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　　TMS320C66x DSP是美国德州仪器（TI）公司推出的高性能多核DSP处理器。牛金海编著的这本《TMS320C66x KeyStone架构多核DSP入门与实例精解（第二版）》从C66X的内核架构，关键外设，多核编程等方面给出详实介绍，同时给出基于CCSV5的Simulator软件仿真实例，并给出在TMDXEVM6678L EVM上硬件仿真的实例精解。适合于广大的DSP爱好者、大学高年级学生、研究生以及从事DSP等嵌入式技术开发的企业工程技术人员参考。第二版在第一版内容基础上进行了修订；并应读者需求，新增了本书中实例例程、课件PPT及相关参考资料，以电子形式提供。

内容简介

　　《TMS320C66x KeyStone架构多核DSP入门与实例精解（第二版）》围绕美国德州仪器公司（TI）的 KeyStone架构C66x多核DSP，介绍了CCSV5的使用、 SYS/BIOS、多核编程技术、KeyStone架构体系以及内存管理、C6678芯片硬件及外设，并且在CCSV5 Simulator，以及C6678 EVM硬件环境下运行了bmp格式图像处理、IPC，VLFFT，Imaging Processing， HuA等实例，最后介绍了多核Boot的原理与实例。同时，也给出了多核DSP的应用，特别是在医学超声中的应用。第二版新增了大量实例例程、课件PPT及相关参考资料，以电子形式提供。

