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谢少锋，张增照，聂国健 著，工业和信息化部电子第五研究所 编

出版社： 电子工业出版社

ISBN：9787121272493

版次：1

商品编码：11794738

包装：平装

丛书名： 可靠性技术丛书

开本：16开

出版时间：2015-10-01

用纸：胶版纸

页数：660

字数：888000

正文语种：中文

内容简介

　　《可靠性设计》分为上下两篇，主要介绍了可靠性设计的指导思想、理论依据和实施方法及其案例。上篇为可靠性定量设计，包括可靠性建模、预计、分配、FMEA、FTA等内容，其主要目的是向读者介绍可靠性定量活动中*常用的技术和方法，在第9章中，用案例演示了产品定量可靠性设计的过程。下篇是可靠性定性设计，包括可靠性设计准则的制定与实施、元器件选择与应用、元器件的主要失效模式及其预防、降额设计、防静电、防闩锁、防浪涌、热设计、电磁兼容设计、容差与漂移设计、三防设计、容错设计、潜在通路分析、软件可靠性设计等。为了避免读者实施定量可靠性设计时烦琐的数学计算，《可靠性设计》还介绍了可靠性定量设计的计算机辅助工具。为了给企业读者提供一套质量可靠性的提升路径，《可靠性设计》最后一章介绍了质量可靠性整体解决方案（TSQ）的原理与实施案例，以供读者参考。
　　《可靠性设计》适用于产品设计和生产的相关人员，特别是一线的工程技术人员和品质人员使用，也可供高校教师、研究生参考，或作为培训教材使用。

