。它让我明白，一个优秀的设计，绝不仅仅是功能的实现，更是制造的便捷性和可靠性的保障。我尤其喜欢书中关于“表面贴装元器件的尺寸公差与可制造性”的讲解。它不仅仅是给出了标准元器件的尺寸，更是深入分析了元器件在制造过程中可能出现的尺寸、形状以及引脚的偏差，以及这些偏差如何影响SMT的生产过程。书中还提供了一些关于如何通过优化焊盘设计，来提高焊盘制造的精度，以及如何根据焊盘的公差，来调整印刷和焊接参数的建议。让我印象深刻的是，书中对“细间距元器件的焊接挑战”的剖析。它不仅仅是给出了细间距元器件的设计要求，更是深入分析了细间距元器件在锡膏印刷、拾放以及焊接过程中遇到的各种难题，例如“锡膏的桥接”、“元器件的偏移”、“焊点的虚焊”等。书中还提供了一些关于如何优化细间距元器件的设计，以及如何调整SMT工艺参数来提高焊接良率的建议。我曾经在设计一款高密度电路板时，遇到过很多细间距元器件的焊接问题，反复出现锡桥和虚焊。后来查阅这本书，才发现是由于对细间距元器件的特性认识不足，导致设计存在缺陷。这本书的价值在于，它能够将那些在实际生产中容易被忽视的设计细节，通过直观的图例和深入的分析，清晰地呈现出来，从而帮助我们从源头上解决问题。
评分《SMT可制造性设计（全彩）》为我打开了一个全新的世界，让我意识到，很多在生产中看似“小问题”的根源，其实可以追溯到设计源头。我最欣赏的，是书中关于“元器件封装与焊盘设计”的精细化讲解。它不仅仅是列举了各种SMT元器件的标准封装，更是深入分析了不同封装类型在可制造性方面的优劣势。例如，在讨论QFP（四侧引脚扁平封装）时，书中用清晰的彩色渲染图，展示了QFP引脚的间距、厚度以及弯曲度如何影响锡膏的印刷和焊接。它甚至还提到了“引脚氧化”问题，并给出了如何通过优化焊盘设计和储存条件来预防的建议。让我印象深刻的是，书中对BGA（球栅阵列封装）的讲解，不仅仅是关注焊球的尺寸和间距，更是详细分析了BGA焊盘的设计，包括焊盘的形状、尺寸以及是否采用“不焊盘化”（non-solder mask defined, NSMD）或“焊盘定义”（solder mask defined, SMD）的设计方式，以及这些设计方式对焊点可靠性的影响。书中通过对比图，直观地展示了NSMD和SMD焊盘在焊膏填充、焊点形成以及焊点强度上的差异，这对于我选择合适的BGA封装和设计焊盘至关重要。此外，关于“阻焊层设计”的章节，也让我受益匪浅。书中不仅仅讲解了阻焊层的功能，更是详细阐述了阻焊层开窗的设计原则，包括“避免阻焊层覆盖焊盘边缘，导致焊点无法完全润湿”、“合理控制阻焊层开窗与焊盘之间的间隙，以防止锡膏溢出”等等。它还通过大量的案例分析，展示了不良的阻焊层设计如何导致虚焊、冷焊以及焊点开裂等问题。我曾经在设计一款产品时，遇到过一些细间距元器件的焊接不良，后来查阅这本书，才发现是阻焊层开窗设计不当，导致锡膏溢出，形成了锡桥。这本书的价值在于，它能够将那些在生产中难以察觉的细微设计缺陷，通过直观的图例和深入的分析，清晰地呈现出来，从而帮助我们从源头上解决问题。