作者简介

　　牛金海，工学博士，副研究员。现任上海交通大学-美国德州仪器联合DSP实验室主任。

内页插图

精彩书评

目录

第1章TMS320C66x多核DSP的性能与应用

1.1多核DSP概述

1.2TMS320C66x各方面性能比较

1.3多核DSP的应用

第2章TMS320C66xDSP多核处理器架构

2.1TMS320C66x定点与浮点DSP处理内核

2.1.1概述

2.1.2C66xDSP的架构和指令增强

2.1.3C66xDSP核中CPU的数据通路与控制

2.2TMS320C66xDSPCorePac以及内部DMA（IDMA）的使用

2.2.1介绍

2.2.2C66xCorePac综述

2.2.3内部DMA的使用

2.2.4中断控制器的使用

2.3TMS320C66xDSPKeyStone多核导航架构

2.3.1KeyStone架构的发展

2.3.2多核导航器

2.3.3多核导航器中的几个关键概念

2.3.4KeyStone的存储器架构

2.4TMS320C66xDSP快速外部接口

2.4.1HyperLink超链接控件

2.4.2SerialRapidlO（SRIO）Port串行快速输入／输出1：2

2.4.3PeripheralComponentInterconnectExpress（PCIe）

2.5TMS320C6678DSP芯片架构

2.5.1C6678特性

2.5.2系统互联（Systeminterconnect）

第3章DSP系统多核编程指南

3.1介绍

3.2将应用程序映射到多核处理器

3.2.1并行处理模型

3.2.2识别并行任务执行

3.3处理器之间的通信交流

3.3.1数据移动（DataMovement）

3.3.2多核导航器的数据移动（MulticoreNavigatorDataMovement）

3.3.3通知和同步（NotificationandSynchronization）

3.3.4多核导航器通知方法

3.4数据传输引擎

3.4.1PKTDMA

3.4.2EDMA

3.4.3以太网

3.4.4快速I／O口

3.4.5天线接口（AntennaInterface）

3.4.6PCIe接口

3.4.7超链接口（HyperLink）

3.5共享资源管理

3.5.1全局标志（GlobalFlags）

3.5.2OS旗语信号（OSSemaphores）

3.5.3硬件旗语信号（HardwareSemaphores）

3.5.4直接信号（DirectSignaling）

3.6存储管理

3.6.1CPU硬件设备视图

3.6.2缓存和预取考虑

3.6.3共享代码程序的存储位置

3.6.4外围驱动设备

3.6.5数据存储位置和访问

3.7DSP代码和数据镜像

3.7.1单独镜像（SingleImage）

3.7.2多镜像（MultipleImages）

3.7.3共享代码和数据的多个镜像

3.7.4设备启动

3.7.5多核应用程序部署（MAD）实用工具

3.7.6MAD实用工具

3.7.7多核部署实例

3.8系统调试

3.9总结

第4章TISYS／BIOS实时操作系统

4.1关于SYS／BIOS

4.1.1什么是SYS／BIOS

4.1.2SYS／BIOS与DSP／BIOS的区别

4.1.3SYS／BIOS与XDCtools的关系

4.2SYS／BIOS配置和构建

4.2.1创建SYS／BIOS工程

4.2.2配置SYS／BIOS应用程序

4.2.3构建SYS／BIOS程序

4.3SYS／BIOS启动过程

4.4应用程序接口的硬件抽象层

4.5SYS／BIOS实例

第5章多核DSP的软件仿真与实例精解

5.1CCSV5的安装使用

5.1.1CCSV5.1的下载

5.1.2CCSV5.1的安装

5.1.3CCSV5.1的使用

5.2新建一个Helloworld的多核程序

5.2.1本地CCSV5的安装以及注意事项

5.2.2新建一个Helloworld的多核程序

5.3多核DSP实现大尺寸快速傅里叶变换（VLFFT）实例精解

5.3.1概述

5.3.2要求

5.3.3软件设计

5.3.4生成指导

5.3.5运行指导

5.3.6代码介绍

5.3.7程序解读

5.3.8结果展示

5.3.9遇到的问题及解决方案

第6章TMDXEVM6678LEVM及硬件仿真实例精解

6.1TMDXEVM6678LEVM介绍

6.1.1概述

6.1.2TMDXEVM6678L开发板介绍

6.1.3FPGA概述

6.1.4BIOSMCSDK2.0简介

6.1.5BIOSMCSDK2.0使用指南

6.2高性能DSP应用程序（HUA）例程精解

6.2.1概述

6.2.2要求

6.2.3软件设计

6.2.4Build说明

6.2.5Run说明

6.2.6操作步骤

6.2.7遇到的问题及解决方法

6.3核间通信（IPC）以及实例精解

6.3.1概述

6.3.2实例介绍

6.4在C6678多核平台上实现bmp格式图像处理实例精解

6.4.1在CCSV5新建图像处理工程

6.4.2程序关键代码

6.4.3在C6678硬件平台上运行程序

6.4.4小结

6.5多核图像处理（ImagingProcessing）实例精解

6.5.1概述

6.5.2需求

6.5.3软件设计

6.5.4不同版本的示例

6.5.5使用MAD工具进行多核启动

第7章TMS320C66x多核DSPBoot以及EVM板实例详解

7.1概述

7.2上电复位之后的Bootloader初始化

7.3TMS320C6678MCSDK提供的常用多核t）oot方法

7.3.1EthernetBootExample（以太网方式）

7.3.2IBL（IntermediateBootLoader）NANDbootoverI2Cexanlple

7.3.3IBLNORbootoverI2Cexanlple

7.3.4IBLTFTPbootoverI2Cexanlple

7.3.5SRIOBoot例程

7.3.6PCIe启动示例

7.4TMS320C6678boot在EVM板上实例精解

7.4.1TMS320（36678的EMIFl6NORFlash程序自加载实例精解

7.4.2基于以太网方式的多核B00T实现过程以及实例精解

7.4.3基于NorFlashSPI的多核Boot实例

7.5多核应用程序部署（MAD）实用程序的使用

7.5.1多核应用程序部署概述

7.5.2开始学习使用MAD工具

7.5.3多核部署MAD实例

第8章TMS320C66xDSP在医学超声成像系统中的应用

8.1超声成像系统的组成

8.2TI公司生产的超声系统部件

8.3多核DSP在超声系统中的应用

8.4总结与展望

参考文献

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内容有点范，感觉不太适合初学者

工具用书，自己学习看看用，还可以