目录

上篇 定 量 设 计

第1章 概述 （2）
1．1 DfR的概念与发展 （2）
1．1．1 DfR的历史 （2）
1．1．2 可靠性1．0与2．0的核心特征 （5）
1．1．3 DfR、TSQ与可靠性3．0 （6）
1．1．4 DfR的收益 （9）
1．2 DfR关键流程 （11）
1．2．1 识别阶段 （11）
1．2．2 设计阶段 （13）
1．2．3 分析阶段 （14）
1．2．4 验证阶段 （16）
1．2．5 确认阶段 （17）
1．2．6 控制阶段 （17）
1．3 DfR的实施原则 （18）
1．3．1 DfR不是单独的活动 （18）
1．3．2 要充分估计现有的技术水平 （19）
1．3．3 准确掌握产品在运输、储存及使用中所遇到的环境和所处的状态 （19）
1．3．4 可制造性设计是可靠性设计的重要内容 （20）
1．3．5 可靠性定量活动应贯彻产品的研究和设计的始终 （21）
1．3．6 重视和加强设计阶段的可靠性管理 （21）
1．3．7 可靠性设计技术与管理同等重要 （22）
1．4 DfR的计算机实现 （23）
1．5 DfR的评估 （24）
1．5．1 利用IEEE 1624评估 （24）
1．5．2 利用AIAG计分评估法 （28）
1．6 本书的编排 （29）
参考文献 （30）
第2章 产品可靠性表征与寿命分布 （31）
2．1 产品的可靠性定义 （31）
2．1．1 规定的任务和功能 （32）
2．1．2 确定环境和使用条件 （32）
2．1．3 工作状态和任务时间 （32）
2．2 产品的可靠性指标 （32）
2．2．1 常用的可靠性指标 （33）
2．2．2 产品的寿命特征量 （35）
2．3 可靠性指标间的相互关系 （38）
2．4 产品的寿命分布 （40）
2．4．1 指数分布 （41）
2．4．2 正态分布 （42）
2．4．3 对数正态分布 （43）
2．4．4 威布尔（Weibull）分布 （43）
2．4．5 B10寿命 （44）
2．5 浴盆曲线与失效率等级 （45）
2．5．1 失效率的单位 （46）
2．5．2 失效率的等级 （47）
2．6 维修度与有效度 （47）
参考文献 （49）
第3章 可靠性模型的建立 （50）
3．1 可靠性模型的作用与组成 （50）
3．2 基本可靠性模型和任务可靠性模型 （51）
3．2．1 基本可靠性模型 （51）
3．2．2 任务可靠性模型 （52）
3．2．3 基本可靠性与任务可靠性的区别和关系 （53）
3．2．4 基本可靠性和任务可靠性的权衡 （54）
3．3 系统可靠性模型 （54）
3．3．1 系统可靠性模型概述 （54）
3．3．2 串联系统 （55）
3．3．3 并联系统 （55）
3．3．4 循环工作的可靠性模型 （56）
3．3．5 表决系统（n中取r系统） （57）
3．3．6 温储备系统 （57）
3．3．7 串联、并联系统可靠性的计算 （58）
3．3．8 冷储备系统 （59）
3．3．9 网络系统 （61）
3．3．10 共因故障模型 （63）
3．3．11 均分负载系统 （66）
3．3．12 储存可靠性模型 （67）
3．4 建立可靠性模型的程序和原则 （69）
3．4．1 建立程序 （69）
3．4．2 应用示例 （75）
3．4．3 可靠性建模工作的注意事项 （77）
参考文献 （78）
第4章 可靠性预计 （79）
4．1 可靠性预计的意义和作用 （79）
4．1．1 可靠性预计的意义 （79）
4．1．2 可靠性预计的作用 （80）
4．2 可靠性预计的主要方法 （81）
4．2．1 基于数理统计可靠性预计法 （81）
4．2．2 失效物理分析法 （81）
4．2．3 相似预计法 （82）
4．2．4 相似复杂性法 （82）
4．2．5 功能预计法 （82）
4．2．6 上、下限法 （83）
4．3 可靠性预计标准的发展及其主要分类 （83）
4．4 可靠性预计一般程序 （87）
4．5 计数法可靠性预计 （88）
4．5．1 元器件计数法可靠性预计所需信息及方法 （88）
4．5．2 计数法用的数据表 （90）
4．5．3 预计示例 （91）
4．6 应力分析法可靠性预计 （96）
4．6．1 应力分析法的应用范围 （96）
4．6．2 电子设备可靠性预计示例 （96）
4．7 失效物理分析法的模型与应用 （106）
4．7．1 概述 （106）
4．7．2 失效物理模型示例 （107）
4．7．3 失效物理分析法应用示例 （109）
参考文献 （112）
第5章 可靠性分配 （114）
5．1 可靠性分配的目的和作用 （114）
5．2 可靠性分配考虑的因素 （114）
5．3 可靠性分配的原理和准则 （115）
5．4 可靠性分配的参数 （116）
5．5 可靠性分配的层次 （116）
5．6 可靠性分配的一般方法 （117）
5．6．1 等分配法 （117）
5．6．2 考虑重要度和复杂度的分配法（AGREE分配法） （117）
5．6．3 ARINC分配法 （118）
5．6．4 评分分配法（目标可行性法） （119）
5．6．5 比例组合分配法 （122）
5．6．6 最少工作量法（可靠度再分配法） （124）