评分《SMT可制造性设计（全彩）》给予我的，是前所未有的操作指南感。这本书并非仅仅停留在理论层面，而是将大量的工程实践经验浓缩其中，仿佛一位资深的SMT工程师坐在我身边，手把手地教我如何规避生产中的陷阱。我印象最深刻的是关于“锡膏印刷工艺优化”的章节，书中不仅仅列举了常见的印刷问题，例如“连锡”、“少锡”、“桥接”，还对每一种问题都给出了极其详尽的分析，并且重点在于“如何通过设计来预防”。例如，在探讨“焊盘尺寸与间隙”时，书中用清晰的彩色三维模型，展示了不同焊盘设计下的锡膏填充效果，并给出了具体的优化建议，比如“针对细间距焊盘，可适当增大焊盘尺寸，但要确保焊盘边缘与阻焊层边缘保持合理的间隙，以避免锡膏溢出”。这种具体到尺寸、间隙的指导，对于一线工程师来说，简直是无价之宝。我还特别喜欢书中关于“元器件贴装”章节的讲解。它不仅仅停留在“如何正确拾取和放置元器件”的层面，而是深入分析了不同元器件形状、重量、引脚特性对贴装精度的影响，以及如何通过优化PCB焊盘设计和贴装路径来提高贴装良率。例如，在处理异形元器件或非常重的元器件时，书中给出了具体的吸嘴选择、吸持压力以及贴装顺序的建议，并且提供了大量的彩色图片作为参考，让我能够快速识别出潜在的贴装问题。更令人惊喜的是，书中还包含了一个关于“自动化检测与优化”的章节，它介绍了AOI（自动光学检测）和AXI（自动X射线检测）在SMT生产中的应用，并提供了如何根据检测结果反馈调整设计参数的思路。这对于我来说，是将“设计”与“制造”的闭环打通的关键。我曾经在设计一款产品时，反复出现某个特定焊点的虚焊问题，AOI检测也看不出来。后来查阅这本书，才发现这是由于该元器件焊盘设计存在盲区，AXI检测是必需的。书中对不同检测技术的应用场景和局限性的详细阐述，让我避免了不必要的成本和时间浪费。总而言之，这本书是一本真正能够指导实际操作的工具书，它的实用性和可操作性，远超我之前的任何一本教材。
评分《SMT可制造性设计（全彩）》带来的，是一种全新的视角来审视电路板设计。我一直以为，只要电路功能实现，设计就大功告成了，但这本书让我明白，可制造性才是衡量一个优秀设计的基石。在阅读“最小间距与最大间距设计”章节时，我被书中对不同元器件间距的精妙分析所折服。它不仅仅是告诉我们“要留出足够的间距”，而是通过大量的彩色示意图，清晰地展示了元器件间距不足可能导致的各种问题，例如锡膏印刷时的“拉尖”和“桥接”，贴装时元器件之间的“碰撞”，以及焊接时焊点的“短路”。它甚至还深入分析了元器件的尺寸、形状以及相邻元器件的功能，来指导我们确定最优的间距。这本书对我最大的启发在于，它将“可制造性”提升到了与“电气性能”同等重要的位置。我曾经在设计一款高速信号传输电路时，过分追求信号完整性，而忽略了元器件的贴装间距，结果在生产中遇到了大量的贴装难题，元器件的摆放极易出错，导致产品良率低下。阅读这本书后，我才意识到，很多电气上的优化，如果以牺牲可制造性为代价，最终反而会得不偿失。书中关于“阻焊层设计与开窗”的章节，也让我受益匪浅。它不仅仅是简单地讲解了阻焊层的基本功能，更是深入分析了阻焊层开窗的形状、尺寸以及与焊盘的关系，如何影响锡膏的印刷和焊接。例如，它详细介绍了“倒角”和“圆角”开窗的优势，以及如何避免阻焊层覆盖焊盘边缘导致焊接不牢固的问题。这些细节之处，正是决定产品稳定性和可靠性的关键。这本书还让我对“元器件库”的建立有了更深入的认识。它不仅仅是保存元器件的封装信息，更重要的是，在建立元器件库时，就应该考虑其可制造性，包括焊盘的尺寸、形状、间距，甚至引脚的公差等。书中提供了大量关于如何优化元器件库，以提高SMT生产效率和良率的建议，这对我日后的设计工作有着重要的指导意义。总而言之，这本书帮助我打破了原有的设计思维定势，让我能够从一个更全面、更务实的角度来理解和实践电路板设计。
评分《SMT可制造性设计（全彩）》的阅读体验，就像是打开了一扇通往SMT世界的大门，里面的每一个细节都充满了智慧和实用性。我尤其钟爱书中关于“表面贴装技术（SMT）设备协同设计”的章节。它不仅仅是讲解了贴片机、印刷机、回流焊等设备的原理，更重要的是，它阐述了如何在设计阶段就考虑到这些设备的工作特性，从而优化PCB布局和元器件选型。例如，在讲解贴片机时，书中详细介绍了不同吸嘴的类型、真空度以及贴装速度对元器件固定和贴装精度的影响，并且给出了相应的PCB设计建议，例如“对于小尺寸、轻量级的元器件，可以使用单吸嘴，但要注意吸嘴与元器件的匹配度；对于大尺寸、重型的元器件，则需要考虑使用多吸嘴或特殊的吸嘴设计”。这让我明白了，有时候我们遇到的贴装问题，并非是设备本身的故障，而是设计没有充分考虑到设备的匹配性。在关于“回流焊工艺与PCB设计”的章节中，书中通过大量的热成像图，直观地展示了PCB在回流焊过程中温度分布的差异，以及元器件摆放、过孔位置等如何影响温度的均匀性。它详细解释了“热短路”和“热桥”等现象，并给出了具体的优化设计方案，例如“尽量将发热量大的元器件均匀分布，避免集中在同一区域；合理设计散热过孔，但要避免在焊盘下方放置过多的散热过孔，以免影响焊接质量”。这种深入到温度传导和热力学原理的讲解，让我对SMT工艺有了更深刻的理解。此外，书中还提供了一个非常实用的“SMT设计检查清单”，涵盖了从元器件选型、PCB布局、焊盘设计到阻焊层设计等各个方面，并且每一项都附有详细的解释和参考图片。这本检查清单，简直是SMT工程师的“救星”，每次设计完成后，都可以对照清单进行自检，大大降低了设计错误的发生率。我曾经在一次项目评审中，被一位资深工程师指出，我的PCB布局没有充分考虑回流焊的传热效率，导致某些区域的焊接温度偏低。当我翻开这本书，才发现书中对此有非常详细的阐述，并且给出了优化的建议。这次经历让我深刻体会到，SMT可制造性设计，不仅仅是技术，更是一种工程的艺术。
评分读完《SMT可制造性设计（全彩）》，我脑海中挥之不去的，是它在知识体系构建上的那种严谨与全面。这本书并非零散地罗列SMT的各种技巧，而是循序渐进地，从基础理论出发，逐步深入到具体的工程实践。我尤其欣赏它在讲解“焊料连接可靠性”这一核心概念时，所展现出的逻辑性。它并没有直接跳到“如何减少虚焊”，而是先从焊料合金的微观结构、湿润现象、以及焊料与焊盘金属间的互化物形成等基础知识讲起，并且配以精美的显微图像，让我能够直观地理解这些微观过程对宏观焊接质量的影响。当我读到关于“元器件选型对可制造性的影响”这一章节时，我惊叹于作者对细节的关注。书中不仅仅列举了常见的元器件类型，还深入探讨了不同封装的引脚形状、引脚间距、焊盘面积比等对锡膏印刷、拾放以及焊接的影响。例如，它详细阐述了J型引脚、L型引脚、QFP的扁平引脚，以及BGA的焊球尺寸和间距，是如何直接影响锡膏量和焊点成型的。书中还引入了“失效模式与影响分析（FMEA）”的思想，鼓励读者在设计之初就预判可能出现的制造问题，并提前采取措施，这是一种非常宝贵的工程思维。举个例子，在处理高密度互连（HDI）电路板的设计时，书中结合了大量的案例分析，展示了如何通过优化过孔设计、盲埋孔的布局以及微过孔的使用，来平衡电路性能和可制造性。这些案例并非纸上谈兵，而是紧密联系实际生产中可能遇到的挑战，例如钻孔精度、电镀均匀性以及后续的清洗问题。我曾经在设计一款要求极高的产品时，遇到过板翘问题，导致许多焊点脱焊。翻阅这本书后，我才意识到，板翘不仅仅是PCB制造的问题，也与SMT过程中的温度梯度、元器件的重量分布，甚至焊膏的成分都有关系。书中对此的详细分析，为我解决这一难题提供了关键的思路。这种由浅入深、由表及里的讲解方式，让我在掌握SMT可制造性设计这一复杂领域时，感到既有条理又不失深度。