5．6．7 直接寻查法 （126）
5．6．8 拉格朗日乘数法 （126）
5．6．9 基于遗传算法的可靠性分配方法 （128）
5．7 进行可靠性分配时的注意事项 （131）
参考文献 （131）
第6章 故障模式、影响及危害性分析（FMECA） （132）
6．1 FMECA有关概念 （132）
6．2 FMECA相关标准及应用 （133）
6．2．1 美国FMECA相关标准 （133）
6．2．2 欧洲等地区的FMECA标准 （134）
6．2．3 汽车行业等民用FMECA标准 （134）
6．2．4 国内FMECA标准 （135）
6．2．5 几个重要的FMECA标准介绍 （136）
6．2．6 FMECA技术应用现状 （138）
6．3 FMECA的作用 （140）
6．3．1 FMECA在可靠性分析中的应用 （140）
6．3．2 FMECA在维修性分析中的应用 （141）
6．3．3 FMECA在安全性分析中的应用 （141）
6．3．4 FMECA在测试性分析中的应用 （142）
6．3．5 FMECA在保障性分析中的应用 （143）
6．4 FMECA的实施要求 （144）
6．5 FMECA的工作内容及方法应用 （145）
6．5．1 FMECA的工作内容 （145）
6．5．2 FMECA方法应用 （145）
6．5．3 功能及硬件FMECA （147）
6．5．4 软件FMECA （150）
6．5．5 损坏模式及影响分析DMEA （151）
6．5．6 过程FMECA （153）
6．6 FMECA计划及流程 （154）
6．6．1 FMECA工作计划流程 （154）
参考文献 （160）
第7章 故障树分析 （161）
7．1 分析的概念 （161）
7．2 FTA方法基础 （162）
7．2．1 FTA分析中的标准符号 （162）
7．2．2 布尔代数运算法则 （164）
7．2．3 可靠性框图与FTA （165）
7．2．4 最小路集和最小割集 （165）
7．2．5 共同原因故障 （166）
7．2．6 结构重要度 （167）
7．2．7 概率重要度 （168）
7．3 故障树的一般方法 （169）
7．3．1 概述 （169）
7．3．2 故障树的建造和简化 （169）
7．3．3 定性分析――求最小割集 （171）
7．3．4 定量分析――计算顶事件发生的概率和重要度 （172）
7．4 故障树分析应用实例 （176）
7．4．1 压力罐系统建树过程 （176）
7．4．2 压力罐系统的故障树规范化和模块分解 （183）
7．4．3 压力罐系统故障树定性分析及其应用 （183）
7．4．4 压力罐系统的故障树定量分析 （186）
参考文献 （187）
第8章 可靠性定量设计工具 （188）
8．1 概述 （188）
8．2 基本可靠性预计 （189）
8．2．1 功能概述 （189）
8．2．2 可靠性预计 （190）
8．2．3 不同设计方案的可靠性仿真 （195）
8．3 任务可靠性预计（可靠性框图分析） （196）
8．3．1 功能概述 （196）
8．3．2 RBD的建立 （198）
8．3．3 RBD节点与产品的关联 （201）
8．3．4 RBD图形中多功能设备的设置 （202）
8．3．5 RBD图分析与计算 （203）
8．3．6 RBD图形和报表输出 （205）
8．4 可靠性分配 （205）
8．4．1 功能介绍 （205）
8．4．2 可靠性分配 （208）
8．4．3 可靠性分配结果的调整与验证 （209）
8．4．4 报表输出 （210）
8．5 故障模式、影响及危害性分析程序 （210）
8．5．1 功能简介 （210）
8．5．2 FMECA基础数据预定义 （211）
8．5．3 自定义FMECA分析类型 （211）
8．5．4 FMECA检查 （213）
8．5．5 定量计算 （214）
8．5．6 FMECA报表输出 （214）
8．5．7 查看影响关系图 （216）
8．5．8 转为故障树 （216）
8．5．9 合并低层次数据 （216）
8．6 故障树分析程序 （217）
8．6．1 功能介绍 （217）
8．6．2 故障树记录管理 （217）
8．6．3 事件管理 （219）
8．6．4 故障树符号 （220）
8．6．5 故障树的建立 （222）
8．6．6 故障树分析、计算 （223）
8．6．7 故障树图形和报表输出 （224）
8．7 可靠性评估工具 （225）
8．7．1 功能介绍 （225）
8．7．2 评估图记录管理与图形编辑 （225）
8．7．3 试验数据管理 （226）
8．7．4 可靠性评估计算 （226）
参考文献 （228）
第9章 可靠性定量设计流程与案例 （229）
9．1 可靠性定量设计流程 （229）
9．2 可靠性定量设计案例 （230）
9．2．1 企划与可靠性指标 （230）
9．2．2 产品认知 （230）
9．2．3 可靠性指标的分配 （231）
9．2．4 可靠性指标的预计 （232）
9．2．5 设计实现 （233）
9．2．6 FMEA （236）
9．2．7 FTA （242）
9．2．8 现场数据分析 （244）
参考文献 （244）
下篇 定 性 设 计