评分这本《SMT可制造性设计（全彩）》当我拿到手的时候，就感受到它不同于以往我读过的任何一本关于SMT的书籍。首先，它的“全彩”二字绝非噱头，而是真正意义上的视觉盛宴。每一张图片、每一个图示都清晰锐利，色彩饱满，仿佛将复杂的SMT工艺流程直接呈现在眼前。我记得有一次在读一本老旧的SMT书籍时，那些黑白模糊的图例总是让我一头雾水，需要花费大量精力去对照文字进行想象。但这本书不同，它通过精准的色彩区分，例如在展示不同类型的焊膏印刷问题时，无论是“连锡”、“拉尖”还是“桥接”，都能用不同深浅的红色、黄色或蓝色等来直观地标示出来，极大地缩短了理解的时间。更重要的是，这种全彩的呈现方式，不仅仅是美观，更是对可制造性设计的深度解读。例如，在讨论元器件布局对锡膏可印刷性的影响时，书中通过模拟不同间距的元器件，用彩色的图层清晰地展示了锡膏的挤出、塌陷以及与相邻元器件的互相影响，这种直观的视觉化教学，远比干巴巴的文字描述来得有效。我曾经在一个实际的生产线上遇到过一种新型的BGA器件，其焊盘设计非常密集，导致锡膏印刷良率一直不高。当时我们尝试了多种方法，包括调整刮刀压力、速度等，但效果甚微。后来翻阅这本书时，恰好看到关于“BGA焊盘间距与锡膏填充率”的章节，书中用极具冲击力的对比图，展示了不同焊盘设计下锡膏在印刷过程中的流动形态。我恍然大悟，原来问题并非出在印刷参数上，而是焊盘的几何形状本身就存在设计上的局限性，导致锡膏难以均匀填充。这本书的细节之处也让我印象深刻，例如在讲解过孔设计时，它不仅仅是简单地告诉你“不要将过孔放在焊盘中心”，而是通过详细的彩色渲染图，展示了过孔在焊接过程中对锡膏回流的影响，甚至是如何导致虚焊或冷焊的，这种深入到微观层面的讲解，对于提升实际操作的精确度有着不可估量的价值。总而言之，这本书不仅是一本技术手册，更像是一位经验丰富的导师，用最直观、最生动的方式，将SMT可制造性设计的精髓传授给我。
评分《SMT可制造性设计（全彩）》不仅仅是一本技术书籍，更是一门艺术的指导。它让我明白了，制造的可行性，才是设计完美落地的关键。我特别喜欢书中关于“阻焊层与润湿性”的讨论。它不仅仅是讲解了阻焊层的功能，更是深入分析了阻焊层开窗的设计，如何直接影响焊料的润湿和焊点的可靠性。书中通过大量的彩色三维渲染图，清晰地展示了阻焊层开窗的形状、尺寸，以及与焊盘的间隙，是如何影响锡膏的流动和填充，从而最终决定焊点的质量。它甚至还提到了“阻焊层溢出”问题，以及如何通过优化阻焊层设计来避免。让我印象深刻的是，书中对“焊盘的公差与可制造性”的分析。它不仅仅是给出了标准焊盘尺寸，更是深入分析了焊盘在制造过程中可能出现的尺寸、形状以及位置的偏差，以及这些偏差如何影响SMT的生产过程。书中还提供了一些关于如何通过优化焊盘设计，来提高焊盘制造的精度，以及如何根据焊盘的公差，来调整印刷和焊接参数的建议。我曾经在设计一款产品时，由于对焊盘公差的认识不足，导致某个细间距焊盘的印刷良率不高，反复出现虚焊。后来查阅这本书，才发现是焊盘尺寸的偏差超出了可接受范围。这本书的价值在于，它能够将那些在实际生产中容易被忽视的设计细节，通过直观的图例和深入的分析，清晰地呈现出来，从而帮助我们从源头上解决问题。