第10章 可靠性设计准则的制定与实施 （248）
10．1 可靠性设计准则的内涵 （248）
10．1．1 可靠性设计准则的定义 （248）
10．1．2 可靠性设计准则的作用 （249）
10．2 建立可靠性设计准则的步骤 （250）
10．3 可靠性设计准则制定中应注意的事项 （254）
10．3．1 处理好简化设计与“三化”的关系 （254）
10．3．2 设法消除降额设计中的“不愿”与“不会” （255）
10．3．3 处理好容差设计中的长期稳定性与短期稳定性 （255）
10．3．4 切合实际的热设计就是好的热设计 （256）
10．3．5 静电防护的误区 （257）
10．3．6 软件可靠性设计是产品可靠性准则的重要内容 （258）
10．3．7 冗余设计的应用限制 （259）
10．3．8 潜在通路分析需引起注意 （260）
10．3．9 非电子产品更需要可靠性设计准则 （261）
参考文献 （262）
第11章 元器件的选择与应用 （263）
11．1 元器件选择的基本要求 （263）
11．2 质量等级的选择 （266）
11．2．1 元器件质量等级的定义 （266）
11．2．2 国产电子元器件的质量等级 （266）
11．2．3 进口电子元器件的质量等级 （277）
11．2．4 元器件质量等级选择原则 （278）
11．3 封装结构的选择 （279）
11．4 元器件的合理选用 （281）
11．4．1 分立半导体器件的选用 （281）
11．4．2 集成电路的选用 （285）
11．4．3 电阻器与电位器的选用 （289）
11．4．4 电容器的选用 （293）
11．4．5 电感器的选用 （299）
11．4．6 继电器的选用 （299）
11．4．7 接插件的选用 （303）
11．4．8 电缆的应用注意点 （305）
参考文献 （306）
第12章 元器件的主要失效模式及其预防 （307）
12．1 元器件的失效物理模型 （307）
12．2 电子元件的主要失效模式及预防 （308）
12．2．1 电阻器 （308）
12．2．2 电容器 （309）
12．2．3 电感器 （312）
12．2．4 变压器 （313）
12．2．5 传感器和敏感元件 （315）
12．2．6 开关 （316）
12．2．7 继电器 （316）
12．2．8 熔断器 （320）
12．2．9 接插件 （321）
12．3 半导体分立器件的主要失效模式及其预防 （322）
12．3．1 分立器件的主要失效模式及预防 （322）
12．4 集成电路的主要失效模式及其预防 （323）
12．4．1 集成电路的分类 （323）
12．4．2 主要失效模式及其预防 （325）
12．4．3 集成电路的选用 （326）
12．5 晶振的主要失效模式及其预防 （327）
12．5．1 晶振的类型与主要参数 （327）
12．5．2 晶振的主要失效模式及其预防 （329）
12．6 光电子器件的主要失效模式及其预防 （330）
12．6．1 激光器 （330）
12．6．2 光电耦合器 （332）
12．6．3 光电显示器件 （333）
参考文献 （337）
第13章 降额设计 （338）
13．1 降额设计的定义与合理应用 （338）
13．1．1 降额的有关定义 （338）
13．1．2 降额等级 （338）
13．1．3 降额等级的选择 （339）
13．1．4 应用降额技术应注意的问题 （341）
13．2 降额设计的理论依据 （342）
13．2．1 阿列尼乌斯方程 （342）
13．2．2 电应力降额的逆幂率法则 （343）
13．3 降额系数的确定 （343）
13．3．1 数学模型及?b-S-T关系图 （344）
13．3．2 降额曲线 （344）
13．3．3 降额图 （345）
13．3．4 降额因子 （347）
参考文献 （353）
第14章 潮湿敏感器件的防护与管理 （354）
14．1 潮湿敏感器件的基础知识 （354）
14．1．1 潮湿敏感器件防护与管理的紧迫性 （354）
14．1．2 潮湿敏感器件的国际标准 （355）
14．1．3 潮湿敏感器件的等级划分 （356）
14．1．4 潮湿敏感器件的包装信息 （357）
14．2 潮湿敏感器件控制不当产生的潜在危害 （358）
14．2．1 导致潮湿敏感器件失效的因素 （358）
14．2．2 潮湿敏感器件产生危害的机理 （358）
14．2．3 潮湿敏感器件危害的表现形式 （359）
14．3 MSD器件的烘烤方法 （359）
14．3．1 烘烤条件 （359）
14．3．2 烘烤流程及记录 （361）
14．3．3 烘烤方法 （362）
14．3．4 注意事项 （362）
14．4 MSD潮湿敏感器件的管理 （363）
14．4．1 进货及库存管理 （364）
14．4．2 生产管理 （365）
14．4．3 返工/返修管理 （366）
14．4．4 过程控制 （366）
14．5 PCB存储及烘烤 （367）
14．5．1 仓储条件要求 （367）
14．5．2 存储期规定 （367）
14．5．3 取板和运输要求 （368）
14．5．4 PCB上线前的检查和处理 （368）
14．5．5 生产过程中停留时间的规定 （369）
14．5．6 OSP板的使用要求 （369）
14．5．7 PCBA存储与烘烤 （370）
14．6 案例 （370）
14．6．1 案例简述 （370）
14．6．2 问题描述 （371）
14．6．3 故障确认 （371）
14．6．4 故障分析 （371）
14．6．5 解决方案 （376）
参考文献 （376）
第15章 电路结构简化设计 （378）
15．1 电路集成化 （378）
15．1．1 用线性集成电路取代分立器件电路 （379）
15．1．2 用中、大规模数字集成电路取代小规模集成电路 （379）
15．2 数字逻辑电路的简化 （379）
15．3 模拟电路的简化 （380）
参考文献 （381）
第16章 容错设计 （382）
16．1 冗余设计 （382）
16．1．1 冗余设计的基本概念 （382）
16．1．2 常用的冗余设计方法 （383）
16．2 冗余方式对可靠性的提高 （383）
16．2．1 并联冗余 （383）
16．2．2 表决冗余 （385）
16．2．3 串并组合冗余 （385）
16．2．4 非工作冗余 （387）
16．3 故障模式对冗余的影响 （388）
16．4 灵活应用冗余设计的示例 （389）
16．5 软件容错技术 （392）
16．5．1 常用的软件容错技术方法 （393）
16．5．2 软件容错技术的示例 （395）
参考文献 （397）
第17章 气候环境的“三防”设计 （399）
17．1 “三防”技术及其发展 （399）
17．2 环境条件及其影响 （400）
17．2．1 温度、湿度的影响 （401）
17．2．2 霉菌的影响 （401）
17．2．3 盐雾的影响 （402）
17．3 “三防”防护的依据 （402）
17．3．1 寿命期内的环境剖面 （403）
17．3．2 “三防”防护的依据 （403）
17．4 “三防”设计 （404）
17．4．1 结构与防腐蚀设计 （404）
17．4．2 封装与微环境改善 （405）
17．4．3 合理选择材料 （406）
17．5 机柜的“三防”设计 （409）
17．5．1 机柜材料的选择 （409）
17．5．2 机柜结构优化设计 （410）
17．6 印制电路板组件的“三防”设计 （410）
17．7 电接点（焊接点及电接触点）的“三防”设计 （412）
17．8 “三防”评价 （414）
17．8．1 金属镀层和化学覆盖层评价 （414）
17．8．2 有机涂层 （415）
17．8．3 其他材料评价 （415）
参考文献 （415）

第18章 热设计 （417）
18．1 概述 （417）
18．1．1 热应力是影响电子产品可靠性的重要因素 （417）
18．1．2 电子设备热设计目的 （418）
18．2 热设计通用要求 （418）
18．2．1 热设计实施程序 （418）
18．2．2 热设计基本要求 （420）
18．2．3 热设计一般步骤 （421）
18．3 电子设备冷却方法 （422）
18．3．1 冷却方法分类与选择流程 （422）
18．3．2 冷却方法的选择依据与设计要求 （423）
18．3．3 冷却方法选择注意事项 （426）
18．4 元器件热设计 （427）
18．4．1 从热性能角度选用元器件 （427）
18．4．2 半导体器件的散热 （427）
18．4．3 散热器的选择与设计 （427）
18．4．4 散热器的设计与计算 （428）
18．4．5 元器件自然对流换热的简化计算 （435）
18．5 电子组件的热设计 （435）
18．5．1 印制电路板的散热 （435）
18．5．2 印制电路板的热设计原则 （436）
18．5．3 印制电路板上电子元器件热安装与布置 （437）
18．6 风道与风扇 （442）
18．6．1 风道设计 （442）
18．6．2 风扇 （445）
18．7 热性能试验技术 （450）
18．7．1 温度测量 （451）
18．7．2 流速测量 （456）
18．7．3 流场分布测量 （457）
18．7．4 流体压力测量 （460）
18．7．5 流量测量 （462）
参考文献 （463）
第19章 静电防护（ESD） （464）
19．1 静电和静电放电 （464）
19．1．1 静电放电的特点 （465）
19．1．2 静电放电的类型 （465）
19．1．3 静电放电的危害 （466）
19．1．4 静电放电模型 （466）
19．2 器件装配环境的防静电措施 （470）
19．2．1 设置防静电工作区 （470）
19．2．2 敷设防静电地板 （470）
19．2．3 静电敏感器件应在防静电工作台上操作 （471）
19．2．4 静电防护区的相对湿度应控制在40%以上 （471）
19．2．5 防静电接地系统的设置 （471）
19．2．6 静电保护区内应使用防静电器具 （472）
19．2．7 有条件时可安装静电监测报警装置 （472）
19．3 器件使用者的防静电措施 （473）
19．4 器件包装、运送和储存过程中的防静电措施 （475）
19．4．1 包装 （475）
19．4．2 运送与传递 （475）
19．4．3 储存 （475）
19．5 设备的ESD防护 （476）
19．5．1 设备的ESD防护设计 （476）
19．5．2 PCB的ESD防护设计 （477）
19．5．3 防护电路 （478）
19．6 ESD损伤的失效定位分析技术 （480）
19．6．1 ESD损伤的电学测试 （481）
19．6．2 开封定位分析 （481）
19．6．3 分层剥离技术 （483）
19．7 案例 （483）
参考文献 （487）
第20章 防闩锁设计 （488）
20．1 闩锁效应 （488）
20．2 闩锁触发条件 （490）
20．3 防闩锁设计 （491）
20．3．1 版图的防闩锁设计 （491）
20．3．2 工艺的防闩锁设计 （493）
20．3．3 电路的防闩锁设计 （494）
20．4 闩锁失效案例 （497）
参考文献 （502）
第21章 防浪涌设计 （503）
21．1 电子产品端口的浪涌防护设计 （503）
21．1．1 电源端口的浪涌抑制 （503）
21．1．2 通信端口的浪涌抑制 （505）
21．1．3 天线端口的浪涌抑制 （506）
21．1．4 其他信号/控制端口的浪涌抑制 （506）
21．1．5 地线反弹的抑制 （507）
21．2 电子产品内部浪涌的防护设计 （507）
21．2．1 集成电路开关工作产生的浪涌电流 （507）
21．2．2 接通电容性负载时产生的浪涌电流 （508）
21．2．3 断开电感性负载时产生的浪涌电压 （509）
21．2．4 接地不当导致器件损坏 （511）
21．2．5 TTL电路防浪涌干扰应用 （511）