评分《SMT可制造性设计（全彩）》这本书，与其说是一本技术书，不如说是一本“经验宝典”。它里面蕴含的，是无数工程师在实际生产中摸索和沉淀下来的宝贵智慧。我尤其喜欢书中关于“元器件布局与方向”的讲解。它不仅仅是告诉我们“要合理布局元器件”，而是深入分析了不同元器件的形状、尺寸、极性以及散热需求，是如何影响SMT生产过程的。例如，书中详细讲解了如何避免元器件之间的“遮挡”，导致拾放困难；如何根据元器件的极性，进行统一的朝向，减少贴装过程中的错误；以及如何将发热量大的元器件，进行合理的散热布局，避免对周围元器件造成影响。让我印象深刻的是，书中关于“异形元器件的贴装”的章节，它通过大量的实际案例，展示了如何针对不同形状的元器件，设计合适的贴装策略，包括吸嘴的选择、真空度的控制、以及贴装顺序的优化。书中还介绍了如何通过PCB板上的定位孔、标记等辅助设计，来提高异形元器件的贴装精度。此外，关于“焊盘的尺寸与形状”的讲解，也让我受益匪浅。书中不仅仅提供了各种标准焊盘的尺寸建议，更是深入分析了不同焊盘形状，例如“方形”、“圆形”、“矩形”以及“带圆角”的焊盘，对锡膏印刷、润湿以及焊点强度的影响。它甚至还提供了如何根据元器件的引脚特性，来优化焊盘形状的建议。我曾经在设计一款高可靠性产品时，反复出现某个重要焊点的虚焊问题，无论如何调整印刷和焊接参数，都无法根治。后来查阅这本书，才发现是该元器件的焊盘形状设计存在缺陷，导致焊膏无法完全润湿，形成冷焊。这本书的价值在于，它能够将那些在实际生产中容易被忽视的设计细节，通过直观的图例和深入的分析，清晰地呈现出来，从而帮助我们从源头上解决问题。
评分《SMT可制造性设计（全彩）》这本书，与其说是一本教科书，不如说是一本“问题解决手册”。它里面汇集了大量的SMT生产中常见的设计难题，并给出了切实可行的解决方案。我特别欣赏书中关于“元器件的极性与方向”的讲解。它不仅仅是告诉我们“要统一元器件的极性”，而是深入分析了不同元器件的极性标识，以及在PCB布局和贴装过程中的注意事项。书中通过大量的彩色图片，展示了二极管、三极管、电容等元器件的极性标识，以及如何通过统一方向，来减少贴装错误。它甚至还提到了“反向贴装”的风险，以及如何通过设计来预防。让我印象深刻的是，书中对“元器件的散热与热平衡”的讲解。它不仅仅是告诉我们“要考虑元器件的散热”，而是深入分析了不同元器件的发热量，以及如何通过PCB布局、过孔设计等方式，来优化PCB的散热性能。书中还提供了关于如何设计“散热焊盘”，以及如何利用“散热过孔”来提高PCB的散热效率的建议。我曾经在设计一款高功耗产品时，由于对元器件散热的认识不足，导致某些元器件过热，影响了产品的使用寿命。后来查阅这本书，才发现是PCB布局不合理，导致散热不畅。这本书的价值在于，它能够将那些在实际生产中容易被忽视的设计细节，通过直观的图例和深入的分析，清晰地呈现出来，从而帮助我们从源头上解决问题。
评分此书必须赞，牛人写的，贵了也值！
评分SMT可制造性设计（全彩）
评分不错啊
评分全菜的，但是页数有些少。
评分不错不错
评分待看后再来追加评论！！！！！！！！
评分Ok !
评分书感觉不错，就是整页的广告比较雷……
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