参考文献 （514）
第22章 潜在通路分析 （515）
22．1 潜在通路分析的由来 （515）
22．2 潜在通路及潜在通路分析技术 （516）
22．2．1 潜在通路 （516）
22．2．2 潜在通路分析技术 （517）
22．3 潜在通路的表现形式和设计预防 （517）
22．3．1 潜在通路 （518）
22．3．2 潜在时间 （519）
22．3．3 潜在标志 （520）
22．3．4 潜在指示 （520）
22．3．5 潜在通路的设计评审 （521）
22．4 潜在通路的分析方法与基本步骤 （521）
22．4．1 潜在通路的分析方法 （521）
22．4．2 潜在通路分析的基本步骤 （523）
22．5 潜在通路分析技术及工具 （524）
22．5．1 国外的潜在通路分析技术与工具 （524）
22．5．2 国内的潜在通路分析技术与工具 （529）
22．6 潜在通路分析技术的应用 （531）
参考文献 （531）
第23章 容差与漂移设计 （533）
23．1 容差与漂移设计的概念 （534）
23．2 容差分析方法 （535）
23．2．1 敏感度分析与极差综合法 （536）
23．3 漂移设计的计算机仿真 （539）
23．3．1 系统性能可靠性数字仿真的一般方法 （540）
23．3．2 应用举例 （541）
参考文献 （546）
第24章 软件质量和可靠性设计 （547）
24．1 软件质量与可靠性的基本概念 （547）
24．1．1 软件及软件工程 （547）
24．1．2 软件质量 （554）
24．1．3 软件可靠性的基本概念 （558）
24．2 软件可靠性设计 （562）
24．2．1 基本策略 （562）
24．2．2 需求分析 （564）
24．2．3 概要设计和详细设计 （566）
24．2．4 查错和改错设计 （571）
24．2．5 软件可靠性设计准则 （576）
24．3 软件测试 （583）
24．3．1 软件测试的目的 （583）
24．3．2 软件测试的分类 （583）
参考文献 （584）
第25章 电磁兼容设计 （586）
25．1 元器件的选择 （586）
25．1．1 无源器件的选用 （586）
25．1．2 有源器件的选用 （591）
25．1．3 磁性元件的选用 （593）
25．1．4 元器件选择的一般规则 （595）
25．2 印制电路板（PCB）的设计 （595）
25．2．1 PCB布局 （596）
25．2．2 磁通量最小化与镜像平面 （599）
25．2．3 PCB布线 （601）
25．2．4 印制电路板设计的一般规则 （602）
25．3 接地和搭接设计 （603）
25．3．1 接地的概念和基本方法 （604）
25．3．2 接地点的选择 （607）
25．3．3 公共阻抗干扰及其抑制 （608）
25．3．4 搭接 （609）
25．3．5 搭接及接地设计的一般规则 （610）
25．4 屏蔽技术的应用 （612）
25．4．1 屏蔽原理 （612）
25．4．2 设备孔、缝的屏蔽设计 （614）
25．4．3 电磁屏蔽材料的选用 （616）
25．4．4 屏蔽设计的一般规则 （619）
参考文献 （621）
第26章 可靠性整体解决方案（TSQ）的原理及应用 （625）
26．1 引言 （625）
26．2 质量提升的困惑 （626）
26．2．1 企业的困惑 （626）
26．2．2 缺陷与波动 （627）
26．2．3 等板平衡 （627）
26．3 TSQ方法特点及流程 （628）
26．3．1 TSQ方法特点 （628）
26．3．2 TSQ的关键流程 （629）
26．4 TSQ关键技术 （629）
26．4．1 平衡矩阵技术 （629）
26．4．2 波动查找技术 （630）
26．4．3 缺陷预防技术 （631）
26．5 TSQ技术模块 （632）
26．5．1 TSQ技术模块的应用 （633）
26．5．2 模块说明 （635）
26．6 TSQ实施案例 （648）
26．6．1 轨道交通应用案例 （648）
26．6．2 仪器仪表行业应用案例 （651）
26．6．3 家用电器行业应用案例 （656）
参考文献 （660）

精彩书摘

　　《可靠性设计》：
　　6.6FMECA计划及流程
　　FMECA是一个反复迭代、逐步完善的过程。FMECA通用的基本步骤为包括以下内容。
　　（1）准备工作——收集被分析对象（产品）的有关信息；策划FMECA工作的总要求。
　　（2）系统定义——对被分析对象进行功能分析、绘制框图。
　　（3）确定产品所有可能的故障模式——按故障判据、相似产品、试验信息、使用信息和工程经验等方面确定产品所有可能的故障模式。
　　（4）确定每个故障模式可能的原因及其发生概率等级——按产品内部、外部和工程经验等相关情况确定产品故障模式的原因及其发生概率等级。
　　（5）确定每个故障模式可能的影响——按每个故障模式分别对自身、高一层次和最终影响进行分析，并确定其严酷度类别。
　　（6）确定每个故障模式可能的检查方法——按每个故障模式的原因、影啊确定其检查方法。
　　（7）制定每个故障模式的设计改进、使用补偿措施。
　　（8）按每个故障模式可能发生的概率等级与严酷度等级，或危害度／风险优先数进行排序——根据每个故障模式发生概率与严酷度等级或危害度／风险优先数的大小进行排序。
　　（9）确定薄弱环节及关键项目——按每个故障模式的排序结果识别薄弱环节和关键项目，并列出严酷度为1、2类的单点故障模式清单、关键项目清单、不可检测故障模式项目清单等。
　　（10）判断是否需要设计改进——若要设计改进，则返回从系统定义重新进行分析，反之结束分析。
　　（11）提供FMECA报告——根据设计认可后，提供FMECA报告。
　　……

前言/序言

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很好，比较实用

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专业书籍，提高设计可靠性

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厚书

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适合电子产品设计人员阅读。

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值得购买的好东西。zzzzzzzz

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实验室、技术人员、可靠性工作者必备，努力学习中。

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第二，既然知道是书（纸制品）为什么不增加保护包装，纸张有受潮。

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知识很全的书籍

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京东这次送货超级差劲！没有电话！没有信息！我还是查询后才知道书到了！拿到后包装破损！拆开后书也是破损！差评必须的！